【課題】結晶異方性エッチングにより安定的に流路を形成する流路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、第１の幅を有する第１領域と、第１の幅より広い第２の幅を有する第２領域と、一端が第１領域に接続し、他端が第２領域に接続する接続領域と、を含む流路を備えた流路デバイスの製造方法であって、一主面が｛１１０｝面であるシリコン基板を準備し、シリコン基板の一主面上に｛１１０｝面と｛１１１｝面の交線に沿った第１の端部と、交線に直交し＜１１１＞方向に延びる第２の端部と、を含むマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して結晶異方性エッチングを行うことにより、シリコン基板の一主面に前記流路を形成すること、を含み、第２領域の両側にそれぞれ配置された第２の端部は、互いに第１領域との距離が異なるように形成されることを特徴とする流路デバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】スラグを乱すことなく気液界面の面積を拡大するマイクロリアクタを提供する。
【解決手段】互いに気液界面又は液液界面を形成する流体試料３，４が交互に供給される供給流路１０と、供給流路１０を介して供給された試料３，４が交互に連続するスラグを形成するスラグ形成流路１１と、スラグ形成流路１１よりも幅広に形成され、光を照射することにより、試料の界面において化学反応を進行させる反応流路１２と、スラグ形成流路１１と反応流路１２との間に介在し、一端をスラグ形成流路１１と連続され、他端を反応流路１２と連続され、漸次拡幅された拡幅部２０と、反応流路１２から連続し、反応した試料を排出する排出流路１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス１００は、基体１０と、基体１０上に載置されている機能素子１０２と、基体１０上に機能素子１０２を覆って載置されているシリコンの蓋体２０と、を含み、蓋体２０には、貫通孔４０と、貫通孔４０を塞ぐ封止部材６０と、が設けられ、貫通孔６０は、基体１０側の第１開口４１の面積よりも、第１開口４１と反対側の第２開口４２の面積の方が大きく、貫通孔４０の体積に対する封止部材６０の体積の比率は、３５％以上８７％以下である。 （もっと読む）

【課題】センサデバイスと基板との間に発生する寄生容量を従来よりも抑制することができるとともに、センサデバイスと基板との電気的な結合を切り離すことによるセンサデバイスと基板との間の電気絶縁性を従来よりも向上することのできる三次元構造体を提供する。
【解決手段】三次元構造体１００は、第１の基板１と、第１の基板１の一方の面に形成された絶縁体からなる多孔層２と、多孔層２において第１の基板１が形成されている側の面と反対側の面に形成された第２の基板３とを備え、多孔層２における各孔２ａの積層方向に対する断面形状が、正六角形状の孔２ａを複数個並べたハニカム形状を有し、多孔層２の厚さは、１μｍよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止による気密性を高めること。
【解決手段】SOI基板１にカンチレバー（可動部分）４ｘを形成する工程と、カンチレバー４ｘの上方に、隙間gにより互いに分離された複数の電極膜２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｇ、２５を形成する工程と、電極膜２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｇ、２５の上に第１の保護膜３１を形成する工程と、第１の保護膜３１の上に、該第１の保護膜３１よりも段差被覆性の良い第２の保護膜３２を形成することにより、第２の保護膜３２で隙間ｇを塞ぐ工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】従来のエルトリエーション装置において必要となる、高速で回転するロータ部分に対して外部ポンプを用いて送液するための接続機構を必要としないエルトリエータ装置を提供するとともに、装置自体がディスポーザブルなエルトリエータシステムを提供する。
【解決手段】基板に流路が形成され、回転軸を中心に回転可能なエルトリエータ用マイクロ流路システムであって、流路は、入口、出口、前記入口に接続される入口溶液チャンバー、及び、入口と出口の間に形成される分離チャンバーを有し、入口と回転軸の間の距離は、出口と回転軸の間の距離よりも短く、分離チャンバーの入口と回転軸との間の距離は、分離チャンバーの出口と回転軸との間の距離よりも長いこととする。 （もっと読む）

【課題】 特に、安定して高精細の流路部を形成することが可能な流路デバイスの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明の流路デバイスの製造方法は、第１基材１の基材表面に流路の形状パターンからなるマスク層３を形成する工程、前記基材表面から前記マスク層の表面にかけて第２基材２を接合する工程、前記第１基材あるいは前記第２基材の少なくとも一方に前記マスク層３にまで貫通する貫通孔４を形成する工程、前記貫通孔４から前記マスク層３を除去して前記流路を形成する工程、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ディスク下面に犠牲層の残渣が発生せず、きれいに除去されるようにする。
【解決手段】ディスク型の振動子構造体１と、該振動子構造体１の両側に前記ディスク型振動子構造体の外周部に対して所定の空隙ｇを有して、それぞれ対向して配置される一対の駆動電極２，２と、該駆動電極２，２に同相の交流バイアス電圧を印加する手段と、前記ディスク型振動子構造体１と前記駆動電極２，２との間の静電容量に対応した出力を得る検出手段とを備えた静電駆動型のディスク型振動子において、前記ディスク型振動子構造体１がディスクの中心に貫通孔１ａを有し、ワイン・グラス・モードで振動される。 （もっと読む）

【課題】一定量の液体を安定して吐出することができるマイクロ流路デバイスを提供すること。
【解決手段】マイクロ流路デバイス１は、第１の液体Ｌ１が通過する第１の流路と、第１の流路と異なる位置に配置され、第２の液体Ｌ２が通過する第２の流路と、第１の流路を通過した第１の液体Ｌ１と第２の流路を通過した第２の液体Ｌ２とが合流して、混合される第３の流路とを有するデバイス本体２と、デバイス本体２とは別体の小片で構成されており、デバイス本体２に対し第３の流路の下流側に装着され、その装着状態で第３の流路と連通する微小流路４２を有するノズル４とを備えている。微小流路４２は、小片の先端面４３に開口して形成され、第３の流路を通過した第１の液体Ｌ１と第２の液体Ｌ２との混合液Ｌ３が吐出される吐出口４２１を有し、吐出口４２１の正面視での形状が円形をなす。 （もっと読む）

【課題】生化学反応チップにおいて、簡易で機能的、かつ安全安価な反応チップを実現すること。
【解決手段】生化学反応チップの主流路の少なくとも片端に試薬を送液するための送液口を持ち、反応チャンバが回転中心に対して円周状に配置されているチップとする。また、回転可能な生化学反応チップとなる基材の内側に複数の反応チャンバと反応チャンバに至る複数の流路を有する。また、反応チャンバまでの流路と主流路が細流路によってバイパスされている生化学反応チップとする。 （もっと読む）

【課題】 幅広い流量範囲に対応し、多品種生産を可能にするマイクロ化学装置及び化学物質製造方法を提供する。
【解決手段】 流体を供給するための複数の供給流路と、前記複数の供給流路の末端が接続され、供給された流体を合流させるための合流部と、前記合流部に接続され、合流部から流入してきた流体を外部に流出させる反応流路と、を備え、前記複数の供給流路のうち少なくとも１つは、複数に分割されて前記合流部に接続され、前記複数の供給流路の底面と、前記反応流路の底面と、が可動プレートで構成され、 前記可動プレートは、流路の深さを変える方向に摺動可能に構成されたマイクロ化学装置。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィ加工技術を立体サンプルに拡張する際に、均一な光照射を
サンプル基板平面に施す露光方法では、レジスト膜厚の不均一と界面反射の問題に対処で
きないため、露光エネルギ密度が立体上に用意されるレジストに対して適切な値から外れ、
場所によるオーバードーズやアンダードーズからなる露光ムラや、反射光による異常パタ
ーンが生じる課題があった。
【解決手段】 液浸露光の液体に、光減衰の機能を加えることにより、立体サンプル上の
レジスト膜に到達する光強度を、立体の上部にも底部にも適正な値にでき、サンプル表面
上の全体に適正な露光強度分布を形成できるので、反射光による異常パターンの発生を確
実に低減できる。 （もっと読む）

【課題】構造体自体の更なる小型化を可能とし、耐久性に優れたガラス製の微細構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、一方の面に開口する一又は複数の筒状の微細空間を有する微細構造体であって、上記一又は複数の微細空間を区画する隔壁の平均厚さ（Ｔ）が２０μｍ以上３５０μｍ以下であり、基材としてガラス焼結体が用いられていることを特徴とする。上記一又は複数の微細空間の深さ（Ｄ）の隔壁の平均厚さ（Ｔ）に対するアスペクト比（Ｄ／Ｔ）としては２以上２５以下が好ましい。上記ガラス焼結体が、ガラス粒子とそのバインダーとしてのシリコーン樹脂とを含む組成物の焼成により形成されているとよい。また、上記ガラス焼結体が、ガラス粒子とガラス粒子間の結合材とからなり、この結合材が主成分としてケイ素酸化物を含むとよい。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉを材料として用いた場合でも犠牲層の表面をできるだけ平坦とすることができ、犠牲層の上に形成される可動梁のような第２の電極を適正に形成することのできる方法を提供すること。
【解決手段】基板１１の上方に、少なくとも一方の端部にテーパ側壁ＴＳ１を有した基部電極１４ａを形成する工程と、基部電極１４ａが形成されていない領域から延びてテーパ側壁ＴＳ１の上方に重なるようにかつ端部に当該テーパ側壁ＴＳ１と逆の方に傾斜するテーパ端面ＴＳ２を有する犠牲層ＢＧＰ０を形成する工程と、基部電極１４ａの上に、犠牲層ＢＧＰ０のテーパ端面ＴＳ２に当接するスペーサ１４ｂを形成する工程と、犠牲層ＢＧＰ０およびスペーサ１４ｂの上に可動電極１５を形成する工程と、可動電極１５を形成した後で犠牲層ＢＧＰ０を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】マイクロミラーに対するミラー基板の歪みの影響を防ぐことができるマイクロミラーアレイを提供する。
【解決手段】ミラー基板１３には、応力緩和部１６が設けられている。これにより、マイクロミラー１５ａ〜１５ｎに対するミラー基板１３の歪みの影響が緩和される。結果として、マイクロミラー１５ａ〜１５ｎに対するミラー基板１３の歪みの影響を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】スタンパ製造時における微細パターンの局所的な変形を防止することであって、最終的に得られる成形品における微細パターンを当初の狙い通りに形成すること。
【解決手段】（ｉ）スタンパの微細パターンＡの反転形状に相当する微細パターンＢが形成されたレジストマスタを用意する工程、および、（ｉｉ）レジストマスタを母型とした電鋳を実施することによって、微細パターンＡが形成されたスタンパを得る工程
を含んで成り、工程（ｉ）で用意されるレジストマスタの微細パターン形成面においては、微細パターンＢを中心とした放射線に沿うように凹部パターンを形成しておき、工程（ｉｉ）においては、電鋳に際して生じ得る応力を凹部パターンにより緩和することを特徴とするスタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロプレートデバイスの使用可能性・操作性を広げること。
【解決手段】本発明では、窪みが設けられたマイクロプレートデバイスであって、窪みの周方向に沿ってみた場合、窪みを形成する側壁面につき、その少なくとも一部の側壁部分が他の側壁部分と異なる傾斜角度を成していることを特徴とするマイクロプレートデバイスが提供される。本発明のマイクロプレートデバイスでは、各窪みの側壁面の傾斜角度が窪みの周方向において一定していないので、デバイスを傾ける方向によって“窪み収容物の排出”や“窪みにおける通過物の流れ・移動”などを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス本体に不要な応力がかかるのを抑制しつつ、外部物体との接触によるボンディングワイヤの破損を防止することが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。表面側保護基板２は、デバイス本体１の各パッド１３それぞれを全周に亘って露出させる複数の貫通孔２０２が形成され、且つ、各貫通孔２０２それぞれに各別に連通するととともに貫通孔２０２側とは反対側が開放されデバイス本体１のパッド１３と実装基板５の導体パターン５０２とを電気的に接続するボンディングワイヤを通す複数の溝部２０３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電材料、焦電性材料、又は磁性材料から構成することも可能な表面層、埋め込み層、及び支持体又は支持体として機能する基層を含む新規な構造体とそのような構造体の機械的補強手段を提供する。
【解決手段】表面層、少なくとも一つの埋め込み層、及び支持体から構成される半導体構造体において、第一の支持体上に第一の材料からなる第一の層を形成し、更に第一の層の内部に、第一の材料よりエッチング速度の大きい第二の材料からなる少なくとも一つの領域を形成する第一のステップと、第二の支持体の上に構造体を組み立てることにより表面層を形成し、二つの支持体の少なくとも一方を薄膜化する第二のステップで製造される構造体。 （もっと読む）