【課題】貼合わせガラスのように板厚の厚いガラス板や中空ガラスを、水平クラックによる傷や切断面の欠けを発生させずに短時間で切断できるガラス切断方法およびその装置を提供する。
【解決手段】中空ガラス１０１を垂直に立て、中空ガラス１０１を挟んで対向設置した一対のカッター１１５、１１６を、押圧装置１０７、１０９で互いに相等しい押圧力で中空ガラス１０１に押圧させ、一対のカッター１１５、１１６を移動装置１１４で紙面に対して垂直方向に移動して、中空ガラス１０１に一対の切断線を同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】一旦調整したクランプ部における支柱との間の隙間を改めて調整し直す必要がなく、組み立てる際や分解する際にローラアセンブリシャフトが脱落するおそれがない構造を有するコアドリルを提供する。
【解決手段】クランプ本体２０ａにはドリルヘッド側である支柱の前側に当接するローラを軸支するとともに、クランプカバー２０ｂには、クランプカバー２０ｂに形成した溝に、支柱の後側に当接する回転自在なローラを左右に取り付けたローラアセンブリシャフト２５を嵌入し、ローラアセンブリシャフト２５を調整ねじ２７によって支柱側へ押し出し可能に設けてなるものであって、クランプカバー２０ｂの支柱側には板ばね部材２９が固定されており、ローラアセンブリシャフト２５は、該板ばね部材２９に抗して支柱側へ押し出されるものである。 （もっと読む）

【課題】基板の厚み精度が向上された基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤー３を一方向に移動走行させるとともに、断面形状が矩形からなるブロック１をワイヤー３に押しつけて、砥粒を含む切削液を供給してブロック１を切断して基板を形成する製造方法であって、ブロック中心近傍を切断する時のワイヤー３の走行速度は、切断を開始する初期の切断時のワイヤー３の走行速度よりも速くする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で矩形角柱体の多数個を一回の切断工程で安定的に切り出し可能なワイヤソーマシンの切断部機構を提供する。
【解決手段】ワイヤによりワークを切断する切断部機構と、これの前後に配置するアキュムレータと、アキュムレータに対してワイヤの供給及び回収を行うワイヤ供給部及びワイヤ回収部と、から成るワイヤソーマシンにおいて、切断部機構を同一平面上の直交方向にワークを挟む間隔で対向配置されると共に駆動軸回転する２対の回転体と、この回転体間を往復させて繰り返して張り渡し、かつ所定間隔の平行複数条となるように配設した一連のワイヤと、ワイヤの複数条の条毎に配置して、ワイヤを対向側に戻すために巻回させた多数個のアイドラプーリと、から構成する。各アイドラプーリは、その回転面をワイヤの走行方向に沿わせるように別個独立に調整可能に構成する。 （もっと読む）

光学的に透明な材料の超短パルスレーザ処理のための方法、デバイス、及びシステムが、スクライビング、マーキング、溶接、及び接合における例示的な用途に関して開示される。例えば、超短レーザパルスは、材料にわたるレーザビームの１回のパスによってフィーチャをスクライブし、スクライブフィーチャの少なくとも１つのフィーチャは材料の表面下に形成される。超短パルスレーザ処理条件をわずかに修正することによってサブ表面マークを生成する。適切に配列されると、これらのマークは正しく位置合わせされた照明によって明瞭に見える。反射マークもまた、レーザパラメータの制御によって形成される可能性がある。ガラス以外の透明材料を使用し得る。透明材料を溶接する方法は超短レーザパルスを使用して局在化した加熱を通して接合を生成する。透明材料処理の一部の実施形態では、多焦点ビーム発生器は透明材料に対して深さ方向に離間した複数のビームウェストを同時に形成し、それにより処理速度を高める。
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【課題】広い面積にわたって分離されるべき少なくとも１つの薄い部分構造物を含む構造物を分離するためであっても、良好に制御される分離方法及び装置を提案すること。
【解決手段】本発明は、分離されるべき２つの部分構造物に構造物を区切る脆弱領域を含む構造物を分離する方法に関し、２つの部分構造物の漸進的な分離を引き起こすように、少なくとも１つの平面刃が、構造物の入口端部から構造物の出口端部の方向において、脆弱領域の中央面に対応する分離面内において進行方向に進められ、進行方向に対して分離面内において刃の傾斜が変動することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ法により形成されたスクライブ線が正常であるか否かを、スクライブ線形成中に確実に判定することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分の画像（Ｓ１）を撮像する撮像装置（１）と、撮像装置（１）による撮像で得た画像（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かをリアルタイムで判定する判定手段（４３）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線が割断予定線から逸脱することなく形成されているか否かを、スクライブ線形成中に確認することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ１）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分（Ｒ）の深さ及び位置をリアルタイムで検出してその検出データ（Ｓ１）を出力するレーザ変位センサ（１）と、レーザ変位センサ（１）により出力された検出データ（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かを判定する判定手段（４）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の表面にアブレーション・プラズマを、加工対象物内部に応力ひずみ領域を発生させ、プラズマから発生する衝撃波を利用して、応力ひずみ領域内にクラックを成長させることで、短時間かつ高い分解能で加工対象物をレーザ加工する方法を提供すること。
【解決手段】レーザパルスを発生させるステップと、前記レーザパルスを、集光レンズを通過させて、加工対象物の表面近傍に照射するステップと、を有するレーザ割断方法であって、前記レーザパルスのパルス幅は１００〜１０００フェムト秒であり、前記集光レンズの開口数は０．１〜０．５であり、前記集光レンズを通過したレーザパルスのパルスエネルギは、１〜１０００μＪ／パルスである、レーザ割断方法。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ割断装置１は、レーザ光Ｌを集光させて脆性材料２に照射する集光レンズ１２を備えている。この集光レンズ１２は、円形のシリンドリカルレンズからなり、その上面１２Ｂの中央部に直線状の溝１２Ｃが形成されている。この溝１２Ｃは、レーザ光Ｌを拡散させる拡散領域となっている。
集光レンズ１２によってレーザ光Ｌの断面形状が略馬蹄形に成形されるようになっており、その断面形状に倣って細長く伸びたレーザ光Ｌが脆性材料２のスクライブ溝Ｓに照射されるようになっている。
【効果】 レーザ光照射手段の構成が簡略化されるとともに、脆性材料２の割断加工時にカレットが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】分割歩留の低下を防止でき、新たなセラミックの欠けや、導体パターン等のキズ発生を防止でき、安価な個片体を供給できるセラミック基板の分割方法を提供する。
【解決手段】個片体１２が分割用溝１１で仕切られるセラミック基板１０の分割方法において、セラミック基板１０より大きい形状で紫外線硬化型粘着剤１３が付着するＵＶシート１４の中央部にセラミック基板１０を貼着させると共に、樹脂シート１５をセラミック基板１０を挟み込みながら貼着する工程と、搬送用ベルト１６の上方側に設けられた第１の押圧ローラ１９と、下方側から押圧できる第２の押圧ローラ２０との間に両シートに挟み込まれたセラミック基板１０を通過させ、分割用溝１１に沿って分割する工程と、粘着剤１３に紫外線を照射して樹脂シート１５を剥離させると共に、ＵＶシート１４から個片体１２を吸着しながら取り出す工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って正確な位置に、基板内部まで深く浸透するクラックを確実に形成することができる加工方法を提供する。
【解決手段】 ビームスポットＢＳを分断予定ラインＰに沿って相対移動させることにより加熱する加熱工程と、冷却スポットをビームスポットが走査された軌跡に沿って相対移動させて冷却する冷却工程とによりクラックを形成する脆性材料基板の加工方法であって、（ａ）ビームスポットの幅より小さく絞った第一冷却スポットＣＳ１を、ビームスポットの直後に追随させて相対移動させることにより、浅いクラックＳ２を進展する第一冷却工程と、（ｂ）ビームスポットの幅以上に広げた第二冷却スポットＣＳ２を、第一冷却スポットが走査された軌跡に沿って相対移動させることにより、先に形成された浅いクラックを基板の厚み方向に浸透させる第二冷却工程とが連続して行われるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による１つの工程で、ガラスを切断することができるガラス切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】波長が３００乃至１１００ｎｍであるレーザ光３を使用し、切断対象のガラス板１の所定の切断線に沿ってレーザ光３の照射位置を走査する。このレーザ光走査の過程において、ガラス板１の切断線の走査始端部でレーザ光３の焦点位置をガラス板１に一致させ、その後の走査部でレーザ光３ａの焦点位置をガラス板１から外す（デフォーカス）ようにレーザ光３，３ａの焦点位置を制御する。レーザ光３，３ａのビーム径は、走査始端部において０．０１乃至１ｍｍであり、走査部において０．０５乃至６ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】液晶マザーガラス基板等の脆性材料基板を、反転させることなく一回の工程でその両面を分断することを目的とする。
【解決手段】液晶マザーガラス基板１２０のマザー対向基板１２０ｂを上にし、第１のスクライブ装置１２４を用いてマザー対向基板１２０ｂにスクライブラインＳ１を入れる。次に反転装置を用いて液晶マザーガラス基板１２０を反転させる。そして第２のスクライブ装置１２５を用いてマザーＴＦＴ基板１２０ａにスクライブラインＳ２を入れる。そして両面にスクライブラインが入った液晶マザーガラス基板１２０を第１のブレイク装置１２７にセットし、一方のテーブルを上側及び下側に回動させる。 （もっと読む）

【課題】鉄筋、ガス管、水道管、電線を通す管などの金属類を埋設したコンクリート構造物にコアドリルを用いて孔穿けを行う際、埋設される金属類の切断を防ぐことが確実にできるようにする。
【解決手段】コアドリル１１の電源スイッチのＯＮ−ＯＦＦを制御する制御部１３と、切込み用モータ５の負荷電流を計測する検出部１４と、該検出部１４で検出された負荷電流の単位時間当たりの変化率を算出する演算部１５と、該演算部１５により算出された負荷電流の変化率と予め設定されたしきい値とを比較し、電流変化率がしきい値を越えたとき、上記制御部１３に出力する比較部１６とよりなるコントローラ１２を設け、コアドリル１１の刃物が鉄筋等金属類に食い込んだときに変化する切込み用モータ５の負荷電流の単位時間当たりの変化率がしきい値を越えると、制御部１３がコアドリル１１の電源スイッチをＯＦＦにする。 （もっと読む）

【課題】 切削時にブレードの振れを小さく抑制することのできるハブブレードを提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するハブブレードを回転可能に支持するフランジンを有する切削手段とを備えた切削装置で使用するハブブレードであって、円形ハブを有する円形基台と、該円形基台の外周部に電着された切刃とから構成され、前記切刃の最内周部が位置する前記円形基台に環状の溝が形成され、該溝内に前記切刃の最内周部が落ち込んでいることを特徴とする。好ましくは、環状溝はＶ形状又はＵ形状の断面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】軸流ファンによる冷却効率を好適に維持する。
【解決手段】筒状のモータハウジング５とギヤハウジング６との間に、出力軸９に固着された軸流ファン２１から前方へ送られる冷却用空気を排出する風窓２７を設ける一方、ギヤハウジング６の前方にブレードケース７を一体成型したカッタ１において、ギヤハウジング６の開口に、風窓２７よりも前方位置でギヤハウジング６の開口を閉塞するカバー２９を設けた。 （もっと読む）

【課題】壁画に損傷を与えずに、その漆喰層を壁担体から剥離させる装置及びそれを用いた壁画漆喰層剥離方法を提供する。
【解決手段】(1) 壁担体上に設けられた漆喰層を有する壁画を挟んで対向配置される平行なレール1，1と、(2) レール1，1に沿って移動自在な一対のスライダ2，2と、(3) スライダ2，2に支持され、ダイヤモンドワイヤ４の繰り出し及び巻き取りを行ってワイヤ４を走行させる一対のリール5，5と、(4) リール5，5を駆動させる手段6，6と、(5) レール1，1の壁接触面を通る面とほぼ平行にワイヤ４が走行するようにスライダ2，2に設けられたガイドロールとを有し、上記壁担体と上記漆喰層の界面においてワイヤ４を走行させながら、スライダ2，2をレール1，1に沿って移動させて、ワイヤ４をその走行方向に対してほぼ直角方向に通過させる壁画漆喰層剥離用ワイヤソー装置。 （もっと読む）

【課題】建築現場でのコンクリート製の床に対して、小径ドリルによる垂直穴および傾斜穴の穴明け作業を安定して確実に行うことのできる深穴明機を提供することにある。
【解決手段】深穴明機１００は、床上面に配置された基台１１と、支柱１４と、固定機構４０と、案内部材１５と、回転工具１７と、工具回転駆動部１６と、昇降機構５０と、ガイド基台６０と、工具ガイド機構３０とを備え、建築現場でのコンクリートに垂直穴および傾斜穴の穴明け作業を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多数のウェハを連続的に多数個切り出すことができるようにして低コスト化を図ることができるウェハ形成方法および装置を提供する。
【解決手段】複数のローラに一定ピッチで巻回してインゴット切断経路を形成するワイヤと、前記切断経路に対して上下方向に動き前記インゴットを固定する昇降ヘッドとを備えてなり、前記昇降ヘッドを複数設けて複数のインゴットを平行に配置して前記切断経路に対して昇降可能とし、前記複数のインゴットを前記複数列の切断経路でスライスしてウェハを形成する。前記昇降ヘッドを交互に時間差をおいて昇降させる制御手段を備えている。 （もっと読む）