【課題】矩形硬質脆性基板の側辺加工の精度が高く、加工安定性に優れた側辺加工装置の提供を目的とする。
【解決手段】ワークの中心部を支持するための旋回制御された中心テーブルと、当該中心テーブルの両側に一対の前記ワークの中心部以外を支持するための側辺テーブルと、中心テーブル及び一対の側辺テーブルにて支持したワークの対向両側辺を加工する工具とを備え、工具は側辺テーブルの側辺と平行な方向に相対移動可能になっていて、一対の側辺テーブルは中心テーブルの旋回動作に同期して、当該中心テーブルを挟んで近接離隔制御された拡狭装置を有している。 （もっと読む）

【課題】 ワークを砥石によって研削研磨する際に、砥石の目詰まりを抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】 研削研磨装置は、ワークが取り付けられるワーク保持手段と、砥石が取り付けられる砥石保持手段を備えている。ワーク保持手段は、取り付けられたワークを回転駆動し、砥石保持手段は、取り付けられた砥石をワークに押圧する。それにより、ワークの表面に対して砥石が相対的に摺動し、ワークの表面に存在する微細な凸部が、砥石に含まれる微細な砥粒によって除去される。さらに、研削研磨装置は、ワーク保持手段に取り付けられたワークと、砥石保持手段に取り付けられた砥石の少なくとも一方に、振動を付与する振動付与手段を備えている。それにより、研削研磨によって生じたワークの切り屑が、ワークと砥石の間から速やかに排除され、砥石の目詰まりが効果的に防止される。 （もっと読む）

【課題】ガラス板及び砥石の温度の上昇を抑えながらガラス板を研削することのできるガラス板の研削方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】砥石２と、砥石２を回転させる回転手段３と、ガラス板４に当接する砥石２の外周面５の部位Ｐ１から離れた外周面５の部位Ｐ２に向けて冷却液６を噴出して、部位Ｐ２に冷却液６を付着させる噴出手段７と、砥石２及び噴出手段７をＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向に移動させる移動手段８と、噴出手段７を旋回させる旋回手段９とを具備しているガラス板の研削装置１。 （もっと読む）

【課題】超仕上げ加工を行う被研削物の長さ及び大きさが制約されない研削装置を提供する。
【解決手段】第１ロッドが駆動ロッド、従動ロッド及び砥石ホルダと第１軸４３ａ、第２軸４３ｂ及び第３軸５４ａ廻りに回動可能に連結され、第２ロッドが駆動ロッド、従動ロッド及び砥石ホルダと第４軸４４ａ、第５軸４４ｂ及び第６軸５４ｂ廻りに回動可能に連結され、駆動ロッドは揺動伝達軸２３と共に揺動し、従動ロッドは従動ロッド支持軸３３と共に揺動し、揺動伝達軸の軸心Ｃ１１と第１軸の軸心Ｃ１２との距離、及び揺動伝達軸の軸心と第４軸の軸心Ｃ１３との距離が、従動ロッド支持軸の軸心Ｃ２１と第２軸の軸心Ｃ２２との距離、及び従動ロッド支持軸の軸心と第５軸の軸心Ｃ２３との距離に等しく、揺動伝達軸の軸心と従動ロッド支持軸の軸心との距離が、第１軸と第２軸との距離に等しいレール玉転動溝を超仕上げ加工する研削装置。 （もっと読む）

【課題】プリズム処方が付加された眼鏡レンズのプリズムのズレ量を低減した眼鏡レンズの製造方法を提供する。
【解決手段】外面となる凸面１１に処方に基づく球面が形成されたセミフィニッシュレンズ１０の、凸面１１の光学中心点Ａを回転中心として、プリズム量（プリズムを付加するための角度θ）分、基底方向が下がるように傾けて、しかもセミフィニッシュレンズ１０の基底方向が下がるように傾けたときの面１３と中心軸ＭＡとの交点Ｂが加工中心となるように補正（修正）された製造データに基づいてセミフィニッシュレンズ１０の凹面１２を切削加工して、プリズム処方が付加されたレンズ面１３を創成する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネル用のガラス基板その他の硬質脆性板の辺を加工する面取装置に関し、タクトタイムを全く又は殆ど増加させることなく、加工した総てのワークについて加工寸法の計測を行うことが可能な、従って、より高い加工精度を生産性を低下させることなく実現することができる面取装置を提供する。
【解決手段】テーブル２の工具３に対する送り方向上流側の幅方向両側に、ワークの両側辺部上面を見る上流側上カメラ５ａを配置すると共に、工具３のテーブル送り方向下流側でワーク１の両側辺部上面を見る下流側上カメラ５ｂと、当該下流側でワークの両側辺部下面を見る下流側下カメラ６ｂとを設けた。テーブルを送り移動しながら面取加工を行い、加工を行った直後に下流側カメラ５ｂ、６ｂで面取寸法の計測を行う。 （もっと読む）

【課題】高精度にねじ研削を行うことができるねじ研削盤などを提供する。
【解決手段】ねじ研削盤１は、各研削領域Ｋ１，Ｋ２を順次研削してねじ形成領域Ｋの全体を研削するもので、有効径又は斜径を測定する第１測定機構４５と第２測定子のワークＷ軸線方向における変位量を測定する第２測定機構５０と、制御装置６０などを備える。各測定機構４５，５０は、その測定子が第１研削領域Ｋ１のねじ溝に当接した状態から第２研削領域Ｋ２側に砥石車２６とともに相対移動する。制御装置６０は、第１研削領域Ｋ１の研削が完了して第２研削領域Ｋ２を研削する場合に、第１測定機構４５によって測定される第１研削領域Ｋ２の測定値が第１研削領域Ｋ１の測定値と同じになるまで砥石車２６及びワークＷの相対移動を繰り返すとともに、第２測定機構５０によって測定される測定値が一定となるように砥石車２６とワークＷとを相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】端面研削用の研削砥石の管理が容易であるとともに寸法のばらつきが小さいガラス基板を製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】薄板ガラスを複数枚積層して固着一体化しガラスブロックを形成するガラスブロック形成工程と、ガラスブロックをコアリングしてドーナツ状ガラスブロックを形成する内外径コアリング工程と、ドーナツ状ガラスブロックの内周及び外周の端面を研削する内外周端面研削工程と、ドーナツ状ガラスブロックを個々のドーナツ状ガラス基板に分離し分離したドーナツ状ガラス基板を洗浄する分離洗浄工程とを含み、内外周端面研削工程は、ドーナツ状ガラスブロックと円柱形状の研削砥石とを互いに平行な軸回りに回転させながら研削砥石とドーナツ状ガラスブロックとをドーナツ状ガラスブロックの積層方向において相対的に往復移動させるとともに内周又は外周の端面に押圧するように径方向へ移動させて端面を研削する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の移動速度に変化が生じても、ガラス板と砥石との位置関係に誤差が生じることなく、ガラス板の隅部を所望に隅取りするガラス板を隅取りする方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板２をその一縁６と平行なＸ方向に移動させる移動手段７と、ガラス板２の一縁６側の隅部３を研削する研削工具としての環状の砥石４と、砥石４をＸ方向に直交するＹ方向に移動させる移動手段８と、ガラス板２の一縁６に対向するＸ方向に伸びた他の一縁１１側の隅部３ａを研削する研削工具としての環状の砥石５と、砥石５をＹ方向に移動させる移動手段９と、ガラス板２をＸ方向に移動させながら、ガラス板２のＸ方向の移動に応答して、砥石４及び５をＹ方向に移動させるように、移動手段８及び９を制御する制御手段１０とを具備しているガラス板隅取り装置１。 （もっと読む）

【課題】長時間にわたる無人運転が可能で、製造効率の向上を図ることができる上、補正値等の設定作業も煩わしくないバリ取り方法の提供を目的とする。
【解決手段】バリ取り加工前に、幾つかの補正値等を設定することで、所定の加工ポイントにおける加工回数が所定の回数に達すると、制御部１０が次の加工ポイントまでの移動補正量を自動的に算出し、新しい加工ポイントにおいてバリ取り加工を継続させることを可能とした。それによって、バリ取り加工前の設定作業を簡略化し、また長時間にわたる無人運転を可能とし、さらにバリ取り装置の運転を停止させる必要がないため、製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】素子形成部のみ薄化し周辺部は初期の半導体基板の厚みを残した半導体ウエハの製造工程においては、最終工程で厚い周辺部が残るため、素子形成部の半導体チップを分割する従来のダイシング装置を用いることができず、新たな設備投資が必要となる。
【解決手段】初期の厚み（第１の厚み）を有する半導体基板の、素子形成部のみを第２の厚みまで薄化し、その裏面に金属層を形成した後、初期の半導体基板の厚み（第１の厚み）を残した初期周辺部を裏面側から第３の厚みになるまで研削し、素子形成部との段差が少ない周辺部を形成する。これにより、厚い周辺部を切り落とすための新たなダイシング装置を導入することなく、従来のダイシング装置で素子形成部と周辺部を切り離すことができる。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板の端面を低コストで効率良く高品質に仕上げることができる安定した研削加工を可能とする磁気ディスク用ガラス基板の加工方法を提供する。
【解決手段】円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、ガラス基板の端面に砥石を接触させて研削することによりガラス基板の端面を加工する磁気ディスク用ガラス基板の加工方法である。上記砥石は、ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有し、該溝形状は、ガラス基板の端面の側壁面と、該ガラス基板の主表面と側壁面との間の面取面との両方の面を同時に研削加工できるように形成されている。そして、ガラス基板の端面に当接する上記砥石の軌跡が一定とならないように、ガラス基板の端面と砥石とを接触させ且つガラス基板と砥石とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の端面の側壁面及び面取面の両方の面を研削加工する。 （もっと読む）

【課題】研磨ホイールの磨耗溝深さを補正要素に取り込んだ信頼性の高い適応制御による基板の端面研磨装置及び基板の研磨良否の判定方法の提供を目的とする。
【解決手段】基板の端面を研磨加工する研磨ホイールと、当該研磨ホイールの回転駆動手段と、当該研磨ホイールの切り込み送り手段とを備え、研磨ホイールの回転駆動手段は、基板の端面接触による負荷電流検出手段と、研磨ホイールに生じる磨耗溝の溝側面が基板に接触することにより生じる負荷電流の補正手段とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工精度のばらつきを抑えつつ加工速度を上げ生産性を向上させることができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ワーク１００が固定される回転軸１３ａと、回転軸１３ａと平行に配されワーク１００を加工するための工具６４，６５が取り付けられる一対の加工軸６２ａ，６３ａと、を備え、回転軸１３ａの軸心Ａ３が、一対のスピンドル軸６２ａ，６３ａの軸心Ａ１，Ａ２を結ぶ直線上に配置され、一対のスピンドル軸６２ａ，６３ａが、回転軸１３ａと直交するＸ軸方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物に対して、優れた切断性能を安定して示す円盤状のブレードを用いた切断装置を提供する。
【解決手段】回転軸３にスリーブ１０とフランジ２ａを一体化した構成をナット４により締め付け、一体化した回転軸に嵌め合わされる透孔を中央に備えた超音波振動子を接合した円盤状のブレード１を持つ切断装置において、前記超音波振動子と円盤状のブレードを、電気剥離性接着剤を用いて接合する。 （もっと読む）

【課題】搬送中に脱落することを防止できるようにすること。
【解決手段】半導体ウエハＷの外縁側の厚みが、それ以外の領域の厚みより相対的に大きくなるように形成することで半導体ウエハＷの面内に凹部Ｗ１が形成されている。凹部Ｗ１は、底面Ｗ１ａと、当該底面Ｗ１ａから延びる内側起立面Ｗ１ｂとを含み、この内側起立面Ｗ１ｂは、少なくとも第１径部Ｄ１と、当該第１径部Ｄ１よりも開口面Ｆ１側に位置するとともに第１径部Ｄ１よりも縮径された第２径部Ｄ２とからなる突出部Ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、手作業ながら、高い安全性で、高い作業能率で、鋳物ワークの鋳抜き穴のばり取り作業が行える、多品種少量生産の大・中物の鋳物ワークに適した大・中物の鋳物用ばり取り装置を提供する。
【解決手段】本発明の鋳物用ばり取り装置は、回動自在な支持ヘッド１４を、大・中物の鋳物ワーク２に有る鋳抜き穴５ａ〜５ｆの付近へ移動させる案内装置１２と、支持ヘッドの回動軸線と交差する方向にスライド自在に貫通して設けたスライド杆１８と、スライド杆の一端部に設けたばり取り具２１、スライド杆の少なくとも他端部に設けたハンドル部２６ａを組み合わせた構成を採用した。これにより、ハンドル部の操作で、支持ヘッドの回動変位およびスライド杆のスライド変位から、ばり取り具を鋳抜き穴の内面にならって押し当てるだけで、ばりＰの除去作業が行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】加工精度のばらつきを抑えつつ加工速度を上げ生産性を向上させることができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】穴部１０２を有するワーク１００が載置される加工ステージ２０と、工具６
２を回転可能に支持するスピンドル６４と、を備え、工具６２により加工ステージ２０に載置されたワーク１００の内周縁部１０４を加工する装置において、加工ステージ２０に載置されたワーク１００の内周縁部１０４と当接してワーク１０４の位置決めを行う位置決め部材３０が、スピンドル６４に支持され、かつ、スピンドル６４の回転軸６４ｂと同軸上に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム環境下において、低コストで迅速かつ確実にガラス板のエッジを自動で研磨する。
【解決手段】本発明は、クリーンルーム環境下においてガラス板のエッジを自動で研磨する装置及び方法に関し、以下の構成を含む。ａ）ガラス板（１１）を受け取るために、複数の吸引ユニット（１０）を有する吸引フレーム（９）を保持したグリッパアームを備えた多軸ロボット（２）、ｂ）ロボット（２）のグリッパアームの回転範囲内に導入され、少なくとも１つの回転可能な研磨輪（１３）を備え、固定された様式で設置された研磨ユニット（１）、ｃ）研磨ユニット（１）の操作により生じた研磨塵を排出する排出システム、ｄ）検知機器に連結され、研磨輪（１３）の摩耗の程度及び状態を監視する較正機器（１８）、並びに本方法を実行するためのコンピュータプログラム。 （もっと読む）

【課題】ディスク材の周辺部における稜角部分の面取りを行うに際して、ディスク材でのチッピングの発生を抑える。
【解決手段】本発明によれば、ディスク材１８の周辺部の稜角部分の面取り加工は、ディスク材１８の周辺部における稜角部分に第１研削部材１２の第１研削面１２ｇを当接して行う予備研削と、その後、予備研削が行われた稜角部分に第２研削部材１４の第２研削面１４ｇを当接して行う仕上げ研削とにより成し遂げられる。そして、第１研削面１２ｇがディスク材１８の稜角部分に当接するときのディスク材１８の中心軸に直交するディスク面Ｓと第１研削面１２ｇとが成す角度は、第２研削面１４ｇがディスク材１８の稜角部分に当接するときのディスク面Ｓと第２研削面１４ｇとが成す角度よりも、大きい。 （もっと読む）