研磨システムは、硬質の光透過性窓を有する研磨パッドと、一の端部を有する光ファイバと、貫通する垂直なアパーチャを有するスペーサとを含む。スペーサの底部表面が光ファイバの端部と接触し、スペーサの上表面が窓の下側と接触し、垂直なアパーチャが光ファイバと位置合わせされている。
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【課題】 研磨レートの推定精度を高める。
【解決手段】 研磨中における研磨部分の温度の情報と、前記温度以外の、研磨レートと関係のある所定の物理量の情報とを利用して、研磨レートを推定する研磨レート推定部Ｋを設ける。前記温度の情報は、研磨中における少なくとも２つの異なる所定の時間範囲内でそれぞれ検出した研磨部分の温度に基づいた前記各時間範囲毎の研磨部分温度情報である。 （もっと読む）

【課題】電解研磨における研磨ステップの終了点を検出するためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】電解研磨システムは、電解液を通る電流を送出するように構成された電源を有する。電源が供給する電気信号の信号特性を監視して研磨終了点を決定する。例えば、監視信号特性は電流および電圧を含む。別の実施形態では、電流は研磨で除去した材料量に関連付けられ、全時間にわたる電流を監視することによって研磨で除去した材料の全量を決定することが出来る。 （もっと読む）

【課題】手持ち式のディスクグラインダやマルノコであって、電動モータを起動状態にロックするロックオン機構を備えた電動工具において、従来誤って落下させた場合に床面に衝突した際の衝撃を検知することにより電動モータを停止させていたので、床面の傷つき等が発生する場合があった。本発明では、ロックオン状態のまま落下させた場合に床面等の傷つきがより少なくなるようにする。
【解決手段】自由落下中の加速度ｇを加速度センサ２０により検知して、電動モータ５を停止させることにより、砥石等の先端刃具が停止した状態で床面等に衝突するようにする。 （もっと読む）

本発明は、水性切断用流体を、切断用流体の再循環貯蔵器からワイヤーソーへと適用しながらワイヤーソーで加工品を切断すること、少なくとも１種もしくは２種以上の化学的性質、物理的性質またはその両方を監視すること、ならびに監視されている性質を維持するために、加工品を切断しながら、切断用流体の化学組成を調整すること、を含むワイヤーソー切断方法を提供する。更に、本発明は、本発明の方法を実施するための装置を提供する。
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【課題】研磨工程の結果を短時間で予測・評価し、もってレイアウト修正を高速化して短時間で歩留まりを向上すること。
【解決手段】研磨予測評価装置２０は、回路レイアウトをメッシュ分割部２１がメッシュ分割した後、ＥＣＰ演算部２２が各メッシュの堆積高をシミュレーションする。危険度評価部２３は、周辺のメッシュの堆積高との差が大きいメッシュについて、危険度が高いと判定する。メッシュ毎最大危険度抽出部２４は、同一メッシュ座標に積層するメッシュの危険度の最大値を当該メッシュ座標の最大危険度値とし、最適化処理部２６は、最大危険度が閾値以上のメッシュ座標に蓄積する各メッシュの危険度の配分を最適化する。最適化は、各層調節範囲算出部２５が算出した、ダミーメタルの変更で調節可能な危険度の範囲内で行なう。 （もっと読む）

【課題】研磨前のＳＲ法による先行抜き取り評価を最適化することで、非拡散層厚のバラツキを抑制する拡散ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハと面抵抗モニタウェーハに不純物を拡散する第１の拡散工程と、不純物を更に深さ方向に拡散する第２の拡散工程と、面抵抗モニタウェーハの面抵抗を評価する工程と、この評価結果に基づき、補正値算出用ウェーハの抜き取り枚数を決定する抜き取り枚数決定工程と、補正値算出用ウェーハの非拡散層厚をＦＴ−ＩＲ法で測定する第１の非拡散層厚測定工程と、補正値算出用ウェーハの非拡散層厚をＳＲ法により測定する第２の非拡散層厚測定工程と、これらの測定結果から両者の測定結果間の補正値を算出する工程と、ＦＴ−ＩＲ法による非拡散層厚測定と補正値を用いて研磨量をモニタしながら半導体ウェーハの非拡散層を研磨する研磨工程とを有することを特徴とする拡散ウェーハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板製造における穴明けコスト低減に寄与できる実用性に秀れた穴明け加工装置及び穴明け工具の再研磨方法の提供。
【解決手段】穴明け工具２を保持するスピンドル部３と、ワーク１が設置されるワーク設置部４と、スピンドル部３をワーク設置部４に対して相対的に移動させる駆動機構とを備え、再研磨が必要となるか若しくは使用不能となった穴明け工具２を、スピンドル部３のワーク設置部４に対する相対移動可能範囲内に設けた工具収納部５に収納された他の穴明け工具２と交換し得るように構成した穴明け加工装置において、スピンドル部３のワーク設置部４に対する相対移動可能範囲内に穴明け工具２を再研磨する再研磨部６を設ける。 （もっと読む）

本明細書に記載する実施形態は、基板表面を研磨するための方法を提供する。本方法は、一般に、処理中に複数の貯蔵ユニット内に処理用成分を貯蔵するステップと、スラリを作り出すために処理用成分を混ぜ合わせながら、研磨用パッドに処理用成分を流すステップとを含む。基板はスラリを使用して研磨され、基板上に配置された材料層の厚さが決定される。次いで、基板上に配置された材料層の除去速度に影響を及ぼすように、１つまたは複数の処理用成分の流量が調節される。
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【課題】基板上に形成した金属層あるいは絶縁層の膜厚を制御して効率的にかつ正確に研磨加工を行うことができる研磨加工装置及び研磨加工方法を提供する。
【解決手段】ヘッド本体２１及びリテーナリング２３を備える研磨ヘッド２０と、研磨パッド１０が設けられた定盤１２とを備え、前記リテーナリング２３には、前記研磨パッド１０に接する第１の電極２６が設けられ、前記ヘッド本体２１には、基板４０の裏面と電気的に導通する第２の電極２７が設けられ、前記研磨ヘッド２０により前記基板４０を支持して研磨加工する際に、前記第１の電極２６と前記第２の電極２７との間における、前記基板４０上に該基板４０に電気的に導通して形成された膜厚モニター用の導通部４３と前記基板４０を介する導電率を監視し、該導電率の推移に基づいて研磨加工の終点位置を検知し、前記基板４０上に形成された成膜層４２の膜厚を制御する制御部３２が設けられている。 （もっと読む）

現在のスペクトルの系列を、その場光学モニタリングシステムを用いて入手し、各現在のスペクトルを、複数の参照スペクトルライブラリからの複数の参照スペクトルと比較する。現在のスペクトルの系列に対してベストフィットを与えるライブラリを決定し、研磨終点を、現在のスペクトルの系列および現在のスペクトルの系列に対してベストフィットを与えるライブラリに基づいて決定する。反射光の現在のスペクトルの第１の系列および第２の系列を、基板の第１のゾーンおよび第２のゾーンから受け取ることができる。ベストマッチ参照スペクトルの第１の系列および第２の系列を生成するために、現在のスペクトルの第１の系列および第２の系列からの各現在のスペクトルを、それぞれ、第１の参照スペクトルライブラリおよび第２の参照スペクトルライブラリからの複数の参照スペクトルと比較する。第２の参照スペクトルライブラリは、第１の参照スペクトルライブラリとは異なる。
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【課題】研磨効率を維持しつつワークを研磨しながら同時に加工状態を検出することができるようにする。
【解決手段】研磨面５１ａをワークＷの被研磨面Ｗｂに回転接触させた状態で、研磨面５１ａが被研磨面Ｗｂの全面を覆う位置と被研磨面Ｗｂの一部が露出する位置との間で研磨パッド５１を保持手段７に対して保持面７１に平行な方向に往復移動させるとともに、被研磨面Ｗｂの一部が露出した位置で被研磨面Ｗｂの加工状態を測定手段１８により測定させるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板要素の下面に予め被覆することのできる極めて均一な厚さを有する薄い層を形成する改良された方法を提供する。
【解決手段】材料の加工層７０は、所望の最終厚さ７８よりも厚い厚さ７４を有するように形成される。偏光解析法、レーザ干渉法、又はｘ線回折法又はその他の既知の手段により加工層７０の領域的（ＸＹ）厚さの決定が行われる。加工層７０の自由面から除去すべき厚さのマップは、磁気レオロジー式仕上げ装置の制御システムに入力される。加工層７０は、装置の加工物ホルダに取り付けられ且つ、機械に対して正確に割り出される。次に、機械は、制御システムにより命令されたように磁気レオロジー式仕上げにより材料を除去し、公称平均厚さ及び極めて高度の表面完全性にて極めて高度の厚さの均一さを有する残留層が残るようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨終了時点の検出方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ表面から反射され、分光手段で分光された結果を解析するステップを有するとともに該解析ステップは、研磨時点の分光波形をリアルタイムにフ−リエ変換を行い、研磨除去されるＳｉ層の膜厚に対応するリアルタイムの波数周期ｈ_２を抽出する第１のステップと、研磨時点のリアルタイムの波数周期ｈ_２と研磨途中の所定膜厚において予め取得したリファレンス波数周期ｈ_０との二つを照合判断する時点を研磨終了時点Ｅ．Ｐより前に設定しリアルタイムの波数周期ｈ_２とリファレンス波数周期ｈ_０との二つの照合状態の変化を逐次モニタする第２のステップと、照合状態が極大となった時点を経た直後に該極大となった時点ｔ_２を割り出す第３のステップとを有し、照合状態が極大となった時点ｔ_２から研磨終了までの予め設定された猶予時間を基に残りの時間を研磨する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤを用いた場合でも、ワイヤが破断することを防止して、固定砥粒方式の本来の加工能力の高さと高速切断処理を確実に実現できるワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】押し付けられた被加工物１１を切断加工するための往復走行可能なワイヤ２を有し、ワイヤ２に予め砥粒が固着されたワイヤソー装置１において、ワイヤ２の往復走行中、ワイヤ２の張力を調整するための張力調整手段６と、張力調整手段６を介してワイヤ２の張力を制御する一方、ワイヤ２の走行速度を制御する制御装置１２とを備え、制御装置１２は、ワイヤ２の張力をワイヤ２の破断強度の５０％以上となる設定値に対してプラスマイナス２．５N以下に制御しながら、一方向の定常走行から他方向の定常走行へと前記ワイヤ２の走行反転を実施する際、ワイヤ２の加減速度を３６０００m／ｍｉｎ^２以上に制御するか、又は、前記走行反転に要する時間を３秒以下に制御する。 （もっと読む）

基板の処理中の原位置監視は、半導体処理装置内で、基板上の導電膜を処理すること、および処理中に、渦電流センサからの信号を生成することを含む。この信号は、渦電流センサが基板に隣接しているときに生成された第１の部分と、渦電流センサが金属ボディには隣接しているが、基板には隣接していないときに生成された第２の部分と、渦電流センサが金属ボディにも基板にも隣接していないときに生成された第３の部分とを含む。信号の第２の部分を信号の第３の部分と比較し、少なくともこの比較の結果に基づいて利得を決定し、信号の第１の部分にこの利得を乗じて、調整された信号を生成する。
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【課題】ワーク切断部間でのワイヤ張力の調整をより応答性良く行う。
【解決手段】ワイヤソーは第１、第２のワーク切断部１Ａ，１Ｂを有する。各ワーク切断部１Ａ，１Ｂの各々一対のガイドローラ１０ａ，１０ｂにはワイヤＷが巻回され、これによりワーク切断用のワイヤ群が形成されている。ワーク切断部１Ａ，１Ｂの間にはワイヤＷの張力を検出するテンションゲージ１８が設けられ、コントローラ５０は、テンションゲージ１８による検出張力に基づき、当該張力が許容値を外れている場合には、ワーク切断部１Ａ，１ＢのうちワイヤＷの走行方向下流側に位置するワーク切断部１Ａ（又は１Ｂ）のガイドローラ１０ａ，１０ｂの回転速度を所定速度だけ変更する。 （もっと読む）

【課題】製品ウエハの研磨レートをウエハ単位に予測し研磨精度を向上させ、テストウエハの研磨処理を少なくする。
【解決手段】装置データ測定手段１０は、研磨パッドの温度データとコンディショナーのトルクデータを収集する。消耗品データ管理手段１１は、研磨パッドと研磨ヘッドのウエハ保持部材とコンディショナーのコンディショナーディスクの交換後の累積使用時間を管理する。膜厚測定手段１２は研磨前後のテストウエハの膜厚を測定し、推定モデル演算手段１４によって実際の研磨レートを演算する。推定モデル演算手段１４ではこの研磨レートと装置データ測定手段１０の装置データと消耗品データ管理手段１１の消耗品データから、重回帰分析により研磨レート推定モデル式を算出する。研磨レート管理手段１５は、製品ウエハ研磨時に装置データ測定手段１０と消耗品データ管理手段１１とに管理されているデータと、推定モデル式とから研磨レートを推測する。 （もっと読む）

本明細書において説明する実施形態は、基板プロセシングシステム内での流体の配送のための応用例を提供する。より詳しくは、本明細書において説明する実施形態は、基板プロセシングシステム内でのプロセシング化学薬品の配送のための応用例を提供する。一実施形態では、流体配送システムを提供する。流体配送システムは、流体を供給するための大容量流体源と、大容量流体源から流れ出る流体の比率を制御し監視するための流体配送モジュールと、流体配送モジュールから下流に設置された第１のストリーム配管と、第１のストリーム配管に沿って設置された第１のスイッチと、流体配送モジュールから下流に設置された第２のストリーム配管と、第２のストリーム配管に沿って設置された第２のスイッチとを備え、流体配送モジュールが、予め定められた比率に従って第１のストリーム配管および第２のストリーム配管を通って流れる２つのストリームへと大容量流体源からの流体を分ける。
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【課題】研磨レートのより高い推定精度を得ることができる研磨装置、研磨レート推定手法、プログラム、データ処理装置を提供する。
【解決手段】研磨による発熱量の情報を利用し、研磨レート推定部Ｋが、その検出した情報に基づいて研磨レートを推定する。研磨レート推定部Ｋは、あらかじめ与えられているプログラムに従って、研磨により発生した熱量の情報を利用して研磨レートを推定する構成を有している。このデータ処理装置では、研磨装置の研磨により発生した熱量の情報を取り込み、研磨レート推定部Ｋが、予め与えられているプログラムに従って、その取り込んだ情報に基づいて研磨レートを推定する。 （もっと読む）