【課題】集塵効率の低下を招くことなく、フィルタを通過するような粒径の小さな粉塵も回収することができる集塵機構付き穿孔工具を提供すること。
【解決手段】モータ（駆動源）１８と、該モータ１８の回転力を先端工具２６に伝達する回転伝達機構と、前記先端工具２６による被削材Ｗの穿孔によって発生する粉塵をフィルタ１３で集塵して集塵ハウジング８及び集塵ケース１２（集塵容器）内に回収する集塵機構を備えた集塵機構付き穿孔工具（ハンマドリル）において、前記集塵ハウジング８及び集塵ケース１２を静電気によって帯電させる帯電手段を設ける。ここで、帯電手段としては、例えば集塵ファン１４の外周に取り付けられたブラシ又は集塵ファン１４の周囲の集塵用ハウジング８の内壁に取り付けられたブラシで構成される。 （もっと読む）

【課題】被割断基板を割断する製造工程に於いて、最適な状態のスクライブ処理を安定的に実施するための方法と装置について、その製造方法が最適な状態の中で行える様にすること。
【解決手段】被割断基板１０にレーザビーム７０２を照射する前に、レーザパワー測定手段を用いてそのパワーを調整する。また、スクライブ処理をする場合、被割断基板１０の温度管理をおこなう。最適なレーザビーム７０２を送る為、集光手段７５２の焦光点を集光手段７５２と被割断基板１０との間にあるようにする。レーザビーム７０２の焦光手段７５２と被割断基板１０をレーザパワーが最適に成るように可変とする。初亀裂生成手段６１と被割断基板１０との間の距離を調整できる様にする。 （もっと読む）

【課題】工作物の切断面におけるうねりの発生と工作物の切断時における挫屈の発生とを抑制することができる工作物の切断方法を提供する。
【解決手段】圧力容器の圧力室の中心付近において、内部に複数の破砕領域９が形成された工作物６を配置し、工作物６の外周には側圧伝達筒を配置し、側圧伝達筒の軸方向の両端部と圧力容器との間にはＯリングを配置する。この工作物６の側面には平面６ａを形成し、この平面６ａ側から高密度エネルギービーム８ａを照射することによって破砕領域９を形成してある。そして、圧力室内に圧力媒体を導入することにより、側圧伝達筒を介して工作物６を加圧し、破砕領域９において工作物６を切断する。 （もっと読む）

【課題】吸引した場合には粉塵を効率的に除去することが可能であり、冷却《水》を供給した場合には掘削刃を効果的に冷却することが可能な回転掘削工具及び路面掘削装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の回転掘削工具１０によれば、接続筒部３１を通じて吸引を行った場合に、粉塵が接続筒部３１の下端開口にスムーズに流入するので、粉塵を従来より効率よく除去することができる。一方、接続筒部３１を通じて回転掘削工具１０内に冷却水を流し込んだ場合には、冷却水が回転掘削工具１０の内面を伝うか或いは飛散して掘削部位に向かうので、チップ２２，２２を効果的に冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによる鋸断の場合に先行技術において生じていたスライシングされたウェハのワイヤ出口の領域にソーインググルーブを回避する
【解決手段】ワークピースをソーワイヤにより形成されるワイヤセットを通るように供給するワークピースの鋸断方法において、鋸断工程の間にワークピースの切断溝をソーイング懸濁液で満たすことを特徴とするワークピースの鋸断方法及びソーワイヤにより形成されたワイヤセットと、鋸断すべきワークピースを収容しかつ前記ワークピースを前記ワイヤセットの方向に供給する送り装置と、ソーイング懸濁液で満たされたリザーバーとを有し、その際、前記リザーバーは、鋸断工程の間にそれぞれ少なくともソーワイヤの噛み合っている部分がリザーバーのソーイング懸濁液中に浸漬されるように配置されかつ満たされている、ワークピースの鋸断のために適した装置 （もっと読む）

【課題】主面のうねりが低減されかつ破損しにくいウェハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ工具及び被加工部材Ｗのうち少なくとも一方を、所定の軸線Ｘに交差する移動方向Ｚに移動させつつ、固定砥粒ワイヤ工具及び被加工部材Ｗのうち少なくとも一方を揺動させることによって、移動方向Ｚに沿う被加工部材の切断加工面Ｗｘ上において一方向に湾曲した曲線Ｃを描く複数の条痕を形成しながら、被加工部材Ｗを切断し、曲線の一端Ｖａ，Ｖｂと曲線Ｃの頂点Ｕとを結ぶ直線Ｍａ，Ｍｂが曲線Ｃの両端を結ぶ基準線Ｙに対してなす条痕の角度γａ，γｂを１°以上とする、ウェハの製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】 第１加工ヘッド７Ａを移動させて上記カッター１４Ａによって割断予定線１０１の一端１０１ａから他端１０１ｂまで微小な溝Ｍ１を形成するとともに、該溝Ｍにレーザ光Ｌを照射しながら、検査装置１５によって溝Ｍ１から亀裂が進展して割断されたか否かを検査する。この検査装置１５の検出信号をもとにして記憶手段１３Ａは非割断部分の位置を記憶する。
この後、第１加工ヘッド７Ａを後退させてから上記カッター１４Ａを上方に支持した状態で非割断部分に再度レーザ光Ｌを照射することで、非割断部分を完全に割断する。
【効果】 割断予定線１０１に二重に溝Ｍが形成されることがなく、割断予定線１０１のとおりに素材ガラス２を割断することができる。 （もっと読む）

【課題】一定深さの溝を精度良く且つ安定して石膏ボード原紙に形成するとともに、回転刃及び受け台の磨耗を防止することができる砥石方式の石膏ボード製造用スコーリング装置を提供する。
【解決手段】石膏ボード製造装置(10)のスコーリング装置(11) は、回転刃(24)及び受け台(30)を備える。石膏ボード原紙(3)は、受け台(30)上を張力下に走行し、受け台は、石膏ボード原紙の下面に当接する。受け台は、回転刃の直下に開口部(32)を有する。開口部は、石膏ボード原紙の下面を下方に解放する。石膏ボード原紙は、開口部の範囲内（角度βの包接範囲内）において下方に若干湾曲しながら刃部(24a)によって研削される。 （もっと読む）

【課題】 シリコン，ガラス等の硬質材料の切断加工等を行うためのダイヤモンドスクライバであって、ダイヤモンド切刃部に保持用の穴（孔）がなく、歩留りよく、比較的安価に形成され、切断性能もよいダイヤモンドスクライバを提供する。
【解決手段】 支持体４に保持される筒体２の先端には交差角度θのダイヤモンド切刃部３が配設される。このダイヤモンド切刃部３や筒体２には保持用の穴が設けられていない。ダイヤモンド切刃部３を被切断面６に当接し、支持体４を移動又は回転することにより、各種の切断加工が行われる。 （もっと読む）

【課題】 柱の切断部に免震装置を挿入した状態で、免震装置の上面と柱の切断面との間に充填材を充填するときに、充填材を密実に充填でき、信頼性の高い施工を行うことができる免震改修における既存柱切断方法および免震装置の挿入方法を提供する。
【解決手段】
既築の建造物の柱３に、水平面Ｈに対して所定の傾斜角αを有する斜め方向にコア抜き孔１０を削孔した後に、このコア抜き孔１０を中心として柱３の幅方向両側にコア抜き孔１０を通る傾斜切断面２２を形成するように柱３を切断する。 （もっと読む）

【課題】 従来のガラス板加工装置は、各加工ステージでガラス板の搬送を停止して加工するため単位時間当たりの処理数が少なく、スクライブヘッド、折割ヘッド、研削ヘッドをガラス板の端面に沿って移動させるため可動部分が大きく重い。また大サイズガラス板の吸着搬送時の持ち上げ、移動、載置に時間がかかる。
【解決手段】 上下に平行に配列された上搬送無端ベルト１３と下搬送無端ベルト１２の間にガラス板１１を挟持して直線的に搬送するガラス板１１の搬送手段を備え、搬送手段に挟持されて移動中のガラス板１１に移動方向と平行なスクライブ線を入れるスクライブ手段と、搬送手段に挟持されて移動中のガラス板の縁部をスクライブ線に沿って折割る折割手段と、搬送手段に挟持されて移動中のガラス板の折割面を研削する研削手段とを搬送手段に沿って直線的に配置したガラス板加工装置１０。 （もっと読む）

【課題】割断線の「曲がり」や「ずれ」が生じない、適正な深さのスクライブ溝を形成することができる。
【解決手段】本発明のスクライブ溝形成装置は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持された被加工基板６０の割断予定線に沿って、集光させた紫外線レーザ光ＵＬＢを照射して、被加工基板６０にスクライブ溝を形成する紫外線レーザ照射部２０とを備えている。被加工基板６０に対して紫外線レーザ照射部２０の反対側には、紫外線レーザ照射部２０から照射された紫外線レーザ光ＵＬＢのうち、被加工基板６０を透過する紫外線レーザ光ＵＬＢの強度分布を検出する検出部１が配置されている。当該検出部１からの信号に基づいて、被加工基板６０に形成されたスクライブ溝の深さを求めて、紫外線レーザ照射部２０から照射される紫外線レーザ光ＵＬＢの加工条件が制御される。 （もっと読む）

【課題】加圧機構で機械的応力を加えた際に被加工基板を綺麗に割断することができる適切なスクライブ速度を容易に得ることができる割断装置および割断方法を提供する。
【解決手段】本発明の割断装置は、基板ホルダ５０と、被加工基板６０に、レーザ光ＬＢを照射して局部的に加熱するレーザ加熱部３０と、被加工基板６０に、流動性のある冷却剤Ｃを噴射して局部的に冷却して被加工基板６０上に可視亀裂表面線を形成する冷却部４０とを備えている。冷却剤Ｃが噴射される被加工基板６０上の領域を撮像する観察ユニット１０が設けられている。制御部７０により、観察ユニット１０からの可視亀裂表面線に関する情報に基づいて、レーザ光ＬＢが照射されて局部的に加熱される加熱領域ＨＡおよび／または冷却剤Ｃが噴射されて冷却される冷却領域ＣＡの移動速度を可変とする。 （もっと読む）

【課題】内装工事現場又はその近傍で溝きりが実施できる可搬式のボード加工機を提供することを課題とする。
【解決手段】脚部材２０、板載せ盤３０、長尺部材６０、駆動部材８０及び粉塵吸引部材９０を、トラックなどの運搬手段９２で、ボード加工機の保管場所から内装工事現場９４又はその近傍まで運搬する。脚部材２０は約１０ｋｇ、板載せ盤３０は約５０ｋｇ、長尺部材６０は約７ｋｇ、駆動部材８０は約５ｋｇ、粉塵吸引部材９０は約５ｋｇであるため、建築駆体内での運搬は人手で実施することができる。内装工事現場９４又はその近傍で、脚部材２０に板載せ盤３０を載せ、この板載せ盤３０に長尺部材６０を取付け、この長尺部材６０に駆動部材８０を取付け、この駆動部材８０に粉塵吸引部材９０を接続するごとくに、ボード加工機１０を組立てる。 （もっと読む）

花崗岩または他の堅い材料を切断する鉛直フレームを備えているブロック切断ギャングソーは、刃保持フレーム（１９）の各刃（２０）が加工物（１８）に常に接触しており、接触領域が凸状の湾曲している軌跡に沿って動くように、振動運動を伝える独立している振動フレーム（４０）上で往復運動可能に支持されている刃保持フレーム（１９）を有している。
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【課題】光学的に認識可能なレーザ誘発亀裂を脆性材料に発生させるための方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光学的に認識可能なレーザ誘発亀裂を脆性材料に発生させるための方法であって、最初に亀裂を入れてから、亀裂痕を材料に進展させるために、レーザビームが、その次に、冷却液の噴射が、脆性材料の表面に対して案内され、亀裂を認識できるように、亀裂の形成中に亀裂に浸透するマーキング剤が冷却液に混合される方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ＡＬＣパネルの表面から座掘り穴を穿孔して、小口面からあけられた既設穴等と会合する際に、既設穴等にキリの刃先が嵌まってキリの回転が止められることがない穿孔方法を提供する。
【解決手段】穿孔にあたり、刃先が既設穴等２１にすっぽり嵌まらないような形状および寸法のキリ１を使用する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に対し水平方向に発生する微小クラックの発生を未然に防ぎ、垂直方向の良好な溝形成だけを行うことを可能にする。
【解決手段】パルス幅が100ps以下の短パルスレーザ光を掃引照射することにより、ガラス表面に切断用の溝を形成する。塑性変形に伴う残留応力、熱歪みがそれぞれ原理的に発生しないため、微小クラックの発生を抑制または回避でき、垂直方向の溝のみを良好に形成する。この結果、安定なガラスの切断を実現し、また、切断したガラス基板に対して、安定的かつ十分な曲げ強度を提供する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーの揺動動作を加工物の材質等に応じて的確に行え、加工条件を的確に設定及び制御できるワイヤソーを提供する。
【解決手段】回動自在の揺動円盤６に設けられた複数本のワークローラ４にワイヤ５を多数回巻回してワイヤ列を形成し、このワイヤ列のワイヤ５を高速で往復動又は一方走行させ、前記ワイヤ列にワーク３を押し当てて前記ワーク３を複数に切り出すと共に、前記ワーク３切断時にワイヤ列を揺動させるようにしたワイヤソーにおいて、前記揺動円盤６の回転軸心Ａに対して複数のワークローラ４間で構成する中心軸Ｂが揺動円盤６内の前記回転軸心Ａの上下方向にずれるように複数のワークローラ４を配置し、前記揺動円盤６を回動反転させることにより、前記ワーク３の切断面と前記ワイヤ列のワイヤ５との接触長さを変更可能にしたことを特徴とするワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】極微小な初期亀裂を正確な位置に再現性良く形成することができる初期亀裂形成機構を提供すること。
【解決手段】初期亀裂形成機構３０は、基板Ｋに対向する先端に切削刃１７を備え基板に対してその割断予定線Ｊに沿う方向Ｙに相対移動可能とされ且つこの相対移動の方向と直交する水平軸１５回りに回動可能に軸支された切削刃ユニット１と、初期亀裂形成位置Ｐ１に切削刃を保持した状態で切削刃ユニットが前記水平軸の回りに回動することを規制し前記相対移動により切削刃が基板における割断予定線の始端に衝突したときの抵抗力によって上記保持を解除可能とする第１保持手段５と、上記衝突により第１保持手段による保持が解除された切削刃ユニットを、上記水平軸の回りに回動させると共に退避位置Ｐ２に切削刃が位置するように保持する第２保持手段４とを備える。 （もっと読む）