【課題】端面を安定した寸法精度、形状精度に加工できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のガラス基板の製造方法は、円環状に形成され、端面を有する磁気ディスク用基板の端面を研磨する端面研磨工程を有し、前記端面研磨工程においては、予め決められた移動量で研磨砥石をトラバースさせて駆動することにより、前記磁気ディスク用基板の前記端面を研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】旋回テーブルに保持する部材をより少なくすることができるとともに砥石への回転動力を確実に伝達可能であり、ねじ研削盤の大型化を抑制することができるねじ研削盤を提供する。
【解決手段】砥石軸部材１２に接続された砥石Ｔを備えた砥石ユニットと、駆動プーリ２１と従動プーリ２４とベルト２２とを備えたプーリユニットと、駆動モータＭＴを備え、駆動モータは駆動プーリに接続され、従動プーリは砥石軸部材に接続され、砥石回転軸ＴＺに直交する方向且つ砥石ＴがワークＷに向かう側に旋回軸ＡＺを有する旋回手段ＭＡと、旋回手段に接続された旋回テーブル４２とを備え、旋回テーブルにはプーリユニットと砥石ユニットが保持され、旋回手段は、駆動モータに対して旋回テーブルを旋回軸回りに旋回可能であり、駆動モータと駆動プーリとが、回転軸の方向を変換して回転動力を伝達可能な軸方向変換機構Ｊ１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】フットプリントが小さく、スループット時間が短いシリコンインゴットの面取り加工装置の提供。

【解決手段】インデックス型ロータリーテーブル(2)に主軸台(3ar)の５台と心押台(3af)５台よりなる５基のクランプ装置(3)を縦方向に同一円周上に且つ等間隔に設けてインデックス型ロータリーテーブル(2)上をワークピースのローディング／アンローディングステージ（ｓ₁）、ワークピースのコーナー部円弧粗研削ステージ（ｓ_２）、ワークピースの両側平面粗研削ステージ（ｓ_３）、ワークピースのコーナー部円弧仕上げ研削ステージ（ｓ_４）およびワークピースの両側平面仕上げ研削ステージ（ｓ_５）位置に区分けした面取り加工装置。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】インデックス型ロータリーテーブル(2)上に主軸台と心押台を縦方向に、且つ、同心円上に等間隔に４対設けたクランプ機構(3,3,3,3）によりインデックス型ロータリーテーブル(2)をローディング／アンローディングステージ（ｓ₁）、ワークピースのコーナー部円弧粗研削ステージ（ｓ_２）、ワークピースの両側平面研削ステージ（ｓ_３）およびワークピースのＲ面取り仕上げ研削ステージ（ｓ_４）に画分けした面取り加工装置。角柱状シリコンインゴットの面取りスループット時間は、律速工程の両側平面研削ステージ（ｓ_３）での四側平面取り加工時間とインデックス型ロータリーテーブル(2)の90度回転に要する約１０秒の和である。 （もっと読む）

【課題】ワークの内周面および／または外周面を研削する工程において、ワークのチャンファーの研削を行う際にチッピングが生じにくい研削装置等を提供する。
【解決手段】ワーク１０の内周面および／または外周面を砥石を用いて研削する研削装置であって、例えば、内周砥石２２は、周面を研削する第１の砥石部７６ａ，７８ａと、第１の砥石部７６ａ，７８ａの上下に連続して設けられチャンファーを研削する第２の砥石部７６ｂ，７８ｂおよび第３の砥石部７６ｃ，７８ｃとからなる凹部７６，７８を有し、第２の砥石部７６ｂ，７８ｂおよび第３の砥石部７６ｃ，７８ｃは凹状となされていることを特徴とする磁気記録媒体用円盤状基板の研削装置。 （もっと読む）

【課題】
ダミーウェーハを使用せずに加工用砥石とウェーハまたはツルアーとの相対的位置または加工砥石直径を決定し、短時間で無駄なく面取り形状精度を向上させる面取り加工装置及び面取り加工方法を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷまたはツルアーＴに供給される加工補助液Ｌを介して設けられたセンサ３によりウェーハＷまたはツルアーＴと加工用砥石との接触を検知し、接触した座標位置から相対的座標位置または加工用砥石直径を決定する。 （もっと読む）

【課題】ワークの側面に開口して形成された凹部を円滑に加工できるプロファイル研削盤を用いた研削加工方法を提供する。
【解決手段】隣り合う２つの面が交わる隅領域Ｍ（Ｎ）を備えた凹部６１を有するワーク１２を研削加工する方法であって、ワーク１２の取付け基準面をワーク固定台２３の基準面に合わせてワーク１２を取付け、設計図面に基づいて作成されたワーク１２の加工プログラムを数値制御装置に入力する工程と、砥石１５の先端部中心位置を回転テーブル５３の回転中心軸Ｐと一致させる工程と、ワーク固定台２３に取付けたワーク１２の位置を微調整し、ワーク１２の加工開始点を加工プログラム上で設定した加工原点に一致させる工程と、ワーク１２の垂直方向の移動に同期させて、ワーク１２を水平面内のＸ方向及びＹ方向に移動させながら研削すると共に、回転テーブル５３を回転させて、砥石１５がワーク１２の一側から他側まで一回の研削作業で加工する工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、連続鋳造製品（１）、特にスラブを研磨する方法であって、連続鋳造製品（１）は、横断面でみて互いに反対側に位置する２つの長い方の辺（２，３）と互いに反対側に位置する２つの短い方の辺（４，５）とを有する矩形の輪郭を有し、連続鋳造製品（１）が１つの長い方の辺（３）を下に研磨台（６）に載設される加工位置（Ａ）で、連続鋳造製品（１）の１つの長い方の辺（２）を、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて表面加工するものに関する。連続鋳造製品を加工する際に簡単で迅速に比較的高い品質を得て、その際、切削屑を簡単に捕集できるようにするために、本発明によれば、加工位置（Ａ）で、少なくとも１つの研磨工具（７）を用いて、連続鋳造製品（１）の長い方の辺（２）を研磨するまえまたは研磨したあとで、少なくとも１つの短い方の辺（４，５）を表面加工する。さらに本発明は、連続鋳造製品（１）を研磨する装置に関する。
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【課題】後加工工程の加工ステージに積層ウエーハが移送される際に行われる積層ウエーハの芯出しも容易である積層ウエーハのエッジ面取り方法の提供。
【解決手段】外周面厚みが０．３〜１．５ｍｍの円筒砥石車１２を用い、積層ウエーハｗの下段ベースウエーハｗ_２の１枚の厚みの１／３〜１／２の厚みおよび上段の研削加工されるウエーハｗ_１の厚みの１／２を越え絶縁層厚みを１０μｍ以上残す分の積層ウエーハのエッジ部およびベベル部厚みを面取り加工する。 （もっと読む）

【課題】ＩＦ加工を省略しても目視にて表裏の判別が可能で、しかも端面部の加工歪を除去することが可能とする方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が形成される面を表面１１とし、表面１１の反対側を裏面１２とし、表面１１及び裏面１２に連接する面を端面１３とする透明な窒化物半導体基板１０において、端面１３が表面１１から裏面１２にわたり傾斜しており、窒化物半導体基板１０の表面１１及び裏面１２の中心を通る基板１０の厚さ方向の断面において、表面１１と端面１３とのなす角度をθ１、裏面１２と端面１３とのなす角度をθ２とするとき、θ１＞θ２であり、θ１とθ２との差が１０°以上である。 （もっと読む）

【課題】レンズや板ガラスなどの光学部品であるワークの外周を連続的に研削加工することができるようにする。
【解決手段】レンズや板ガラスなどの光学部品であるワークＷの外周を研削加工する光学部品加工装置１０において、回転駆動される研削砥石３０を進退制御する砥石支持装置２０と、ワークＷを把持し、研削砥石３０を臨ませて回転制御するワーク支持装置５０とを備え、ワーク支持装置５０によるワークＷの回転制御に同期して砥石支持装置２０により研削砥石３０が進退制御されることにより、研削砥石３０で前記ワークＷの外周を所定の形状に研削加工する。 （もっと読む）

【課題】砥石を用いる加工装置において、砥石の経時的な形状変化等に起因する製品不良の発生を予防する。
【解決手段】固定側ワークスピンドル１２０と可動側ワークスピンドル１３０の固定ホルダ１０２と可動側ホルダ１０３の間に保持されて回転する光学素子１０１を、砥石１０６で心取り加工する加工装置Ｍ１において、固定側ワークスピンドル１２０に修正用砥石１０４を設けるとともに、砥石１０６の外観形状を認識するカメラ１０５を備え、加工装置Ｍ１の制御部１４０は、カメラ１０５を介して認識された砥石１０６の外観形状を随時、修正用砥石１０４によって修正しつつ、光学素子１０１の外周部１０１ａを研削加工することで、砥石１０６の形状の経時的な変化等に起因する光学素子１０１の製品不良を未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】シーケンサとモーションの組み合わせという安価な制御装置で極座標型の外周研削装置の制御を高速で行うことを可能にする。
【解決手段】極座標型の外周研削装置を制御する制御器１として、シーケンサ１１とモーション１２との組み合わせからなる制御器１を用い、そのシーケンサに取り付けるタッチパネル１３としてパソコン１４内蔵型のタッチパネルを取り付け、従来モーション側で行われていた微小移動ブロックの演算をパソコン１４側で行い、演算した微小移動ブロックを逐次、又は複数の微小移動ブロックを一括して、モーション１２に転送し、モーション１２は転送された微小移動ブロックを記憶して適時に出力するという制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 鋼片をその中心軸線のまわりに、少ない角度ずれで転回位置決めして研削に供することができ、研削粉による装置の寿命低下も防止できる研削台車を提供する。
【解決手段】 研削装置に対して長手方向に往復駆動され鋼片Ｗの下面を支持する支持台１０を長手方向に間隔をおいて複数個固設してなる台車３と、台車３の上側に配置されて該台車と平行な長手方向に延び、鋼片の下面を支持する支持体と鋼片を挟持するクランプ具とをそなえたクランプ台２０を、長手方向に間隔をおいて複数個固設してなる揺動台４と、揺動台４の長手方向に直交する垂直面内に配置された３本の伸縮自在なアクチュエーター３２，３３，３４を、揺動台４の長手方向両端位置に互いに対向して２組配設して、並進２自由度及び回転１自由度を有するパラレルリンク機構を形成する揺動台駆動装置５と、台車３と揺動台４の長手方向の相対移動を規制するガイド６とを、具備した。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を長引かせることなく「軸ずれ」を効果的に抑えることを可能にする。
【解決手段】 眼鏡レンズを保持するレンズチャック軸を回転するレンズ回転手段と、粗砥石が取り付けられた砥石回転軸を回転する砥石回転手段と、レンズチャック軸と砥石回転軸との軸間距離を変動させる軸間距離変動手段と、レンズ前面及びレンズ後面のカーブ形状を測定又は入力するレンズ形状測定・入力手段と、測定又は入力されたレンズ前面及びレンズ後面のカーブ形状に基づいてレンズの回転中心から加工点までの加工距離に応じて変化するレンズの回転角毎のレンズ厚を求め、レンズを単位回転角だけ回転したときのレンズ回転角での加工点の加工距離と加工点でのレンズ厚とに基づいてレンズチャック軸に掛かるトルクが略一定となる切り込み量を求める演算手段と、演算された切り込み量に従って軸間距離変動手段を制御してレンズを加工制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 縫合針の針先の角度を大きく太くして充分な強度を有する医療用縫合針を製造することができる医療用縫合針の研削装置を提供する。
【解決手段】 医療用縫合針の素材Ａを研削するための研削手段（回転砥石２）と、医療用縫合針の複数の素材を把持するためのバイスＢと、該バイスを回動可能に支持するＶ溝１０ａ及びナイフエッジ１１と、該支持手段を前記研削手段に対して水平方向に、直線的に接近、離反させるロッド１６及びスライドベース１３と、前記支持手段を垂直方向に移動する第２ロッド１７及び偏心カム１８と、水平方向の移動と垂直方向の移動とを同期して駆動するモータ１４及び回転板１５と、を有し、前記バイスＢが、その把持する複数の医療用縫合針の素材Ａを前記研削手段に圧接させて研削することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】隣接する太陽電池セル間に形成される分離溝で、隣接する太陽電池セルとの接続抵抗が大きくなったり、接続を確保できなくなったりすることを抑えることが可能な薄膜太陽電池を得ること。
【解決手段】透光性絶縁基板２上に、表面電極層１１と、バンドギャップの異なる半導体層を基板面に垂直な方向に複数含む光電変換層１２と、裏面電極層１３と、を含むユニットセル１０が複数配列して形成され、ユニットセル１０の光電変換層１２を隣接する一方のユニットセルの光電変換層と分離する分離溝２１で、ユニットセル１０の裏面電極層１３が隣接するユニットセルの表面電極層１１と接続され、ユニットセル１０が直列に接続されてなる薄膜太陽電池において、分離溝２１を構成する光電変換層１２の側面は、基板面に対して０°よりも大きく４５°以下の角度を有する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動切削用の回転スピンドルに一般に用いられている超音波振動を付与しない切削工具を装着することができる切削装置を提供する。
【解決手段】回転スピンドル４２の工具装着部４２２は超音波振動切削工具と異なる切削工具である切削ブレード１５２を装着可能なマウンター１０が着脱可能に構成されており、マウンター１０はボス部１１０とボス部から径方向に突出して形成され切削工具を支持するフランジ部１２０とからなり、ボス部が締結ボルト１３０によって工具装着部に着脱可能に装着される。 （もっと読む）

【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部３を有するウエーハ２のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル１８でサブストレート１４の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも１回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料歩留まりの向上と疵付きの防止を併せて実現する。
【解決手段】位置が変動する帯板Ｗの側面Ｗ１，Ｗ２に追従移動可能とした回転支持装置６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂを、帯板Ｗの両側面Ｗ１，Ｗ２に沿ってそれぞれ長手方向の二箇所に配設し、長手方向へ交互に、回転支持装置７Ａ，７Ｂに支持された研磨ホイール７１は側面Ｗ１，Ｗ２の上側コーナ部から当該側面全体を研磨するようにこれに当接させられ、回転支持装置６Ａ，６Ｂに支持された研磨ホイール６１は側面Ｗ１，Ｗ２の下側コーナ部から当該側面全体を研磨するようにこれに当接させられて、互いに反対方向へ回転させられる。 （もっと読む）