【課題】低い弾性回復を有し、顕著な被弾性を呈する研磨パッドを提供する。
【解決手段】半導体デバイス又は前駆体の表面を研磨するための、及び半導体ウェハ上の金属ダマシン構造を平坦化するための研磨パッド及び研磨方法であり、パッドの研磨層は、約４０〜７０ショアＤの硬度、約１００〜２，０００MPaの４０℃での引張弾性率、及び約１〜５の３０℃−９０℃でのＥ′の比を有し、約２５℃の周囲温度でパッドを脱イオン水に２４時間浸漬したとき、パッドの各線寸法は約１％未満変化し、パッドの硬度は約３０％未満減少する。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】研磨加工時の立ち上げ時間を短縮することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、湿式凝固法により作製されたウレタンシート２を有している。ウレタンシート２は、一面側にスキン層２ａを有しており、スキン層２ａより内側にナップ層２ｂを有している。ナップ層２ｂには、ウレタンシート２の厚さ方向に沿って縦長のセル３が形成されている。セル３の間には、セル３より小さい孔径の多数の微細孔が形成されている。スキン層２ａ、セル３および微細孔は網目状に連通している。ウレタンシート２は、成膜時の樹脂溶液として、界面活性剤を添加することなく、ポリウレタン樹脂、良溶媒のＤＭＦおよび貧溶媒の水が混合され形成されたものである。界面活性剤の溶出がなく泡立ちが抑制される。 （もっと読む）

【課題】研磨速度が高く、精密研磨に適した研磨用シリカゾル、研磨用組成物及び研磨用シリカゾルの製造方法を提供する。
【解決手段】シリカゾルは動的光散乱法により測定される平均粒子径が５〜３００ｎｍの範囲にある非球状シリカ微粒子を分散媒に分散してなり、固形分濃度が１０〜６０重量％であって、２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトル測定時のケミカルシフト−７３〜−１２０ｐｐｍのピーク面積におけるＱ４の面積が８８％以上、Ｑ３の面積が１１％以下である。但し、前記ケミカルシフトは、テトラメチルシランを基準物質とし、Ｑ４は−１００〜−１２０ｐｐｍの範囲のピークであり、Ｑ３は−８２〜−１００ｐｐｍの範囲のピークである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板製造の歩留まりを向上可能なワークキャリアを提供する。
【解決手段】本発明を例示する態様は、上下対向して相対回転される上定盤と下定盤との間に挟持されて研磨される板状のガラス基板Ｗを保持するガラス研磨用のワークキャリアである。このワークキャリア５０は、ガラス基板Ｗが収容されるワーク保持孔の内壁面５３に、ガラス基板Ｗの側面と内壁面５３との当接を防止しつつガラス基板Ｗをワーク保持孔内に保持するワーク保持片５５を備え、このワーク保持片５５が超高分子量ポリエチレンにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 ステンレス鋼スラブの表面をグラインダーによって手入れするにあたり、研削バリの除去作業を設けなくても、製品の表面品質を確保することができる、生産性に優れた表面手入れ方法を提供する。
【解決手段】 熱間圧延時にスラブ幅が圧下されるステンレス鋼スラブをグラインダーによって手入れする方法において、回転方向がスラブ長手方向に対して傾斜したグラインダー砥石２を、固定したスラブ１の一方の端部から他方の端部に向かって移動させて研削し、スラブ端部に到達したなら、グラインダー砥石を１回の研削面の幅に相当する長さ分またはそれよりも少ない長さ分だけ幅方向にずらし、当該砥石を前回の移動方向とは逆方向に移動させて表面を研削し、この操作を反復繰り返しする表面手入れ方法であって、グラインダー砥石の回転方向下流側に位置するスラブコーナー部は、研削を行わずに未研削のままとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学的方法を用いるインシチュ終点検出に有用であり、かつ集積回路搭載ウェーハの研磨に有用なパッドを提供する。
【解決手段】集積回路搭載ウェーハの研磨に有用なパッドであって、硬質均一樹脂シートからなる第一の部分と、エア注入合成ウレタン構造からなる第二の部分とを有し、第一の部分が、スラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たず、１９０〜３５００nmの範囲の波長の光線が透過し、表面テクスチャーを持つ、パッド。 （もっと読む）

【課題】インゴット全域にわたって厚さと形状の揃った単結晶サファイア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ａ軸方向に引き上げてサファイアの結晶ブールを作製する工程と、結晶ブールからｃ面を端面とする円柱形状のサファイアインゴットを切り出す工程と、サファイアインゴットをｃ面に沿って切断し単結晶サファイア基板を切り出す工程と、を含むｃ面を主面とする単結晶サファイア基板の製造方法であって、サファイアインゴットへの切り込み方向が、引き上げ方向であるａ軸方向を０度方向とした場合に、５度±３度、１１０度±３度、１３０度±３度、１７０度±３度、１９０度±３度、２３０度±３度、２５０度±３度、３５５度±３度の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低減された砥粒濃度で、改善された除去速度を有して絶縁層をケミカルメカニカルポリッシングする組成物を提供する。
【解決手段】初期組成物として、水；砥粒；式（Ｉ）で示される、ジ第四級物質；特定式で示される、グアニジンの誘導体；および、場合により、第四級アンモニウム塩を含む、組成物。


［式中、各々のＸは、ＮおよびＰより独立に選択され；Ｒ^１は、飽和または不飽和Ｃ_１−Ｃ_１５アルキル基等、Ｒ^２〜Ｒ^７は、各々独立に、水素等より選択され；式（Ｉ）中のアニオンは、式（Ｉ）中のカチオンの＋２価とバランスする任意のアニオンまたはアニオンの組み合わせであることができる］ （もっと読む）

【課題】平坦化、除去速度およびスクラッチが改善され、パッド間の変動のより少ない研磨パッドを提供する。
【解決手段】気体充填ポリマーマイクロエレメントの供給流をガスジェットに吹き込み、コアンダブロックに隣接するガスジェット中に気体充填マイクロエレメントを通過させ、コアンダブロックの湾曲した壁から粗粒のポリマーマイクロエレメントを分離し、捕集されたポリマーマイクロエレメントは、５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、およびシリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連するポリマーマイクロエレメントの総計の０．１重量％未満を含み、除去されたポリマーマイクロエレメントをポリマーマトリックスに挿入することで研磨パッドを形成する。 （もっと読む）

【課題】研磨時の被鏡面研磨面のスクラッチ・パーティクル等の欠陥が少なく、かつ、被鏡面研磨面の表面粗さが小さくなる安定した研磨特性が得られる仕上げ用研磨パッドを提供する。
【解決手段】異なる２種以上の層からなる研磨シート（ａ）とクッション層（ｂ）からなる研磨パッドであって、前記研磨シート（ａ）の表層が湿式凝固法で得られるポリウレタンを主成分とする多孔質ポリウレタン層（ｃ）であり、その他の層のいずれかが圧縮弾性率が０．０８ＭＰa以上０．２５ＭＰａ以下の発泡プラスチック層（ｄ）からなる研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】ガラスハードディスク基板の製造方法において、低い表面粗さと高い研磨速度を維持でき、基板の生産性を向上できる、ガラスハードディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】研磨液組成物を用いて被研磨ガラス基板を研磨する工程を有するガラスハードディスク基板の製造方法であって、前記研磨液組成物が、コロイダルシリカ、下記一般式（Ｉ）で表される硫酸エステル化合物、ヒドロキシ多価カルボン酸、及び水を含有する、ガラスハードディスク基板の製造方法。
Ｒ−Ｏ−（ＡＯ）ｎ−ＳＯ₃Ｍ （Ｉ）
［式中、Ｒは炭素数３〜２０の炭化水素基を示し、ＡＯは炭素数２〜３のオキシアルキレン基を示し、ｎはＡＯの平均付加モル数であって１〜４であり、Ｍはアルカリ金属、アルカリ土類金属、有機カチオン及び水素原子からなる群から選択される。］ （もっと読む）

【課題】高い研磨速度を実現することの可能なコロイダルシリカ粒子を含有した研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、複数の突起を表面に有するコロイダルシリカ粒子を含有する。研磨用組成物中のコロイダルシリカ粒子のうちコロイダルシリカ粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さをそれぞれ同じ突起の基部における幅で除することにより得られる値の平均は０．２４５以上である。コロイダルシリカ粒子のうちコロイダルシリカ粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子の平均アスペクト比は、１．１５以上であることが好ましい。コロイダルシリカ粒子のうちコロイダルシリカ粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の平均高さは、３．５ｎｍ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、優れた柔軟性と、圧力から開放された際に孔がもとの形状及び大きさに回復しうる特性と、湿熱環境下に一定期間放置された場合であっても前記特性を維持可能なレベルの耐久性とを備えた多孔体を形成可能な、もっぱら湿式成膜法による加工に適したウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、脂肪族ポリエステルポリオールを含むポリオール（ａ１）と、芳香族ポリイソシアネートを含むポリイソシアネート（ａ２）とを反応させて得られるウレタン樹脂（Ａ）、カルボジイミド化合物（Ｂ）及び有機溶剤（Ｃ）を含有する湿式成膜用ウレタン樹脂組成物であって、前記カルボジイミド化合物（Ｂ）が、前記ウレタン樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部〜５質量部の範囲で含まれることを特徴とする湿式成膜用ウレタン樹脂組成物、多孔体、研磨パッド及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高精度な研磨を高効率よく低コストで行える研磨用組成物（研磨スラリー）を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、砥粒と該砥粒を分散させる分散媒とからなり、被研磨材の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒は、無機原料を破砕した体積平均粒径が０．０１〜５μｍの破砕粒子からなり、分散媒はアルカリ性分散媒であることを特徴とする。この研磨用組成物に用いる破砕粒子は、例えば、石英ガラスガラスを破砕した破砕シリカ粒子が好ましい。本発明の研磨スラリーを用いれば、表面粗さが小さく安定した良好な研磨を高い研磨レートで行うことができる。しかも本発明の研磨用組成物によれば、レアアース等を用いる必要がないので、砥粒の低コスト化ひいては研磨スラリーの低コスト化を図れる。 （もっと読む）

【課題】研磨レートを向上させ被研磨物の平坦性向上を図ることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、軟質樹脂のポリウレタン樹脂と、ポリウレタン樹脂が可溶な溶媒に対して可溶性を有しポリウレタン樹脂より硬質のポリサルホン樹脂とで湿式凝固法により形成された樹脂シート２を備えている。樹脂シート２は、スキン層２ａと、微細孔４が形成された発泡樹脂部２ｂと、発泡樹脂部２ｂに分散形成された球状樹脂３と、を有している。スキン層２ａの表面が研磨面Ｐを形成している。球状樹脂３は、発泡樹脂部２ｂに形成された微細孔４の平均径より大きい平均径を有しており、ポリサルホン樹脂を主体として形成されている。球状樹脂３が発泡樹脂部２ｂと比べて高密度となる。 （もっと読む）

【課題】銅膜を高研磨速度でかつ平滑に研磨する。
【解決手段】（Ａ）二価以上の無機酸と、（Ｂ）アミノ酸と、（Ｃ）保護膜形成剤と、（Ｄ）砥粒と、（Ｅ）酸化剤と、（Ｆ）水とを含み、（Ａ）成分の含有量が０．０８ｍｏｌ／ｋｇ以上であり、（Ｂ）成分の含有量が０．２０ｍｏｌ／ｋｇ以上であり、（Ｃ）成分の含有量が０．０２ｍｏｌ／ｋｇ以上であり、下記（ｉ）及び（ｉｉ）の少なくとも一方を満たす銅研磨用研磨剤。（ｉ）（Ｃ）成分の含有量に対する（Ａ）成分の含有量の比率が２．００以上である。（ｉｉ）（Ｇ）有機酸及びその酸無水物から選ばれる少なくとも一種を更に含む。 （もっと読む）

【課題】レンズ、シリコンウェハ、ガラス基板等の研磨加工を行う際に使用される研磨材に対する一時的な保持力を改善することにより、セリウムのようなレアアース（希少金属）の使用量を軽減でき、研磨能率を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】繊維により構成された不織布の繊維基材２に、Ａ硬度が７０〜１００の範囲内であるエポキシ樹脂３を塗布又は含浸させるか、又は不織布の繊維基材２表面にエポキシ基が含有されてなる研磨パッド１。 （もっと読む）

【課題】平坦化、除去速度およびスクラッチを改善し、パッド間の変動のより少ない研磨パッドを提供する。
【解決手段】気体充填ポリマーマイクロエレメントはシェルおよび５g/liter〜２００g/literの密度を有し、シェルは、ポリマー中に埋め込まれたシリケート粒子、外表面および直径５μm〜２００μmを有し、シリケート粒子は平均粒子サイズ０．０１〜３μmを有し、シリケート含有領域は前記ポリマーマイクロエレメントの外表面の５０％未満を被覆するように距離を保ち、かつ前記ポリマーマイクロエレメントの総計の０．１重量％未満は、ｉ）５μmを超える粒子サイズを有するシリケート粒子、ｉｉ）前記ポリマーマイクロエレメントの外表面を５０％を超えて覆うシリケート含有領域、およびｉｉｉ）シリケート粒子と凝集して平均１２０μmを超えるクラスターサイズになったポリマーマイクロエレメントに関連する複数のポリマー粒子。 （もっと読む）

【課題】被研磨物に対するスクラッチ発生を抑制することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、湿式凝固法により形成されたウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２は、一面側に凸部５と、凸部５の間に凹部６とを有している。凸部５の表面が研磨面Ｐを構成している。凸部５には、断面観察における最大径が５０μｍ〜３００μｍの範囲の複数の気泡３が形成されており、気泡３の間に最大径が１μｍ〜１０μｍの範囲の多数の細孔４が形成されている。研磨面Ｐには開孔３ａ、開孔４ａが形成されている。凹部６の表面では、熱エンボス加工による凹部６の形成時に開孔３ａが押し潰され、開孔４ａが縮径ないし閉塞されている。凹部６内での研磨液や研磨屑の貯留が抑制され、凹部６により研磨液が循環供給され研磨屑が排出される。 （もっと読む）