【課題】ワイヤソーにおけるワイヤの断線を簡単な構造で精度良く確実に検出する。
【解決手段】溝ローラ５間に形成されたワイヤ列に加工物８を押し付けて多数枚に切断するワイヤソー１において、ワイヤ列のワイヤ６の走行路近傍に本体フレーム２と絶縁状態で検出用電線２４を張設し、この検出用電線２４に所定の電圧を印加する直流電源３０と、検出用電線２４と直流電源３０との間に直列に設けた少なくとも１つの抵抗３３と、前記直流電源３０と検出用電線２４との間に直列に設けた電流計３１とからなる直列回路を形成すると共に検出用電線２４と直接隣接しないように少なくとも１つの抵抗３３又は電流計３１を挟んだ位置から直列回路を分岐させて本体フレーム２にアース３２を取るように構成しておき、断線したワイヤ６の接触により検出用電線２４が切断されて変化する電流値からワイヤ６の断線を検出してワイヤソー１を停止させる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド形状測定装置で測定した研磨パッド形状を、ドレスツールを用いてウェーハが所望の表面形状になるような研磨パッドの目標形状に修正する。
【解決手段】被加工物を所望の表面形状に研磨するための研磨パッド１４の形状修正方法であって、研磨パッド形状測定装置１０を用いて、定盤１２に貼付した状態で研磨パッド形状を測定する測定ステップＳ９と、測定ステップＳ９の測定結果に基づいて予め備えられた複数のドレスレシピの中から、前記被加工物を所望の表面形状に研磨可能なドレスレシピを選択する条件決定ステップＳ１０と、条件決定ステップＳ１０で決定されたドレスレシピを用いて研磨パッド１４をドレッシングする形状修正ステップＳ１１を備える。 （もっと読む）

【課題】スラリーなどによる電気的な影響を受けずに、加工中に連続的に容易にワイヤ径を測定できるワイヤソー装置を得ること。
【解決手段】ワーク６を切削する前のワイヤ２が巻き付けられた巻き出し用ボビン１０と、巻き出し用ボビン１０から送り出されたワイヤ２が複数回掛け回される一対のガイドローラ１と、ガイドローラ１の一方を回転させてワイヤを走行させるモータと、ガイドローラ１の間に掛け回されたワイヤ２の表面にスラリー４を付着させるスラリーノズル７と、一対のガイドローラ１間でワーク６を切削した後のワイヤ２が巻き取られる巻取り用ボビン１１とを有し、スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってワーク６を切断するワイヤソー装置であって、巻き出し用ボビン１０及び巻取り用ボビン１１のワイヤ巻き径を測定する光学式変位センサ１４と、光学式変位センサ１４の測定結果に基づいて、ワイヤ２の摩耗量を算出する演算器１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】火花の発生が回避され、ロッド状製品がストランドから出来るだけ節約的な切断面の形成の下で切断される煙草加工産業のロッド状製品を切断する切断装置と切断ナイフを創作すること。
【解決手段】この発明は、少なくとも一つの切断ナイフ（２、３）を備える少なくとも一つの回転切断保持体（１４）と、一つの切断ブレード（９，９ａ，９ｂ）と切断ブレード（９，９ａ，９ｂ）に形成する二つの側面（７、８）とを備えて、切断ナイフ（２、３）の側面（７、８）の少なくとも一方の側面が表面硬度を高める被覆（１３）を有する、煙草加工産業のロッド状製品を切断する切断装置（１）に関する。この発明は、更に切断装置（１）用切断ナイフ（２、３）に関し、切断ナイフ（２、３）が交換できる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】フロート法で製作されたＰＤＰ用のガラス基板などのように、微少な表面研磨が要求されるガラス物品の研磨量を高精度に測定する。
【解決手段】ガラス基板１の表面の一部を保護膜で保護した状態で、研磨パッド６によりガラス基板１の表面を研磨した後、研磨後にガラス基板１の表面に残存する保護膜２を除去し、保護膜２が除去されたガラス基板１の未研磨面１ｂと、保護膜２が形成されていなかったガラス基板１の研磨面１ａとの段差Ｄから研磨量を測定する。 （もっと読む）

【課題】表面に膜が形成されていない、例えば反応性半導体単体からなるベア基板であっても、基板表面を研磨するのと同時に基板表面のダメージ量を測定することで、研磨の進行状態を監視しながら研磨できるようにする。
【解決手段】研磨中に、光電流式ダメージ量測定方式、フォトルミネッセンス光式ダメージ量測定方式、及びラマン光式ダメージ量測定方式の少なくとも一つのダメージ量測定方式を用いて基板表面のダメージ量を測定し、該基板表面のダメージ減少量から研磨の進行状態を監視する。 （もっと読む）

【課題】 研磨装置の部品点数を抑えつつ、テーパ状部材の周面を均一に研磨する。
【解決手段】 ハウジングと、駆動部と、前記ハウジング内に設けられ、一方がテーパ状部材の周面に掛け渡された第１の研磨ベルトを巻き取るとともに、他方が前記第１の研磨ベルトを繰り出す第１および第２のローラを含む研磨部と、前記テーパ状部材の軸に対する前記ハウジングの位置を固定する位置固定部と、を備え、前記位置固定部は、前記第１の研磨ベルトが掛け渡され、前記第１の研磨ベルトが前記テーパ状部材の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記テーパ状部材の径の変化に応じて当該径の変化の方向と平行に移動する第３のローラと、前記テーパ状部材の径の変化に応じて前記第３のローラの移動方向と直交する方向にそれぞれ移動し、前記テーパ状部材を直径方向の両側から挟む一対の左右固定部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】異常状態データを的確に記憶し、異常原因の解析を容易にするワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の溝ローラー２間にワイヤ３を巻回してワイヤ列を形成し、このワイヤ列のワイヤ３を走行させ、加工物５を前記ワイヤ列に押し当てて加工物５を切り出すワイヤソー１において、ワイヤソー１の駆動状態に応じて変化する状態データを検出すると共に発生した異常を異常信号として検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された状態データを所定時間単位に順次記憶すると共に記憶領域が不足した際に最も古い状態データに最新の状態データを上書き記憶するようにした記憶手段２４と、前記記憶した状態データを表示する表示手段２９とを設け、前記検出手段で異常信号を検出した際、所定時間の間、状態データを記憶するとともに所定時間経過後に状態データの記憶を停止させて記憶手段２４に記憶された状態データを表示手段２９に表示するワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】 研磨装置の部品点数を抑えつつ、テーパ状部材の周面を均一に研磨する。
【解決手段】 ハウジングと、駆動部と、位置固定部と、研磨部と、を備え、前記研磨部は、テーパ状部材の周面に掛け渡された第１の研磨ベルトと、前記第１の研磨ベルトの両端がそれぞれ接続され、一方が第１のトルクを受けて前記第１の研磨ベルトを巻き取るとともに、他方が前記第１の研磨ベルトを巻き取る方向の前記第１のトルクより小さい第２のトルクを受けて前記第１の研磨ベルトを繰り出す第１および第２のローラと、前記第１の研磨ベルトが掛け渡され、前記第１の研磨ベルトが前記テーパ状部材の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記テーパ状部材の径の変化に応じて当該径の変化の方向と平行に移動する第３のローラと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの切削状況を高精度にリアルタイムで把握可能な切削方法を提供する。
【解決手段】ワーク１０を切削する切削方法であって、ワーク１０のテストカットを行う際にスピンドル２０に取り付けられた加速度センサ２５からの第１出力信号に基づいて基準データを生成する工程と、ワーク１０の実カットを行う際に加速度センサ２５からの第２出力信号に基づいて実カットデータを生成する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れているか否かを判定する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れている場合に警報を出力する工程とを有し、基準データ及び実カットデータは、加速度センサからの第１出力信号及び第２出力信号のそれぞれに対して、ハイパスフィルタを用いた波形処理を行い、この波形処理で得られた信号を二重積分することにより生成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法を提供する。
【解決手段】化学機械研磨ヘッドは、研磨パッド上の基板に対する垂直方向位置を調整可能で、ＣＭＰ中に高さを固定可能なサブキャリアと；エアを受入可能なチャンバを形成するようにサブキャリアに連結された挿入物とを備え、前記受け入れられたエアは前記チャンバ内に基板研磨ダウンフォースを供給する。 （もっと読む）

一態様では、研磨方法は、基板を研磨するステップと、研磨中に監視すべき選択されたスペクトル特徴の識別情報および選択されたスペクトル特徴の特性を受け取るステップとを含む。この方法は、基板が研磨されている間に基板から反射された光の一連のスペクトルを測定するステップを含み、研磨中に材料が除去されるため、その一連のスペクトルの少なくとも一部は異なる。研磨方法は、一連のスペクトル内のそれぞれのスペクトルに対する選択されたスペクトル特徴の特性の値を判定して、その特性に対する一連の値を生成するステップと、一連の値に関数を適合させるステップと、関数に基づいて研磨終点または研磨速度に対する調整を判定するステップとを含む。
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【課題】 電柱研磨装置の部品点数を抑えつつ、電柱の表面を均一に研磨する。
【解決手段】 電柱の長手方向における所定の長さだけ周面を覆うハウジングと、前記ハウジングを前記電柱の長手方向に移動させる駆動部と、前記電柱の中心軸に対する前記ハウジングの位置を固定する軸固定部と、前記ハウジング内に設けられ、前記電柱の周面を研磨する研磨部と、を備え、前記研磨部は、前記電柱の周面を囲むように配置された複数の第１のローラと、前記複数の第１のローラおよび前記電柱間に掛け渡された第１の研磨ベルトと、前記第１の研磨ベルトが前記電柱の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記電柱の径に応じて前記複数の第１のローラの少なくとも１つを第１の可動ローラとして移動させる第１のローラ駆動部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの変化（低下）を利用して正確な研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨終点検知装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨終点検知方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の各波長での反射強度を示す分光プロファイルを所定の時間間隔で取得し、取得された複数の分光プロファイルの中から、最新の分光プロファイルを含む少なくとも１組の分光プロファイルを選択し、選択された分光プロファイル間で、所定の波長における反射強度の差分を算出し、差分から反射強度の変化量を求め、変化量に基づいて研磨終点を決定する。 （もっと読む）

【課題】遊星歯車研磨機構を用いた研磨加工を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、研磨パッドに起因する生産性の落ち込みを低減することを目的の一とする。
【解決手段】遊星歯車機構を用いることにより、上下定盤を回転させて上下定盤に挟まれたガラス基板の主表面を研磨する研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、上下定盤のガラス基板と接触する面にはそれぞれ研磨パッドが貼付されており、研磨工程は、上下定盤をそれぞれ所定の方向に回転させてガラス基板の主表面を研磨する第１の研磨期間と、上下定盤をそれぞれ所定の方向と逆方向に回転させてガラス基板の主表面を研磨する第２の研磨期間とを設ける。 （もっと読む）

【課題】搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能なウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るウェーハ研磨装置１は、ウェーハ２を保持可能な透孔２１が設けられたキャリア２０と、定盤１２、１４とを備え、キャリア２０の透孔２１に保持されたウェーハ２を定盤１２、１４に対して相対移動させて、該ウェーハ２を研磨するウェーハ研磨装置において、透孔２１内に残留するウェーハ破片の有無を検知する、画像処理手段６もしくは非接触検出手段７の少なくとも一方を備える。 （もっと読む）

【課題】各研磨処理における諸条件が異なっても、各研磨時間を制御し、各被処理基板の研磨量を略一定とする。
【解決手段】研磨加工の時間経過に応じて変化する状態変数を取得する状態変数取得手段１２と、研磨加工が開始されてから所定の経過時間までの前記状態変数の平均値と研磨レートとの相関式を記憶する記憶手段２２と、被処理基板に対する研磨加工動作を制御する制御手段２０とを備え、前記制御手段は、研磨加工が開始されてから所定の経過時間における前記状態変数の平均値と前記相関式とを用いて研磨レートを算出し、算出された研磨レートに基づき加工終了までの時間を決定する。 （もっと読む）

【課題】研磨前の複数のウエハ間に厚さのバラツキがあっても、研磨の途中でウエハの残り厚さを測定することなく、研磨後のウエハ残り厚さを所定の設定厚さにバラツキを小さく自動的に調整できる研磨工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の一方の主面に所要の半導体機能領域を形成する工程と、前記半導体機能に影響を及ぼさない領域に、半導体特性に必要な前記半導体基板厚さを前記一方の主面からの所定の深さとして、該所定の深さに前記半導体基板１に対して被研磨量比率の異なる材料を埋め込む工程と、前記半導体基板１の他方の主面から所定の研磨速度で研磨し、前記材料が露出した半導体基板の研磨を実質的に停滞させ、全半導体基板で前記材料が露出した時点で研磨を終了させる研磨工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断に用いられるマルチワイヤソーのワイヤの断線の予兆を検知するようにしたマルチワイヤソーのワイヤ断線予防装置を得る。
【解決手段】スラリ供給弁４からスラリが供給され、シリコンインゴッドのワーク３を切断中のワイヤ１の反射光をビジョンセンサ５によって撮像し、この撮像された画像をワイヤ異常検知部１２により、グレイレベル化し、このグレイレベル化された画像を解析し、平均値と標準偏差が設定閾値内であり、かつグレイレベルの強度が閾値を超えたとき、ワイヤの乱れ線として検出するとともに、この検出された乱れ線を時系列に蓄積して出現頻度が閾値を超えたとき、断線の予兆と判断して、ワイヤによる切断作業を制御する加工制御装置２０へ制御信号を出力して、断線を予防するようにした。 （もっと読む）