１つの実施形態において、第１基板（１０３）を第２基板（３０３）に接合するために有用な方法は、金属含有層を前記第１基板の上に形成する工程を含む。前記金属含有層は、１つの実施形態では、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）素子とすることができる半導体素子を取り囲む。前記第２基板（３０３）の上には、第１シリコン含有層（４０１）が形成される。第２ゲルマニウム／シリコン含有層（４０３）は前記第１層の上に形成される。第３ゲルマニウム含有層（４０５）は前記第２層の上に形成される。前記第３層を前記金属含有層に接触させる。熱（及び、幾つかの実施形態では圧力）を前記第３層及び前記金属含有層に加えて、導電性の機械的接合材料を前記第１基板と前記第２基板との間に形成する。機械的接合材料でＭＥＭＳのような半導体素子を取り囲む場合、機械的接合材料は、当該材料でＭＥＭＳの気密封止を行なってＭＥＭＳを保護することができるので極めて有利である。
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【課題】マイクロエレクトロニクスデバイスをカプセル封止するように、あるいはマイクロエレクトロニクスデバイスの一部分であるように意図された少なくとも１つの空洞を閉鎖する方法を提供する。
【解決手段】ａ）空洞への通路を形成する開口部が横断している第１の層を備える第１の基板に、空洞を製造するステップと、ｂ）開口部のまわりに、空洞の反対側の面に配置された第１の層の面上に、結合材部分を製造するステップと、ｃ）第２の基板上に可溶材料を堆積させ、マスクを用いて、第２の基板上に可溶材料部分を製造するステップと、ｄ）この可溶材料部分を、結合材部分に接触させて配置するステップと、ｅ）可溶材料を溶解し、次いで凝固させることにより、結合材部分に接着する開口部用の栓を形成するステップと、ｆ）栓と第２の基板とを分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、可動電極と固定電極との固着を抑制した上で、陽極接合を実現する。
【解決手段】第１架橋部材が第１接触端子１４４によって第１帯状部１４Ａを接地し、第２架橋部材が第２接触端子１４３によって第２帯状部１５Ａに加工電圧を供給し、第３架橋部材が第３接触端子１４１によって第３帯状部５４を接地し、第３帯状部５４を通じて、他方の外側基板の第１帯状部１４Ｂを接地する。また、第４架橋部材が第４接触端子によって第４帯状部に加工電圧を供給し、第４帯状部を通じて、他方の外側基板の第２帯状部１５Ｂに加工電圧が供給される。中央基板６は、接地端子によって接地され、中央基板６と、外側基板８Ａ，８Ｂの裏面側の一対の絶縁性基板７Ａ，７Ｂの間には、加工電圧が加わり、陽極接合が実行される。このとき、第１帯状部１４Ａ，１４Ｂおよび第１帯状部１４Ａ，１４Ｂに接続される部分（固定電極２Ａ，２Ｂ）は、接地されている。 （もっと読む）

ダイ本体を有し、ダイ本体にはコンポーネントが接合されている、ＭＥＭＳデバイスが説明される。ダイ本体は主表面及び、主表面に隣接し、主表面より小さい、側表面を有する。ダイ本体はある材料で形成され、側表面はその材料で形成され、ダイ本体は側表面とは異なる結晶構造にある。ダイ本体は側表面にアウトレットを有し、コンポーネントはアウトレットと流体流通可能な態様で連結されているアパーチャを有する。
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微細構造を有する微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイス２０は、ポリシリコン構造層に形成され、基板２２上に担持され、可動の微細構造を有するポリシリコン構造層４６を含む。微細構造２８が分離トレンチ５６に横方向に固定されるように、分離トレンチ５６は層４６を貫通して延びる。犠牲層２２は基板上に形成され、構造層４６は犠牲層２２上に形成される。ポリシリコン構造層４６を貫通してエッチングし、シリコンリッチ窒化物なような窒化物７２をトレンチ５６に堆積することによって、分離トレンチ５６が形成される。そして、微細構造２８は構造層４６に形成され、分離トレンチ５６の上方に電気接続部３０が形成される。基板２２から相隔たった分離した微細構造２８を有するＭＥＭＳデバイス２０を形成するために、犠牲層２２をその後除去する。
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【課題】半導体装置においてアンダーエッチングを測定する。
【解決手段】構造４０ａ〜４０ｅ中に犠牲層４１ｃ〜４１ｅの存在を判断する方法で、該方法は、平面にてなる主面を有する基板に配置された少なくとも一つの構造４０ａ〜４０ｅを設け、ここで上記少なくとも一つの構造は、少なくとも一つの側部で固定され、所定の大きさの力、例えば機械的力が当該構造に作用し、基板に垂直な部品を有し、かつ、基板の上記平面に垂直な上記少なくとも一つの構造の歪みを判断し、かつ、上記少なくとも一つの構造の歪みを、上記基板と上記構造との間の犠牲層の存在に関連づけることを備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ技術を利用した光学装置において、可動ミラーの沈み込みを抑制し、かつ、可動ミラーの正常動作を阻害しないようにする。
【解決手段】可動ミラーを支持する可撓梁の下方の基板上に下限規制部を設置する。下限規制部によって可撓梁を下方から支持することによって、可動ミラーの沈み込みを抑止する。下限規制部は、可撓梁と接離可能に設置されており、可動ミラーに沈み込みが無い場合には、可撓梁と下限規制部は離反しているため、可動ミラーの正常動作を阻害しない。可撓梁が下方へ変位し、下限規制部と接触しながら揺動する場合においても、可動ミラーと比較して細長くて弾性がある可撓梁を支持するため、可撓梁と下限規制部との接触による負荷が可撓梁の弾性によって緩和され、可動ミラーの正常動作を阻害しない。さらに、製造工程において、可動ミラー上面側から下限規制部の設置位置を確認し易い。 （もっと読む）

少なくとも１つの露出面を有する固体状材料を提供する工程と；露出面に補助層を適用して複合物構造（応力パターンを有する補助層）を形成する工程と；その中の深さで面に沿って固体状材料の破壊を促進する条件に複合物構造をさらす工程と；補助層および、それと共に、破壊深さで終了する固体状材料の層（応力パターンに対応する表面トポロジーを有する固体状材料の除去された層の露出面）を除去する工程とを含む印刷方法が開示される。
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【課題】マイクロマシン製品の精度向上及び小型軽量化による製品品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】マイクロ可動構造体１２を有する本体１３と、蓋体１１とを有するマイクロマシンであり、本体１３及び蓋体１１に補強梁１７及び１４を有するマイクロマシンの製造方法であって、本体１３と蓋体１１とを、真空雰囲気内で封止する真空封止工程と、本体１３を薄板化する本体薄板化工程と、本体１３の裏面に補強梁１７を形成する補強梁形成工程とを有するマイクロマシン１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ部の可動電極と封止部の固定電極とを同電位とする共有導通配線の、陽極接合後における専用工程としての断線処理を省くことができるＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】可動電極８を有するチップ部２Ａをマトリクス状に複数個形成したウェーハ２０と、固定電極７を有する封止部３Ａをマトリクス状に複数個形成した封止ガラス３０と、を重ね合わせて陽極接合する接合工程と、陽極接合したウェーハ２０および封止ガラス３０をスクライブライン４０に沿ってダイシングし、チップ部２Ａと封止部３Ａとを陽極接合して成る複数個のＭＥＭＳデバイス１を得るダイシング工程と、を備え、スクライブライン４０のライン幅Ｗ内には、チップ部２Ａの単位で、可動電極８と固定電極７とを導通する複数の共有導通配線１６が、パターン形成されている。 （もっと読む）

【課題】ミラー間のギャップを可変させた場合においても分光特性に優れた光を取り出すことができ、しかも取り出す光の分光特性を低下させることなく良好に維持することができる光フィルタ及びそれを備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光フィルタ１は、第１の基板２と、これに対向して接合され、第１の凹部５及び第２の凹部７が形成された第２の基板３と、第１の凹部５に第１のギャップを介して設けられたミラー４Ａ、４Ｂと、ミラー４Ａ、４Ｂの周囲に第２のギャップを介して設けられた一対の電極６Ａ、６Ｂと、第１の基板２に形成された第１のダイアフラム部８と、第１のダイアフラム部８の内周側に形成された第２のダイアフラム部９とを備えた。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易かつ確実に不要部分を除去することができるＭＥＭＳの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳの可動部１１１が形成される第１基板１１０と、第１基板と貼り合わせられ可動部に隣接する領域がエッチングにより除去される第２基板１２０とを半導体製造工程によって製造するＭＥＭＳの製造方法であって、第１基板と第２基板とを貼り合わせる前に、第２基板のうちエッチングによって除去したい領域の一部にトレンチ１２３を形成する工程と、トレンチを形成した部分を含みエッチングにより除去したい領域を熱酸化することにより犠牲酸化膜１２１を形成する工程と、犠牲酸化膜が形成された第２基板１２０に第１基板１１０を貼り合わせる工程と、貼り合わせた後に第１基板のうち可動部を形成するために不要な領域と第２基板に形成した犠牲酸化膜１２１とを同時にエッチングにより除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い可動部を有する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】支柱２１と接続した上部駆動電極２３及び上部容量電極２５が、シリコン窒化膜２７を介して、梁状に延びている。つまり、離間し相対向した上部駆動電極２３の端部と上部容量電極２５の端部の、それぞれの上面に接して、上部駆動電極２３及び上部容量電極２５にほぼ並行して配設されたシリコン窒化膜２７が形成されている。シリコン窒化膜２７は、上部駆動電極２３及び上部容量電極２５となる導電膜の上面に、連続した工程としてＣＶＤ法により堆積され、その後、ＲＩＥ法でパターニングして形成されたものである。シリコン窒化膜２７は、膜厚や膜質に不連続や不均質な部分が少なく、上部駆動電極２３及び上部容量電極２５と密着性が良好に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳチップを半導体チップ上にフェースダウン実装した場合においても、半導体チップを経由することなくＭＥＭＳチップからパッケージの外部に結線できるようにする。
【解決手段】可動部１６が半導体ウェハ３１に対向するようにして、ＭＥＭＳチップを半導体ウェハ３１上にフェースダウン実装し、ＭＥＭＳチップと半導体ウェハ３１間の段差が解消されるように、ＭＥＭＳチップの周囲の半導体ウェハ３１上に樹脂層３７を形成し、樹脂層３７の表面および半導体基板の裏面の研削を行った後、半導体基板をウエットエッチングすることで、半導体基板を絶縁膜１２から除去し、パッド電極３３ａに接続されたランド電極４０ａおよび電極１５ｂの裏面に接続されたランド電極４０ｂを樹脂層３８上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、センサ部と第２の基板（支持基板）間の空間構造を改良したＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 第１の基板１と、第２の基板２と、第１の基板１と第２の基板２の間に介在する絶縁層３と、を有する。前記第１の基板１には、可動電極部及び固定電極部を備えて成るセンサ部４と、前記可動電極部及び前記固定電極部の夫々のアンカ部１２，１４，１７，１９が形成されている。前記アンカ部は、第２の基板２の表面に前記絶縁層３を介して固定支持されている。前記センサ部４と対面する前記第２の基板２の表面には凹部５が形成され、前記センサ部４と前記第２の基板２との間に空間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】可動部を面内方向に励振させるのにあたり、不要なメカノイズ成分の発生を有効に抑制できるようにする。
【解決手段】平板状の可動部１１と、前記可動部１１の端縁から離間して配される支持部１２と、前記可動部１１に一端が連結され、前記支持部１２に他端が連結されて、前記支持部１２に対して前記可動部１１を面内方向へ変位可能に支持する弾性支持体１３と、を備える微小電気機械装置（ＭＥＭＳ）において、前記弾性支持体１３を基板の厚さ方向に全て抜いて形成することで、面内垂直方向における中心位置が前記可動部１１の重心位置と合致するように構成する。 （もっと読む）

【課題】高速動作に対応し、信頼性の高い光学装置を提供する。
【解決手段】光学装置１は、表面に光学素子４が形成された第１基板２と、光学素子４に対向する部位を有し、該部位が光を透過する第２基板３と、第１基板２と第２基板３との間で、光学素子４の周囲に位置する光吸収部材１６と、光学素子４および光吸収部材１６を取り囲む封止部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロメカニカルなセンサエレメントを備えた複合構成エレメントの支持体におけるマイクロクラックの形成と成長を減じる手段を提供する。
【解決手段】マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントであって、センサエレメントがガラス支持体上にボンディングされており、ガラス支持体の上面がセンサエレメントのための結合面として機能しており、ガラス支持体の、前記上面とは反対側の背面が、構成エレメントのための組み付け面として働き、ガラス支持体が、前記上面と背面とを結合する側面を有している形式のものにおいて、ガラス支持体が、ガラス支持体の少なくとも輪郭がエンボス加工されたガラスウェハ３０のセグメントによって形成されていて、これにより、ガラス支持体の側面のこのように形成された領域と、ガラス支持体の背面とが、ほぼマイクロクラックを有さない表面を有している。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造方法により、横ずれが少ない長寿命のアクチュエータを提供する。
【解決手段】アクチュエータ１は、基体２と、基体２上に固定された微細構造体３とを有する。微細構造体３に、相対向する第１の支持部４と、相対向する第２の支持部５と、Ｖ字状の弾性連結部６を介して第１の支持部４に回動自在に連結され基体２から浮く回動板７と、回動板７の端部に設けられた櫛歯状の可動電極群１１と、ばね部８を介して第２の支持部５に連結され基体２に固定された固定部９と、固定部９の端部に可動電極群１１とかみ合って設けられた櫛歯状の固定電極群１０と、基体２・微細構造体３を位置決めする位置決め部１４とを備える。固定電極群１０を含む固定部９は、第２の支持部５よりも肉薄で、自重とばね部８の変形とにより可動電極群１１を含む回動板７よりも下方に変位して基体２に固定され、可動電極群１１は固定電極群１０よりも上方にずれて位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、凹凸パターン部へのチッピング等の付着や腐食の少ないパターン形成体の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、表面に凹凸パターン部を有する被加工体を用意し、少なくとも上記凹凸パターン部上に、窒化クロムを含むクロム系材料を主成分とする保護層を形成する保護層形成工程と、上記保護層により保護された凹凸パターン部以外の、上記被加工体の部分を加工する加工工程と、を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）