【課題】 ブレーキディスク制動面の加工精度の向上を図る。
【解決手段】 このブレーキディスクの制動面加工装置１は、ブレーキディスク２を回転させる回転駆動装置１１と、ブレーキディスク２の制動面４、５を加工する加工部１２と、ブレーキディスク２の制動面４、５を押さえる押付ローラ１３、１４とを備えたものである。このブレーキディスクの制動面加工装置１は、ブレーキディスク２の制動面４、５を押さえる押付ローラ１３、１４を備えているので、制動面４、５に対して法線方向に工具を押し当てた場合でも、確実にブレーキディスク２の制動面４、５の変形を抑えることができる。これにより、ブレーキディスク２の制動面４、５の加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 両面研削加工された厚み約０．６ｍｍの液晶表示用ガラス積層体の四隅の厚みが他部分よりも厚くなく、厚み分布の振れ幅が５０μｍ以下の液晶表示用ガラス積層体を得る。
【解決手段】 直線移動キャリアベルトに保持された角形状ガラス基板を左右方向に間歇的に揺動させながら、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研削平砥石の間を通過させてガラス基板の両面を同時に研削するガラス基板の研削方法。 （もっと読む）

【課題】 駆動モータの数を減らすことにより低コスト化可能にする。
【解決手段】 ベース（１１）と、被加工物（５１）を保持する複数の保持部（７０）を備えていてベースのベース面（１２）上に配置された搬送部（６０）と、ベース面上に配置されていて第一および第二の加工ヘッド（２４、３４）を備えた加工部（２０）と、加工部を第一および第二の加工ヘッドと共にベース面に沿って摺動させる第一の駆動部（２５）と、第一および第二の加工ヘッドをベース面に対してそれぞれ垂直に移動させる第二の駆動部（２６、３６）とを具備する加工装置が提供される。さらに、搬送部を回転させる第三の駆動部（６５）を具備し、複数の保持部のそれぞれは搬送部の回転上面に設けられるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハの外周部が面取りされていない状態（若しくは粗面取りがされている状態）で両面研削を行うに際して、ウェーハ外周部での欠けやチッピングを防止しつつ、面取り形状の悪化、ウェーハ周方向での面取り形状のバラツキをなくす。
【解決手段】
シリコンウェーハ１の外周部１Ｒを保護部材としてのキャリア１３によって保護した状態で両面研削を行う。シリコンウェーハ１の一方の面１ａに水を供給することによりシリコンウェーハ１の一方の面１ａをパッド１１から浮かせつつ、シリコンウェーハ１の他方の面１ｂを把持することによりキャリア１３からシリコンウェーハ１を取り出す。両面研削工程後に（ウェーハ取り出し後に）面取り工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板等の板状部材表面に生じた傷を効果的に除去できる板状部材表面傷修復装置を提供する。
【解決手段】 板状部材Ｗを保持する保持部材２と、保持部材を板状部材の表面方向に平面運動させる平面運動機構３と、板状部材の表面に接触可能な弧状端部Ｋをもつ棒状砥石４と、棒状砥石をその中心軸線Ｏ廻りに回転させる砥石回転機構５と、棒状砥石の弧状端部を板状部材の表面に圧接可能な圧接機構６とを具備してなる。 （もっと読む）

【課題】安価で均一なヘアラインを加工するための方法と装置を提供する。
【解決手段】ヘアラインを加工するための押圧手段と、押圧手段を支持するフレームにより被加工材を水平スライド研磨機を使用し水平方向に往復運動させ安価で均一な安定したヘアラインを得ることである。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体を固定砥石で研磨する方法において、算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙが共に小さく、且つ、研磨時間が短縮された、工業的に十分実施可能な、研磨された窒化アルミニウム焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体の表面を算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下となるように研磨するにあたり、平均砥粒径が１μｍ以下であり、且つ、砥粒集中度が３００〜７００ｍｇ／ｃｍ^３の固定砥粒により仕上研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】 研削により素地ウエーハの両面を平坦化する際に、反りやうねりが残ってしまう問題を解決する。
【解決手段】 定盤の処理面に、流動性を有する接着剤５０を塗布し、その上に素地ウエーハ１の一面を合わせて載せ、外的刺激（例えば超音波振動）を与えながら接着剤５０を硬化させ、この接着剤５０を一面に馴染ませる。次に、接着剤５０ごと素地ウエーハ１を定盤から剥離させて合体ウエーハ２を得る。ここで、外的刺激を与えたことにより接着剤５０の作用で素地ウエーハ１が反ることがない。次に、合体ウエーハ２を、接着剤５０側の面を下にして研削装置Ａのチャックテーブル上に保持し、素地ウエーハ１の他面を平坦に研削し、次に、一面を平坦に研削する。 （もっと読む）

【課題】ばらつきなく、生産性よくガラス管の内面研磨加工を行うことができるガラス管の内面研磨加工機を提供することを目的とする。
【解決手段】本ガラス管の内面研磨加工機は、ガラス管を掴み回転させるガラス管回転機構２と、ガラス管内を貫通して張設され、少なくとも一方向に走行するワイヤー３と、このワイヤー３を走行させる駆動機構４と、ワイヤー３に取付けられかつ、ガラス管内を走行し、研磨ヘッドユニット５ａを備えた研磨ヘッド５と、研磨ヘッドユニット５ａをガラス管に押し付ける油圧機構６からなる。 （もっと読む）

【課題】 受止部材の構成に改良を加えると共に、位置決めの基準となる要素を適切なものとし、もってガラス基板の位置決め精度の向上を図る。
【解決手段】 ガラス基板２の一辺２ａ（２ｃ）に当接可能な受止部材３と、この一辺２ａ（２ｃ）と平行な他辺２ｂ（２ｄ）に当接可能とされ且つガラス基板２を受止部材３の側に押動させる押付部材４とを備え、受止部材３と押付部材４との相互作用によりガラス基板２の位置決めを行うと共に、受止部材３を、ガラス基板２の押動に追従して移動可能とした上で、ガラス基板２の一辺２ａ（２ｃ）を受止部材３に当接させた状態での押付部材４による押動時におけるガラス基板２の他辺２ｂ（２ｄ）の変位量を基準として、ガラス基板２の位置決めを行うように構成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハを研削する工程において、その厚さを極めて薄く研削する場合であっても、ウエハに割れを生じることなく、かつ、極めて均一に研削することができるＩＣチップの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ４は上記粘着テープ１の粘着剤層３中に僅かに沈み込んだ状態で研削、上記ウエハを厚さが５０μｍ以下と極薄にまで研削する場合、上記粘着剤層の露出面が上記砥石５と接触してしまうことがあるが、端部処理工程で、上記露出面の粘着力を充分に低下させているため、上記砥石等が露出面と接触した場合であっても、該露出面の粘着剤層が剥ぎ取られることがなく、研削中にウエハに割れが生じたり、ウエハの研削精度が低下したりすることがない。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、容易な組立て・接着作業を実現し得、且つ、高精度な加工処理に寄与し得るようにすることにある。
【解決手段】複数のロッド状被加工物２１をパイプ体２２内に挿入し、その周囲に接着剤２３を充填して接着固定するように構成した。 （もっと読む）

【課題】ロールが組み立てられている間にシェルを研磨し得る可変クラウンロールを提供する。
【解決手段】ロールは、固定トラニオン（９）と、固定トラニオンの周りを回転する複合材料シェル（１０）とを有し、複合材料シェルは、第一端部及び第二端部と、シェルに負荷を加えるために、固定トラニオン上で支持される負荷素子（Ｚ）とを有する。負荷素子は、第一シリンダ（１１）と、第一シリンダに嵌入された第一ピストン（１２）と、第一ピストン上で支持された少なくとも１つの摺動シュー（２０）とを含む。ロールが少なくとも１つの負荷素子と結合して適合される少なくとも１つの係止装置も含むことで、少なくとも１つの負荷素子を、係止装置（１００，３００，４００）によって、所望の位置に係止し得る。 （もっと読む）

【課題】 （１００）面方位の結晶内部の歪複屈折が大幅に低減された（１００）結晶面の円筒状フッ化物単結晶の加工方法を提供すること。
【解決手段】 育成された単結晶インゴットを切断して多角体を得、該多角体をアニール処理した後、さらに切断することを特徴とする、（１００）結晶面のフッ化物単結晶の加工方法。育成された単結晶インゴットを切断して多角体を得、該多角体をアニール処理した後、さらに切断、加工する、（１００）結晶面のフッ化物単結晶の加工方法であって、上記加工が円筒研削加工であり、該円筒研削加工後の単結晶円筒研削加工面の表面粗さ（ＲＭＳ）が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする、（１００）結晶面の円筒状フッ化物単結晶の加工方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 手作業によるワークの被研磨面の平坦度のばらつきを抑えられるとともに、従来の研磨装置よりも平坦度を高精度に仕上げることが可能であり、また、手作業に近い繊細な調整を行うことが可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨対象のワークを配置可能なワーク配置部２と、前記ワークの被研磨面に当接して被研磨面を研磨するための研磨面４ａが形成された砥石４と、砥石４の側面、または、砥石４に取り付けられたアタッチメント２０の砥石４の側面と平行な面に、先端が当接して、前記ワークの被研磨面と平行な面内での砥石４の位置を位置決めする複数のピン１６，１６・・を有する砥石保持部６と、砥石４の研磨面４ａを前記ワークの被研磨面に当接させた状態で、砥石保持部６およびワークの少なくとも一方を被研磨面と平行な面内で移動させることで、砥石４の研磨面４ａによりワークの被研磨面を研磨する研磨駆動手段８ａ，８ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 軸受部の空転動力、軸受油冷却動力および軸受ポンプ動力等の砥石軸受関係の消費動力を低減させ、それによってワーク研削加工の開始から終了までの消費エネルギー量を低減することができる研削盤を提供することにある。
【解決手段】 軸受部の消費動力あるいはワーク研削加工の開始から終了までの消費エネルギー量を所定の量に設定し、それに基づいて、研削加工点で所定の剛性を付与するように、軸受部の外径を決定する。 （もっと読む）

【課題】 ワーク研削加工の開始から終了までの作業時間を短縮し、消費エネルギー量を低減した環境対応型の省エネルギー研削方法および研削盤を提供することにある。
【解決手段】 研削盤で消費される動力を所定のレベルに設定して所定の時間にわたって、ワークの少なくとも第１及び第２の被研削領域を、砥石車で研削する研削ステップと、前記研削盤で消費される動力を前記所定のレベルより大きなレベルに設定して、前記移動体を前記大きなレベルに応じて定められた所定の時間にわたって移動させることにより前記砥石車を前記少なくとも第１及び第２の被研削領域の間で変位させて前記砥石車を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 慣性力の影響を受けることなく均一にピン部を研磨することができ、更なる面粗度の向上が実現できるクランクシャフトの研磨装置を提供する。
【解決手段】 一対のアーム５，６からなるクランプ手段７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄでピン部４を所定荷重の下にそれぞれ把持し、ジャーナル部３を中心としてクランクシャフト１を回転させ、各アーム５，６に設けた研磨部材８とピン部４との摺接による摩擦力で当該ピン部４の表面を研磨するクランクシャフトの研磨装置であって、位相が１８０度異なったピン部４をそれぞれ把持するクランプ手段７Ａと７Ｂ及びクランプ手段７Ｃと７Ｄ同士を、一方のピン部４が上昇するときにそのピン部４を把持しているクランプ手段７Ａ、７Ｄに作用する慣性力Ｆ１を他方のピン部４が下降するときのクランプ手段７Ｂ、７Ｃの自重Ｆ２で打ち消すように連結手段１８で連結させた。 （もっと読む）

摺動部材７は、フランジ部８にネジ止めされており、フランジ部８にはオリフィス状のプレート９と砥石ホルダ１０と砥石押さえがネジ止めされている。これとは別のネジにより、砥石ホルダ１０と砥石押さえ１１がネジ止めされ、これら砥石ホルダ１０と砥石押さえ１１の間にアルミナセラミックス製の砥石１２が挟み込まれている。ホルダ４とピンチャック５面が離れている状態では、砥石１２は最大限にホルダ４から突出した状態になっているが、チャック洗浄装置１を下降させ、砥石１２とピンチャック５面を接触させた状態では、砥石１２がピンチャック面に倣って引っ込み、ピンチャック５面にうねり（凹凸）があった場合でも、各砥石１２がその凹凸に倣って表面に接触するようになる。これにより、研磨対象物保持部表面から微小異物を効果的に除去することが可能となる。
（もっと読む）

【課題】 外周チャンファー面および内周チャンファー面のいずれをも鏡面状態に研磨することが可能な情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】 中心部に内孔を有するディスク状のガラス基板材料の外周端面を研磨する外周研磨工程と、前記ワークの内周端面を研磨する内周研磨工程とを少なくとも含むガラス基板の研磨方法。前記内周研磨工程において、外周端面をスエード状パッドで保持する。 （もっと読む）