乾燥剤が集積されたＭＥＭＳ装置を提供するためのシステム及び方法が提供される。一実施形態では、乾燥剤を備えたドライ組成物が、ＭＥＭＳ装置のバックプレート又は基板上にインパクトスプレーされて、基板と融合する。他の実施形態では、乾燥剤は、その乾燥剤がインパクトスプレーされる表面に接着するようにインパクトスプレーされる。更に他の実施形態では、インパクトスプレーされた表面は、乾燥剤で含浸される。更に他の実施形態では、乾燥剤は、適切な無機バインダと組み合わせられて、その後、その乾燥剤がインパクトスプレーされる表面に接着するようにインパクトスプレーされる。更に他の実施形態では、乾燥剤は、所望の粒径の粉末に微粒化又は粉砕されて、その後、表面上にインパクトスプレーされる。従って、乾燥剤の粒子又は粉末は、インパクトスプレープロセスを介してターゲット表面上に融合する。
（もっと読む）

断熱された能動素子を備えたマイクロ電気機械システムを製造する方法。前記システムはボロメータを具現化でき、前記ボロメータは室温で動作しながら９０ＧＨｚ〜３０ＴＨｚの電磁輻射を検出する上で十分に適している。当該方法では、能動的および受動的なマイクロ電気機械システムをシリコンウエハー内に組み込んだ回路を製造する一般化された工程についても開示している。
（もっと読む）

【課題】パッケージ構造と、干渉変調器をパッケージ化するための方法。
【解決手段】透明基板810の上部に干渉変調器830が形成されている。バックプレーン820はシール840を使用して透明基板810へ接合され、干渉変調器は、バックプレーンまたはシール内の開口部850を通して、周りの環境に露出されている。透明基板とバックプレーンとを接合し、望ましい乾燥剤、剥離材料、および／または自己整合性単分子膜をパッケージ構造800内へ取入れた後で、開口部をシールする。 （もっと読む）

【課題】微小電子機械デバイスと、微小電子機械デバイスを作成する方法を提供する。
【解決手段】プレート間にスペーサを備えた微小電子機械システム(MEMS)デバイスを製作する方法と、その方法によって形成されたMEMSデバイス。一実施形態では、MEMSデバイスは、事前形成された構成要素を各々が有する、前面基板と保持体を積層することによって製作される。前面基板には、その上に重ねて形成された静止電極が提供される。その上に重ねて形成された可動電極を含む保持体は、前面基板に結合される。いくつかの実施形態の保持体は、可動電極を前面基板に移転させた後で除去される。他の実施形態では、保持体は、前面基板上に留まり、MEMSデバイスのための背面板として機能する。フィーチャは、付着およびパターン形成、型押し、またはパターン形成およびエッチングによって形成される。スペーサは前面基板と背面板の間に提供されてそれらの間隙を維持する。 （もっと読む）

【課題】可動板を複数配列して構成した小型で安価なプレーナ型電磁アクチュエータを提供する。
【解決手段】枠状に形成された一つのヨーク部材５の内側に、固定部１に夫々トーションバー２で回動可能に軸支され、間に少なくとも前記固定部１を介在させた状態で少なくとも一列に整列配置された複数の可動板３と、該各可動板３の周縁部に沿って敷設した駆動コイルと、前記複数の可動板３を間にして互いに反対磁極を対向させて前記固定部１の外側に設けられ、前記複数の可動板３の前記トーションバー２の軸線に平行な対辺部近傍の前記駆動コイル部分に静磁界を作用する一対の静磁界発生手段４と、を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体層に対して良好にトレンチエッチングを行うことができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体層に複数の方向のパターン１，２のトレンチが交差して形成されている半導体素子を製造する際に、複数の方向のパターン１，２のうち少なくとも１つの方向のパターン１に角度の変化点を１つ以上設けて、少なくとも１つの方向のパターン１を延長した箇所から複数の方向のパターン１，２の交差部をずらす（パターン３，４）ように、半導体層上にマスクパターンを形成する工程と、このマスクパターンを使用して、エッチングにより半導体層にトレンチを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 反応や分析のステップ数や量の制限が緩く、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニット、さらに、複雑な流体回路を高密度に実装できるマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。
【解決手段】 第一の支持体と、マイクロ流体システムの流路を構成する少なくとも一本の中空フィラメントとを備え、該中空フィラメントが前記第一の支持体に任意の形状に敷設され、かつ前記少なくとも一本の中空フィラメントの内側の所定箇所に充填剤を固定することにより機能性を付与し、前記機能性は、吸・脱着、イオン交換、分離、除去、分配及び酸化・還元からなる群から選ばれる少なくとも一つであるマイクロ流体システム用支持ユニットに関する。 （もっと読む）

【課題】寄生ＬＣＲが小さく、小型な可変容量素子を提供する。
【解決手段】可変容量素子は、基板１０に設けられた信号線路１と、前記信号線路１を跨ぐように設けられ、両端が基板１０に対して固定された可動電極３ａ、３ｂ、３ｃと、可動電極３ａ、３ｂ、３ｃの両端のうち少なくとも一端と基板１０との間に設けられる固定容量４ａ、４ｂ、４ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】可撓性変換器ユニットを製造するための新規な方法を提供する。
【解決手段】複数の変換器構造体を含むウェハーから、可撓性変換器ユニットを製造する方法に関するものであり、変換器構造体が、基板１と、金属−酸化物層１０と、金属−酸化物層１０における少なくとも１個のメッシュ構造体４と、金属−酸化物層１０に少なくとも１個の第１コンタクトパッド３を有する電線２とを備える。本製造方法は、メッシュ４を解放するために金属−酸化物層１０をエッチングする工程と、メッシュ４上に密封層７を形成する工程と、金属−酸化物層１０上に第１可撓性材料層８を形成する工程と、変換器構造体を十分可撓性のあるものにするにはために基板１のかなりの厚さを除去する工程とを含む。また、メッシュを解放する前に、第１可撓性材料層８を形成してもよい。さらに、ウェハーの裏側に第２可撓性層９を形成する工程を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】静電気力で動作させるマイクロ機械素子における帯電量の変化に起因する駆動特性の変化を測定することを目的とする。
【解決手段】駆動電極１０ａ〜１０ｃを片側極性の電圧制御により動作させる静電駆動式のマイクロ機械素子１に対し、基準電極電圧を変化させることにより、擬似的に逆極性駆動を行って、マイクロ機械素子上の電荷の帯電量に起因する駆動特性の変化量を測定する。 （もっと読む）

本発明は、様々な態様において、高速および低電圧で駆動できる、画質を改良および電力消費を低減するＭＥＭＳ作動式ディスプレイのシステムおよび方法に関する。
（もっと読む）

【課題】プローブカードのアプリケーションプラットホーム上に一列のＭＥＭＳプローブを組み立てる。
【解決手段】プローブアレイはプローブカードプラットホーム上で組立てられる。プローブアレイ内の各プローブは、掴持ハンドルを含んだプローブベースを設けている。プローブベースは２つ以上の異なる形状をしている。プラットホーム上で隣接した任意の２本のプローブがそれぞれ異なる形状のプローブベースを設ける状態になるように、形状の異なるプローブベースを交互に配置する。このプローブ配置によって、取扱い工具を操作し易くするプローブ間の有効空間が広くなる。 （もっと読む）

【課題】駆動時に回転変位動作する可動部について、非動作方向変位を抑制するのに適し且つ高い共振周波数を得るのに適したマイクロ可動素子、マイクロ可動素子アレイ、及びそのようなマイクロ可動素子を備える光スイッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ可動素子Ｘ１は、フレーム２０と、可動部１０と、これらを連結して可動部１０の回転変位動作の軸心Ａ１を規定する一対の連結部３０とを備える。連結部３０は、フレーム２０側から可動部１０側にかけて離隔距離が大きくなるように延びる連結バー３１，３２を含む。連結バー３１は、可動部１０における軸心Ａ１に対して第１の側に接続し、連結バー３２は、可動部１０における軸心Ａ１に対して第２の側に接続する。連結バー３１，３２の離隔方向において、連結バー３１が可動部に接続する箇所Ｃ１の方が、連結バー３２が可動部に接続する箇所Ｃ２よりも軸心Ａ１に近い。 （もっと読む）

【課題】例えば複数の機構デバイスを積層した回路を形成する場合に、より簡単に機構デバイスを実装することができる実装方法等を得る。
【解決手段】少なくとも２つの外部接続端子を有する機構デバイス１０７を、基板１０１の一定方向に配置して実装する機構デバイスの実装方法であって、機構デバイス１０７を実装する位置に合わせて各外部接続端子と配線とを電気的に接続するためのはんだ付けパット１０４、１０５を、平板の基板１０１の両面にそれぞれ設ける工程と、機構デバイス１０７の大きさに合わせて、基板に貫通穴又は開口部分によるデバイス搭載エリアを形成する工程と、貫通穴又は開口部分の側壁部分に機構デバイス１０７を載置する工程と、載置した機構デバイス１０７をはんだ１０８で固定する工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】マイクロポンプシステムを有するマイクロ流体デバイスにおいて、製造工程の簡素化と、さらなる小型化を図る。
【解決手段】ガス発生部３は、基板１０と、ガス発生層２０と、バリア層２１とを有している。基板１０には、少なくとも第１の主面１０ａに開口するマイクロ流路１４が形成されている。ガス発生層２０は、基板１０の第１の主面１０ａに、開口１４ａを覆うように配置されている。ガス発生層２０は、外部刺激を受けることによりガスを発生させる。バリア層２１は、ガス発生層２０の基板１０側とは反対側の表面に、ガス発生層２０を覆うように設けられている。バリア層２１は、ガス発生層２０の外周全体にわたって基板１０に接合されている。ガス発生層２０には、連通孔２０ａが形成されている。連通孔２０ａの一端は開口１４ａに接続されており、他端は基板１０とは反対側の表面に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの実装パッケージを変形させることができる物理的な力は、該電子デバイスを損傷させる可能性がある。デバイス内（例えば、微小電気機械デバイス内）及び／又はインターフェロメトリックモジュレータの機械的構成要素は、損傷を特に受けやすい。従って、実装システム、物理的損傷に抗する実装された電子デバイス、該実装された電子デバイスを製造するための方法、及び、電子デバイスを物理的損傷から保護するための方法の提供。
【解決手段】電子デバイス７００に関する該実装システムは、該電子デバイスがバックプレート７５０と接触することに起因する該電子デバイスの損傷を防止するかまたは低減させる１つ以上のスペーサー７３０を含む。いくつかの実施形態においては、スペーサーを具備する該実装された電子デバイスは、スペーサーを具備せずに製造された同等の電子デバイスよりも薄い。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電気機械デバイスのアレイ用のバイア及びバスの幾何学的形状を改良する。
【解決手段】基板２２を貫通する電気接続部であるバイア４４Ａを含むマイクロ電気機械デバイスの回路構成であって、前記回路構成は一定の距離によって隔てられ互いに反対側にある第１及び第２の表面２１、２２を有する基板２２、基板２２の第１の表面２１上に配設されたバス２８、並びにバス２８から基板２２の第２の表面２３まで基板２２を貫通するように配置されたバイア４４Ａを含んでいて、バイア４４Ａは少なくとも部分的に導電性材料で満たされており、バイア４４Ａは少なくとも一方の表面２１に対する導電性材料の熱誘起膨張を低減させるように配置されたインターロック４６を画成するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造時に機能性デバイスの破損等がなく量産性に優れた機能性デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】シリコン基板（基板）１の一表面側に形成された機能性薄膜２と、機能性薄膜２の一部とシリコン基板１とを空間的に分離する空洞５とを有する機能性デバイス１０の製造方法であって、シリコン基板１の基礎となるシリコンウエハ（ウエハ）３の一表面側に形成した機能性薄膜２にレジストを塗布硬化することでレジスト膜６を形成し、その後、シリコンウエハ３の一部をエッチングすることより複数の空洞５を形成し、続いてシリコンウエハ３に形成された機能性薄膜２上のレジスト膜６に仮固定シート７を貼り付けてから、仮固定シート側７からシリコンウエハ３をダイシングした後、仮固定シート７の剥離、レジスト膜６の除去を行う機能性デバイスの製造方法。 （もっと読む）

マイクロリソグラフィ投影露光装置の照明システム（１０）におけるマイクロミラーアレイ（２２）のマイクロミラー（２４）は、２つの傾斜軸（ｘ、ｙ）に対して各傾斜角度（α_ｘ、α_ｙ）で傾斜可能である。２つの傾斜軸（ｘ、ｙ）に対してマイクロミラー（２４）を傾斜させるために、マイクロミラー（２４）には、制御信号（Ｕ_１、Ｕ_２、Ｕ_３）によりそれぞれ駆動され得る３つのアクチュエータ（Ｅ_１、Ｅ_２、Ｅ_３）が割り当てられる。それぞれが１つの傾斜軸（ｘ、ｙ）に割り当てられると共に両方が非摂動傾斜角度（α_ｘ、α_ｙ）に割り当てられる、２つの制御変数（ＳＧ_ｘ、ＳＧ_ｙ）が指定される。２つの制御変数（ＳＧ_ｘ、ＳＧ_ｙ）の任意の所望の組み合わせに関して、２つの制御変数（ＳＧ_ｘ、ＳＧ_ｙ）に応じて、３つのアクチュエータのうちの１つ（Ｅ_１）が選択され、その制御信号（Ｕ_１）が一定値、特にゼロに設定される。制御信号（Ｕ_１、Ｕ_２、Ｕ_３）が他の２つのアクチュエータ（Ｅ_２、Ｅ_３）に印加されるとマイクロミラー（２４）が２つの制御変数（ＳＧ_ｘ、ＳＧ_ｙ）の関数として非摂動傾斜角度（α_ｘ、α_ｙ）を採用するように、制御信号（Ｕ_１、Ｕ_２、Ｕ_３）が求められる。 （もっと読む）

【課題】製造時に機能性デバイスの破損等がなく量産性に優れ、性能を向上しえる機能性デバイスの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】シリコン基板（基板）１の一表面側に形成された機能性薄膜２の一部を空間的に分離する空洞５がシリコン基板１に形成された機能性デバイス１０の製造方法であって、基礎となるシリコンウエハ（ウエハ）３の一表面側に機能性デバイス１０を形成し分離するにあたり、シリコンウエハ３の他表面側にダイシングシート７を貼り付けると共に、一表面側に仮固定シート６を直接貼り付け、仮固定シート６側からシリコンウエハ３を切断した後、仮固定シート６を機能性デバイス１０から剥離し、各機能性デバイス１０の表面に存在する有機物をドライ処理により除去する機能性デバイスの製造方法である。 （もっと読む）