【課題】 スプロケットホイールとチェーン方式を採用し、直線部でも、曲線部でも、Ｕ字溝切断装置をスムースに走行できる走行ガイドシステムの提供。
【解決手段】 直線部に付設される所定長さの走行ガイドシステムブロック１と、曲線部に付設され前記直線部とは異なる長さの走行ガイドシステムブロック２とからなり、それらの両走行ガイドシステムブロック１、２はいずれもＵ字溝３の幅の中心線上に固定されており、そして前記両走行ガイドシステムブロック１、２は両側面にガイド部を有する直線型の走行レール４と、その走行レール４の両端を連結するための案内爪２１、２２と、前記ガイド部で回転し、そして前記切断装置に付設されたガイドローラと、前記走行レール４の両端部の上部に付設されて同軸の上下２個からなる受け側および送り用スプロケットホイール１６、１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、ウェハ状の加工対象物１の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するものであって、加工対象物１が載置される載置台１０７と、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１０１と、加工対象物１の内部にレーザ光Ｌを集光し、レーザ光Ｌの集光点Ｐの位置で改質領域を形成させる集光用レンズ１０５と、加工対象物１の表面３から加工対象物１の厚さ方向に第１の距離だけ離れた第１の位置に集光点Ｐを合わせて、切断予定ライン５に沿って集光点Ｐを移動させた後、表面３から加工対象物１の厚さ方向に第２の距離だけ離れた第２の位置に集光点Ｐを合わせて、切断予定ライン５に沿って集光点Ｐを移動させる機能を有する全体制御部１２７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 対象物の切断時におけるブレードの振れを抑えることにより、装置の停止時間を短縮させ、またオペレータによる調整作業の頻度を低下させることができる切断装置及びその制御方法、並びにシリコン単結晶の切断方法を提供する。
【解決手段】 制圧プレート２１ａ，２２ａ及び制圧プレート２１ｂ，２２ｂは、プーリー１４ａ，１４ｂに巻回されたブレード１５を挟んでいる。これら制圧プレート２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂには、ブレード１５に対して高圧水流を吹き付ける水吐出口２３と、エアーを吹き付けるエアー吐出口２４とが形成されている。また、制圧ブレード２２ｂにはブレード１５の振れを検出する変位センサ２５が設けられている。制御装置２６は、変位センサ２５の検出結果に応じてブレード１５に吹き付けるエアーを制御する。 （もっと読む）

本発明の脆性基板分断システムは、脆性基板の第１面にスクライブラインを形成するスクライブライン形成手段を備えたスクライブ装置と、前記スクライブラインに沿って前記脆性基板をブレイクするブレイク装置とを備え、前記ブレイク装置は、前記脆性基板の前記第１面を保持した状態で前記脆性基板の前記第１面に対向する前記脆性基板の第２面への押圧を前記スクライブラインに沿って移動させる第１押圧制御手段を備える。
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【課題】切断ゾーンを開始する方法を、経済的に実施可能にすること。
【解決手段】切断過程の開始時に、引きつれ割れの開始領域内にレーザビームを用いて、前記構成部品に切断開始個所を形成し、後続の切断過程の経過中、切断開始個所から切断ゾーンを開始する方法において、構成部品に材料を大して切除せずに切断開始個所が形成されるように、レーザビームの強度又はビームプロフィール又は焦点を制御する。 （もっと読む）

【課題】 構造体を表面に設けた被割断部材をレーザ光の内部への集光により割断する際の、内部加工領域の形成のばらつきを抑える。
【解決手段】 被割断部材１０の表面に入射するレーザ光ＬＢの光束の中に、被割断部材の表面に設けられた構造体２Ｆが入らないようにレーザ光を被割断部材の表面に照射する。被割断部材の内部へ向かって照射されるレーザ光束側の構造体２Ｆの端部の高さをｈ、レーザ光が被割断部材の外部で表面１２の垂線となす角度をθ１、レーザ光が被割断部材の内部で表面１２の垂線となす角度をθ２、被割断部材の表面１２のレーザ光照射面から内部のレーザ集光点Ａまでの距離をＬとした場合において、割断線Ｃと構造体２Ｆとの間の距離をａとすると、ａ＞ｈ×ｔａｎθ１＋Ｌ×ｔａｎθ２とする。 （もっと読む）

【課題】板状材を一つの位置で二方向に切断することにより、段取り替えの時間と手間を省き、設置スペース及び設備投資費用を低減することにある。
【解決手段】板状材Ｗを切断位置３ａに搬送するコンベヤ３と、切断位置の板状材の上方をＸ軸方向（第１の方向）に移動する第１の移動台４と、第１の移動台に設けられ切断位置の板状材をＸ軸方向に切断する第１の切断手段５と、切断位置の板状材の上方をＹ軸方向（第２の方向）に移動すべく第１の移動台に設けられた第２の移動台６と、第２の移動台に設けられ切断位置の板状材をＹ軸方向に切断する第２の切断手段７と、第１の切断手段によって板状材をＸ軸方向に切断する際に、板状材をコンベヤに保持する第１の保持手段８と、第２の切断手段によって板状材をＹ軸方向に切断する際に、板状材をコンベヤに保持する第２の保持手段とを備えた構成になっている。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に紫外域のレーザ光を１回走査するのみであり、後工程であるブレイク工程に好適のスクライブ線を形成し、耐久性に優れる製品たる基板を分断形成することができない。
【解決手段】 ブレイク力を作用させてスクライブ線に沿つて脆性材料製の基板３を分断するために、予め、紫外域のレーザ光Ｌを集光させて基板３に照射してスクライブ線を形成するレーザ加工方法であつて、基板３の同一個所をレーザ光Ｌによつて複数回走査し、前回の走査によつて形成したスクライブ線１１ａの底部に次回の走査によつてスクライブ線１１ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 単一の波長のレーザ光により、異種材料からなる積層体を切断する。
【解決手段】 レーザを透過するガラス１２及び１４は、レーザを吸収するシリコン基板１４と積層体を形成する。ガラス１２及び１４のシリコン基板１４に接する面には、デバイスチップを切断する切断線に合致した溝１３及び１７が形成されている。レーザビーム２３を、Ｎ_２ガス２７を吹き付けながら、積層体１０に照射する。ビーム２３は、シリコン基板で吸収され、溶融したシリコンが溝１３内で飛散し、溝内に付着したシリコンがレーザで加熱されることにより、ガラス１２が切断される。溶融したシリコンはまた、シリコン基板１４に生じた貫通孔を通ってガラス１４の溝１７に充填される。溝１７に充填されたシリコンがレーザで加熱されることにより、ガラス１４が切断される。 （もっと読む）

【課題】
簡単な構成でありながら、１回の切断加工によって、コアチューブから所定厚みの試料片を含む３つ以上のコア試料片を製作する。
【解決手段】
コアが充填されたコアチューブ６を長手方向に切断するコア切断装置であって、該切断装置は、コアチューブ６の切断機構７とコアチューブ６の切断時にコアチューブ６を保持固定する保持機構５を有し、保持機構５により保持固定されたコアチューブ６、切断機構７の少なくとも一方はコアチューブ６の長手方向に移動自在であり、切断機構７は、所定間隔を存してコアチューブ６の長手方向に平行状に延出する２枚以上の切断砥石９を備えている。 （もっと読む）

【課題】 生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる基板分断方法および基板分断装置を提供する。
【解決手段】 基板分断方法は、高分子材料によって弾性を有するように形成された袋体２の内部に流体を充填した後、袋体２を一面にスクライブラインＳが形成されている被分断基板Ｐに当接させて押圧する。基板分断装置１では、一面にスクライブラインＳが形成されている被分断基板Ｐに接離可能な押圧部材を高分子によって弾性を有するように形成し、該押圧部材がその内部に流体を充填可能な袋体２とされる。 （もっと読む）

【課題】 従来装置による場合は、セメント成形板の切断面が好ましくない状態になるというの問題があったが、この問題を解消する。
【解決手段】 セメント成形板Ａにおける剪断刃２の接当部分Ａ１を、前記剪断刃２とは反対側から接当して受け止めつつ、前記剪断刃２の相対移動を吸収自在な受止部３を設ける。 （もっと読む）

【課題】切断対象の板状体を水平面よりなる載置面上へ供給して、その板状体の切断を行った後、その切断によって生じた切断品を、前記載置面から取り出すという従来方法における生産性の悪さの問題を、切断品の二枚同時切り出し時においても、新たな問題を生じさせることなく解消し得る手段を提供する。
【解決手段】二枚の切断品Ａ１，Ａ２を板状体Ａから同時切り出しする際に、前記板状体を載置する載置面Ｄを、予め、前記板状体Ａの滑落が可能な傾斜角αをなすように傾斜させておき、前記切り出しの前においては、前記傾斜面α上の板状体Ａの滑落をストッパーＳで阻止し、前記切り出しの後においては、前記ストッパーＳによる前記板状体Ａの滑落阻止状態を解除すると共に、前記二枚の切断品Ａ１，Ａ２のうちの上側の切断品Ａ１の滑落を、その滑落途中で、前記上側の切断品Ａ１に対する接触体２の接触で一定時間だけ阻止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス切断用カッターホイールの刃による過度な荷重が加わることがなく、且つ１回のスクライブ走査でスクライブラインに直交してガラス板の厚み方向に延びる深い縦クラックを形成することが可能なカッターホイールを提供するものである。
【解決手段】円盤形状のガラス切断用カッターホイールの外周縁部に沿ってＶ字形状の刃の稜線部となる刃先１がカッターホイールの中心を中心とする円形状に形成されている。そして、Ｖ字形状の刃は異なる２種類の刃角度の刃２ａ、２ｂの組み合わせで構成されており、カッターホイールの円周を７２等分した中心角を交角とする２辺３で囲まれた範囲内に刃２ａ又は２ｂが独立して配置され、前記刃２ａ及び２ｂは互いに隣接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断位置をワーク毎に決定できながら、複数の板状ワークを同時に切断可能に支持することができるワーク支持用治具を提供する。
【解決手段】ワーク支持用治具は、一枚の板状ワーク100が、外周側面の一部において載置固定されるスライス台3を複数と、一つのスライス台3が取り付けられるブロック体4を複数と、ワークの平面部同士が対向するように複数のブロック体4を併設させた状態で、これらブロック体4をワークの厚み方向にスライド可能に支持する支持台5と、各ブロック体4を支持台5の所定の位置に固定する固定手段6とを備える。 （もっと読む）

マザーガラス基板１０の厚さ方向に沿った垂直クラックＶｍが分断予定ラインに沿って順次形成されることによってマザーガラス基板１０の分断予定ラインに沿って主スクライブラインＭＳを形成する。その後、形成された主スクライブラインＭＳから所定の間隔をあけて主スクライブラインＭＳに沿って、補助スクライブラインＳＳを形成する。これにより、主スクライブラインＭＳに沿って、マザーガラス基板１０が分断される。これにより、複雑な装置等を必要とせず、効率よく、基板を分断することができる。
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【課題】 コンクリートの床面等に配線用等の幅広の溝部を形成するための溝掘り機において、従来複数の切断刃による溝部の切り込み作業と、両溝部間のはつり作業を別々に行っていたので効率がよくなかった。本発明では、この二つの作業を同時に行うことができる溝掘り機を提供する。
【解決手段】 ２枚の切断刃５，６間において、スピンドル４にカム部１２を設けるとともにはつりケース２１を相対回転可能に設け、はつりケース２１にカム部１２の回転により頭部を打撃されるたがね２６を設けるとともに、はつりケース２１を、たがね２６をはつり加工部に向けて押圧する方向に付勢した構成とする。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス板12，12にそれぞれ入れた切線ａ，ａに沿ってこれらガラス板12，12を正確に折る合せガラス切断装置を提供する。
【解決手段】２枚のガラス板12，12の表面にそれぞれ切線ａ，ａを加工する。上側のガラス板12の表面を上側折ローラ67で加圧しながらこの上側折ローラ67を切線ａに沿って回転移動させ、下側のガラス板12を切線ａに沿って折る。下側のガラス板12の表面を下側折ローラ68で加圧しながらこの下側折ローラ68を切線ａに沿って回転移動させ、上側のガラス板12を切線ａに沿って折る。２枚のガラス板12，12を折った位置の中間膜13をヒータ84で加熱し、折った位置の両側のガラス板12，12を引離して中間膜13を引き伸ばす。引き伸ばした中間膜13を中間膜切断カッター70で切断する。
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【課題】 ワイヤソーの切断装置で、駆動プーリーとワイヤーソーとの摩擦力を確保してスリップを防止させ、ワイヤーソーを適正な速度で回転させて、超砥粒層や被覆部材の異常摩耗を防止し、寿命を向上させることが可能なワイヤーソー切断装置用駆動プーリーおよびワイヤーソー切断装置を提供する。
【解決手段】 駆動プーリーの外周面に凹部が形成され、前記凹部には弾性体が設けられるとともに、前記弾性体のワイヤーソーと接する面には凹凸を有するものとする。あるいは、駆動プーリーの外周面に弾性体が形成され、前記弾性体の外周面には凹部が設けられるとともに、前記凹部の面には凹凸を有するものとする。弾性体は、熱硬化性ゴムまたは熱硬化性樹脂を使用するのが好ましい。 （もっと読む）

本脆性材料基板のスクライブ方法は、脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを互いに交差する向きに形成する方法であり、脆性材料基板の表面に短周期の打点衝撃を与えることでその脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により第１の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する。その後、この第１の方向の少なくとも一つのスクライブラインと交差する方向に沿う第２の方向の少なくとも一つのスクライブラインを、前記スクライブ手段により第１の方向に形成したスクライブラインとの間で交点を作らずにスクライブすることで形成する。
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