【課題】両面が滑らかな曲面からなるコルゲート部を形成することが可能なコルゲート部を備えた構造体の製造方法およびＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】半導体基板１の一表面側に形成するコルゲート部４の曲面形状に応じて半導体基板１との接触パターンを設計した陽極２を半導体基板１の他表面側に形成する陽極形成工程と、陽極２と電解液中で半導体基板１の上記一表面側に配置される陰極との間に通電して多孔質部３を形成する陽極酸化工程と、多孔質部３を選択的にエッチング除去することにより上記曲面形状に対応する曲面１ｃを形成する曲面形成工程と、半導体基板１の上記一表面側にコルゲート部４の基礎となるコルゲート部材料層４ａを形成するコルゲート部材料層形成工程と、半導体基板１におけるコルゲート部材料層４ａの周囲の不要部を選択的にエッチング除去することでコルゲート部４を形成する選択エッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータの動作精度を高めることを目的とする。
【解決手段】表面に穴１６を有する枠体１７と、穴１６の上方に配置された伝送電極部１８と、この伝送電極部１８の両端にそれぞれの一端が連結されるとともに、他端を枠体１７に支持された駆動部２０とを備え、この駆動部２０は、下部金属層２１と、この下部金属層２１上に形成された圧電膜２２と、この圧電膜２２上に形成された上部金属層と、この上部金属層２３上に積層された弾性樹脂層２４とを有するものとした。これにより本発明は、伝送電極部１８の傾きを抑制するとともにエッチング工程において表層が浸食されても、駆動部２０全体の変位量に与える影響を小さくすることができ、結果としてアクチュエータの動作精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】封止層の損傷を防止して、信頼性に優れた微小電気機械装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２上に形成されたＭＥＭＳ素子３と、ＭＥＭＳ素子３との間に空洞９を有するように該素子３を覆い、その上面の一部に貫通孔１０が形成された空洞形成膜４と、空洞形成膜４の貫通孔１０を塞いでＭＥＭＳ素子３を空洞９内に封止する封止層５と、封止層５との間に空洞１１を有するように封止層５を覆う保護層６と、保護層６と半導体基板２とを接続する接続部材１２とを備えている。接続部材１２は、保護層６の構成材料より大きい透湿係数を有する合成樹脂から構成される。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、小型で簡単な構造で、高い駆動周波数と大きい最大偏向角とを両立可能な光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ１のミラー部１と、ミラー部１を駆動する圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄ，１０ａ，１０ｂの圧電カンチレバーの支持体４ａ〜４ｈは、複数の層から構成される半導体基板ＳＯＩを形状加工して一体的に形成される。圧電カンチレバーの支持体４ａ〜４ｈは、複数の層のうち少なくとも１つの層からなる第１の支持層３１ａを形状加工して形成され、ミラー部１は、複数の層のうち第１の支持層３１ａと厚さが異なる少なくとも１つの層からなる第２の支持層３１ｃを形状加工して形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、ミラーの駆動状態を迅速に精度良く検出して制御可能な光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ，Ａ’は、反射面１ｂを有するミラー部１と、一端がトーションバー２ａ，２ｂに連結され他端が支持部１０に連結されて支持された第１の圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄとを備え、第１の圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄの圧電駆動によりトーションバー２ａ，２ｂを介してミラー部１を回転駆動させる。光偏向器は、一端がトーションバー２ａ，２ｂに連結され他端がミラー部１に連結されて支持された第２の圧電アクチュエータ９ａ〜９ｄを備える。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、デバイスサイズの増大や偏向・走査性能の低下を防止しつつ、振動や衝撃を緩和して破損を効果的に回避できる光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ１は、反射面を有するミラー部１と、トーションバー２ａ，２ｂに一端が連結され他端が支持部１０に連結されて支持された圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄとを備え、圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄに駆動電圧を印加することで、トーションバー２ａ，２ｂを介してミラー部１を回転駆動させる。光偏向器Ａ１は、ミラー部１と支持部１０との間に設けられた空隙１０’に、支持部１のミラー部１に対向する部分に連結された衝撃緩和部９ａ，９ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳトランスデューサの機械的な機能を阻害することなくＭＥＭＳトランスデューサの電極を保護することを目的とする。
【解決手段】導電性を有するダイヤフラムと、導電性を有するプレートと、前記ダイヤフラムと前記プレートとの間に空隙層を挟んで前記ダイヤフラムと前記プレートとを支持し、前記空隙層を囲む内壁を備える支持部と、前記支持部に形成されているコンタクトホールを覆う導電性の電極膜と、前記内壁より外側において前記支持部の上に形成され前記電極膜の側面を覆う保護膜と、を備え、前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量に対応する電気信号が前記電極膜を通じて出力される、ＭＥＭＳトランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】新規なマイクロセラミックスコイル及びその簡易な製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロサイズの主としてセラミックスからなるコイル。例えば、コイルの幅は０．１μｍ〜１００μｍ、厚さは１ｎｍ〜１０μｍである。このコイルは、パターニングされたレジスト上に主としてセラミックスからなる薄膜を形成し、前記レジストを剥離液で溶解させて作製できる。 （もっと読む）

【課題】流路内の流体を外部から視認することのできる流体素子及び積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】このマイクロリアクタ１は、第２の基板として設けられるガラス基板１０に対して、電鋳法により形成された複数の導電膜１２Ａ〜１２Ｄを順次常温接合することにより形成されている。ガラス基板１０と導電膜１２Ａは、ガラス基板１０に接合膜として設けられるＣｒ膜１１を介して常温接合されており、導電膜１２Ａに形成された流路１２１がガラス基板１０の上面１０ａ側から視認できるようになっている。導電膜１２Ａ〜１２Ｄは、それぞれ流体を通過させるための孔や溝等の形状の流路パターンを有しており、積層されることによって積層体内に流体の入口から出口にかけて連結された３次元的な流路を形成するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに設計自由度を向上させつつ、プロジェクタ等の画像形成装置用の光スキャナに適した光走査を実現することができる光学デバイスおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】各第１の軸部材２３、２４の捩れ変形を伴って駆動部材２２を第１の軸線Ｘまわりに回動させることにより、可動板２５を第１の軸線Ｘまわりに回動させるとともに、各第２の軸部材２６、２７の捩れ変形を伴って可動板２５を第２の軸線Ｙまわりに回動させる光学デバイス１において、各第１の軸部材２３、２４は、駆動部材２２の構成材料と異なり、かつ、各第２の軸部材２６、２７の構成材料よりも剛性の低い材料で構成されるとともに、駆動部材２２に対し接合膜を介して接合されており、接合膜は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含む。 （もっと読む）

【課題】振動部と磁性体とを設計する際の設計自由度を確保することができ、振動部と磁性体とを接合した際の接合強度および寸法精度が高いアクチュエータ、および、かかるアクチュエータを有する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、回動可能に支持された可動板２１と、可動板２１に設けられた磁石２１２と、磁石２１２の近傍で、通電により磁界を発生させるコイル２１２とを備えている。磁石２１２は、可動板２１に接合膜５ａを介して接合されており、接合膜５ａは、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜５ａは、その少なくとも一部の領域にエネルギを付与したことにより、接合膜５ａの表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜５ａの表面の領域に発現した接着性によって、可動板２１と磁石２１２とを接合している。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い液体金属リレーをマイクロマシン技術により形成するとともに、貫通電極を設けることによって高周波特性が良くかつ抵抗値が低いリレーを実現する。
【解決手段】 液体金属により複数の電極間のオン・オフ状態を切り替えるようにしたリレーにおいて、第１および第２の基板を張り合わせて形成された流路と、この流路の途中に形成された液体室と、この液体室に配置された複数の電極と、前記流路の両端に連通して配置された第１および第２の気体室と、これら第１および第２の気体室に封入された気体およびこの気体を加熱する加熱手段と、前記液体室に封入された液体金属と、前記複数の電極および前記加熱手段から前記第１の基板の外側に導出する貫通電極とを具備することにより、高周波特性が良くかつ抵抗値が低いリレーを実現した。 （もっと読む）

【課題】駆動櫛歯電極対間のスティッキングを回避するのに適したマイクロ揺動素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、フレーム２１と、櫛歯電極１３Ａを含む揺動部１０と、櫛歯電極２３Ａとを備える。櫛歯電極１３Ａは複数の電極歯１３ａからなり、櫛歯電極２３Ａは、各々が側面Ｓ１，Ｓ２を有する複数の電極歯２３ａからなる。側面Ｓ２はテーパ領域Ｓ２’を含む。本発明の方法は、例えば、第１層と、第２層と、これらの間の中間層とを含む積層構造を有する材料基板における第２層上に、櫛歯電極２３Ａの電極歯２３ａに対応するパターン形状を有するマスク部位を含むマスクパターンを形成する工程と、当該マスクパターンを利用しつつ第２層に対して異方性ドライエッチング処理を施す工程とを含み、当該マスク部位は、電極歯２３ａの側面Ｓ２を形成するためのテーパ面を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上の空洞内に配置される機能構造体と電子回路を高度に一体化させることで、小型化された電子装置を実現するとともに、基板上の空洞内に配置される機能構造体を電子回路と並行して製造可能とすることで、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明は、基板１と、該基板上に形成された機能素子を構成する機能構造体３Ｘと、該機能構造体が配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とを具備する電子装置において、前記被覆構造は、前記空洞部の周囲を取り巻くように前記基板上に形成された層間絶縁膜４，６と配線層５，７の積層構造を含み、前記被覆構造のうち前記空洞部を上方から覆う上方被覆部７Ｙは、前記機能構造体の上方に配置された前記配線層の一部で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加速度センサおよび圧力センサとして使用可能なＭＥＭＳセンサを備える、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、半導体基板２上に、４つの下薄膜６（下電極８）および１つの上薄膜７（上電極１１）を備えるＭＥＭＳセンサ５が設けられている。上薄膜７は、振動可能に設けられ、４つの下薄膜６は、上薄膜７に対して所定の間隔を空けて対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】数Ｖの低電圧であっても、確実に駆動させることができるマイクロメカニカルスイッチ用の素子を提供することを目的とする。
【解決手段】貫通孔１０を有する基板９と、弾性体部１３と駆動部１４とを有し、駆動部１４側の一端を前記貫通孔１０の対向する二辺の周縁部に保持した支持体１５と、表面の一部に導電体部１１を有し、対向する二辺を前記弾性体部１３で支持して前記貫通孔１０上に懸架された伝送電極部１２を備え、前記駆動部１４は、下方より、下部電極層１７、圧電体層１８、上部電極層１９からなり、これら上、下部電極層１７、１９に電圧を印加して前記圧電体層１８を反らせることで、伝送電極部１２を上下動させた。 （もっと読む）

【課題】より微細で繊細な細線や細管に装着でき、より軽量で微細で繊細な能動細線、能動細管を構成させることができる形状記憶合金製マイクロアクチュエータの製造方法及び細線への薄膜の積層工程において用いるスパッタリング装置の提供を課題とする。
【解決手段】被装着体である細線（細管を含む）の表面に装着することで細線を屈曲可能な能動細線に構成させる形状記憶合金製マイクロアクチュエータ１の製造方法であって、被装着体の代わりとなるダミー細線１０を用い、ダミー細線の外側周面に対して拡散防止用金属薄膜２０を積層する工程、拡散防止用金属薄膜の上から形状記憶合金組成薄膜３０を積層する工程、形状記憶合金組成薄膜に対して形状記憶熱処理を施す工程、形状記憶合金組成薄膜に対して所定のレジストパターンＰを形成する工程、形状記憶合金組成薄膜と拡散防止用金属薄膜をエッチングする工程、ダミー細線を溶解除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘って安定且つ高精度に作動することが可能な集積回路及び可動部を含む半導体デバイスを製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に設けられた集積回路と、前記基板に対して可動な可動部とを有する半導体デバイスの製造方法であって、前記可動部を犠牲膜で覆うステップと、引張応力を有する材料からなる第１の封止層によって前記犠牲膜を覆うステップと、前記第１の封止層に貫通孔を形成するステップと、前記貫通孔を介して前記犠牲膜を除去し、前記可動部の周囲に空間を形成するステップと、前記第１の封止層の上に第２の封止層を成膜して、前記貫通孔を閉塞するステップと、からなる。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を実現し、かつ小型化を図ることが可能な高周波受動素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波受動素子１０１は、第１の凹部９が主表面に形成された基板１と、第１の凹部９の底面に形成され、かつ上面が基板１の主表面と略平行になるように形成された第１巻き線導体２と、第１巻き線導体２および基板１の主表面上に平坦に形成された絶縁膜３と、絶縁膜３上に形成された第２巻き線導体４とを備える。 （もっと読む）

【課題】生体分解性樹脂を用いて、微小針の先端部に欠損のない、品質の安定したマイクロアレイを大量に製造するために必要な、微小針母型を精度良く作製すること。
【解決手段】所望の微小針に対応する貫通孔を有するＳｉ平板にＵＶ硬化樹脂を充填しＵＶ照射後、整形してパイレックスガラス基板上の固定する。そして、Ｓｉ平板を溶解除去して精度の良好なＵＶ硬化樹脂製の微小針母型を作製する方法である。更には、得られた母型の耐久性を改善するために、金属メッキ等で被覆し、ＵＶ硬化樹脂製の微小針母型の耐空性を強化した。 （もっと読む）