【課題】省スペース、生産性の向上、合わせて設備費用の低減に寄与する研磨システムを提供する。
【解決手段】ワーク一括搬送装置６０がワークを研磨装置１０へローディングする時に、ワーク給排装置３０がローディング用テーブル３０５を上昇させて研磨装置用ガイド部２０とローディング用ガイド部３０４とを隣接させることでワーク一括搬送装置６０がこれらガイド部を移動できる状態とし、ワーク搬送装置６０がローディング用テーブル３０５上の全てのワークを一括して保持して研磨装置１０のワークキャリアへ搬送するようにして、ローディング時間を大幅に短縮した研磨システム１とした。 （もっと読む）

【課題】スラリーが供される配管内や研磨装置内などに残留するスラリー残留物を確実に除去でき、かつ、フラッシング時間の短縮化を図れるスラリー循環装置を提供する。
【解決手段】スラリー循環装置３は、第１，第２供給タンク４１，４２と、第１，第２供給タンク４１，４２に貯留された液体を第１，第２ＣＭＰ装置２１，２２に供給する供給ライン４３と、第１，第２ＣＭＰ装置２１，２２に供給される液体の供給元を切り替える第１，第２循環弁４３６，４３７と、第１，第２ＣＭＰ装置２１，２２から排出される液体を第１，第２供給タンク４１，４２に回収する回収ライン６３と、液体の回収先を切り替えるセパレータ６４と、第１，第２供給タンク４１，４２に純水を補給する第１，第２ＤＩＷ補給部５３，５４と、第１，第２供給タンク４１，４２にアルカリ溶液を補給するアルカリ溶液補給部５５とを備える。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】電解ドレッシングを行うホーニング装置の稼働コストを抑制する。
【解決手段】ホーニング装置の回転工具１３には、シリンダボアを研削するホーニング砥石１１，１２が設けられるとともに、工具ガイドのガイド穴に摺接するガイド部材４０が設けられる。ガイド部材４０は、工具本体２１に固定される基礎部材４１と、基礎部材４１に固定される摺接部材４２とによって構成される。基礎部材４１の材料としてはセラミックス材料が用いられ、摺接部材４２の材料としては超硬合金材料が用いられる。このようにガイド部材４０を構成することにより、ガイド部材４０に絶縁性および耐摩耗性を向上させることが可能となる。これにより、ホーニング砥石１１，１２に対する電解ドレッシングを可能とした上で、ガイド部材４０の摩耗を抑制することができるため、ガイド部材４０の交換サイクルを延ばして稼働コストを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】内輪及び外輪に対する超仕上加工を１台の設備で自動的に行えるようにし、内輪に対する超仕上加工のためのセットと、外輪に対する超仕上加工のためのセットとの切り換えを全自動で行うことを可能にする。
【解決手段】軌道輪２,４を回転可能に保持する軌道輪保持機構６と、軌道輪の軌道面２ｓ,４ｓに超仕上加工を施す軌道面加工機構とを有し、軌道輪保持機構は、加工対象となる軌道輪の種類に応じて、軌道輪搭載用構造体を回転軸Ａｘに対して接離させる構造体移動手段を備え、軌道面加工機構は、内輪及び外輪軌道面用砥石８ａ,８ｂの双方を支持する軌道面用砥石ホルダと、軌道面用砥石ホルダを移動、旋回させるホルダ移動旋回手段とを備え、加工対象が内輪の場合、内輪軌道面に内輪軌道面用砥石を押し付け、加工対象が外輪の場合、外輪軌道面に外輪軌道面用砥石を押し付けて、オシレーションさせながらトラバースする。 （もっと読む）

【課題】つば付き内輪の複数のつば部（面）に対する超仕上加工を、単一（１台）の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットを提供する。
【解決手段】つば付き内輪２の複数のつば部（面）２ｔに対する超仕上加工を、単一の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットＵ２であって、つば部用砥石６０ａを支持するつば部加工ヘッド６０と、つば部加工ヘッドを反転可能に支持し、かつ、その反転軸Ｒ回りにつば部用砥石を所望の角度で反転させる反転機構６２と、反転機構を支持し、かつ、反転機構と共につば部加工ヘッドを所望の方向θに旋回させると共に、微少往復運動（オシレーション）Ｏｓさせる作動装置６４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】研磨具から被研磨材に作用する負荷を相殺し、装置の振動を低減して、研磨装置の大型化を容易にする。
【解決手段】ガラス板を一方向に移送する研磨テーブルと、該研磨テーブルの上方にガラス板の移送方向に沿って配置された複数の研磨具とを有し、各研磨具は該研磨具の質量中心から偏心した偏心軸を有し、該研磨具上に平行でない２本の軸をとったとき、この２本の軸が常にそれぞれ同じ方向を向くように前記ガラス板に対して一定の姿勢を維持したまま前記偏心軸の回りを回転する偏心回転運動を行い、かつ隣り合う少なくとも３つ以上の研磨具を１つのセットとして、該セットを構成する研磨具により発生する反力を互いに打ち消し合うように、該セットを構成する各研磨具の回転位相差を設定したことを特徴とするガラス板の連続研磨装置を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】書籍・本の表裏紙等の装丁が書籍本体に比しやや大きく、肉厚で硬度がある、いわゆるハードカバー本における書籍本体の小口部、天地部等を研磨し、体裁を整える。
【解決手段】９０度毎に間欠旋回する平面でほぼ正方形状の旋回テーブル１２を備えた旋回搬送装置１０と、研磨すべき書籍Ｂを各別にチャック保持し、解除するチャック部２９を備えて旋回テーブル１２の各辺に配装したチャック装置２０と、旋回して送るようチャック保持した書籍Ｂの小口部を研磨する小口部研磨ブラシ９１を備えた小口部研磨装置６０と、旋回して送るようチャック保持した書籍Ｂの天地部を研磨する天部研磨ブラシ１２２、地部研磨ブラシ１４２それぞれを備えた天地部研磨装置１００と、研磨終了後の書籍Ｂのチャック保持を解除し、排出する排出装置１５０とを備えて成る。 （もっと読む）

【課題】書籍・本の表裏紙の装丁が比較的に軟らかい、いわゆるソフトカバー本における小口部、天部、地部等を研磨し、体裁を整えるにつき、これを連続的に大量処理する。
【解決手段】投入口２と排出口５との間で隣接配置した研磨機構３０の前方位置で間欠進退する搬送機構２０によって平積み状の１処理群の書籍Ｂを間欠搬送する。搬送機構２０の間欠停止時に搬送機構２０上の書籍Ｂを、その未研磨部を研磨機構３０側に向けて、搬送機構２０の搬送方向に直交する方向に沿って順次に送り込み、研磨帯３７にて擦過させ、その間、搬送機構２０を後退させる。後退位置で待機している搬送機構２０上の次段側位置に研磨後の書籍Ｂを戻し、搬送機構２０を再び前進させる搬送中に書籍Ｂを転回させ、その転回後に書籍Ｂを次段側の研磨機構３０に送り込むことを繰り返して、書籍Ｂの小口部、天部、地部を順次に研磨させる。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを径方向に伝達される超音波振動によるスピンドルシャフトの破損を防止しつつ、被切削物の加工を効果的に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削ブレード２７と、先端側に切削ブレード２７が取り付けられたスピンドルシャフト２６と、スピンドルシャフト２６の軸方向に超音波振動を発生させる超音波振動子４３と、切削ブレード２７とスピンドルシャフト２６との間に介在されたスペーサ部材２８とを備え、スピンドルシャフト２６は、スペーサ部材２８側の端面３６を超音波振動の軸方向圧力が最小となる最大振動振幅点Ｐ１に位置付けており、スペーサ部材２８は、スピンドルシャフト２６の端面３６に当接して、切削ブレード２７を振動変換点となる最小振動振幅点Ｐ２に位置付ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】研磨砥液の吐出位置を容易に変更でき、かつ全ての原石の切断面に研磨砥液を十分に行き渡らせて、各原石を精度良く切断することができるウエハ製造装置を提供する。
【解決手段】吐出手段５は、各原石１０の上方で研磨砥液３５を貯留する貯留部４０と、貯留部４０を開口しワイヤ２２に研磨砥液３５を吐出するスリット４２（吐出部）と、を備え、第１方向に沿って複数のスリット４２が形成され、少なくとも一部のスリット４２が閉塞部材５０により閉塞されることで、各原石１０の第１方向の両外側においてワイヤ２２に研磨砥液３５を吐出しうるようになっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいてワークを精度良く多数本切りする。
【解決手段】ワイヤソーにおいて、１対の溝ローラを複数組設け、これら複数組の各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間に１本宛のワイヤ４を多列状に巻き掛けることによってワイヤ列が各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間のそれぞれに形成された少なくとも２組のワーク切断部１１ａ、１１ｂを設けておき、各１対の溝ローラ１０ａ、１０ｂ間のそれぞれにワイヤ供給機構とワイヤ巻取機構とをワーク切断部１１と同数設ける。更にワーク切断部１１と同数のワーク保持テーブル３０を設け、これらワーク保持テーブル３０を、ワイヤ列に対する昇降動が自在なベース板３１と、ベース板３１に併設され、ワークＷを保持すると共にワークＷの縦軸方向に設けた回動軸回りに回動自在に設けたワーク保持枠３５とから構成し、ワーク保持枠３５を往復回転させることによりワークＷ自体を揺動円弧運動させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置、およびそれに用いる仮置台定盤の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

回転可能な円形ソーブレード（３）と、ソーブレード（３）を回転するためのモーター出力軸駆動モーター（５）と、モーター出力軸（９）を回転可能なソーブレード（３）に相互接続するための伝動装置（２０）であって、モーター出力軸（９）の不適当な高速および低トルクの組み合わせを、回転可能な工具（３）におけるより有用な高トルクおよび低速度の組合せに変換するための伝動装置（２０）と、を備え、伝動装置は、伝動装置（２０）の歯およびギアがさらされる力の最大値を制限するように、所望の所定値に設定可能な並列の２つの調整可能な摩擦ソー保護クラッチを備える。寸法を大きくしすぎる必要はなく、かつ伝動装置（２０）は、過酷な環境において正常に動作する。伝動装置は、１速または２速タイプとすることができる。
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【課題】高硬度材でなる工具やワークを比較的簡単に加工できる複合加工装置と加工方法を提供する。
【解決手段】主軸台１にレーザ加工ヘッド３と機械加工ヘッド５を取り付け、テーブル１３上には研削装置１５を取り付け、主軸台１とテーブル１３との間でＸ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸方向の相対移動が可能な送り軸装置を設ける。工具素材３５をテーブル１３に取り付けてレーザ加工ヘッド３によって荒加工後、工具素材３５を機械加工ヘッド５の主軸９に取り付けて回転させ、研削装置１５の砥石車１９を回転させながら工具素材３５に接触させ、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸を移動させて工具素材３５の先端刃部を整形仕上げし、刃付け加工する。 （もっと読む）

【課題】ブレードの交換、真直度、同軸度確認及び端面調整並びにノズル調整などを容易に実行でき、且つ、メンテナンスの作業性を向上させ、ダイシング装置の重心を安定化させるとともに設置スペースを縮小させる。
【解決手段】ワークを載置したワークテーブルと、該ワークを切断するブレードと、該ワークテーブル上のワークを前記ブレードに対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構と、前記ブレードを回転可能に取り付けたスピンドルと、該スピンドルを支持するスピンドル移動機構とを備え、該スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構とが互いに直交して配設されたダイシング装置において、前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構は、方形に形成されたダイシング装置の方形匡体の対角線上に配置され、且つ、前記ダイシング装置の略中央部にワーク切断加工部が配設されているとともに、前記ダイシング装置の前部にワーク交換部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 複数の加工部位の内面研削を行う際、同時に加工して加工効率の向上を図ると同時に、すべての加工部位の加工精度が保証できる工具を提供する。
【解決手段】 複数の加工ユニット３を同軸上に備えた内面研削工具１において、各加工ユニット３の工具軸中心部にコアシャフトモータ１６の駆動により進退動自在なコアシャフト７を配設し、このコアシャフト７の所定箇所にオネジ部材８を複数配設し、このオネジ部材８の外側にメネジ部９ｍを有する筒状のスライドスロープ部材９を配設してネジ部同士を噛合させる。スライドスロープ部材９に進退動によって各刃具５が拡縮するようにし、また、それぞれのオネジ部材８のフェースギヤ８ｆに個別駆動機構１８のピニオンギヤ２１を噛合可能にする。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の大型化に伴いかかるコストを低減可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】固定ベース２５、研磨部材２１、およびＸＹステージ２４を備えた研磨モジュール２０と、固定ベース２５に備えられ、複数の研磨モジュール２０の固定ベース２５同士を互いの研磨面２１ｓが並んで位置するように連結させて複数の研磨モジュール２０を連結させる固定ピン２６、係合孔２７、およびシール２２と、複数の研磨モジュール２０を連結した状態で、複数の研磨モジュール２０の研磨面２１ｓと対向する状態で研磨対象物を保持するキャリアと、複数の研磨モジュール２０のＸＹステージ２４を連動させ、複数の研磨モジュール２０の研磨面２１ｓを被研磨面に当接させた状態で、複数の研磨モジュール２０の研磨部材２１を連動移動させて研磨部材により研磨するように制御するコントローラが設けられている。 （もっと読む）

【課題】テーブル面等の研削作業を簡便な装置構成でかつ安全に行う。
【解決手段】固定治具７と、この固定治具７に水平方向にスライド自在に設けたアダプタ８と、このアダプタ８に設けたエアグラインダ１０とで研削装置を構成する。この研削装置は、各構成部品にばらした状態にできるので、粉砕室２の狭い開口部からスムーズに運び込むことができる。このため、研削装置の粉砕室２内への設置が容易である。また、作業者が、アダプタ８に設けられたハンドルの操作でエアグラインダ１０を水平移動できるようになっているので、研削作業の際に、粉砕室２内に入る必要がない。このため、作業者の良好な作業環境と安全性が確保される。 （もっと読む）

【課題】インゴットを薄く研削する際に、研削代を非常に小さくできようにするとともに、研削途中にインゴットに欠けを生じさせることなく、一度に多数枚の切り出しを行えるようにしたインゴット研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコンインゴット８１から薄板状のシリコンウエハ８２を研削するインゴット研削装置１において、研削方向に沿って単一の硬度を有するように形成されたバンドソー２と、このバンドソー２を複数枚平行な状態で保持する保持体３と、この保持体３を用いて前記バンドソー２をシリコンインゴット８１に対して往復運動させる駆動機構４と、当該駆動機構４によってバンドソー２を移動させている際に、砥粒７１を含有させたスラリー７２をシリコンインゴット８１の研削部分に供給する供給機構６とを備える。 （もっと読む）