【課題】気密パッケージデバイス、および少なくとも１つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法を提供する。
【解決手段】（１）少なくとも部分的に形成されたデバイスを複数有する基板ウェハを用意する（１０２）ステップ、（２）基板ウェハ上の少なくとも部分的に形成されたデバイスのうちの異なるデバイスの周りに分離壁を形成する（１０４）ステップ、および（３）分離壁にキャップウェハをウェハボンディング（１０６）して、複数の気密パッケージを形成するステップ、によって、複数のデバイスがウェハレベルで気密パッケージングされる。 （もっと読む）

【課題】封止層の損傷を防止して、信頼性に優れた微小電気機械装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２上に形成されたＭＥＭＳ素子３と、ＭＥＭＳ素子３との間に空洞９を有するように該素子３を覆い、その上面の一部に貫通孔１０が形成された空洞形成膜４と、空洞形成膜４の貫通孔１０を塞いでＭＥＭＳ素子３を空洞９内に封止する封止層５と、封止層５との間に空洞１１を有するように封止層５を覆う保護層６と、保護層６と半導体基板２とを接続する接続部材１２とを備えている。接続部材１２は、保護層６の構成材料より大きい透湿係数を有する合成樹脂から構成される。 （もっと読む）

【課題】機能素子が保護基板により封止されたパッケージを、簡便に製造することができ、かつ耐湿性に優れたものとなる半導体装置を提供する。
【解決手段】機能素子１２が形成された半導体基板１１と、機能素子部の上に第１の空間１３を有するように半導体基板１１の機能素子１２が形成された側の面上に接着層１４ａ，１４ｂを介して接合された保護基板１６を備える半導体装置１０であって、接着層１４ａ，１４ｂは、第１の空間１３を囲む第２の空間１５を有するものとする。接着層１４ａ，１４ｂは、接着樹脂層からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路の形成に用いるフォトマスクの加工修正など、ごく微小な加工に使用される微小加工装置用プローブおよび微小加工装置を提供する
【解決手段】 カンチレバー２２と、カンチレバー姿勢維持機構３０と、カンチレバー２２および前記カンチレバー姿勢維持機構３０に設けられた接触検知機構１０と、カンチレバー２２の基端部を先端部が自由端となるように片持ち状態で固定する本体部２３と、を備え、カンチレバー２２の先端には、尖鋭化された探針部２１がカンチレバー２２上から突出して設けられている微小加工装置用プローブとした。 （もっと読む）

【課題】工程時間の短縮により製造効率を向上し、空間部のコンパクト化を図るとともに、機能構造体や空間部の形状のばらつきを低減してデバイス特性の安定化を図る。
【解決手段】本発明の機能デバイスの製造方法は、基板１１上において犠牲層１４Ａを介して機能構造体１５Ａを形成する機能構造形成工程と、犠牲層１４Ａを除去して機能構造体１５Ａを解放する第１リリース工程と、機能構造体１５Ａを犠牲層１４Ａとは異なる材料よりなる保護材１６で包摂して固定し、かつ、保護材１６を周囲より上方へ突出させて設ける保護材形成工程と、保護材１６の周囲に保護材１６とは異なる材料よりなる周囲構造Ｐを形成して保護材１６を包囲する周囲構造形成工程と、保護材１６を除去して空間部を形成する第２リリース工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】製造中に可動部が他の部分と接触することを抑止する方法を提案する。
【解決手段】小型機械装置および／またはナノ機械装置１００を製作する方法であって、第１の層１０６と基板１０２の間に配置された犠牲層１０４を部分的にエッチングして少なくとも一つのキャビティ１１０を形成し、犠牲層の少なくとも一つの部分１１２を配置するステップと、キャビティに前記第１の層の少なくとも一つの壁および／または前記基板に熱酸化によって酸化層１１４を形成し少なくとも一つの停止部１１６，１１８を区画するステップと、前記犠牲層１０４の部分と前記熱酸化された前記第１の層の壁および／または前記基板とを除去するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】
解放前の構造を有するデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
解放前の構造を有するデバイス（１００）は、少なくとも１つの第１の材料を基礎とする少なくとも１つの第１層（１０２）を有する少なくとも１つの第１の積層体を有し、第１の積層体は、少なくとも１つの第２の材料を基礎とする少なくとも１つの第２層（１０４）を有する第２の積層体に対向配置されている。デバイス（１００）は更に、第１及び／又は第２の積層体内に形成された少なくとも１つの閉じた空洞（１１２）を有し、空洞（１１２）は、第１の積層体の、解放前の構造を形成する部分（１１４）と第２の積層体との間に配置されている。デバイス（１１０）は更に、空洞（１１２）内に配置され且つ第１の積層体の部分（１１４）を第２の積層体に連結する少なくとも１つのスペーサ（１１６）を有する。 （もっと読む）

【課題】光学素子に対する透過性を有するとともに、光学素子と外部回路との間で電気的接続の自由度が高い光学装置を提供する。
【解決手段】光学装置１は、表面に光学素子２が設けられた素子基板３と、素子基板３の光学素子２が設けられた表面に接続され、光学素子２に対応する位置に貫通孔４を有する配線基板５と、貫通孔４を覆うように配線基板５に接続された光透過性部材６とを有する。また、配線基板４の光透過性部材６が接続される表面に、配線基板５に電気的に接続された外部接続端子８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】可動する構造を有する微小電気機械式装置（ＭＥＭＳ）において、破損及び破壊を防止し、また電極間のスティッキングを防止し、さらに、作製工程において犠牲層を不要とすることで犠牲層の残存に起因する歩留まりの低下を防止することができ、歩留まりよく微小構造体を作製することができる微小電気機械式装置及びその製作方法を提供する。
【解決手段】従来は中空であった電極間に変形可能な材料を充填するものであって、微小電気機械式装置の微小構造体が、絶縁表面上に設けられた下部電極層１０１と、該下部電極層上に設けられ可逆変形可能な多孔質または弾性を有する誘電体層１０２と、該誘電体層上に設けられた下部電極と対向する上部電極層１０３と、を有する。下部電極層と上部電極層とが動作しこの間の距離が変化すると、誘電体層が変形する。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】 本発明の一態様により、ＭＥＭＳスイッチ（１０、３０、４０）を提供する。ＭＥＭＳスイッチ（１０、３０、４０）は、基板（１２）と；互いに電気的に結合された第１のアクチュエータ部材（２１、４１）及び第２のアクチュエータ部材（２２、４２）と；前記基板（１２）に機械的に結合され、前記第１のアクチュエータ部材（２１、４１）と第２のアクチュエータ部材（２２、４２）の少なくとも１つを支持するアンカ（１８）と；前記第１のアクチュエータ部材（２１、４１）及び第２のアクチュエータ部材（２２、４２）を作動するよう構成されるゲートドライバ（６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】隙間を介して対向した二つの材料層が貼着しない微小機械デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と、該基板の表面に設置された第一材料層１２と、前記第一材料層との間に隙間があり、犠牲層１４に支持された第二材料層１６とを含む。前記第二材料層の前記第一材料層に相対する表面に少なくとも一つの凸部２２を設置する。凸部の材料は第一材料層及び第二材料層とは異なる。犠牲層１４を反応性イオンエッチングによってエッチングしその厚さを減少させる。さらに続けてウエットエッチングを行い、隙間を形成すると共に凸部を残すことで、凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】固着部と支持基板とを設計する際の設計自由度を確保することができ、固着部と支持基板とを接合した際の接合強度および寸法精度が高いアクチュエータおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１では、固着部３３、３４は、接続部３５、３６を撓ませながら第２の支持部３１、３２に対し支持基板４側に変位した状態で接合膜９を介して支持基板４に接合され、固定側櫛歯状電極３３１、３４１を初期変位させており、接合膜９は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜９は、その少なくとも一部の領域にエネルギを付与したことにより、接合膜９の表面付近に存在する前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離し、接合膜９の表面の前記領域に発現した接着性によって、固着部３３、３４と支持基板４とを接合している。 （もっと読む）

【課題】マイクロシステムをシールするときに、シールによって画定される空洞の高さを規定でき、またシール時に変形してデバイス領域にあふれ出ることがないシール方法を提供する。
【解決手段】構造体は、第１の基板１と、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）またはマイクロオプトエレクトロメカニカルシステム（ＭＯＥＭＳ）などのマイクロシステム２と、シール・ストリップ３と、第２の基板４とを備え、シール・ストリップ３を圧壊することによって第１の基板１と第２の基板４とを互いに接合し、閉空洞を画定する。圧壊前のシール・トリップ３には、基板に平行な円筒孔、または基板に直角な円筒孔からなる複数のボイドを有する。 （もっと読む）

【課題】上部のスイッチ電極と下部のスイッチ電極との接触が妨げられないことを課題とする。
【解決手段】基板と、前記基板に、少なくとも１端が固定されて梁構造を有する構造層と、前記構造層の下にあり、前記基板表面に設けられた下部駆動電極層、および下部スイッチ電極層と、前記構造層の前記基板に対向する面に、前記下部駆動電極層、および下部スイッチ電極層と向かい合う位置に設けられた上部駆動電極層、および上部スイッチ電極層とを有し、前記上部スイッチ電極層は、前記下部スイッチ電極層よりも大きい微小電気機械スイッチに関する。 （もっと読む）

【課題】設計自由度を高めつつ、優れた機械的特性および光学特性を発揮することができる光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】第１の光反射部２５を備える可動板２１と、可動板２１を変位可能に支持する弾性部２３とが設けられた第１の基体２と、第１の光反射部２５に対向する第２の光反射部３４が設けられた第２の基体３とを有し、可動板２１と弾性部２３とが接合膜４１を介して接合されており、接合膜４１は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜４１は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜４１の表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜４１の表面の当該領域に発現した接着性によって、可動板２１と弾性部２３とを接合している。 （もっと読む）

【課題】接合膜を介して接合される部材の構成材料によらず、気密性に優れた閉空間にデバイスを収納してなる封止型デバイスを効率よく製造可能な封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、２自由度振動系を有する基体２と、支持体３、４とを有している。そして、基体（第２の構造体）２と支持体（基材）３とが接合膜８１を介して、基体２と支持体（基材）４とが接合膜８２を介してそれぞれ接合されている。この各接合膜８１、８２は、シロキサン結合を含むランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものであり、これらのエネルギーを付与したことにより、脱離基がＳｉ骨格から脱離し、各接合膜８１、８２に発現した接着性によって基体２と支持体３および基体２と支持体４が接合されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図りつつ、寸法精度を優れたものとし、長期にわたり高精度に波長分離を行うことができる光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】第１の反射膜２５を備える可動板２１が変位可能に設けられた第１の基体２と、第１の反射膜２５に対向する第２の反射膜３４が設けられた第２の基体３とを有し、第２の基体３は、第１の層３ａと、第１の層３ａに接合膜４１を介して接合された第２の層３ｂとを有しており、接合膜４１は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜４１は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜４１の表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜４１の表面の当該領域に発現した接着性によって、第１の層３ａと第２の層３ｂとを接合している。 （もっと読む）

【課題】設計自由度を高めるとともに低コスト化を図りつつ、寸法精度を優れたものとし、長期にわたり高精度に波長分離を行うことができる光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】第１の光反射部２５を備える可動板２１が変位可能に設けられた第１の基体２と、第１の光反射部２５に対向する第２の光反射部３４が設けられた第２の基体３とが接合膜４１を介して接合されており、接合膜４１は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜４１は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜４１の表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜４１の表面の当該領域に発現した接着性によって、第１の基体２と第２の基体３とを接合している。 （もっと読む）

【課題】空洞（１４）の容積を充分精密に所要値にすることができる、複数個の空洞を有する積層構造ウエーハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】３層即ち第一乃至第三の層（２、４、１２）が積層された積層構造における中間層即ち第二の層（４）に厚さ方向に貫通する複数個の貫通開口（６）を形成し、かかる貫通開口（６）の上面及び下面を上下両層即ち第一及び第三の層（２、１２）によって閉じて空洞（１４）にせしめる。 （もっと読む）

【課題】単体でバンドエリミネーション機能を有するフィルタ素子を提供する。
【解決手段】一対の支持部１５によって梁部１６を介して中空に保持された振動部１６と、所定の間隙を介して振動部１６と対向配置された入力電極１１および出力電極１２とを備える。振動部１６は、単一構造からなり、入力電極１１に交流信号が印加されると、ねじれ振動により生じる共振モードと、たわみ振動により生じる共振モードとにより振動する。ねじれ振動により生じる共振モードは、共振周波数ｆ_１と、共振周波数ｆ_１よりも大きな周波数の反共振周波数ｆ_２とを有し、たわみ振動により生じる共振モードは、共振周波数ｆ_１よりも大きな周波数の共振周波数ｆ_３と、共振周波数ｆ_３よりも小さく、かつ共振周波数ｆ_１よりも大きな周波数の反共振周波数ｆ_４とを有する。 （もっと読む）