【課題】従来の機械的スクライブ方法に不可避であったカレットやマイクロクラックを発生させない脆性材料の高品位熱応力割断において、材料加熱によってワークに熱損傷を発生させることなく、かつ高割断速度および高割断位置精度の双方を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ワーク上のできるだけ広領域に、ゆるやかに分布した比較的低温の非均一加熱温度分布を設けることによって応力発生のための加熱温度低減を図り、ワークの熱損傷を防止する。一方、同加熱温度分布に割断位置決定因子としての比較的微小領域に集中した加熱エネルギーを重畳し、かつ同位置をオフセット設定し、あるいは負帰還制御、さらに必要時には正帰還制御を行って、割断位置精度の向上を図る。加熱レーザはＣＯ_２レーザ、フルカットを実現できるＥｒ：ＹＡＧレーザや種々の板厚でフルカットや非常に深いスクライブを選択して実現できる波長可変のＦｅ^＋２：ＺｎＳｅレーザを用いる。 （もっと読む）

【課題】切断効率を高めるため、特殊な装置を用いず簡便に適切な捻れをワイヤに付加するマルチソーマシン、及び切断方法を提供する
【解決手段】メインローラの円筒面上であって軸芯方向に対して垂直に周回するワイヤの走行溝を、同じピッチ間隔Ｐで複数有し、該メインローラのうち被加工物を押し当てるワイヤ群を張設する２本のメインローラの走行溝が相互に軸芯方向へずれて対峙する、具体的には走行溝のずれがワイヤ径ｄ（ｍｍ）以上、１．０Ｐ（ｍｍ）未満であるマルチソーマシンとし、更にワイヤ群がメインローラの軸芯方向へｄ〜１．５Ｐずらして張設した状態で行う切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ溝の両側縁に膜剥れがないようにする。
【解決手段】太陽電池パネル素板Ｘを荷受けし、かつ保持するテーブル１と、このテーブルの上方に配置した支持部材Ｆ及びこの支持部材に保持した上記膜の切除刃物Ｓを有する膜切除手段Ｇとからなり、上記の膜切除手段が、上記支持部材に設けるガイド手段Ｈにより昇降自在に、かつスクライブ方向に揺動自在に案内されるように設けた振り子揺動体１２と、この揺動体をスクライブ方向に振り子揺動させる揺動作用手段Ｋと、この揺動体に下向きに加圧するように設けた加圧手段Ｌと、上記揺動体の下端に支持させると共に、下縁から両側面がＶ字状の切刃になり、かつスクライブライン方向の両端に下縁が尖端になる掬い部を有する刃物Ｓとで構成し、上記テーブル、膜切除手段の少なくとも片方をスクライブ方向に走行する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さの薄いガラス基板も効果的かつ安定的に切断することができる基板切断装置、及びこの基板切断装置を用いて基板を切断する基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断装置は、仮想の切断ラインに沿って切断される基板を支持するステージ部と、前記切断ラインに沿って前記基板の一部を加熱するためのレーザービームを放出するレーザー発生部と、前記レーザービームの光経路上に配置されて、前記切断ラインへ向かう前記レーザービームの傾斜角を揺らして光スイングさせる光スイング部と、前記レーザービームによって加熱された前記基板を冷却する冷却部とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの各基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】回転する切削ブレードに超音波振動を与えながら被加工物の切削を行う場合において、切削ブレードのスラスト方向の振動をなくすことにより、切削品質を向上させる。
【解決手段】回転及び超音波振動する切削ブレード３０を有する超音波振動切削装置を使用して被加工物Ｗを切削する場合において、切削ブレード３０がリング状の基台３０１ｂ、３０２、基台３０１ｂ、３０２から外周側に突出して形成された環状の切刃３００ａとを有し、２つの基台は、切刃３００ａを基準として回転軸方向に対称に形成され、切刃３００ａの基台からの突出量を切刃３００ａの厚さの２０倍以下とし、超音波振動切削装置に備えた切削水供給手段３１０ａ、３１１ａから切刃３００ａの表面及び裏面の全面に向けてそれぞれ切削水を噴出し、切削水の圧力により切刃のスラスト方向の超音波振動を打ち消す。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を分断するためのシステム構成を、小型化し、システム構築のためのコストを抑える。
【解決手段】この装置は、スクライブテーブル２と、スクライブヘッド３と、ブレイクテーブル４と、１対のプライヤヘッド３２と、を備えている。スクライブヘッド３は、Ｘ軸方向に移動自在に設けられ、スクライブテーブル２に載置されたガラス板に分断溝を形成する。ブレイクテーブル４は、スクライブヘッド３を挟んでスクライブテーブル２と逆側に配置され、分断溝が形成されたガラス板が載置される。１対のプライヤヘッド３２は、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動自在に設けられ、ガラス板のＸ軸方向の両端を把持してスクライブテーブル２とブレイクテーブル４との間でガラス板を搬送可能であり、かつブレイクテーブル４に載置されたガラス板の分断溝の両端に分断荷重を作用させてガラス板を分断する。 （もっと読む）

【課題】ＡＬＣ板の表面加工方法及び表面加工装置において、溝部に沿って形成される破砕面のパターンの自由度を高めると共に、加工時間を短縮する。
【解決手段】ＡＬＣ板５０の表面にライン状に延びた複数の溝部５１を形成する。そして、開閉可能な一対の破砕爪２１，２１を有した破砕工具２０を、一対の破砕爪２１，２１が閉じた状態で溝部５１の中に下降させる。次に、破砕工具２０を溝部５１の中から上昇させながら、一対の破砕爪２１，２１を開いて溝部５１の相対する側面部にそれぞれ衝突させる。これにより、溝部５１に沿った破砕面５２を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハから品質検査に適したサンプル片を得ることができ、サンプル片を採取する際の自動化を図ることが可能なスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブ装置１０は、半導体ウェーハ１を載置し保持するテーブル１１を備え、このテーブル１１上に保持されたウェーハ１の表面に対し、各サンプル片の輪郭に対応してスクライブ溝２を形成するホイールカッター２４と、各サンプル片の領域ごとに識別記号を彫刻する罫書針３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ブレイク端面が、スクライブラインに沿って厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板を分割することができる基板の分割方法および基板の分割装置を提供すること。
【解決手段】ＴＦＴスクライブライン１３を表面に形成した基板Ｗを、ＴＦＴスクライブライン１３に沿って分割する基板Ｗの分割方法であって、面保持部材２３により、セットテーブル２２との間に基板Ｗの被分割側部位５２を接触する程度の軽荷重で保持すると共に、点固定部材２４により、面保持部材２３とＴＦＴスクライブライン１３との間の被分割側部位５２における幅方向の中心位置をセットテーブル２２に押圧し、この状態で、分割部材２５により、セットテーブル２２の端から突出した基板の分割側部位を山折りして分割することである。 （もっと読む）

【課題】ブレードの直線進行部分に対する挟み込み部の内面の平行度の調整作業を簡略化してその調整作業に要する時間を短縮する。
【解決手段】このバンドソー型切断装置では、各吹き掛け部２０ａ，２０ｂは、ブレード１８の直線進行部分１８ａを挟み込むように配置された挟み込み部２２と、その挟み込み部２２を垂直軸回りと水平軸回りとにそれぞれ回動可能な状態で加工用ヘッド１４に対して支持する支持部２４と、挟み込み部２２が垂直軸回りと水平軸回りとに回動可能な状態で前記直線進行部分１８ａの前面に挟み込み部２２の各ローラ２２ｃの玉軸受２２ｅの外輪部の外周面を押し当てて前記直線進行部分１８ａに挟み込み部２２の内面が沿うように挟み込み部２２を動かす作動部２６と、支持部２４における挟み込み部２２の垂直軸回りと水平軸回りの回動をロックするための回動ロック部２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤを用いた場合でも、ワイヤが破断することを防止して、固定砥粒方式の本来の加工能力の高さと高速切断処理を確実に実現できるワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】押し付けられた被加工物１１を切断加工するための往復走行可能なワイヤ２を有し、ワイヤ２に予め砥粒が固着されたワイヤソー装置１において、ワイヤ２の往復走行中、ワイヤ２の張力を調整するための張力調整手段６と、張力調整手段６を介してワイヤ２の張力を制御する一方、ワイヤ２の走行速度を制御する制御装置１２とを備え、制御装置１２は、ワイヤ２の張力をワイヤ２の破断強度の５０％以上となる設定値に対してプラスマイナス２．５N以下に制御しながら、一方向の定常走行から他方向の定常走行へと前記ワイヤ２の走行反転を実施する際、ワイヤ２の加減速度を３６０００m／ｍｉｎ^２以上に制御するか、又は、前記走行反転に要する時間を３秒以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】切断するインゴットの品質を安定して保つことができ、ブレードの寿命を増加し、かつ生産性を向上することができるバンドソー切断装置、及び切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】切断テーブルにインゴットが水平に載置され、ブレード砥粒部とブレード台金で構成されるエンドレスベルト状のブレードがプーリー間に張設され、前記ブレードに対してクーラントを噴出するクーラント噴出し口を有し、前記プーリーの回転により周回駆動される前記ブレードを相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するバンドソー切断装置であって、前記プーリーはその軸周りに両方向に回転可能に構成され、前記ブレードの周回駆動する方向を変更して前記インゴットを切断することができるものであることを特徴とするバンドソー切断装置。 （もっと読む）

【課題】汎用性を有すると共に、当該マンホールのコンクリート内壁面を切断処理する工程の間、当該ブレードの設定位置を正確にかつ安定的に保持し、予め設定された当該マンホールのコンクリート内壁面の所定の部位を正確に切断する事が可能で、且つブレードの使用可能期間を長期化させることが可能なマンホール内壁切断機を提供する。
【解決手段】マンホール内壁切断機１であって、マンホール内壁切断機１は、略円形のマンホール蓋受部周縁壁部３に着脱自在に固定される支持部材２と、支持部材２から当該マンホール４の内部５に向けて吊り下げられた、円形回転ブレード６を摺動自在に保持する内部筐体部３２と内部筐体部３２を被覆する外部筐体部２６とからなるブレード保持制御部８０とから構成されたマンホール内壁切断機１。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの張力を所定の目標張力に近付けるための張力調節装置を利用して巻取側のワイヤの張力のみを有効に低減しながら効率よくかつ高精度でワークの切断を行う。
【解決手段】ワイヤソーにおいて、ワイヤＷを前進させながらワーク２８を切断する前進駆動切断工程と、ワイヤＷの駆動方向を反転させるための第１の切換工程と、ワイヤＷを後退させながらワーク２８を切断する後退駆動切断工程と、ワイヤＷの駆動方向を反転させて前記前進駆動切断工程に復帰するための第２の切換工程とを順に繰り返す。前記両切断工程では張力操作装置１８Ａ，１８Ｂを用いて巻取り側のワイヤ張力のみ下げる。そのためのワイヤ目標張力の低下は各切換工程においてワイヤＷの減速が終了してから行う。 （もっと読む）

【課題】硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物に対して、優れた切断性能を安定して示し、かつ設計が容易な円盤状のブレードを用いた切断装置および切断方法を提供する。
【解決手段】 円盤状のブレード１として円盤状の基板の表面に砥粒を固定したものを用いる。円盤状のブレード１のフランジ２ａ、２ｂと接触する面に感圧接着剤１９ａ、１９ｂを塗り、そしてその上に剥離シート２０ａ、２０ｂを貼る。上記円盤状のブレード１に約３０μｍの厚さで塗布した感圧接着剤１９ａ、１９ｂは、フランジ２ａ、２ｂによる圧力が加わった時のみ接着性を示す。また、感圧接着剤１９ａ、１９ｂの塗布厚さは、５μｍ以上、１００μｍ以下が好ましい。５μｍ未満では塗布ムラが生じる虞があり、１００μｍ以上では円盤状のブレード１に回転軸方向の振動が発生する虞が生じる。 （もっと読む）

基板のへき開の改善されたプロセス及びへき開を行うためのデバイスを開示する。へき開プロセスでは、一般的に、水素又はヘリウムのようなガス種のイオンを注入することにより、基板中に微小気泡の層が形成される。この微小気泡のサイズ及び空間的分布を、超音波エネルギーを利用することにより改善することができる。超音波を印加することにより、小さなサイズの微小気泡を互いに集塊させ、散在する領域を減らすことができる。超音波振動子を、音響的に基板と連結させ、この効果を促進する。ある実施形態では、超音波振動子は、プラテンと接続されて、イオン注入の間及び／又はイオン注入の直後に、超音波エネルギーがプラテンに印加される。他の実施形態では、アニールのような後に続くプロセスの間に、超音波エネルギーを基板に印加する。 （もっと読む）

【課題】硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物に対して、優れた切断性能を安定して示し、かつ設計が容易な円盤状のブレードを用いた切断装置を提供する。
【解決手段】 チタン製のフランジ２ａ、２ｂの各々に８個のスリット１２を設ける。そして、フランジ２ａ、２ｂの外側表面には、スリット１２より外周部に円環状の圧電セラミック３ａ、３ｂを接合する。圧電セラミック３ａ、３ｂは、配線を便利にするために折り返し電極２０および無電極部２１を有している。ブレード１と接するフランジ２ａ、２ｂの内側にはリング状の突起１３ａ、１３ｂを設けている。そしてモータの電源をいれ回転軸５を回転させる。次にロータリートランス６ａ、６ｂを介してリング状の圧電セラミック３ａに図示しない超音波発振回路からの超音波交流電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】駆動用プーリーの水中での回転抵抗を著しく低減させることで、ワイヤーソー切断装置を陸上タイプのものと同程度の大きさ、能力のものでも水中におけるコンクリート構造物の研削切断作業が十分に可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】駆動用プーリーの回転軸部に装着されるボス部の端面と、駆動用プーリーのワイヤーソーが懸架される外周側環状体の側面とにＯリングを埋設し、ドーナツ状円板で駆動用プーリーの両側面を閉塞し、内部に密閉された空間を設けている。プーリーの両側面を閉塞することにより、水と接触し、その抵抗を受ける部分の表面積を著しく減少させることができ、回転抵抗が少なくなる。また駆動用プーリーの密閉された空間は、水中では浮力を発生させることになり、駆動用プーリーの水中での重さを軽減することができる。そのため、浮力による重量軽減の分だけ回転に必要な駆動力が少なくてもよくなる。 （もっと読む）

【課題】種々の形状の脆性材料基板に対して基板に加える分断力を小さくし、一様な分断面が得ることを目的とする。
【解決手段】第１の製品テーブル１３及び第２の製品テーブル１４は、そのエッジ部が一定の角度を持つようにスライドテーブル１１及び傾動テーブル１２に配置する。両面がスクライブされた基板Ｇをテーブルに載置し、第１のクランプバー１５ａと第２のクランプバー１６ａで基板を押圧し固定する。そして第２の製品テーブル１４を回動させると、クランプバーを押圧点として基板ＧのスクライブラインＳに対して剪断力と引張力が作用する。このため、クランプバーの間隙の少ない方がブレイクポイントとして作用し、基板Ｇが左右２つに分断される。 （もっと読む）