【課題】廃墓石の好ましい処理方法を提供することを課題とする。
【解決手段】図（ａ）に示す廃墓石２０を破砕工程により（ｂ）に示す破砕石２１と屑石２４とにする。破砕石２１は玉石化工程により、（ｃ）に示す玉石２５にする。屑石２４は細かく砕いて（ｄ）に示す砂２６にする。玉石２５は例えば（ｅ）に示すような護岸材料に供することができる。護岸材料であれば大量消費が見込める。砂２６は例えば（ｆ）に示すような舗装材料に供することができる。舗装材料であれば大量消費が見込める。 （もっと読む）

【課題】コンクリート基盤に多角形状の切り込みを簡単に形成できるコンクリート切断機とする。
【解決手段】機体１に回転体２を垂直軸の回りに回転自在に取付け、この回転体２に対してカッタ３を垂直方向に上下動自在とし、このカッタ３は無端状切刃４を水平軸の回りに回転自在としたもので、その無端状切刃４の回転中心軸は回転体２の回転中心軸に交わるようにしたコンクリート切断機で、回転体２が３６０度の範囲で回転した時に、その無端状切刃４は、回転体２の回転中心を中心とする仮想円の接線方向に向かうので、機体１を移動させずに、その仮想円に沿った多角形状の切り込みを形成でき、その作業が容易である。 （もっと読む）

【課題】切削加工によって被加工物の表面に周期的なパターンの微細な溝を容易に生成する。
【解決手段】被加工物Wを保持可能である回転テーブル３と、回転テーブル３の回転中心軸ＣＬ１と平行な軸であって距離ｄ１だけ離れた軸ＣＬ３を回転中心にして回転テーブル３よりも速い回転速度で回転し回転中心軸ＣＬ３から距離ｄ２だけ離れた位置で被加工物切削加工するための工具Ｔを保持すると共に、回転テーブル３に対して接近・離反する方向で移動位置決め自在なスピンドル７とを有する。 （もっと読む）

【課題】単結晶サファイヤ基板の超砥粒ワイヤソーによる切断加工において、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする切断加工法と、その切断装置を提供することである。
【解決手段】超砥粒ワイヤソーの切り込み方向が（１１−２０）面（ａ面）に対して平行で、超砥粒ワイヤソーの走行方向が（１−１０２）面（ｒ面）に対して平行に設定することにより、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする。超砥粒ワイヤソーの切り込み方向、および走行方向は、これら基準面と超砥粒ワイヤソーが完全に平行な方位から５度以内であることがより好ましく、２度以内であることが最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】チッピングやカケ等を生じさせることなく、簡易な構成でワークを適切に分割する。
【解決手段】脆性を有する薄板状のワークＷＳに対し、分割線１上に位置してスクライブ溝２を形成し、形成したスクライブ溝２に、ワークＷＳより熱膨張係数の高いペースト状のブレーク媒体３を塗着し、塗着したブレーク媒体３を硬化させ、硬化後のブレーク媒体３を加熱して、ブレーク媒体３の膨張力によりワークＷＳを分割する。 （もっと読む）

【課題】 ガイドレールと回転刃を保持した移動台との位置ずれを防止することによってタイルの切断位置のバラツキを抑制したタイルカッターを提供すること。
【解決手段】 上面に突条が配設された基台と、突条と平行なガイドレール４に移動可能に外嵌されたベアリングを有する移動台６と、移動台６に揺動可能に取り付けられた操作レバーと、操作レバーの基部に取り付けられた刃部材およびタイルを押し割るための押圧板とを備えたタイルカッターであって、前記ガイドレール４の少なくとも外周面が硬化処理されている。 （もっと読む）

【課題】被貫通部材を深く掘削でき、配管の極近くを綺麗に掘削することのできる配管補修用掘削具と、その掘削具を使用することにより配管補修後における掘削箇所の補修を短時間のうちに容易に行うことのできる配管補修方法を提供する。
【解決手段】配管の中心軸に沿って移動可能で、配管の中心軸周りに回転可能な状態で外嵌する把持部６を有する掘削具本体４と、配管の被貫通部材を掘削する掘削具本体４に取り付けられる掘削刃１０と、掘削刃１０を回転駆動する駆動手段１３を備えて、配管の周囲に位置する被貫通部材を掘削するように構成されている配管補修用掘削具で、掘削刃１０が、その先端と先端周部に掘削部１２を有し、その長手方向軸心を回転中心軸Ｌとして回転する棒状の掘削刃１０で構成されている配管補修用掘削具１とその掘削具１を使用する。 （もっと読む）

【課題】 主面内切り込みを補強鉄筋の切断を伴いながらもＡＬＣパネルや工具をほとんど傷めることなく効率的に形成し、もって主面内に収まる開口穴又は小口面の中間部の開口切欠を効率的に形成する。
【解決手段】 直径Ｄが所定の範囲にある丸鋸刃４１，４２を用い、回転する丸鋸刃４１を一主面２からパネル厚さの中央付近まで又はそれ以上に作用させる第一工程と、他主面３からパネル厚さの中央付近まで又はそれ以上に作用させる第二工程とにより、切り残し部９を残した主面内切り込み８を補強鉄筋５の切断を伴って形成する。主面内切り込み８を４本形成し、パネル部分１１を衝撃で除去して開口穴１０を形成する。また、主面内切り込み８を１本形成するとともに、別途２本の小口切り込みを形成し、パネル部分２１を衝撃で除去して開口切欠２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】乾式工法によって深穴を穿孔する場合に、穿孔によるコアビットの発熱を低減し、穿孔速度を維持して深穴の穿孔を可能にする研削材及びそれを用いた穿孔工法を提供する。
【解決手段】軸線回りに回転駆動させられる筒状シャンクの先端にダイヤモンドチップ３１が固着されてなるコアビット１１の先端と、この先端が押し当てられて穿孔される被削材２０との間に供給され、ダイヤモンドチップ３１の目立てを行う研削材５１として、ダイヤモンドチップ３１の目立てを行う砥粒に、超微粉の無水シリカと含水樹脂とが添加されたものを用いた。 （もっと読む）

【課題】レーザを透過する透明体の表面を緻密にエッチング加工する方法を提供する。
【解決手段】溶液１１を接触させた透明体６にレーザ光２を照射して透明体６と溶液１１との界面部７をエッチング処理するに際し、溶液の単色吸収係数αをα≧１３．８cm^-1とし、レンズ５を用いてレーザ光２を集光し、孔１３が透明体６の内部に進展するにつれて、レーザ光２の焦点が孔１３の最深部に合うようにレンズ５と透明体６との相対位置を変化させながら透明体６をエッチング処理する。透明体６の下面を溶液１１に接触させ、透明体６の上面からレーザ光２を照射する場合は、孔１３が進展するにつれてレンズ５を上方に移動させながら透明体６をエッチング処理し、貫通孔などの孔１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 水晶板を切断して小片化する際に角にチッピングを生じないで切断する方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、基台となるダミーガラス２に被加工物である水晶板３を貼り付け、基台下部をテープに貼る。基台の上から第１のテープ４を貼り付けた後、一定方向に切断し、さらに上から第２のテープ５を貼り付け、先ほどと異なる方向の切断を行うことにより、チッピングのない切断をすることが出来るようになった。 （もっと読む）

【課題】 集光点を超えて進行するレーザ光を抑制することができる表示パネル、表示パネルの製造方法及びレーザスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 第１パターン形成面１１０及び第２パターン形成面１２０が互いに対向するように配置され、第２基板１２に当該第２基板１２の一部を切断するための切断予定ライン３０が設けられ、第２パターン形成面１２０と垂直な方向に沿い、かつ切断予定ライン３０を通過する仮想面と、第２パターン形成面１２０とが交差する線の位置に、反射機能を有する抑止部としての金属膜１６ａが設けられた表示パネルを製造する製造工程と、第２パターン形成面１２０の反対面に向けて、第２パターン形成面１２０と垂直な方向に、かつ、切断予定ライン３０に沿って、第２基板１２の内部にレーザ光３５の集光点Ｐが位置するようにレーザ光３５を照射する照射工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 容易にレーザスクライブの効率を高めることができるレーザ照射装置、レーザスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 レーザ照射装置は、レーザ光を出射するレーザ光源１０１と、レーザ光を分岐する分岐手段１３０と、分岐されたレーザ光をそれぞれ集光し、集光されたそれぞれの集光点Ｐ１〜Ｐ３が、切断予定ラインＬ上に位置し、かつ、マザー基板Ｗの厚み方向の異なる位置となるように配置された複数の集光レンズ１０３ａ〜１０３ｃと、集光点Ｐ１〜Ｐ３の位置を調整可能とするＺ軸スライド機構１０４ａ〜１０４ｃと、集光レンズ１０３ａ〜１０３ｃとマザー基板Ｗとを相対的に移動可能とするＸ軸，Ｙ軸スライド部１１０，１０８と、Ｚ軸スライド機構１０４ａ〜１０４ｃとＸ軸，Ｙ軸スライド部１１０，１０８を制御するメインコンピュータ１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるスライスうねりを解消することによりウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】インゴットからワイヤソー装置により切断したウエーハ表面のナノトポグラフィを改善する方法であって、ワイヤソー装置に具備された、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列にインゴットを送るためのワーク送りテーブルの送りの真直度を改善するウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びインゴットを切断してウエーハを製造するためのワイヤソー装置であって、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列と、インゴットを固定してワイヤ列に送るためのワーク送りテーブルと、ワーク送りテーブルを直線状に案内するための直動案内とを具備し、ワーク送りテーブルの送りの真直度は波長２０〜２００ｍｍの成分がＰＶ値≦１．０μｍを満たす装置。 （もっと読む）

【課題】 作業効率の低下、及び加工精度の低下を防ぐノズル装置、これを備えたワイヤ加工装置、及びワイヤ加工方法を提供する。
【解決手段】 ノズル装置１０Ａ，１０Ｂは、ワイヤ工具２１によりワーク４１を加工する際に冷媒７を供給するためのノズル装置であって、冷媒７を吐出するためのノズル１Ａ，１Ｂと、ワーク４１とワイヤ工具２１との位置関係に応じて、ノズル１Ａ，１Ｂの向きを制御する制御装置２Ａ，２Ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で、基板をスクライブするスクライブホイールの位置制御及び荷重制御を正確に行うことができる平板表示装置製造用の基板スクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブヘッドベースと、前記スクライブヘッドベースに設置され、外部の制御部から印加される電流によって磁力を生成し上下方向に動力を発生させるボイスコイルモーター（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）と、前記ボイスコイルモーターの可動子に固定され、ボイスコイルモーターの動力によって上下に移動する昇降ブロックと、前記昇降ブロックに設置され、基板をスクライブするスクライブホイールと、前記ボイスコイルモーターによる昇降ブロックの上下移動距離を感知して前記磁力形成体の作動を制御する制御部に伝達する距離測定手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置を提供する。
【解決手段】本発明による装置によって時間を節約する態様で、特に交互の方向において同一の向きの割断線に沿って、レーザ放射線によって熱機械的応力を誘発することによって、脆性材料の平坦な加工物を割断することができ、該装置は２つの冷却剤ノズル６．１、６．２を有し、２つの冷却剤ノズル６．１、６．２は冷却剤を加工物に選択的に向け、レーザビームを整形するために光学手段１０と連結されることが好ましく、レーザヘッド１の軸７を中心にして回転可能であるように取り付けられる。 （もっと読む）

簡易な構成で安定して高精度にワーク６６の切断加工を行うことができる、ワーク切断装置１０およびワーク切断方法を提供する。ワーク切断装置１０では、配置部５９によってワーク６６が内周刃ブレード３２で切断可能に配置される。配置部５９を支持する移動部５３のスライド台５４は、落下する錘７０に牽引されて移動し、ワーク６６を回転する内周刃ブレード３２に向けて送る。移動部５３のスライド台５４の底面に設けられる突出部５６と速度抑制手段７６の抑制板８２とは接触しながら送りストッパ８４の方向（矢印Ｂ方向）に移動する。抑制板８２の移動速度は錘７０の牽引によるスライド台５４の移動速度よりも遅く、スライド台５４は移動速度を抑制されつつワーク６６を内周刃ブレード３２に向けて送り、ワーク６６と刃先３２ｂとを接触させる。
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【課題】 切削ドリルを目標切削点の位置に正確に位置させることができ、所期の領域部分を切削することができるマイクロミリングシステムの制御方法を提供する。
【解決手段】 マイクロミルおよび試料映像撮影表示機構を備えてなるマイクロミリングシステムの制御方法であって、マイクロミルが、ステージと、回転切削ドリルと、移動機構とを備えてなり、試料映像撮影表示機構が撮像手段と映像表示手段とよりなり、２つの基準点に回転切削ドリルを位置させたときにおける、切削ドリルの座標位置による切削ドリル位置情報を得ると共に、２つの参照点の座標位置を表す参照点位置情報を得、切削ドリル位置情報と、参照点位置情報とより得られる座標変換関数を利用して、第２のＸ−Ｙ座標系において指定される目標切削点に回転切削ドリルの切削端が位置されるよう移動機構が制御されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ案内溝の偏摩耗や、ワイヤがワイヤガイド部材に潜り込むような潜り込み摩耗を抑制することができるワイヤソーのワイヤガイド部材を提供すること。
【解決手段】 ワイヤソーのワイヤ５０を案内するワイヤガイド部材１は、外周面に形成されたワイヤ案内溝３と、ワイヤ案内溝３で周方向に離間させて埋設された複数の耐摩耗部材２とを備える。耐摩耗部材２には、ワイヤ案内溝３の表面よりも硬い材料を用いる。 （もっと読む）