【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置（１０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段（１２）と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール（３２）の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段（１３）と、を備える。制御装置（５０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ（６０）上に配置されたワークＷの種類を判別するワーク判別手段（５２）と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークＷの画像データから求まるワークＷの位置とに基づいてワークＷの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段（５３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送ベルトによって搬送されるガラス板の速度と、製造関連処理を実行するための加工具が搭載された移動体の速度との間に正確な同期を取ることで、ガラス板に製造関連処理を正確に施す。
【解決手段】搬送ベルト２でガラス基板Ｇを搬送しながら、その搬送方向にガラス基板Ｇとともに砥石３を並走させてガラス基板Ｇに角取り加工を施す。この際、速度検出手段１０によって搬送ベルト２のガラス板支持領域の速度を検出するとともに、砥石３が搭載された移動台車４の駆動モータ５による送り駆動速度を、速度検出手段１０の検出結果に基づいて調整し、移動台車４および搬送ベルト２のガラス板支持領域を同期走行させる。 （もっと読む）

【課題】 スプライン溝を形成するに際しての加工コストおよび材料コストを低減することができる溝加工方法および溝加工装置を提供する。
【解決手段】 溝加工装置1は、研削砥石11と、ロッド12と、ロッド12の各突出部に嵌め入れられる軸2の外径よりも小さい外径の円筒状挟持治具13と、ロッド12のおねじ部12aにねじ合わされる締付けナット14と、締付けナット14を所定量締め付ける締付け手段とを備えている。軸2の外径よりも小さい外径の円筒状挟持治具13によって軸2を挟持した状態でスプライン溝3を加工する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】支持部と該支持部の端部に沿って取付けられた刃部とを備えた切削部材の支持部のみを研削して、刃部の切削面を支持部の先端面よりも外方に位置させるようにする研削装置を提供する。
【解決手段】切削部材１を研削する研削装置１０であって、前記切削部材１が、支持部４と、該支持部の端部に沿って取付けられた刃部２とを備えてなり、前記研削装置１０が、外周面が研削部であって回転駆動される円盤状の研削部材１４と、前記研削部材の外周面と前記切削部材とを当接させるように前記切削部材を支持する支持機構１８と、を備え、該支持機構は、前記切削部材を保持する保持部材２０と、該保持部材を移動させる移動装置２２とを備え、前記切削部材の支持部のみが前記円盤状の研削部材の外周面に当接するように前記切削部材を前記研削部材に対して移動できるものである研削装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、種々の内径形状の加工を可能とする。
【解決手段】
砥石２４〜２６を回転自在に設ける一方、砥石２４〜２６の軸線方向に対して直交する方向に往復動可能に第１のスライド部１０１を設けると共に、第１のスライド部１０１の往復動方向に対して直交する方向に往復動可能に第２のスライド部１０２を第１のスライド部１０１上に設け、第２のスライド部１０２上にワークを取り付け、第２のスライド部１０２に砥石２４〜２６の軸線方向における往復動を与えると同時に、第１のスライド部１０１には、ワークに内径一定の貫通孔の形成の際に必要な前記砥石の軸線方向に対して直交する方向における移動に、先の貫通孔の形状を所望の形状とするに必要な移動を重畳して与えて、ワークに対する内径形状加工を可能としてなるものである。 （もっと読む）

【課題】母材から切断された部品の切り出し周面に生じる、スケール、スラグ、溶融鉄、切断痕、ノッチ等の不具合を除去する際、部品の切断精度の影響を受けずに、均一かつ効率的に仕上げることを可能にする部品周面の仕上げ用加工工具及び加工方法を提供する。
【解決手段】砲弾砥石などの円筒状の加工工具６を保持するホルダ内に、弾性体２となる樹脂やバネを設けることにより、加工工具６が加工物１４の処理面に当り過ぎとなる際の当り量を吸収して加工を行う。予め制御プログラムの作成時に加工工具６が加工物の処理面に押付勝手となる位置を辿る制御をすることで、加工物に当らない現象も解決し、また、平行にスライドすることで均一に周面に接し、周面全体を研削可能にする。この仕上げ用加工工具及び加工方法は、ＮＣ工作機械や専用設備にて仕上げ加工作業を自動的に処理する場合に好適である。 （もっと読む）

【課題】スーパーフィニッシュ（鏡面研削）加工を行う必要が無くなって、リードタイムの短縮を図ることができる加工方法及びこの加工方法に用いて製造した軸受を提供する。
【解決手段】軸受の構成部品をチャック装置１０にてチャックしてこの構成部品の仕上げ加工を行う。チャック装置１０によるチャックを解除することなく、構成部品をチャックしたまま焼入鋼切削と研削加工とを行う。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を位置決めすることなく面取加工を行うことにより、ガラス基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】ガラス基板Ｇがテーブル１２に載置されると、ガラス基板Ｇを位置決めすることなくテーブル１２の吸引動作によってテーブル１２に吸着固定する。次に、この状態のガラス基板Ｇの端面Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３の位置情報をレーザー変位計１４〜２２によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をＣＰＵ２８によって算出する。次いで、算出した加工開始位置及び加工終了位置の位置情報に基づき、加工開始位置から加工終了位置に向けて面取用砥石２４、２６が直線移動するようにモーションコントローラ３２が移動機構３４、４０を制御する。 （もっと読む）

【課題】環状補強部に発生する欠けを減少させ、エッチング液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハを加工する方法であって、外周テーパ面２９を有する切削ブレード２８をデバイス領域の外周縁に対応した裏面側の対応位置にテーパ面２９を外周余剰領域側に向けて位置付け、チャックテーブル１８を回転させつつ切削ブレード２８を切り込ませて環状溝を形成し、裏面側外周部全体にわたり環状内周面が裏面側から表面側にいくにつれて半径方向内側に傾斜したテーパ面となっている環状外周補強部を形成する工程と、テーパ付外周補強部形成工程で切削した環状溝の底部と少なくとも同じ深さに達するまで研削し、テーパ面を有する環状外周補強部に囲繞された裏面領域に円形凹部を形成するウエハ研削工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの割れや欠けを防ぐこと。また、複数の半導体ウェハの端面に連続して面取り加工処理を行う際に、砥石の寿命を延ばし、スループットを向上すること。
【解決手段】半導体ウェハ１の裏面側を下にして、ステージ５に吸着させて、半導体ウェハ１の中心を回転の中心軸として回転させる。また、端面研削用砥石１０の中心を回転の中心軸として、この中心軸を半導体ウェハ１の回転の中心軸の方向と略垂直な方向にして、端面研削用砥石１０を回転させる。ついで、半導体ウェハ１を横方向に移動させながら、端面研削用砥石１０を縦方向に移動させることで、半導体ウェハ１の端面３に、端面研削用砥石１０を接触させて、半導体ウェハ１の端面３に形成されている酸化膜６を研削する。ついで、端面研削用砥石１０と同様に、端面研削用砥石１１を回転させて、半導体ウェハ１の端面３を所望の端面形状になるように研削する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラスの端面研削を行う際に、カメラの撮影データを利用して研削加工を行うことで、精度よく加工しつつも、薄板ガラスの表面に目印等を設けずに、研削加工を行うことができる研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓ４で、基準ピンの位置から加工ステージの機械原点を算出する。Ｓ５で、実ワークのデータから、実ワークの外形の重心位置と、穴部の重心位置とを算出する。その後、Ｓ６で、実ワークの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とモデルの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とを一致させる。そして、Ｓ７で、加工ステージの機械原点と実ワークの重心位置とを比較して、機械原点とのズレ量（横方向のズレ量Ｘ、縦方向のズレ量Ｙ、回転方向のズレ量θ）を演算する。また、実ワークＷｉとモデルＷｍとを比較して、外形差により削り込み量Δｗも演算する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面側外周縁に欠けを生ずることなく又外周にナイフエッジを形成することなく所定の厚みに形成することができるウエハの加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域２２０と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域２３０とを有し、外周端部に面取り部２３１が形成されたウエハを所定の厚みに形成する加工方法であって、ウエハの表面に保護テープＴを貼着する工程と、ウエハの保護テープ側を回転可能なチャックテーブルに保持し、ウエハの外周余剰領域に回転する切削ブレード３２１を位置付け、チャックテーブルを回転させて切削することで、面取り部を分離する工程と、ウエハの裏面を研削して所定の厚みに形成する裏面研削工程を含み、面取り部分離工程は、外周余剰領域の幅より小さい値の厚みに設定された切削ブレードを外周余剰領域における面取り部とデバイス領域の間に位置付けて実施する。 （もっと読む）

本発明は、工作物（２０、２２、４８、６０）、特にカム（４８、６０）、を研削するための研削盤に関する。該研削盤は、機械ベッド（１２）と、砥石（５８、３６、３６’）の回転軸に略平行に延びる研削領域（７４）と、砥石（５８、３６、３６’）の回転軸に平行に延びていない少なくとも１つの断面（７０、７２）とを備えた輪郭を有する砥石（５８、３６、３６’）と、少なくとも１つの前記砥石（５８、３６、３６’）が配置されており、機械ベッド（１２）の上に移動可能に配置される、研削スピンドル（２８、２８’）と、研削加工を制御するための制御ユニット（９６）とを備え、該制御ユニット（９６）が、工作物（２０、２２、４８、６０）の研削中または研削後の、特に、工作物（２０、２２、４８、６０）の研削の終わり頃の工作物（２０、２２、４８、６０）の長手軸（２４）の方向での工作物（２０、２２、４８、６０）の端部（７６’、７６’’）の位置情報を用いて、工作物（２０、２２、４８、６０）の端部（７６’、７６’’）を砥石（５８、３６、３６’）の少なくとも１つの断面（７０、７２）により相次いでバリ取りまたは面取りするように構成されている。また、本発明は、このタイプの研削盤を用いて、工作物（２０、４８、６０）、具体的にはカム（４８、６０）、をホルダ（５４）上で研削するための方法に関する。
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本発明は、工作物（２０、２２、４８、６０）を研削するための研削盤、特に、近接して配置された２つの工作物（４８）を同時に研削するための研削盤に関する。研削盤は、少なくとも２つの第１研削スピンドル（２６、２６'）と、少なくとも２つの第２研削スピンドル（２８、２８'）とを備えており、少なくとも２つの第２研削スピンドルのそれぞれが砥石固定部（３７）を持つと共に第１研削スピンドル（２６，２６'）の一方のスピンドル部（３０）上に支柱（４０）によって旋回可能に取り付けられており、その結果、各第１研削スピンドル（２６、２６'）の回転軸（４６）を中心として旋回することができる。
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【課題】 治具セッティングの工数を削減し、研削時間を短縮することができる動力伝達チェーン用ピンの製造方法を提供する。
【解決手段】 動力伝達チェーン用ピンの製造方法は、圧入を容易とするための第１ガイド面L1,L2をピン14の両端部の一側に、圧入を容易とするための第２ガイド面U1,U2をピン14の両端部の他側に連続して形成するガイド面研削工程を有している。ガイド面研削工程は、第１ガイド面を研削する第１砥石32と第２ガイド面を同時に研削する第２砥石32とを使用し、まず、第１および第２砥石の回転軸同士をつなぐ線に対してピン軸方向が直交するように未研削ピン14Aを保持して、その両端部に第１ガイド面を同時に研削し、次いで、第１ガイド面研削済みピン14Bをこの状態のまま第２砥石側に移動させ、次いで、第１ガイド面研削済みピンを第２砥石に対向させてその両端部に第２ガイド面を同時に研削するものである。 （もっと読む）

【課題】 加工具が導電性に依らず、較正を精度良く行うことができる、眼鏡レンズ加工装置を較正するめの較正用センサユニットを提供する。
【解決手段】 眼鏡レンズに代えてレンズチャック軸に取り付けられる固定部と、加工具に接触される接触部材と、固定部がレンズチャック軸に取りけられたときのレンズチャック軸方向である第１軸方向に対して直交する第２軸方向に接触部材を移動可能に支持する支持機構であって、第２軸方向で、且つ固定部に対して離れる側へ接触部材を付勢する付勢部材を持つ支持機構と、接触部材が前記加工具に接触したことを検知するために接触部材又は固定部に配置されたセンサであって、付勢部材に抗して固定部側へ微小距離だけ接触部ザが移動されたことを検知するセンサと、センサの検知信号を眼鏡レンズ加工装置の制御ユニットへ送信するための信号送信手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】非真円形状の研削加工において、加工精度を安定させ、加工能率を向上させる。
【解決手段】回転軸線に垂直な断面の輪郭が非真円形状であるワークの外周面を研削するにあたり、ＮＣ工作機を用い、ワーク主軸の回転位相に合わせてワークと砥石の相対位置を制御しつつクリープフィード研削する。 （もっと読む）

針の先端近傍に孔、スロット、及び／又は窪みを形成する方法及び研削器装置であって、前記研削器装置は、複数のカテーテル針チューブを平行な位置合わせ状態に固定して針の先端を露出させるストリップと、その間に前記ストリップをクランプする少なくとも２つの保持板を備える前記ストリップのための保持手段アセンブリと、前記保持手段アセンブリに隣接して位置する研削表面を有する研削円盤を有する研削器円盤アセンブリと、前記保持手段アセンブリをそれに沿って動かして、前記保持手段アセンブリによって前記ストリップに支持されている針チューブの位置を変えるように構成された、研削器装置に動作可能に搭載された可動テーブルと、を備える。
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【課題】高品位な被加工物表面を短時間で形成できる研磨工具を提供する。
【解決手段】研磨工具１０は、被加工物Ｗの表面Ｗａに沿う送り方向Ｓと平行に配置される回転軸１と、少なくとも２つの研磨体７，８と、からなる。研磨体７は、研磨体８，９よりも外周表面７ａの空孔率の高い発泡ポリウレタン樹脂等の発泡樹脂で形成される。また、研磨体８は、研磨体７よりも剛性の高い材質である無発泡ポリウレタン樹脂等の無発泡樹脂で形成されている。研磨加工の際には、研磨体７で被加工物Ｗの表面Ｗａを研磨除去し、これにより表面Ｗａに形成されるうねりは、研磨体８にて平滑化される。 （もっと読む）