【課題】 細くて長いブラシの場合、いくら自転させながら公転させてもブラシが基部から曲がってしまう状態を回避することができず、作業面にブラシの周面しか接当させることができない。
【解決手段】 モータにより回転駆動するもので複数のブラシを円周上に配する支持部材、該支持部材に可回転に設けられ各ブラシを取り付ける回転部材、各回転部材の偏心位置で可回転に連結する駆動リング、該駆動リングに接当させることにより該駆動リングの回転中心が該支持部材の回転中心から外れた位置に支持する偏心支持ピンとによって構成し、各ブラシを、該支持部材の回転で公転させると共に、該偏心支持ピンを該駆動リングを支持しながら回転駆動させることにより自転させて作業面の研磨等を行う装置において、各ブラシの先端側を保持する保持部を備えたブラシガイドを該支持部材に設ける。 （もっと読む）

【課題】上下両定盤の修正状態をできるかぎり同一として、マッチングのとれた定盤面を形成してワークを高精度で両面研磨する。
【解決手段】回転可能に配置された研磨用サンギア１１１と、研磨用サンギア１１１との間に環状領域１２１を形成するインターナルギア２２と、環状領域内に回転可能に配置された環状の下定盤２０と、下定盤２０の上側に回転可能に配置された環状の上定盤３０と、を備え、下定盤２０、上定盤３０、サンギア部材１１０、及びインターナルギア２２を夫々予め定めた回転方向、及び速度で回転させ、研磨キャリア１０で保持したワーク１１の両面研磨後、研磨用サンギア１１１に代えて、研磨用サンギア１１１のピッチ円径Ｒａより小さいピッチ円径Ｒｂを備えた修正用サンギア１１２を配置し、環状領域に研磨キャリア１０のピッチ円径ｒａより大きいピッチ円径ｒｂの修正キャリア２３０を配置し、下定盤２０、及び上定盤３０の修正を行う。 （もっと読む）

【課題】研磨装置から取り出す際に、滑りを防止して安全に取り出すことが可能な研磨修正用プレート及び研磨装置を提供する。
【解決手段】両面研磨装置２０の研磨面を平坦に研磨するために用いられる研磨修正用プレート１は、周側面が厚み方向に段差を有し、該段差の凹部１４は厚さ中央部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第１の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第２の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第２の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】定盤の研磨面を高精度に平坦にすることが可能な修正キャリア及び研磨装置を提供する。
【解決手段】両面研磨装置２２の定盤２５，２７の研磨面２５ａ，２７ａを平坦に研磨するために用いられる、厚さ方向の貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを備えている修正キャリア１であって、前記貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは主面の中心を避けた位置にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極めて平坦度が高く、かつ、微小欠陥（凹状欠陥、凸状欠陥）を低減したマスクブランク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド２１，１１が貼り付けられ上下に対向して設けられた上定盤２０と下定盤１０との間に、複数のガラス基板を挟持し、ガラス基板に上定盤側２０より研磨液を供給しながら、ガラス基板の両主表面を両面研磨する。ガラス基板の形状は四角形で、そのコーナー部においてノッチマークを少なとも１以上有する。ガラス基板の上記両面研磨は、ノッチマークが形成されていない一方の主表面を上定盤２０側にセットして行う。 （もっと読む）

【課題】 両面同時研磨機等の遊星キャリアを使用した研磨機において、少なくとも、研磨時に表示パネルの端面が起点となっている割れが生じないようにする。
【解決手段】 上定盤と、この上定盤と対向して配置されて上定盤と逆向きに回転する下定盤と、上定盤及び下定盤と同一の回転軸で回転する太陽ギヤと、上定盤及び下定盤と同一の回転軸で回転するインターナルギヤと、被研磨物を保持する保持穴が形成され、外歯により太陽ギヤとインターナルギヤと係合して自転しながら公転する遊星キャリア５を有する。遊星キャリア５の保持穴１０には、当該遊星キャリア５の回転時にこの保持穴１０において被研磨物側面と当接する側の辺１０ａ（１０ｂ）に切り欠きが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの割れを防ぐために加工前にウェーハの仕込みずれによる保持異常の検出を自動で高精度で行い、作業者による触手確認をなくして効率化を図ることができるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアの保持孔にウェーハを挿入して保持し、該ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込み、ウェーハの両面を同時に加工するウェーハの加工方法であって、ウェーハの加工前に、ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込んだ状態で上定盤の高さ位置をレーザー変位計で検出し、該検出した高さ位置と基準位置との差が閾値を超えた場合に、ウェーハの保持異常と判定してウェーハの保持をやり直すことを特徴とするウェーハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】基板の研削工程において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒１１が研削面に配備された上定盤と下定盤１０を備える研削装置を用いてガラス基板の２つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、修正部材５３、５５を備える修正キャリア５１を前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリア５１の修正部材５３、５５と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて定盤の面修正を行う修正工程を有し、修正キャリア５１は、上定盤および下定盤１０にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材５３、５５とからなり、修正部材５３、５５は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されている。 （もっと読む）

【課題】円盤状ワーク１の外周面を正確かつ高能率に研磨することができる円盤状ワークの周面研磨方法と、同法に使用可能な両面研磨機用キャリヤ４を提供すること。
【解決手段】複数の円盤状ワーク１を積層一体化した積層円柱体３を準備する準備工程と、積層円柱体３をその軸心Ａを水平にして上定盤６と下定盤７との間に挟み、その外周面３１を研磨する研磨工程と、周面研磨した積層円柱体３を複数の円盤状ワーク１に分離する分離工程とを含み、研磨工程において、キャリヤ４により、積層円柱体３をその軸心Ａ方向を下定盤７の回転接線方向Ｔ７に対し斜め（角度α）にした姿勢を保って軸心Ａ回りに回転自在に保持させた。 （もっと読む）

【課題】上定盤（シャフト）を自転させると同時に公転させる装置、及びそれを用いた上定盤の作動方法を提供する。
【解決手段】外周面に外周面歯車２６が設けられた円筒部材２０；円筒部材２０の中心から偏心した位置で自転自在に円筒部材２０に支持され、外周面には軸歯車５１が設けられ、上定盤と連結されたシャフト５０；及び内周面には内歯車が形成され、、内歯車は軸歯車５１と噛み合うように設けられた輪歯車；を備える。所定の駆動力が円筒部材２０に伝達されて円筒部材２０が回転する。円筒部材２０の回転に伴ってシャフト５０が偏心によって公転し、該公転は軸歯車５１が内歯車に噛み合った状態で行われる。
【効果】上定盤を自転させると同時に公転させることができるため、フロートガラスの研磨率が高められる。 （もっと読む）

【課題】ロータディスクおよび被加工ワークピース（例えば半導体ウェハ）の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。
【解決手段】ワークピースを内部に装填するための切欠部２５と外側歯部１０を有する複数のロータディスク５を、上側作業ディスク４ｂと下側作業ディスク４ａに挟まれた状態で遊星運動させることにより複数のワークピースを同時に両面加工する装置において、ロータディスク５の回転時に外側歯部１０が係合するピンリングのピン構成体には、周囲に延在するショルダによって少なくとも一つの案内部が形成されている。これによりロータディスク５の縁部の運動が案内部によって少なくとも軸方向に制限され、ロータディスク５とワークピースの損傷の危険性は最小となる。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアと、前記センターギアを回転軸としつつ前記下定盤と向かい合うように配置される上定盤とから構成される研磨装置と、前記研磨装置を内部に配置し研磨で使用した前記溶液を溜める溶液漕と、所定の溶液内にナノバブルを生成するナノバブル発生装置と、前記ナノバブルを含む前記所定の溶液を攪拌する攪拌部と、この攪拌部から前記研磨装置の上定盤に前記ナノバブルを含む前記溶液を供給する第一のポンプと、前記溶液漕に溜まった前記溶液を前記攪拌部へ供給する第二のポンプと、から構成される循環系設備と、を備え、前記研磨装置と前記溶液漕と前記循環系設備との前記溶液が接触する表面に、フッ素樹脂を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡素な構成を追加するのみで、微少量の流体供給により剥がし力をワークに付与するようにして、上定盤へのワークの貼り付きを確実に防止し、復帰作業および清掃作業を無用としてプロセスの連続性を向上させる両面研磨装置を提供する。
【解決手段】上定盤と下定盤とによりワークの表裏両面をラッピングまたはポリッシングする両面研磨装置において、旋回ロッド２１８がシール用ボール２２０を押して形成する隙間を通じて微少量の圧力流体を流路空間２２２へ進入させる供給を順次行い、複数の流路空間２２２を通じて外部へ圧力流体を吐出する圧力流体吐出装置２１と、圧力流体吐出装置２１の複数の流路空間２２２と連通するように上定盤に複数設けられ、圧力流体を上定盤とワークとの間に流入させる吐出を、全てのワークに対して行う複数の流体吐出孔と、を備える両面研磨装置とした。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、研磨剤の化学的研磨作用に大きく依存せずに、ガラス表面に対する高い研磨レートを確保すること。
【解決手段】ガラス基板の主表面に対して遊離砥粒を含む研磨液を供給しつつ研磨パッドを摺接させて研磨する工程を備える。研磨パッドの表面には、ガラス基板の主表面と摺接する摺接部と、摺接部間に形成される溝とを設ける。そして、研磨パッドの表面の１平方メートル当たりに形成されている摺接部のエッジの長さの合計を２００ｍ以上とし、かつ、研磨パッドの表面の全領域に対する摺接部の領域の面積比率である充填率を８０％以上とする。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された貫通孔において貫通電極を適切に形成することによってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】片面研磨装置５１は、ベース基板用ウエハ４０の貫通孔２１、２２に装着された金属材料からなる導電性の金属ピン３７を研磨するものであって、下定盤５２と、該下定盤５２上においてベース基板用ウエハ４０の面方向への移動を規制するリテーナリング５３と、該リテーナリング５３内においてベース基板用ウエハ４０を吸着保持するキャリア５４と、キャリア５４を下定盤５２に向かい可変圧力で押圧するプレッシャープレート５５とを備え、ベース基板用ウエハ４０をリテーナリング５３内で保持しつつ、下定盤５２を回転させて金属ピン３７を研磨する際に、少なくともプレッシャープレート５５による圧力を徐々に増大させる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】定盤の面修正を行うための部材である修正部材５３の修正面と、定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させる修正工程を含み、修正工程は、修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも外周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも内周側になるように、定盤の外周側に前記修正部材５３をオーバーハングさせ、かつ修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも内周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材５３をオーバーハングさせる。 （もっと読む）

【課題】被処理物の収納容器が一定の運動を与えられて被処理物の撹拌作用をなす撹拌装置において、蓋体による収納容器の高い密閉性を確保し、蓋体の開閉着脱作業が容易迅速に行える収納容器密閉技術を提供する。
【解決手段】蓋体３により密閉されるバレル槽２を嵌装するバレル槽受け５と、蓋体３を閉止固定する押え金具６と、押え金具６をバレル槽受け５に係合固定する係合固定部７とを備える。押え金具６は、バレル槽受け５に橋絡状に位置決め係合する棒状体の形態とされ、その長手方向中央部に、蓋体３に当接係合可能な締付けボルト部材１０を備え、係合固定部７は、押え金具６の係合端部１１、１１が挿通係合する一対の係合孔２５、２６を備え、一方の係合孔２６は、バレル槽受け５の係合凹部と、バレル槽受け５に弾発的に揺動可能に設けられた仮止め部材３０の係合孔部とからなる。 （もっと読む）

【課題】酸化膜の傷及び研磨量を抑制してそのドーパント揮散防止用保護膜としての品質を保ちつつ、高平坦度を有するシリコンウェーハを製造できるシリコンウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】原料シリコンウェーハの片面に化学気相成長法により酸化膜を成長させた後に、酸化膜表面側に、ウレタン樹脂を塗布後に湿式凝固させて発泡させたスウェード系研磨布又は不織布にウレタン樹脂を含浸させたベロア系研磨布で、かつアスカーＣゴム硬度が５０°以上９０°未満の研磨布を用い、酸化膜を成長させていない表面を研磨する側に、ウレタン単発泡体研磨布又は不織布にウレタン樹脂を含浸させたベロア系研磨布で、かつアスカーＣゴム硬度が９０°以上の研磨布を用いて原料シリコンウェーハを両面研磨する工程を有することを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。 （もっと読む）