【課題】可動部のスティッキングを防止しつつ狭小ギャップを安定して形成することができる微小電気機械システムおよび微小電気機械システムの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の主面上に設けられた固定電極と、主面上に設けられかつ主面および固定電極の双方から離間しかつ、これらに対して可動な可動部を含む可動電極と、を有する微小電気機械システムの製造方法であって、主面上に犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜を覆うように主面上に電極層を形成する電極層形成工程と、電極層をパターンを介してエッチングして可動電極および固定電極を形成するエッチング工程と、犠牲膜を除去する犠牲膜除去工程と、可動電極および固定電極の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳチップとシリコン製キャップチップを接合したＭＥＭＳ組立体を樹脂
モールドすると、樹脂モールド時にワイヤーが動きシリコン製キャップチップの側面と接
触して、ノイズの発生や線間短絡の不具合がある。
【解決手段】 シリコン製キャップチップの側面をウェットエッチングで形成し、ウェッ
トエッチング面に絶縁性保護膜を形成することで、密着力の高い絶縁性保護膜が形成でき
、樹脂モールド時にワイヤーが動いてキャップチップ側面に接触しても、ノイズの発生や
線間短絡を防止できる。 （もっと読む）

【課題】金属ガラス薄膜を構成要素とする、新規なマイクロマシン及びそれを用いたセンサ並びにマイクロマシンの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロマシン１は、基板２と基板２に配置される金属ガラス薄膜３とを備えている。金属ガラス薄膜３は、基板の開口部２Ａ上に配置してもよいし、金属ガラス薄膜３は基板に配置されているカンチレバーであってもよい。好ましくは、基板２はＳｉからなり、金属ガラス薄膜３は、Ｚｒ−Ａｌ−Ｃｕ−Ｎｉ系又はＰｔ−Ｐｔ−Ｂ−Ｚｒ系の材料からなる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディング方式により、光変調器の多数のマイクロミラーを外部から密閉して保護するためのパッケージおよびパッケージング方法を提供する。
【解決手段】電極アレイおよび前記電極アレイに接続されたマイクロアレイが形成されたマイクロ素子２０５と、中央に開口部が形成され、前記電極アレイのそれぞれに接続される第１サブ基板電極アレイおよび前記第１サブ基板電極アレイのそれぞれに接続された第２サブ基板電極アレイが形成され、前記マイクロ素子に固定されるサブ基板と、前記マイクロアレイの周囲に設けられ、前記マイクロ素子と前記サブ基板を粘着させるシール材２０６と、前記サブ基板２１１の開口部を覆い、前記マイクロアレイを密閉させるように、前記サブ基板に接着されるカバーガラス２０２とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁気マイクロアクチュエータを提供する。
【解決手段】基板１１０の一面に回動自在に形成されたステージ１２０と、ステージ１２０の回転軸方向にステージ１２０の両側に連結された一対のトーションバネ１３２と、トーションバネ１３２を支持してステージ１２０を取り囲む固定フレーム１５０と、ステージ１２０の上面に所定深さで巻き回された駆動コイル１３０と、駆動コイル１３０形成部分から離隔した形成されたミラー部１４０と、駆動コイル１３０から離隔し、駆動コイル１３０を挟んで対向する位置に形成された一対の永久磁石１６０と、を備えることを特徴とする電磁気マイクロアクチュエータ。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を実現することのできるセンサの製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】ディスク状の振動子と、振動子の外周部にギャップを隔てて配置された駆動電極、検出電極と、を備えたセンサの製造にあたり、振動子と駆動電極、検出電極とのギャップ部分を、電子線照射によりパターン形成する第一のパターン形成工程と、振動子と駆動電極、検出電極とのギャップ部分以外の部分を、ステッパによりパターン形成する第二のパターン形成工程と、を含むようにした。電子線照射によるパターン形成を行うためのアライメントマークＭは、活性Ｓｉ層５３を貫通することのないように形成し、ボックス層５２におけるチャージアップを防ぐようにした。 （もっと読む）

この方法は、構造内に形成された抵抗層を隣接層からの汚染種から保護する構造を形成するための半導体構造および方法を実現する。汚染種の拡散に抵抗する材料中に抵抗層を封入することにより、該構造を製造するのに必要な処理中に抵抗材料を保護することが可能である。
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【課題】微小電気機械式装置が有する微小構造体と電気回路とを同一の絶縁表面上に同一工程を経て作製する。
【解決手段】微小電気機械式装置は、絶縁表面を有する基板上にトランジスタを有する電気回路と、微小構造体を有する。微小構造体とトランジスタとは、絶縁層と半導体層の積層体を有する。すなわち、構造層は、ゲート絶縁層と同じ絶縁膜から形成された層を含み、かつトランジスタの半導体層と同じ半導体膜から形成された層を含む。さらに、微小構造体は、トランジスタのゲート電極、ソース電極、ドレイン電極に用いられる導電層を犠牲層に用いることで作製される。 （もっと読む）

薬学的用途向けの錠剤(４)は、その表面の少なくとも一部の上に、可視スペクトル領域で読み取ることができ、視覚的安全性特徴として役立つ回折性微小構造(１１)を有する。この錠剤は、複数の個別粉末粒子からなり、該個別粉末粒子の表面の中に回折性微小構造(１１)が刻印される。そのような錠剤を製造するための圧縮工具(１，１ａ，１ｂ，３)は、該圧縮工具(１，１ａ，１ｂ，３)の一プレス表面上に微小構造(１１)を有し、該微小構造(１１)は、該圧縮工具(１，１ａ，１ｂ，３)の該プレス表面の材料の、個々のクリスタライト(３０)の寸法より小さな寸法を有する。該圧縮工具の微小構造(１１)は、例えばイオンエッチングまたは刻印により製造することができる。
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【課題】微小機械装置に用いられる部材であって、可撓性を有し、応力緩和の小さい、引っ張り強度の高い弾性部材を提供する。
【解決手段】微小機械装置が静止部材２８及び可動部材２６を含み、これらが弾性部材２４によって一緒に接続されている。可動部材２６が反復的にそして頻繁に移動する為、弾性部材２４は永久的に撓み又は変形することがあり、その結果、装置の動作が不良になる。希望によっては窒素と組合せて、酸素を含むようにアルミニウム合金を形成して、荷重緩和特性を劇的に減少した被膜を得る。デポジッションの際、アルゴンのスパッタリング・ガスに酸素を添加し、アモルファス膜を作る。 （もっと読む）

本発明は、可撓ホイル（１０）のパターン形成したスタックによって作製したマイクロシステム内に導電層間接合を製造する方法に関する。はんだ材料、スパッタリングもしくは蒸着した材料、または可撓ホイル（１０）の絶縁層（３０）をなすプラスチック材料の炭化処理によって形成した導電層間接合（２１０，３００，４００）は、少なくとも１個の絶縁層（３０）によって分離したパターン形成導電層（４０、５０）を導電接続し、マイクロシステムにおける異なるパーツを簡単に相互接続する。
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【課題】キャディの使用により、分析機器との容易な相互接続を可能にする構成を備えている微小流体デバイスを提供する。また流体デバイスを形成するための方法を提供する。
【解決手段】流体デバイス１０は、本体部１１及び隣接導電性層１００を含む。本体部１１は、内部表面及び外部表面を有する。内部表面は、ウェル及び流体搬送造作２５、たとえばウェルと流体が流れるように連通する微小造作を画定する。隣接導電性層１００は、ウェルの側壁４６Ｓ及び、外部表面、内部表面の選択された領域上に位置し、流体搬送造作２５内の任意の流体と電気的に接続した状態で、外部表面４４上に接触パッド領域が形成されている。 （もっと読む）

本発明のＭＥＭＳパッケージは機械的に安定している担体基板（ＴＳ）上に被着されている。担体基板の上面上にはＭＥＭＳチップ（ＭＣ）が取り付けられている。同じように、前記担体基板の上面上または上面の上方には、少なくとも１つのチップデバイス（ＣＢ）が配置されている。金属製遮蔽層（ＳＬ）が前記ＭＥＭＳチップおよびチップデバイスを覆い、前記担体基板の上面で終端する。
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【課題】
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスにおける金属層間の拡散バリア層の使用がここに説明されている。拡散バリア層は、二つの金属の混合を防止する。それは、所望の物理的特性を変え、処理を複雑にしうる。一例では、拡散バリア層は、光干渉変調器の可動反射構造の一部として使用されてよい。 （もっと読む）

テーパ縁を実現するために、ＭＥＭＳデバイス内に層を形成するための方法
特定のＭＥＭＳデバイスは、テーパ縁を有するようにパターン形成された層を含む。テーパ縁を有する層を形成するための１つの方法は、エッチング誘導層を使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、上方部分が下方部分よりも速い速度でエッチング可能な層を堆積することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、複数の反復エッチングを使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、リフトオフマスクの上に層が堆積され、そのマスク層が除去された後、テーパ縁を有する構造が残されるように、負の角度を含む開口を有するリフトオフマスクを使用することを含む。
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ＭＥＭＳ装置１００が提供され、同装置１００は側壁１３８を有するハンドル層１０８と、同ハンドル層１０８を覆うキャップ１３２と、を含み、同キャップ１３２は側壁１３８を有し、かつ導電性材料１３６が同キャップの側壁１３８及び同ハンドル層の側壁１３８の少なくとも一部に堆積され、それにより同ハンドル層１０８と同キャップ１３２とが電気的に接続される。ハンドル層１０８と同ハンドル層１０８を覆うキャップ１３２とからなる基板３００からＭＥＭＳ装置をウェハレベルにて製造する方法も提供される。同方法は、第一の側壁１３８を形成するためにキャップ１３２と基板３００の少なくとも一部とを貫通する第一の切断部を形成する工程と、同第一の側壁１３８に導電性材料１３６を堆積させて、同キャップ１３２と同基板３００とを電気的に接続させる工程と、を含む。
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本発明の１つの実施形態では、インターフェロメトリック光変調デバイス内において内部双極子モーメントを形成する方法が開示される。特定の実施形態では、該方法は、インターフェロメトリック光変調デバイスの誘電体層に熱および電場を加えることを含む。該方法を実施される前は、誘電体層は、可動電荷を有する、またはランダムな双極子を含む。しかしながら、該方法を実施された後は、これらのランダムな双極子は、概ね揃えられ、その結果、誘電体層内に、一定の双極子モーメントが誘起される。電場は、誘電体層内に双極子モーメントを形成し、熱は、更なる活性化エネルギを供給することによってプロセスの速度を増大させる働きをする。誘電体層内に双極子モーメントを誘起されると、インターフェロメトリック光変調デバイスの作動に必要とされる電圧の少なくとも一部を提供する内部電圧源を得ることができる。誘起された双極子モーメントは、また、動作中にデバイス内で制御不能な電荷シフトが生じる可能性を低減させる。
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本発明は、構造上にパターン化された材料層を形成する方法であって、構造の表面上に蒸気を凝縮させて固体凝縮物層とし、次に選択領域でエネルギーのビームを当てることで凝縮物層の選択領域を局所除去することで選択領域の構造を露出させることによる方法を提供する。次に、固体凝縮物層の上面および選択領域での露出構造上に材料層を成膜する。次に、固体凝縮物層および固体凝縮物層上に成膜された材料層の領域を除去して、構造上にパターン化された材料層を残す。 （もっと読む）

微小電気機械システム（１００、２００、３００、４００及び５００）は、屈曲部（１２０）を含み、屈曲部（１２０）はアモルファス材料で作成される。同様に、微小電気機械システム（１００、２００、３００、４００及び５００）を形成する方法は、基板（１１０，２１０）を形成することと、アモルファス屈曲部（１２０）を形成することとを含み、アモルファス屈曲部（１２０）は、基板（１１０，２１０）に結合されている。
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第１および第２の被覆層（１３）を備え、これらの被覆層は、両方とも電子顕微鏡の電子ビーム（１４）に対して少なくとも一部が透明性であり、さらに相互から一定の相互距離を置いて相互に隣接して延び、これらの被覆層間にチャンバ（１５）が取り囲まれている、顕微鏡で使用するマイクロリアクタであって、入口（４）および出口（５）が、流体をチャンバに通して供給するために設けられ、さらに加熱手段（８）が、チャンバおよび／またはこのチャンバの中に存在する要素を加熱するために設けられるマイクロリアクタ。 （もっと読む）