【課題】ナノストラクチャまたはマイクロストラクチャ表面に置かれた小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性または小滴の少なくとも１つの特性によって決定される方法および装置を提供する。
【解決手段】小滴の横方向の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性によって、小滴がナノストラクチャ・フィーチャ・パターンに沿って所望の方向に移動するように決定される。他の実施形態では、小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性または小滴の少なくとも１つの特性によって、小滴が所望の領域のフィーチャ・パターンに侵入し、そこで実質的に不動化するように決定される。 （もっと読む）

【課題】継ぎ目による段差がなく形状自由度に優れた凹凸パターンを大面積に亘って形成することが可能なインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターンと端面に整合部２とを有する複数のモールド部材３，４を該整合部２を介して組み合わせてなるモールド組立体と、前記モールド組立体の凹凸パターンを有する表面と反対側の面に固定した弾性体５とを備えることを特徴とするインプリント用モールド１である。また、前記整合部２は、前記モールド部材の裏面に対して平行な面と該裏面に対して垂直な面とから形成されるか又は前記モールド部材の裏面に対し３０度〜６０度の角度又は１５０度〜１２０度の角度で傾斜した面を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】懸架された膜を含む弾性波共振器の製作方法を提供する。
【解決手段】第一の基板表面上にある第一圧電材料の少なくとも１つの層を含む第一の堆積を作るステップと、少なくとも１つの第二の基板を含む第二の堆積を作るステップと、次の接合ステップの前に、堆積のうちの一つの表面を、突き出たナノ構造物が局部的に与えられたままにしている、抑制された大きさの粒子の堆積又は生成により、少なくとも１つの非接合の開始領域を作るステップと、非接合の開始領域の存在に起因する、堆積同士の間に気泡を作り出す、２つの堆積をダイレクトボンディングするステップと、少なくとも第一の基板を除去するための、第一の堆積の薄層化ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板と可動構造体を備えるＭＥＭＳデバイスにおいて、長期間にわたってスティッキングを確実に防止することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本発明は、基板と可動構造体を備えるＭＥＭＳデバイスとして具現化される。その可動構造体は、基板の上方に間隙を隔てて配置される可動部と、絶縁膜を介して基板に固定される固定部と、可動部と固定部を連結する支持梁を備えている。そのＭＥＭＳデバイスは、可動構造体の下面側に、可動構造体から連続的に形成された第１凸部を有している。そのＭＥＭＳデバイスは、基板の上面側に、基板から連続的に形成された第２凸部を有している。そのＭＥＭＳデバイスでは、第１凸部と第２凸部がほぼ同じ大きさで、互いに対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】マスクの位置合せが不要で、マスクの位置ズレがなく、製造コストの低廉なマイクロ流体回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、透明な上プラスチック基板を、光吸収性の下プラスチック基板に積層し、上プラスチック基板を通して光を照射することにより上プラスチック基板と下プラスチック基板とを溶着して接合するマイクロ流体回路の製造方法であって、上プラスチック基板の底面および／または下プラスチック基板の天面に、マイクロチャネルを有し、上プラスチック基板を通して光を照射するとき、マイクロチャネルへの光の透過量が減衰する光減衰領域を上プラスチック基板に形成する工程を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層３次元構造を形成する。
【解決手段】めっきされる基板２に、マスク６および支持体８を含む第１の物品４ａを接触させ、第１の金属イオン源が存在している状態で、第１の金属（例えば犠牲金属）１２を堆積し、マスク１６および支持体１８を含む第２の物品１４を基板２に接触させ、第２の金属イオン源が存在している状態で、第２の金属（例えば構成金属）２０を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品４ａ、４ｂ、１４ａ、１４ｂを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造２４を生成する。犠牲金属１２の全てをエッチングすることによって、エレメント２６を得る。 （もっと読む）

【課題】周期構造に対応する周期的パターンを有するレジストを形成する必要がなく、周期的パターン及び周期構造を基板表面に直接形成できる、マイクロ流体チップの製造方法、マイクロ流体チップ、及び表面プラズモン共鳴光の発生装置の提供。
【解決手段】基板表面の凹部を設ける領域に、ピコ秒オーダー以下のパルス時間幅を有するレーザー光Ｌを照射して、該レーザー光Ｌの集光域Ｆに、自己組織的に形成される周期的パターン１４を有する改質部１１を形成する工程Ａと、エッチング処理を行い、該改質部１１の少なくとも一部を除去して前記凹部を設けると共に、周期的パターン１４に基づく表面プロファイルを有する、一方向に沿った複数の溝部を含む周期構造を、該凹部の底面に、形成する工程Ｂと、前記底面の周期構造を覆う金属層を形成する工程Ｃと、を含むことを特徴とするマイクロ流体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】緩く傾斜する傾斜形状を有する微細構造体を良好に製造する方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂へレーザ光を照射して微細構造体を得る微細構造体の製造方法であって、基板に感光性樹脂を塗布する塗布工程と、感光性樹脂に照射するレーザ光の光量を設定する光量設定工程と、感光性樹脂に、前記設定した光量に応じて、レーザ光の光量を変調させつつスキャニングする露光工程と、露光された前記基板を現像する現像工程と、を備える。製造する微細構造体は、角度が１０度以下の傾斜形状を含む。感光性樹脂は、感光性樹脂を感光、現像した後のレジスト残膜量と露光量とを対応づけたレジスト感度曲線のうち、レジスト残膜量の上限値の３０％から７０％までの範囲において、レジスト感度曲線の傾きが０．２８（μｍ／ｍＷ）より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナノストラクチャまたはマイクロストラクチャ表面に置かれた小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性または小滴の少なくとも１つの特性によって決定される方法および装置を提供する。
【解決手段】小滴の横方向の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性によって、小滴がナノストラクチャ・フィーチャ・パターンに沿って所望の方向に移動するように決定される。他の実施形態では、小滴の移動が、ナノストラクチャ・フィーチャ・パターンの少なくとも１つの特性または小滴の少なくとも１つの特性によって、小滴が所望の領域のフィーチャ・パターンに侵入し、そこで実質的に不動化するように決定される。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に均一なテクスチャー構造を転写する。
【解決手段】フォトリソグラフィにより、面方位が（００１）の単結晶シリコン基板１０の表面に、マトリックス状に配列された正方形が露出するように、網の目状にレジスト２０を形成する（ステップＳ３，Ｓ４）。次に、単結晶シリコン基板１０をエッチングする（ステップＳ５）。次に、溶剤を用いてレジスト２０を剥離する（ステップＳ６）。次に、単結晶シリコン基板１０の表面にダイヤモンドを成膜する（ステップＳ７）。次に、ダイヤモンド４０が成膜された単結晶シリコン基板１０からフッ硝酸を用いて単結晶シリコン基板１０を除去する（ステップＳ８）。次に、スパッタ法を用いてダイヤモンド４０の表面に白金を成膜し、型が完成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、本発明の課題は、離型処理が不要で、かつ繰り返し転写におけるパターンの転写精度が劣化しない微細構造体層を有するソフトスタンパである微細パターン転写用スタンパを提供することにある。
【解決手段】本発明は、支持基材１上に微細構造体層２を有する微細パターン転写用スタンパ３において、前記微細構造体層２は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有する一種又は複数種のモノマ成分と、を主に含む樹脂組成物の重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の変動を抑制することができ、特性の安定した可変容量デバイスを提供する。
【解決手段】固定電極１２、固定電極の上に形成された誘電体層１３、誘電体層の上に形成されたキャパシタ電極１４、キャパシタ電極に対向して設けられキャパシタ電極に対して接離可能な可動電極１５、およびキャパシタ電極１４の表面に形成された突起２１を有する。キャパシタ電極１４と可動電極１５との間において、突起２１を介した間接的な接触時に、接触抵抗Ｒｍおよび接触容量Ｃｍが形成され、接触抵抗Ｒｍの抵抗値および接触容量ＣｍのリアクタンスＸＣｍによる誘電正接ｔａｎδ＝ＸＣｍ／Ｒｍの逆数をＱ値としたときに、Ｑ値が１０以上となるように、接触抵抗Ｒｍの抵抗値が設定される。 （もっと読む）

【課題】点光源のＸ線源を用いても、Ｘ線吸収の効率を低下させることのない湾曲したマイクロ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】表側に微細構造とメッキ層を有し、裏側に弯曲した面を有するモールドからなるマイクロ構造体の製造方法であって、異方性エッチングにて深さ方向にエッチングされて形成された微細構造を有し、前記微細構造の連続した隙間の底部に導電性が付与されたモールドを用意する工程と、前記微細構造の底部からメッキして前記微細構造の連続した隙間に第１のメッキ層を形成する工程と、前記第１のメッキ層の上に、応力を発生する第２のメッキ層を形成し、前記第２のメッキ層の応力によりモールドを湾曲させる工程とを少なくとも有するマイクロ構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクト比な金属微細構造体を高精度で容易に得ることができる微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 微細構造体の製造方法は、Ｓｉ基板に第１の絶縁膜を形成する第１工程と、第１の絶縁膜の一部を除去してＳｉ表面を露出する第２工程と、露出されたＳｉ表面からＳｉ基板をエッチングして凹部を形成する第３工程と、凹部の側壁及び底部に第２の絶縁膜を形成する第４工程と、凹部の底部に形成された第２の絶縁膜の少なくとも一部を除去してＳｉの露出面を形成する第５工程と、Ｓｉの露出面より凹部に金属を電解めっきにより充填する第６工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 分散性に優れた液滴を生成することができるマイクロリアクターを提供する。
【解決手段】第１流路３と当該第１流路３に合流する第２流路４とを内部に有するマイクロリアクター本体２を備え、第１流路３は、第２流路４が合流するように流路面に開口する合流口９と、合流口９から第１流路３の下流に延びる分離部８とを備えており、分離部８は、第１流路３の凹凸状基部１３の表面に皮膜１６がコーティングされることにより凹凸状に形成されているマイクロリアクターである。 （もっと読む）

【課題】磁気駆動式マイクロピラー基板において、目標の鋳型孔のみに確実に磁性体を入れ、自由に磁気駆動できるようにする。
【解決手段】複数の鋳型孔が形成された鋳型３の表面にマスク１を付けて、磁性体を入れる予定の鋳型孔以外をマスキングし、磁性体としての鉄粉５を含む鉄粉含有ＰＤＭＳ６をマスキングした鋳型３に注入して遠心処理し、マスクを外した後、鉄粉を含まないＰＤＭＳ８を鋳型３に注入する。この後、鋳型３の背面に永久磁石９をあてがいながら焼き固めて、磁気駆動式マイクロピラー基板１０を生成する。最後に、磁気駆動式マイクロピラー基板１０を鋳型３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】可動部の機械振れ角に応じて出力が変化する受光素子を備えながらも、小型化を図れ且つ可動部の機械振れ角を大きくできるＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有する可動部形成基板１と、可動部形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、可動部形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。可動部形成基板１の可動部２０のミラー面２１側に回折格子５が形成されている。第１のカバー基板２は、入射光を透過させる入射光透過部２０３、および、０次の回折光である反射光からなる走査光を透過させる走査光透過部２０４が形成されるとともに、０次以外の規定次数の回折光を受光する受光素子６が可動部形成基板１側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】光学振れ角を大きくすることが可能で且つ不要な光が出射されるのを防止することが可能なＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有する可動部形成基板１と、第１のガラス基板２００を用いて形成され可動部形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２とを備える。可動部形成基板１の可動部２０のミラー面２１側に回折格子５が形成されており、第１のカバー基板２が、入射光および、回折格子５の法線に対して入射光とは反対側にある負の次数の回折光のうち規定次数の回折光以外を遮光するカバー基板を構成している。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性が高く、光の不要な反射を抑制することが可能なＭＥＭＳ光スキャナおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、第１のガラス基板２００を用いて形成されミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、ミラー形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。第１のカバー基板２および第２のカバー基板３がミラー形成基板１と同じ外形寸法に形成され、第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１とは反対の外表面側に、透光性樹脂もしくは低融点ガラスにより形成され光の反射を抑制する微細周期構造６を有する。 （もっと読む）

【課題】モルフォ型構造色発色体を低コストで量産する。
【解決手段】原型基板１０の表面を研磨材で研磨する等して粗くし、フェムト秒レーザを照射しつつ走査して原型基板１０に微細構造を形成する。その後、電鋳処理して微細構造を金属基板１１に転写する。金属基板１１の表面を黒化処理し、その上に誘電体多層膜を積層することでモルフォ型構造色発光体を形成する。 （もっと読む）