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【課題】本発明は、洗浄能力の非常に高い基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】板状の基板と、円柱状の氷と、板状の基板に対し、基板の両面に円柱状の氷を一定の圧力で全面に押し当て、これら2つの円柱状の氷の回転軸と基板の中心軸の3者が一致するように保持する加圧手段と、円柱状の氷を互いに逆向きに回転させる回転手段とを有することを特徴とする基板洗浄装置。 (もっと読む)


【課題】基板の表裏両面の好適な洗浄を可能とする。
【解決手段】ベース部材2に設けられた保持部材6によってベース部材2と基板Wとが離間された状態で基板Wの周縁部が保持され、保持部材6に保持された基板Wの面のうち、ベース部材2に向く側の第1洗浄面WF1を洗浄するための第1洗浄ブラシ21は、第1洗浄具支持アーム22によって、基板Wとベース部材2との間に第1洗浄面WF1に沿って移動可能に配置支持される。回転モーター11によってベース部材2に連結された中空状の回転軸9を介して基板保持機構1及びそれに保持された基板Wを回転させながら、回転モーター16による移動動力によって、第1洗浄面WF1に沿って第1洗浄ブラシ21を移動させ、第1洗浄ブラシ21により基板Wの第1洗浄面WF1を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】チューブはターンテーブル上のレールに対して常時的な接触となり、洗浄液が回り込まない。洗浄液に接触する部分と接触しない部分とではエッチングに相違が生じ、チューブの底面に凹凸が発生する。チューブを減圧装置に設置し、真空ポンプを用いて減圧状態にすると、底面の凹凸に起因してリークが発生し、所定の減圧ができなくなる。その結果、均一な成膜がむずかしくなる。
【解決手段】半導体製造装置の部材であって洗浄対象となる被洗浄部材(チューブ)mを支持した状態で、洗浄液を噴射する洗浄装置であって、被洗浄部材を支持する複数の支持点5a…有する第1の支持具5Aと、第1の支持具の複数の支持点とは別の部位で被洗浄部材を支持する複数の支持点6a…有する第2の支持具6Aと、第1の支持具5Aと第2の支持具6Bを交代的に作用状態と非作用状態とに切り替える支持具切替機構7とを備える。 (もっと読む)


【課題】 傷がなく、表面光沢の優れる研削加工基板を与える円盤状ポ−ラスセラミック製チャックの洗浄方法の提供。
【解決手段】 研削加工された基板を除去するたびに円盤状ポ−ラスセラミック製チャック12を洗浄する方法において、この円盤状ポ−ラスセラミック製チャック上でブラシ洗浄された研削加工基板の枚数に応じて始めはセラミック製竿32のみで1回チャック洗浄し、次ぎのチャック洗浄からr回(rは1〜100の整数である。)はブラシ31のみでチャック洗浄し、以降、研削加工された基板が取り去られた円盤状ポ−ラスセラミック製チャックをセラミック製竿31のみで1回、続いてブラシのみでr回規則正しく円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面をチャック洗浄することを繰り返す。従来のセラミック製竿31のみでチャック洗浄する方法と比較し、ブラシ洗浄を塀用することでチャックの磨耗量が減少し、傷がなく、表面光沢の優れる研削加工基板を与える。 (もっと読む)


【課題】 少量の洗浄液で再汚染を防止する。
【解決手段】 洗浄システム100は、装置本体2、ワークWが載置される基板テーブル3、汚染物質Pに対して洗浄液を供給する洗浄液供給ユニット12、洗浄液に超音波を付与するホーン超音波発振器13、洗浄液を吸引する吸引ユニット14、位置検出ユニット15、および制御手段16で構成されている。ワークWを洗浄する際には、ワークWに存在する汚染物質Pに対して洗浄液供給ユニット12から液滴を供給し、この液滴にホーン超音波発振器13から超音波振動を付与して汚染物質Pを被洗浄物から脱離させる。また、吸引ユニット14を用いてワークWから脱離した汚染物質Pを液滴とともに吸引して除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置、実装基板及び液晶基板において、薄膜材料に限定されることなく、基板表面の端縁及び/又は基板裏面に形成された不要な薄膜を容易に除去することのできる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板106の表面の端縁及び/又は基板106の裏面に形成された薄膜を除去する基板処理装置であって、被処理基板106を支持する基板保持部101と、除去すべき薄膜が形成されている被処理基板106の領域に向けて高温スチーム又はブラスト材を吹きつける噴射ノズル104と、前記噴射ノズル104から被処理基板106に吹きつけられた高温スチーム又はブラスト材が、被処理基板106において薄膜が除去される必要のない領域に侵入することを防止する手段102とを備えている基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェハの有機物汚染を軽減する有機物除去装置および除去方法を提供する。
【解決手段】 本発明の有機物除去方法は、減圧された処理室5内に配置される半導体ウェハWに付着した有機物の除去を行う。半導体ウェハWに波長200nm以下の紫外線を照射し、半導体ウェハに付着した有機物を分解する。そして、処理室5内に、酸素マイナスイオンラジカルまたは酸化物イオンと酸素マイナスイオンラジカルを含む単原子イオンから成るマイナスイオンを供給して、マイナスイオンを紫外線により分解された有機物と反応させる。この酸化反応によって、有機物が半導体ウェハWから、気体として放出され除去される。 (もっと読む)


【課題】被搬送物を適切に搬送できる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置2は、無端体6と、無端体6に搬送方向に沿って並設した複数の搬送板8とを備える。各搬送板8は、無端体6に水平状態に固定した固定板部を有する。固定板部の搬送方向に沿った一端部には突出部を設け、固定板部の搬送方向に沿った他端部には回動板部を上下方向に回動可能に設ける。容器Wを第1領域ではともに水平状態の固定板部および回動板部上に載せた水平姿勢で搬送でき、第2領域では突出部と起立状態の回動板部とにて支えた傾斜姿勢で搬送できる。
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【課題】 超臨界流体を洗浄媒体として用いたときに、パーティクルの除去効率が向上する洗浄方法を提供するものである。
【解決手段】 被洗浄物を配置したチャンバー内に洗浄媒体を供給し、洗浄媒体に対して、1相状態の超臨界状態(c点)と気液2相状態(d点)を行き来させて、被洗浄物の表面に付着したパーティクルを除去する。 (もっと読む)


【課題】 過冷却液体から氷の微粒子を含む処理液を製造する場合に、汚染物質が混入する心配が無く、生成された氷の微粒子が溶解することもない装置を提供する。
【解決手段】 下部に液体導入口18および気体噴出口24を有し上部に氷の微粒子を含む処理液の流出口28を有する本体部10を備え、液体導入口18を通って本体部内10へ導入された過冷却液体中に気体噴出口24から気体を噴出して過冷却状態を解除し、生成された氷の微粒子を含む処理液を本体部10内から流出口28を通って流出させる。 (もっと読む)


【課題】ピッチングの発生しない、光沢の優れた白肌のステンレス鋼を製造するためのコイル状ステンレス鋼線材の脱スケール方法を提供すること。
【解決手段】予めそのコイル状のステンレス鋼線材をコイル形状に保ったままショットブラストをかけてステンレス鋼線材の表面のスケール層を完全に除去することなく5〜10μmの範囲の厚み幅に制御してスケールを残存させ、しかる後に酸洗処理を行う。例えば酸洗処理は、第一の酸洗処理とソルト処理及び第二の酸洗処理とからなり、酸洗液として弗酸と硫酸を含有し、酸濃度が20〜25重量%の範囲にある比較的高濃度の酸液と酸濃度が5〜15重量%の範囲にある比較的低濃度の酸液のうち選択された1種又は2種の酸洗液を用いてそれぞれ1段階又は2段階処理する。 (もっと読む)


【課題】 基板へのダメージを低減しつつ、基板表面の不要物を効率的に除去することのできる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】 スピンチャック1に略水平に保持された基板Wを回転させた状態で、基板裏面Wbに対して摂氏70度以上に加熱された純水(温水)を供給する一方で、基板表面Wfに対して窒素が過飽和に溶解された純水を処理液として供給する。基板裏面Wbに供給された温水により基板Wが昇温され、基板表面Wfに接液する処理液から溶解させている窒素を泡として効率的に発生させることができる。これにより、基板表面Wfのパーティクルを効率良く除去するとともに排出される。しかも、基板表面Wfで直接に泡を発生させているので泡が成長することなく比較的小さな泡で基板Wを処理することができるので、基板Wへのダメージを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 塵埃を確実に除去でき、しかも、塵埃除去の処理効率(処理数)を確保できる除塵装置を提供する
【解決手段】 複数の載置台5を具備することにより、一の載置台で除塵処理が行われている間、他の載置台においてワーク集積体21の搬入、搬出の作業を行うことが可能となり、単位時間当たりのワーク20の除塵処理数を増大させることができる。また、上部エアノズル71と側部エアノズルと72を具備し、ワーク集積体21の上方及び側方からエアを吹き付け、ワーク集積体21の各ワーク20が偏り無く拡開して分離するように構成している。これにより、ワーク20間に挟まった塵埃を確実に除去することが可能となる。従って、ワーク20の除塵処理数が増大し、処理能率が向上する。また、除塵効果が高まり、ワーク20への塵埃付着に伴う不良発生を防止できる。つまり、処理効率と除塵効果との向上を同時に実現することができる。 (もっと読む)


【課題】 段ボールに付着したトナーを飛散させることなく清掃すると共に、清掃時間を短縮する。
【解決手段】 トナーが付着した段ボールDにウレタンのシート材18を被せ、段ボールDとシート材18との間に、吸込みノズル16を吸込み口17を横向きにして挿入し、吸込みノズル16の下面を段ボールDに、上面をシート材18に密接させて矢印A方向にスライドさせながら吸込み装置12を作動させる。 (もっと読む)


【構成】 本発明は、マット洗浄後に真空吸入手段を設けることで洗浄後に残留する水分などを真空吸収して直ちに乾燥させることを可能とするマット真空洗浄機を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 本発明は、マット洗浄機2の後端に真空吸入手段36を設置し、洗浄した後にマット6上に残留する洗浄水と異物質および各種のバイ菌などを真空で吸入・除去して直ちに使用できるように素早く乾燥させ、かつ真空吸入手段36の周辺には電熱手段18を設置し、30℃〜60℃の常温で暖めることによって洗浄や乾燥の過程でのマット6の変形を直す構成とする。 (もっと読む)


【課題】 基板に接触して洗浄する洗浄部材の表面のみならず内部をも浄化させることができる部材洗浄機構を備えた基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】 ウエハ洗浄装置10は、ウエハWを保持するスピンチャック11と、ウエハWの表面に接触して洗浄する伸縮性のある洗浄部材32を有するブラシ30と、ブラシ30を基板処理位置と待避位置との間で移動させるブラシ移動機構20と、待避位置において洗浄部材32を洗浄するためのブラシ洗浄機構50を具備する。ブラシ洗浄機構50は、洗浄部材32を圧縮/自然膨張させるように洗浄部材32と相対的に接離自在に設けられた円柱部材52と、洗浄部材32に純水を供給する第1の部材洗浄ノズル54aを有する。洗浄部材32は、自然膨張した状態で純水を吸収し、圧縮される際に吸収した純水とともに洗浄部材32の表面および内部の汚れを排出し、浄化される。 (もっと読む)


【課題】一方の主面がウェット洗浄に向かない基板の両側の主面を同時に洗浄する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板9の外縁部を保持する円環状の基板保持部2、基板9の下面にドライ物理洗浄を行う第1洗浄機構3、および、基板9の上面に液体を用いるウェット洗浄を行う第2洗浄機構4を備える。第1洗浄機構3は、基板9の下面に向けて固形の二酸化炭素の微粒子を噴出する外部混合型の2流体ノズルである噴射ノズル31を備える。第2洗浄機構4は、基板9の上面に洗浄液を供給する洗浄液供給部42、洗浄液が供給された基板9の上面を洗浄する洗浄ブラシ41を備える。基板洗浄装置1では、基板保持部2に保持された基板9の下面に対して第1洗浄機構3によりドライ物理洗浄が行われ、上面に対して第2洗浄機構4によりウェット洗浄が行われることにより、一方の主面がウェット洗浄に向かない基板の両側の主面を同時に洗浄することができる。 (もっと読む)


【課題】 段差のある被処理材を部分的に表面処理する場合であっても、処理ガスを漏洩させることなく、被処理部材の処理領域のみを均一に表面処理を行うことができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】 処理ガスが吹き出す処理ヘッド1の処理ノズル41の処理表面41dに、被処理材W1の処理領域F2を対向配置し、前記処理表面41dと前記処理領域F2との間に処理ガスを流して、被処理材の表面処理を行う装置であって、処理ヘッド1の処理ノズル41は、前記被処理材W1の処理領域F2に隣接した非処理領域F1に密着する密着部41cを備え、さらに処理ノズル41は、キャリアガスが供給される給気流路54と、前記処理後のガス及び前記供給されたキャリアガスを排気する排気流路53と、を備えてなる。 (もっと読む)


【課題】光洗浄では除去しきれない有機物汚染の除去を、効果的に短時間で効率的に行うことができ、洗浄に伴う光学部品の温度上昇も殆どない光学部品の洗浄方法、洗浄装置を提供すること。
【解決手段】この洗浄方法は、容器内を減圧するステップと、減圧された容器内にプラズマを生成可能な所定のガスを供給するステップと、容器内に備えられた電極に電力を印加するステップとを有し、電力印加により容器内に生成されたプラズマを用いて、容器内に配置された洗浄対象を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】 ワークチャックにおける異物の残存率を低減することができるワークチャックの洗浄装置を提供する。
【解決手段】 多数のピン14が下向きに突設され且つその先端で半導体ウェーハを吸着保持した状態で回転するワークチャック12と、複数の毛束を突設すると共にワークチャック12に毛束の先端が当接した状態で回転する表面ブラシ41と、ワークチャック12又は表面ブラシ41の少なくとも一方をワークチャック12の半径方向に変位させる変位駆動機構とを備える。 (もっと読む)


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