【課題】生体内分解性の樹脂を加熱し軟化又は溶解し、金型(鋳型)でプレスしてマイクロニードルを製造する方法は良く知られている。この方法では、針状突起の折損が多く、品質のよいものは歩留まりが低い状況であり、周辺部や末端部では、針の根元で湾曲する傾向が見られた。特に収縮率の高いＰＧＡほど湾曲する傾向が見られた。そこで、これらの欠点を克服するマイクロニードルの製造方法の提供が課題となっていた。
【解決手段】樹脂の冷却収縮時に生じる応力を遮断するため、上記応力の遮蔽板を設置した金属金型(鋳型)を作製し、プレス加工によるマイクロニードルの作製を行った。これにより、マイクロニードル外周部の針状突起の湾曲は抑制され、特に、熱収縮性の大きいＰＧＡ樹脂を用いても、図８に示されるような品質のよいマイクロニードルが提供できるようになった。 （もっと読む）

マイクロプロジェクションアレイを製造するための方法が提供される。この方法においては、均一な量の調合物が各空洞に保持されることを達成する手段によって、マイクロプロジェクションアレイ鋳型の空洞に調合物が導入される。別の局面において、マイクロプロジェクションアレイを形成する方法が提供される。鋳型が提供され、その鋳型はマイクロプロジェクションを形成するための複数の空洞を含む。第１および第２の部材と、少なくとも１つのポートとを有する固定具の中に鋳型が位置決めされる。
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【課題】第１の基板と第２の基板との体積が違っていても、第１の基板と第２の基板との接合部において、所望な機械的強度を確保することができるＭＥＭＳデバイスを提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス１０は、第１の接合パッド４を有する第１の基板１と、第２の接合パッド５を有し、第１の基板１に積層する第２の基板２と、第１の基板１と第２の基板２との間に介在し、第１の接合パッド４と第２の接合パッド５接合することで、第１の基板と第２の基板２とを接合させる接合部材３と、第１の基板１と第２の基板２との少なくとも一方に配設され、第１の基板１と第２の基板２との熱容量差を均一にする温度変化急峻領域６と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】製造時に機能性デバイスの破損等がなく量産性に優れ、性能を向上しえる機能性デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】シリコン基板（基板）１の一表面側に形成された機能性薄膜２と、シリコン基板１の他表面側に形成され空洞５と、を備えた機能性デバイス１０の製造方法であって、基礎となるシリコンウエハ（ウエハ）３における一表面側に機能性薄膜２を形成し、シリコンウエハ３から複数個の機能性デバイス１０を分離するための分離予定領域６に沿って、シリコンウエハ３の前記一表面側に分離溝７を形成し、シリコンウエハ３の他表面側に分離予定領域６および空洞形成領域８を除いて金属層９を形成し、シリコンウエハ３の他表面側から金属層９をマスクとして分離予定領域６および空洞形成領域８をエッチングして空洞５の形成および機能性デバイス１０の分離をする。 （もっと読む）

【課題】 特に、センサ部材とキャップ部材間の応力を効果的に緩和できるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 センサ部材４とキャップ部材５とが接合層６を介して接合されている。前記センサ部材４は、前記接合層６側からセンサ領域を備える第１シリコン部材１、第１酸化絶縁３層及び第２シリコン部材２の順に積層されている。前記キャップ部材５は、前記接合層６側から第３シリコン部材７、第２酸化絶縁層８及び第４シリコン部材９の順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】マイクロ流路に導入した微小粒子を含む液体中で、微小粒子の分離・輸送を行う。
【解決手段】非対称電極をアレイ状に配置し、これに順次交流電圧を印加し、液体中の微小粒子の分離・輸送を行う。特に非対称電極を対にし、相対する電極に位相を１８０°ずらして交流電圧を印加し、電極アレイ間に非対称な電界分布をつくることで、微小粒子の分離・輸送を行う。 （もっと読む）

電気機械システムデバイスは、基板にわたって配置された複数の支持体と、該複数の支持体にわたって配置された変形可能な反射層とを含んでいる。前記変形可能な反射層は、第１の方向に延びている複数の実質的に平行な列を含んでいる。各々の列は、前記第１の方向に一般的に垂直な第２の方向に延びている一つ以上のスロットを有している。前記スロットは、下位部分を電気的に断線することなく部分的に機械的に分離するために、前記列の下位部分の境界縁部に生成されることができる。電気機械デバイスを製造する方法は、基板にわたって導電性の変形可能な反射層を堆積する段階と、複数の電気的に分離された列を形成するために前記変形可能な層の一つ以上の部分を除去する段階と、及び少なくとも一つの前記列内に少なくとも一つの横方向スロットを形成する段階と、を含んでいる。
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【課題】一体化された光学補正構造物を有する空間光変調器を提供する。
【解決手段】光学補正構造物を基板上方に製造し、光学補正構造物上方に複数の光変調素子を製造する。光変調素子は、個々にアドレス可能で透明基板内を透過された光又は透明基板から反射された光を変調するように構成される。また光学補正構造物は、補足的フロント照明源、ディフューザ、ブラックマスク、回折光学素子、カラーフィルタ、反射防止層、光を散乱させる構造物、マイクロレンズアレイ、及びホログラフィー膜のうちの１つ以上を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】素子面積を小さくしたＭＥＭＳ素子などの電子デバイスを組み込んだ半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能素子本体の両面に機能部材が露出するようにして面積を小さくした機能素子をフリップチップ実装するに際し、機能素子本体に第１実装用基板を接合し、その第１実装用基板ごとボンディングツールで吸着して、回路基板へのフリップチップ実装する。また、機能素子本体の両面に空間部を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化されたアクチュエーターを提供する。
【解決手段】本発明のアクチュエーター２００は、基板１８上に、いずれも櫛歯状を成し、互いの開放端側で対向する第１固定電極１１及び第２固定電極１２と、第１固定電極１１と第２固定電極１２との間に配置され、第１固定電極１１と第２固定電極１２との間を移動可能とされた平面視蛇行形状の可動電極１３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

流体中の同様の、または異なるサイズの不連続区画を集束および／または形成するためのマイクロ流体方法およびデバイスの併用を説明する。いくつかの側面では、本発明は、概して、流動集束型技術に関し、マイクロ流体工学にも関し、より具体的には、分散剤の中の分散相ならびに多相流体系の中の分散相のサイズおよびサイズ分布を制御するように配列されるマイクロ流体システムと、複数のかかるデバイスへの流体成分の送達のためのシステムとの併用に関する。
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【課題】微小電子機械デバイスと、微小電子機械デバイスを作成する方法を提供する。
【解決手段】静電干渉変調器ディスプレイデバイスを製作する方法と、その方法によって形成されたデバイスが開示される。一実施形態では、静電干渉変調器ディスプレイデバイスは、前面基板と背面板を積層することによって製作され、その各々が上部で機能する部材を有する。前面基板と背面板の少なくとも一方は、干渉変調のために選択された深さのキャビティを有する。フィーチャは、付着およびパターン形成によって、型押しによって、またはパターン形成およびエッチングによって形成される。前記方法は、製造コストを低減するばかりでなく、より高い歩留まりも提供する。 （もっと読む）

【課題】高精細な微細構造を低コストで効率よく製造する。
【解決手段】頂部１５の周縁部を残して頂部１７をエッチングし、周縁部からなる壁部２１ａを含んだ微細構造を形成する形成工程と、を有する。形成工程は、頂部１５と側部１６とを連続して被覆する被覆膜を形成する被覆処理と、頂部１５が露出するまで被覆膜３３をエッチングするとともにエッチングにより形成されるエッチング凹部の底面１５ａよりも側部１７を覆う部分の被覆膜３３を突出させて突出部３４にするエッチング処理と、底面１５ａと突出部３４とを連続して被覆する第２被覆膜３５を形成する第２被覆処理と、底面１５ａが露出するまで第２被覆膜３５をエッチングして突出部３４を被覆する部分の第２被覆膜３５を保持して膜パターン３６とし、膜パターン３６をマスクとして底面１５ａをエッチングする第２エッチング処理とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの実装において、ＭＥＭＳ要素を外力による衝撃から守る様々な特性を盛り込む。
【解決手段】実装されたデバイスは、基板１０１、該基板１０１に形成されたインターフェロメトリックモジュレータディスプレイアレイ１１１及びバックプレート１２１を、具備する。上記バックプレートは、ディスプレイアレイ１１１の上に、上記バックプレートと上記ディスプレイアレイとの間のギャップ１２４を挟んで配置される。上記ギャップの深さは、上記バックプレートの全体に渡って変化する。上記バックプレートは、湾曲され得るか、または上記ディスプレイアレイに対向するその内表面にリセスを有し得る。上記バックプレートの厚さは可変し得る。上記デバイスは、上記バックプレートと一体化された強化構造を含み得る。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイスおよび製造方法を開示する。上方層と下方層の間に挟まれた絶縁層を設けた底部基板をデバイス層に接合することができる。１つまたは複数のデバイスキャビティを形成するために、上方層の１つまたは複数部分を選択的に除去する。１つまたは複数のデバイスキャビティの下にある下方層を貫通して導電性ビアを形成し、この導電性ビアを下方層から電気的に絶縁する。デバイス層から複数のデバイスを形成することができる。各デバイスは対応するデバイスキャビティの上に重なっている。各デバイスは、デバイス層から形成した１つまたは複数の対応するヒンジによって、デバイス層の残りの部分と接続している。下方層の後面上に１つまたは複数の電気接触部を形成する。各接触部は対応する導電性ビアに電気的に接続している。
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【課題】バックプレートの内面側に電子回路を含むインターフェロメトリックモジュレータベースディスプレイを提供する。
【解決手段】ディスプレイを、透明基板１０４と、透明基板を通して光を反射するよう構成されたる反射素子を含むインターフェロメトリックモジュレータのアレイ１０２と、インターフェロメトリックモジュレータのアレイに隣接する第１の面を含み、第１の面上に、上記反射素子の変位を制御するよう構成された電子回路１１４が製作された、バックプレーン１０８と、バックプレーン上の電子回路とインターフェロメトリックモジュレータのアレイとの間に電子通信を提供する複数の電気的接続と、を具備するように構成する。 （もっと読む）

【課題】液状体を吐出するノズルが形成された部材の強度が充分でないことに起因して、当該部材が損なわれたり、当該部材が組み込まれた吐出装置の吐出特性が損なわれたりすることを抑制できるノズル基板、ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】ノズル基板は、液状体が吐出される吐出ノズルがシリコン基板に形成されたノズル基板であって、ノズル基板における、吐出ノズルから液状体が吐出される側の面に開口している凹部を備え、吐出ノズルは、凹部が開口する面の側の開口が凹部の底面に開口し、底面から凹部が開口している面の反対側の面に貫通している。 （もっと読む）

【課題】壁電極を用いるミラーアレイを備えるＭＥＭＳ素子が、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】第１電極パターン１１３に溝部１１３ａを形成する。同様に、第２電極パターン（不図示）にも溝部を形成する。例えば、公知の技術となっているＳｉの深堀加工技術であるＤＲｌＥエッチング技術で、ＳＦ₆をエッチングガスとして用いることで、上述したエッチングが行える。ここで、溝部１１３を形成するエッチングでは、形成した溝部１１３ａの底部に、第１電極パターン１１３（シリコン層１０３）が残るようにエッチング時間を制御する。例えば、実験などにより、予めエッチングレートを測定しておき、このエッチングレートより、溝部１１３ａの底部に、第１電極パターン１１３（シリコン層１０３）が残る処理時間を算出し、この算出結果を上記エッチングに適用させればよい。 （もっと読む）

【課題】接合材の熱収縮によるマイクロミラーチップの平面度の低下が低減されたマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、マイクロミラーチップ１１０と、電極基板１３０と、マイクロミラーチップ１１０および電極基板１３０を保持している基板保持部材１７０とを有している。マイクロミラーチップ１１０は可動ミラー部１１２を備えている。電極基板１３０は、マイクロミラーチップ１１０から間隔を置いてマイクロミラーチップ１１０に対向して配置されている。基板保持部材１７０は、マイクロミラーチップ１１０の側面および電極基板１３０の側面と機械的および電気的に接合された二つの板状部材１７２で構成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁駆動式でミラーを揺動させ、光ビームを偏向させる光学装置において、駆動コイルの最外周配線長を長くし、揺動可能に支持された可動部の駆動トルクを大きくする。
【解決手段】電磁駆動式の光学装置において、可動部と離反させて駆動コイル設置部を設置する。ミラーは可動部の上方に固定されており、駆動コイル設置部は、可動部の下方に設置され、接続部によって互いに固定されている。磁界中で駆動コイル設置部に配線された駆動コイルに電流が流れると、駆動コイル設置部にローレンツ力が作用し、接続部によって固定された可動部と駆動コイル設置部とは一体となって揺動する。駆動コイルが設置される駆動コイル設置部は、可動部と別に設置されているため、駆動コイル設置部の外周を可動部の外周より大きくし、駆動コイルの最外周配線長さを大きくすることができる。これによって、可動部の駆動トルクを大きくすることができる。 （もっと読む）