【課題】折割分割面が美しくなると共に、折割の際のカレットの飛散を極力なくする折割装置を提供する。
【解決手段】上面の分断ラインにスクライブにより切断線を設けてある基板Ａの供給停止位置で、上記基板の下側に下側昇降手段により分断ラインに向け上昇させて前記基板に当接する受けバー１を、上記基板の上側に上側昇降手段Ｃにより分断ラインに向け降下させて上記切断線の部分で折割する折割バー２を配置した折割装置において、上記の折割バーを、下辺の一方コーナーで折割する角材により形成すると共に、上記上側昇降手段を上記折割バーの一端側から他端側に向け折割作用点を移行させるように作用させ、かつ折割バーに捻り傾動させる捻り手段Ｄを設けた構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の脆性材料基板を分断する際に、飛散物なしに、かつ比較的厚みが厚い基板においても走査数を少なくして容易に分断できるようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、パルスレーザ光線を照射して脆性材料基板を分断するレーザ加工方法であって、第１及び第２工程を含んでいる。第１工程は、所定の繰り返し周波数のパルスレーザ光を、集光点が脆性材料基板の内部に位置するように照射し、脆性材料基板の内部に改質層を形成する。第２工程はパルスレーザ光を分断予定ラインに沿って走査する。そして、以上の工程によって、脆性材料基板の厚みｔに対して、厚みｔの１５％以上５５％以下の長さで改質層から基板の表面に向かって亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】分断されたマザー基板の単位表示パネルの分断面に端子領域が形成される場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分断することのできる基板分断装置を提供する。
【解決手段】上下に配置された第一並びに第二カッターホイールと、スクライブ予定ラインによって左右に区分されたマザー基板Ｗを個別に保持する一対のテーブル１，２とからなり、単位表示パネルＵ１，Ｕ２の分断面が、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差状に形成され、この段差部分に端子領域が形成されるようにする基板分断装置であって、少なくとも一方の保持部材を、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業を簡略化して、スクライブ溝を継続して精度良く形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料２を保持する支持台３と、支持台３を跨ぐようにして平行に配置され、かつ、各々スクライブヘッド５を備えた一対のブリッジ４Ａ，４Ｂと、支持台３上に設けられたアライメントマークを読み取る光学読取部６と、ブリッジを変位移動させて支持台３とスクライブヘッド５との相対的な位置を調整する移動調整機構４０と、アライメントマークの変位情報に基づき、スクライブヘッド５に設けられたカッターホイール５１の刃先の方向が所定の方向に向くように前記移動調整機構４０の動作を制御する制御部７とからなり、一方のブリッジのスクライブヘッドに取り付けられたカッターの刃先の方向と、他方のブリッジのスクライブヘッドに取り付けられたカッターの刃先の方向とを、互いに直交する方向に向けて配置する。 （もっと読む）

【課題】 分割ラインに沿って分割された硬質の基板の縁部に生じる欠け等の損傷を抑制する。
【解決手段】 本発明は、分割ラインＤ−Ｄに沿って形成された割り溝Ｐを下面に有する硬質の基板Ｓを、分割ラインＤ−Ｄに沿って分割する基板分割装置Ｘであって、基板Ｓの下面における割り溝Ｐが間に位置するように配置され、分割ラインＤ−Ｄが延びる方向に沿って基板Ｓの下面をそれぞれ支持する第１支持部１１および第２支持部１２を有する支持台１と、基板Ｓの上面の分割ラインＤ−Ｄ上において、分割ラインＤ−Ｄが延びる方向における基板Ｓの中央からずれた位置を押圧する押圧部材３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた割断特性を有するともに、ダイシング速度を変えても安定したダイシンング加工を実現するレーザダイシング装置を提供する。
【解決手段】ステージと、基準クロック発振回路と、パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、パルスレーザビームをクロック信号に同期させるレーザ発振器制御部と、パルスレーザビームの被加工基板への照射と非照射を切り替えるパルスピッカーと、クロック信号に同期して、光パルス単位でパルスレーザビームの通過と遮断を制御するパルスピッカー制御部と、被加工基板とパルスレーザビームとの標準の相対速度に対するダイシング加工データを記述した加工テーブルを記憶する加工テーブル部と、相対速度の新たな設定値を入力する速度入力部と、新たな加工テーブルを演算し加工テーブル部へ記憶させる演算部とを備え、新たな加工テーブルに基づき、パルスピッカー制御部がパルスレーザビームの通過と遮断を制御するレーザダイシング装置。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるインゴットの切断において、プーリーの回転抵抗によってワイヤに過大な張力が掛り、ワイヤが断線に至ることを抑制しながらインゴットを切断でき、その結果、切断するインゴットに段差が発生したり、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制する。
【解決手段】一組のワイヤリールの一方から巻き出され、他方のワイヤリールに巻き取られるワイヤを複数の溝付きローラに巻き掛けし、固定軸によって支持される回転自在な少なくとも１つ以上のプーリーをワイヤリールと溝付きローラ間に配置し、溝付きローラにスラリを供給しつつ、インゴットを切断するワイヤソーによるインゴットの切断方法において、プーリーの固定軸にトルク検出機構を設けてプーリーの回転抵抗値を検出しながらインゴットを切断し、トルク検出機構によって検出されたプーリーの回転抵抗値の異常を検知した際にインゴットの切断を停止するインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーが大型化してもメンテナンス性が良くコストを低減できる揺動機構を提供する。
【解決手段】本体枠２の開口部１２、１３の外周にそれぞれ設けた第一及び第二の円弧状レール１４、２６と、前後揺動壁１８、１９間に複数の溝ローラー１０を軸支すると共に前記開口部１２、１３に回動可能に嵌入された揺動枠８と、前記第一及び第二の円弧状レール１４、１６と摺動自在に嵌合した第一及び第二のスライドガイド１７、２９と、前記揺動枠８の外周に沿ってその外周の一部に設けた歯車３０と、前記歯車３０を回転駆動させる駆動モーター３２とから構成し、前記駆動モーター３２を駆動することにより、前記揺動枠８を第一及び第二の円弧状レール１４、２６に沿って揺動円弧運動させる。 （もっと読む）

【課題】切削速度を高めて被加工物の切断に要する時間を短縮し得る、被加工物の効率的な切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤーを走行させつつ被加工物に接触させて該被加工物を切削することを含む被加工物の切断方法であって、固定砥粒ワイヤーは、単層固定砥粒ワイヤーであり、且つ、砥粒の集中度が３０％以上５０％以下であることを特徴とする、固定砥粒ワイヤーソーによる被加工物の切断方法である。なお、固定砥粒ワイヤーの砥粒の平均粒径は、８μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ処理により薄膜を加工した後に洗浄を行うときに、粉体の発生の抑制を図ることで、生産性の向上および機構の簡略化を図ることを目的とする。
【解決手段】基板２に積層された薄膜に対して照射する変質用レーザＬ１と変質用レーザＬ１が照射した薄膜の部位を追従して照射する剥離用レーザＬ２とを生成するレーザ処理装置１０と、レーザ処理装置１０と基板２とを相対的に移動させるステージ移動部１２と、を備えている。これにより、レーザスクライブ時に生じる粉体を大幅に或いは完全に削減する。また、粉体が生じたとしても粉体は薄膜から変質しているため、薄膜と癒着ないしは固着することがなく、簡単な洗浄で容易に除去することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】現場に搬入が容易な大きさのワイヤソーユニットを複数台組み合わせ使用して切断能力を増大させることにより施工時間を短縮する。
【解決手段】第一ワイヤソーユニット１ａと第三ワイヤソーユニット１ｃが直線的に配列され、第二ワイヤソーユニット１ｂが、第一と第三ワイヤソーユニット１ａ、１ｃを結ぶ直線から外れた位置に設置され、第二ワイヤソーユニット１ｂと第一及び第三ワイヤソーユニットの間に配置された連結用のキャスタープーリ５ａ、５ｂがワイヤ３の走行方向を自在に変換するのでワイヤソーユニットのレイアウトを変更することができる。ワイヤ３が複数のワイヤソーユニットに駆動されるので切断力が増大され、切断時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。
【解決手段】このガラス基板加工装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子３４及びｆθレンズ２０と、複数の集光点をそれらの１つの中心軸の回りに回転させるための中空モータ１７と、レーザ光出力部１５からのレーザ光を回折光学素子３４に導く光学系１６と、１つの中心軸の回りに回転する複数の集光点のすべてをガラス基板の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのｘ方向ガルバノミラー１８及びｙ方向ガルバノミラー１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 スライス不良が低減されるワイヤーソー装置を提供すること。
【解決手段】 表面に砥粒が固着され、かつ平均直径Dのワイヤーと、前記ワイヤーが巻かれた複数の溝を表面に有するメインローラと、を備え、前記溝の断面形状が台形であり、前記溝の開口角度Ａが３０度以上３８度以下であり、前記溝の底面の長さをＢとした場合、Ｂ／Ｄが、式（１／ｃｏｓ（Ａ／２）−ｔａｎ（Ａ／２））＜Ｂ／Ｄ≦０．８００を満足することを特徴とするワイヤーソー装置とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工を高速で行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、基台２と、基台２上にＸ方向に往復動可能に支持されたテーブル３と、テーブル３をＸ方向に往復動させる第１の駆動機構４と、レーザ光を出射するレーザヘッド５と、レーザヘッド５をＹ方向に移動可能に支持するレーザヘッド支持部６と、レーザヘッド５をＸ方向に駆動する第２の駆動機構７と、を備える。ワークＷが載置されたテーブル３をＸ方向に往復動させながら、レーザヘッド５をＹ方向へ所定量ずつ間欠的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤーソーおよびこれを用いたウエハ製造方法を得ること。
【解決手段】シリコンブロック１の下部端面１ｃの高さおよび角度を調整する高さ・角度調整機構と、シリコンブロック１の奥行き方向１７全域に亘って、加工開始時に最初にワイヤー４に当接する部分１ｃとワイヤー４との隙間ｄを、ワイヤーガイドローラ溝６ａの深さｄ１からワイヤー４の直径ｄ２を差引いた長さｄ３よりも小さい長さの隙間になるように前記高さ・角度調整機構を調整して加工を開始させる制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体に悪影響を及ぼしたり、半導体ウェーハの獲得が困難になるのを抑制し、製造装置を簡素化できる半導体ウェーハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】回転ステージ１１に半導体ウェーハ１を搭載してその隅の面取り部２を回転ステージ１１の回転軸１４に接近させ、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させて集光レンズ２３の光軸２７を半導体ウェーハ１の表面周縁部側に位置させ、半導体ウェーハ内に集光点を形成できるようレーザ照射装置２０を調整し、集光点の線速度が一定になるよう回転ステージ１１を回転させるとともに、レーザ光線２１を照射し、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させてレーザ光線２１を回転ステージ１１が所定の回転角で回転する度に半導体ウェーハ１の表面周縁部側から面取り部２方向に移動させる。その後、回転軸１４と集光レンズ２３の光軸２７が所定の距離に達した場合にレーザ照射を停止して中間品を形成する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒を利用したワイヤーソー１０による加工において、好ましい部分に砥粒を固定させたソーワイヤー１４を用いて、ワークを効率よく加工する方法を提供する。
【解決手段】無砥粒部分４８を所定の位置に所定の長さだけ設けたソーワイヤー１４を用いるシリコンインゴット６０の切削加工方法において、用いるワイヤーソー１４のボビン１２、１８形状に合わせた長さの無砥粒部分４８を端部に設け、ボビン１２、１８を回転させてソーワイヤー１４を固定し、更に、ボビン１２、１８の巻き取り面を平滑にし、シリコンインゴット６０切削を行うことを特徴とする加工方法。 （もっと読む）

【課題】騒音を出すことなく作業ができる上に、作業速度が速く、かつ耐用距離が長くする。
【解決手段】ウォールソー１３０には並列に３枚ないし４枚の回転刃１３１が同軸に取り付けられており、ウォールソー１３０を固定手段１１０，１１１により壁体２００におけるスリットを形成する位置の横にウォールソー１３１を上下方向に移動可能なようにレール２００を固定し、ウォールソー１３１を始動させた状態で前後方向移動手段１４０により壁体２００方向に移動させ、そのままの状態で上下方向移動手段２００によりレール２００上を移動させてウォールソー１３０を上下方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性板の割断に際し、ブレーク工程における不良品の発生を低減し、運転前の調整時間を短縮することが可能な、合理的で耐久性のあるブレーク装置を提供する。
【解決手段】ガラス板に形成されたスクライブ溝のそれぞれに対するブレーク刃の当接深さを容易かつ精密に調節ないし設定可能にする。この発明の装置は、支持フレームと昇降ブラケットとの高さ方向の相対位置関係を設定する高さ調整装置と、昇降ブラケットに鉛直ガイドで案内されたブレーク刃ホルダと、昇降ブラケットに装着されてブレーク刃ホルダを昇降駆動する衝突装置と、昇降ブラケットの所定位置に固定されて衝突装置によるブレーク刃ホルダの下降動作を強制的に停止させるストッパとを備えている。 （もっと読む）