【課題】基板上の空洞部内に機能素子を配置した電子装置において、基板のダイシング工程による帯電の影響を低減することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置１０は、基板１１と、該基板上に配置された機能素子１０Ｘと、前記基板上に設けられ、前記機能素子が配置された空洞部１０Ｃを包囲し画成する素子周囲構造１０Ｐとを備えた電子機器において、前記素子周囲構造の少なくとも一部が導電体１７、１９で構成され、該導電体を電気的に接続するための配線構造１７、１９が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可動子の大変位が可能なムービングマグネット型の電磁駆動型アクチュエータの提供。
【解決手段】固定部２と、可動子１と、可動子１を固定部２に連結して支持する１又は複数の可撓性の支持部３と、可動子１に形成された永久磁石４と、永久磁石４の周囲に磁界を発生させるコイル５とを備え、コイル５が発生させた磁界により可動子１を変位させる電磁駆動型アクチュエータ。可動子１及び支持部３は、シリコン窒化膜により一体形成されており、永久磁石４は、ＲＥ₂ Ｆｅ₁₄ＢとＭとを交互に堆積させた多層膜構造を有する膜状の永久磁石である。但し、ＲＥは希土類金属元素の何れか１つ、ＭはＴａ，Ｔｉ，Ｎｂ，Ｚｒ及びＭｏの内の少なくとも１つ。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な低コストの方法で、抵抗値を充分に低くでき、貫通穴に充填される金属の熱応力による基板などの破壊が発生しない貫通電極を有する半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の基板に形成された貫通穴の一端を塞ぐように第２の基板が接合され、前記貫通穴に金属層を設けることにより貫通電極が形成される半導体装置において、前記貫通電極は、前記貫通穴の底面および内壁の表面に形成される第１の金属層と、この第１の金属層の上面に前記貫通穴を充填するように形成される第１の金属層よりも融点の低い第２の金属層、で構成されたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】プラズモニック材料またはメタマテリアルとしての機能を発現する微小構造体と、これを基板上に担持した光制御素子、及びそれらの簡易で安価な製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に,硫黄化合物および酸化ケイ素(SiO₂)を含む混合材料からなる薄膜層を形成し(工程1a),薄膜層上にレーザ光を照射して微細孔を形成すると共に,該微細孔を囲う外壁を構成する領域を変質させ(1b),微細孔内に,Au、Ag,Cu,Al,Ti,Cr,Si,Geもしくは前記金属の合金から選ばれる１種の材料を充填し(1c),選択的なエッチング処理により微細孔を囲う外壁を残し,凸状構造体に形成(1d)して、ナノメートル乃至マイクロメートルサイズの微小構造体及び光制御素子を作製する。 （もっと読む）

【課題】隣り合う素子における揺動部について近接配置するのに適した二軸型のマイクロ揺動素子、並びに、そのようなマイクロ揺動素子を備えるマイクロ揺動素子アレイおよび光スイッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、揺動部１０と、フレーム２０と、揺動部およびフレーム２０を連結して揺動部１０の揺動動作の軸心Ａ１を規定する一対の連結部４０と、支持基部３０Ａおよびこれから揺動部１０の側に延出するアーム部３０Ｂを有するフレーム３０と、フレーム２０，３０を連結してフレーム２０の揺動動作の軸心Ａ２を規定する一対の連結部５０Ａ，５０Ｂとを備える。連結部５０Ａは、揺動部１０および支持基部３０Ａの間においてフレーム２０とアーム部３０Ｂとに接続し、連結部５０Ｂは、揺動部１０および支持基部３０Ａの間においてフレーム２０と支持基部３０Ａまたはアーム部３０Ｂとに接続している。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成され密閉空間内に封止された封止対象物を有するデバイスを製造する際に、犠牲層除去のための開口の配置の自由度を高める。
【解決手段】基体１１上に形成され密閉空間内に封止された封止対象物を有するデバイスを製造する。基体１１上に形成された封止対象物を覆うように第１の犠牲層１０２を形成する。第１の犠牲層１０２上に、複数の第１の開口５１ａを有する第１の板状部５１を形成する。第１の板状部５１を覆うように第２の犠牲層１０３形成する。第２の犠牲層１０３上に、複数の第１の開口５１ａからずれた位置に複数の第２の開口５２ａを有する第２の板状部５２を形成する。第１及び第２の開口５１ａ，５２ａを通じて第１の犠牲層１０２を除去するとともに、第２の開口５２ａを通じて第２の犠牲層１０３を除去する。その後、複数の第２の開口５２ａを封止する。 （もっと読む）

【課題】異物の侵入などによって弁体部に開閉不良が生じた場合、確実にこれを検出することが可能なマイクロバルブを提供する。
【解決手段】ダイアフラム１２は、開閉検出手段２６を構成する第１の電極（可動電極）を兼ねている。また、第２の基板２０の溝部２２において、ダイアフラム１２と対面する位置に、開閉検出手段２６を構成する第２の電極（固定電極）２８が形成される。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の素子上に密封キャップが配置されてなる半導体装置およびその製造方法であって、小型で安価に製造することができ、フェースダウンボンディングも可能で実装面での制約が少ない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁分離された複数個のベース半導体領域Ｂｓが表層部に形成されてなるベース基板Ｂ１と、ベース基板Ｂ１に貼り合わされる導電性を有したキャップ基板Ｃ１であって、当該キャップ基板Ｃ１を貫通する絶縁分離トレンチ３１により、複数個のキャップ導電領域Ｃｅが形成されてなるキャップ基板とを有してなり、ベース基板Ｂ１における所定領域Ｒ１とキャップ基板Ｃ１における凹部３２とで構成される空間２３，３２が密封されると共に、所定のキャップ導電領域Ｃｅ１，Ｃｅ２が、所定のベース半導体領域Ｂｓ１，Ｂｓ２に電気的に接続されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】支持基板の小型化が可能な圧電薄膜デバイス、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】矩形板状の単結晶基板からなる支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された可動部１０とを備え、可動部１０が、支持基板１の一表面側に立設され、支持基板１の厚み方向に直交する規定方向において離間した一対の短冊状の電極１２，１２と、支持基板１の一表面側に形成した圧電薄膜を用いて形成され、規定方向において一対の電極１２，１２間に介在する短冊状の圧電層１１とを有する。また、可動部１０は、一対の電極１２，１２および圧電層１１を覆う形で支持基板１の厚み方向に板状の変位量増大部１４が立設されている。一対の電極１２，１２間に電圧を印加していない状態で、発光デバイス（例えば、半導体レーザなど）からの光を阻止し、一対の電極１２，１２間に電圧を印加した状態で光を通過させることができる光スイッチを構成できる。 （もっと読む）

【課題】容量型機械電気変換素子において、電極間に設けられる犠牲層のエッチング速度を比較的高速且つ安定にできて、素子の生産性を向上する。
【解決手段】容量型機械電気変換素子の製造方法において、基板４に第１の電極８を形成し、第１の電極８上に、第１の電極へ通じる開口部６が設けられた絶縁層９を形成し、絶縁層上に犠牲層を形成する。犠牲層上に、第２の電極１を備える振動膜３を形成し、振動膜に開口をエッチング液の入口として設ける。犠牲層をエッチングしてキャビティ１０を形成し、エッチング液の入口としての開口を封止する。開口部６と犠牲層と振動膜の開口を介して、第１の電極８と外部に設けた対向電極との間で通電する電解エッチングを行なってエッチングを実行する。 （もっと読む）

【課題】材料の応力による反りを抑制し、電気特性のばらつきを小さくすることが可能なMEMSスイッチを提供する。
【解決手段】スイッチは、一端又は両端が基板に固定された板状の弾性体と、弾性体の上面に形成される下部電極と、下部電極の上面に形成される圧電体と、圧電体の上面に形成される上部電極とを有する駆動部８ａ，８ｂと、駆動部の一部に形成された接点８ｃと、少なくとも一端が基板に固定され且つ接点上に延伸している信号線３ｂと、駆動部８ａ，８ｂを支持するように基板に接合され且つ絶縁体で構成された係止部９とを有する。駆動部８ａ，８ｂが接点８ｃを介して信号線３ｂと接することができるようになっており、係止部９が信号線３ｂと反対の側から駆動部８ａ，８ｂを支持するようになって。例えば穴、切り欠き部などにおいて、係止部９が駆動部８ａ，８ｂを支持するような構成となれば、材料の応力による反りを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板とキャップとの対向方向の物理量を検出するために必要な配線の接続を表面側で達成することができながら、製造工程の簡素化を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上には、壁部６および分離部７により、第２絶縁層９を介して、ドープトポリシリコンからなる平板状のキャップ１２がシリコン基板２に対向した状態で支持されている。シリコン基板２とキャップ１２との間には、ドープトポリシリコンからなるＺ可動電極５が設けられている。Ｚ可動電極５は、その表面を壁部６および分離部７の表面よりもシリコン基板２側に下がった位置に有し、シリコン基板２およびキャップ１２から離間し、シリコン基板２およびキャップ１２の対向方向に変位可能である。これにより、キャップ１２およびＺ可動電極５は、それらの間隔の変化により静電容量が変化するコンデンサを構成する。 （もっと読む）

【課題】製造に要する時間の短縮を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２の表面２ａ上に、平面視四角環状の壁部６が設けられている。壁部６上には、平面視四角環状の第２絶縁層９が設けられており、この第２絶縁層９を介して、平面視四角形状のキャップ１０の周縁部が支持されている。シリコン基板２の表面２ａ上には、第１絶縁層８、壁部６、第２絶縁層９およびキャップ１０により、Ｘ／Ｙ可動部３、Ｘ／Ｙ固定部４、Ｚ可動部５および分離部７を収容する中空部分２０が形成されている。そして、キャップ１０は、ポリシリコンからなり、シリコン基板２上にドープトポリシリコン層を形成し、ドープトポリシリコン層に分離溝１２，１４を形成して、ドープトポリシリコン層を分割することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗部とそのコンタクトホールとのアライメント精度を向上させる。
【解決手段】半導体層の表面に絶縁層を形成し、前記絶縁層に複数のコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールが形成された前記絶縁層の表面に通孔を有する保護膜を形成し、前記通孔から露出している前記絶縁層を貫通させて前記半導体層に不純物を注入することにより複数の前記コンタクトホールの間にピエゾ抵抗部を形成する、ことを含むＭＥＭＳ製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧電膜が製造プロセス中の損傷および／または汚染から十分に保護されうる、ＭＥＭＳ素子用圧電膜構造を製造するための方法および装置を提供すること
【解決手段】例示的実施形態によれば、第１の面、前記第１の面と反対側の第２の面、および前記第１の面と前記第２の面との間に形成された空隙とを備える基板と、前記基板の前記第１の面に形成された第１の圧電薄膜構造と、前記基板の前記第２の面に形成された第２の圧電薄膜構造とを有するＭＥＭＳ素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】コンタクト電極対間におけるエアギャップ形成を制御しやすく且つ接触抵抗を低減するのに適したスイッチング素子製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、当接可能なコンタクト電極対を有するスイッチング素子を製造するためのものであり、基板１０１上のコンタクト電極１３を覆う犠牲層１０７を形成する工程、犠牲層１０７をパターニングして、コンタクト電極１３を部分的に露出させる開口部を形成する工程、当該工程にて露出した箇所上および犠牲層１０７上にわたって、少なくとも２層１０８ａ，１０８ｂからなるシード層１０８を形成する工程、犠牲層１０７を介してコンタクト電極１３に対向し且つ開口部を充たす突起部１４ａを含む部位を有するコンタクト電極１４を形成する工程、犠牲層１０７を除去する工程、及び、少なくとも、突起部１４ａにおけるシード層１０８の最下端層１０８ａを除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗部の上に圧電層を備えるＭＥＭＳの電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体層に不純物を注入することにより前記半導体層にピエゾ抵抗部を形成し、前記半導体層の表面に結合している絶縁層の表面の平坦な領域に下層電極となる導電層を形成し、前記下層電極となる導電層の表面の平坦な領域に圧電層を形成し、前記圧電層の表面に上層電極となる導電層を形成し、前記下層電極となる導電層と前記圧電層と前記上層電極となる導電層とをエッチングすることにより圧電素子を形成する、ことを含むＭＥＭＳ製造方法。
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【課題】容易に周波数を調整することができるＭＥＭＳ振動子を得る。
【解決手段】固定電極２４に対してビーム部３０を挟んで反対側には、放電電極３６が設けられている。例えば、ＭＥＭＳ振動子１６の周波数を振動素子２８の質量を増やすことで調整する場合は、振動素子２８を正電極にし、放電電極３６を負電極にして、アーク放電が起きるまで直流電圧を印加する。振動素子２８と放電電極３６との間にアーク放電が起きると、不活性ガスがイオン化して正イオンになる。この正イオンが負電極とされた放電電極３６に衝突し、放電電極３６の材料をスパッタするか、又は放電電極３６の材料を蒸発させる。そして、放電電極３６から放出された物質の一部は振動素子２８に付着する。このように、放出された物質の一部を振動素子２８に付着させることで、振動素子２８の質量を増やし、ＭＥＭＳ振動子１６の共振周波数を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】 マイクロマシンの振動を抑えることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 マイクロマシン装置１は、その主面上に信号線１５が設けられた基板１１と、前記基板１１の前記主面上に前記信号線１５を跨いで設けられ、前記信号線１５を中心として一方側と他方側との構造が非対称な両持の梁形状部分１６ａが、電界の作用により梁形状部分１６ａが前記信号線に対して接離する方向に弾性変形可能に保持されるマイクロマシン１６と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部１７を介して前記マイクロマシンを覆う封止体２１と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシンの振動を収まりやすくすることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシン装置を提供する。
【解決手段】マイクロマシン装置１は、主面上に信号線が設けられた基板１１と、前記基板１１の前記主面上に前記信号線１５を跨いで設けられ、梁形状部分を構成し、前記信号線１５側の寸法が前記信号線１５と反対側の寸法よりも大きい開口１６ｂが形成され、電界の作用により前記梁形状部分が前記信号線１５に対して接離するように弾性変形するとともに、該変形に伴って電気特性を変化させるマイクロマシン１６と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部を介して前記マイクロマシンを覆う封止体２１，２２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）