一態様では、本発明は、伸張され、圧縮され、曲げられ、又は別の方法で変形されたとき良好な性能を提供することができる半導体及び電子回路のような伸縮性で随意に印刷可能なコンポーネント、及びそのような伸縮性のコンポーネントを作る、又は調整する関連した方法を提供する。いくつかの応用に好ましい伸縮性半導体及び電子回路は、伸縮性であることに加えて、可撓性であるので、１つ又は複数の軸に沿ったかなりの伸張、屈曲、曲げ、又は他の変形が可能である。さらに、本発明の伸縮性半導体及び電子回路は、広い範囲のデバイス形態に適応して、十分に可撓性のある電子及び光電子デバイスを可能にする。 （もっと読む）

【課題】ギャップ計測用の段差を正確に測定することができる新規なギャップ測定方法等を提供する。
【解決手段】２つの部材間のギャップを測定するギャップ測定方法であって、
対向して配置されている第１の部材と第２の部材を用意し、
前記第１及び第２の部材に、一方の部材側から光を照射し、
照射された光の反射光あるいは透過光の強度に関するスペクトルデータを取得し、
ギャップの大きさと強度スペクトルとが関連付けられているデータベースと、
前記スペクトルデータとを比較して、
前記第１の部材と前記第２の部材間のギャップを測定する構成とする。 （もっと読む）

【課題】静電気動作と解放を備えたアナログ光干渉変調器デバイスを提供する。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスは、第一の電極と、第一の電極から電気的に絶縁された第二の電極と、第一の電極と第二の電極とから電気的に絶縁された第三の電極とを有している。ＭＥＭＳデバイスはまた、第一の電極を第二の電極から分離する支持構造と、第一の位置と第二の位置との間に配置され移動可能な反射素子とを有している。反射素子は、第一の位置にあるときにはデバイスの一部に接触しており、第二の位置にあるときにはデバイスの一部に接触していない。反射素子が第一の位置にあるとき、反射素子と一部との間に接着力が生成される。第一の電極と第二の電極と第三の電極とに印加された電圧が接着力を少なくとも部分的に低減または相殺する。 （もっと読む）

物を得るべく、空間的に構成されたマイクロメートル、ナノメートル又はこれら両方の規模の局所的に粗い、且つ、基板によって形成される表面を提供するための方法。当該方法は予め決められた領域にて粗い基板を平らにするか、滑らかにするか、又はこれら両方を行う工程を含む。
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【解決手段】基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する方法は、基板の少なくとも一方の表面に複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を押し当てる段階を含む。基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する構成（３０，９０）は、個々に、一以上からなるグループで協調的に、又はそれらの組み合わせで動作可能な複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を含む。 （もっと読む）

マイクロミラー・アレイは、複数のマイクロミラーを含み、マイクロミラーの回転および／または並進の制御によって所定の自由表面を再生成する。マイクロミラーは、制御回路によって制御され、機械構造によって支えられ、反射面を備えている。レンズの所定の自由表面は、マイクロミラーの回転および／または並進の制御によって変化する。マイクロミラーは、レンズを形成するために、１または複数の同心円状に配置されている。マイクロミラーは、扇形、六角形、長方形、正方形、または三角形の形状を有している。マイクロミラーの反射面は、ほぼ平面である。制御回路は、半導体超小型電子技術を用いてマイクロミラーの下に設けられている。マイクロミラーは、静電力および／または電磁力によって作動する。マイクロミラーの反射面は、高反射率の材料によって作られている。レンズは、画像装置、監視カメラ、カムコーダなどに用いられる。
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本発明に係る方法は、第１の基板２と、当該第１の基板２の表面１の少なくとも一部を覆う第１の絶縁体層３とを含む第１の複合体層を形成する工程と、第２の基板１２と、当該第２の基板１２の表面１３の少なくとも一部を覆う第２の絶縁体層１４とを含む第２の複合体層を形成する工程と、少なくとも部分的に導電性の構造体層７を前記第１の絶縁体層３に取り付ける工程と、部品の実動構造８を含む前記構造体層７の少なくとも一部を、前記第１および第２の複合体層によってぴったり気密に封止するように、前記第１および第２の複合体層、ならびに前記構造体層７を配置し、前記第２の絶縁体層１４が前記構造体層７に隣接するように、前記第２の複合体層を前記構造体層７に取り付ける工程と、前記構造体層７の導電性を有する領域と接触するための接触孔４を、前記第１および／または第２の基板内２、１２に形成する工程とを含んでいる。
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光電子デバイスまたはマイクロマシン技術（ＭＥＭｓ）デバイスのようなマイクロコンポーネントを覆う（housing)ための比較的薄いパッケージを製作するための技術が開示される。このパッケージはウェハーレベルのバッチプロセスで製作され得る。このパッケージは、前記マイクロコンポーネントをそのパッケージの外表面上の電気接点と結合させる密封されたフィードスルー電気接続を含み得る。 （もっと読む）

欠陥低減およびウェットアウト低減特徴を含む微細複製物品およびそれを製造する方法が開示されている。微細複製物品は第１および第２の対向表面を有する可撓性基板と、第１の表面上の第１の塗布微細複製パターンと、第２の表面上の第２の塗布微細複製パターンとを含む。第１の塗布微細複製パターンと第２の塗布微細複製パターンとが１０マイクロメートル以内に位置合わせされている。
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大規模なＭＥＭＳデバイス（１０，１００，２００，３００）は、少なくとも一つの対応するダイマウント（２８）によって支持されるＭＥＭＳダイ（２２）を含む。対応するダイマウント（２８）は、ＭＥＭＳダイ（２２）を支持構造（２０）に連結する。支持構造（２０）は、パッケージ（３８，４０）の内部に配置される。本発明の態様によれば、パッケージ（３８，４０）は、ＭＥＭＳダイ（２２）について実質的に対称形である。本発明の別の態様によれば、支持構造（２０）および／またはパッケージ（３８，４０）は、ＭＥＭＳダイ（２２）に沿う中立の屈曲軸を有するように設計されている。
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光エレクトロニクスパッケージ（104）は、ベース層（202）、スペーサ層（204）、及びＭＥＭＳ微小ステージを含む光学ＭＥＭＳ層（206）を有する。ベース層（202）はパッケージ（104）全体を支持し、パッケージ内の光素子及びその他の素子に電気信号と電力とを送達する経路を備えている。加えて、ベース層（202）はパッケージ（104）内で発生した熱を逃がす熱伝達路を備えている。ベース層（202）はその上に配置又は形成された様々な光素子及び電子素子を含んでいる。スペーサ層は光素子を囲んでおり、パッケージを密閉している。光エレクトロニクスパッケージ（104）の最後の要素は、スペーサ層（204）及びベース層（202）の上方の光学ＭＥＭＳ層（206）である。
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本発明は、少なくとも第１と第２のガスを含むプラズマを基板（202）に導くことを含む技術に関する。基板（202）は、少なくとも第１の層（206）と第２の層（204）によって少なくとも部分的に覆われている。第１のガスのイオンは、基板（202）に向かって静電的に引きつけられる。第２のガスは、第１の層（206）を第２の層（204）に対して選択的にエッチングする。 （もっと読む）

個々に制御されるマイクロミラーアレイレンズ（ＤＣＭＡＬ）は、複数の個々に制御されるマイクロミラー（ＤＣＭ）と駆動部分とから構成される。上記駆動部分は、静電気的に、上記ＤＣＭの位置を制御する。上記ＤＣＭＡＬの光学効率は、ＤＣＭを支持する機械的構造と上記駆動部分とを上記ＤＣＭの下に配置して、有効反射領域を増加させることにより、改善される。公知のマイクロエレクトロニクス技術は、電極パッドおよびワイヤによる有効反射領域の損失を取り除くことができる。上記レンズは、ＤＣＭを独立に制御することにより、収差を補正することができる。各ＤＣＭの独立制御は、公知のマイクロエレクトロニクス技術によって達成できる。ＤＣＭアレイは、任意の形状および／またはサイズのレンズを形成することができる、または、任意の形状および／またはサイズのレンズを備えたレンズアレイを形成することができる。
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【課題】 ＭＥＭＳと受動素子が集積化されたモジュールを提供する。
【解決手段】 第１基板、第１基板に接合された１以上のＭＥＭＳ、第１基板に接合された第２基板、第２基板に接合された１以上の受動素子を備える装置を提供するとしてもよい。１以上のＭＥＭＳが接合された第１基板と、１以上の受動素子が接合された第２基板を位置合わせすることと、位置合わせされた第１基板と第２基板を接合することとを含む方法を提供するとしてもよい。 （もっと読む）

マイクロレンズチップは、可変焦点流体マイクロレンズ及びアクチュエータを備える。アクチュエータは、マイクロレンズチップの流体チャンネルの圧力を変え、この流体チャンネルは、マイクロレンズを含むアパーチャ開口部に結合されている。アクチュエータに電界を印可することで、流体チャンネルの流体圧力の変化が生じ、これが、今度は、流体マイクロレンズの曲率半径（すなわち、焦点距離）を変える。 （もっと読む）

本発明は、静電気を用いた従来のマイクロミラーの欠点を克服した、２種類のディスクリート制御マイクロミラー（ＤＣＭ）を提供する。第１の類型のマイクロミラーは、静電気による従来のマイクロミラーよりも変位範囲の大きい可変支持ディスクリート制御マイクロミラー（ＶＳＤＣＭ）である。ＶＳＤＣＭの変位の正確性は、静電気による従来のマイクロミラーよりも好適であり、かつ動作電圧はＩＣ構成部品に適応している。ＤＣＭの第２の類型は、セグメント電極ディスクリート制御マイクロミラー（ＳＥＤＣＭ）であり、静電気による従来のマイクロミラーと同様の欠点を有している。しかし、ＳＥＤＣＭは、公知のマイクロ電子工学技術に適応される。
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ＭＥＭＳは、基質材を使用しないでファイバーから作られる。装置は、ファイバーが基板のエッジに取り付けられる場所にのみ作ることが出来る（例えば、カンチレバー、ブリッジ）。動きは、弱い結合を有する複数のファイバー間の結合を調整することによって制御可能である（例えば、基礎部、先端、その中間）。駆動機構は、基礎部の加重（磁気、圧電、静電気）または先端の加重（磁気）を含む。光スキャナーを形成するために、ミラーがカンチレバーの自由端に形成される。 （もっと読む）

硬質面内に三次元成形用パターン(N)を電気機械彫刻することを含む方法。該硬質面は、該三次元成形用パターン(N)に従ってマイクロ複製するように構成されている。該成型用パターンは、光再指向フィルム(2)の光学素子(5)のマイクロ複製用となることができる。
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マイクロミラーアレイレンズは、２つの自由回転と１つの自由平行移動とを行う、複数のマイクロミラー１３と、駆動部分とから構成されている。上記マイクロミラーのアレイは、対象の１つのポイントから散光している全ての光が、同じ周期的な位相を有するように、また、画面の１つのポイントに収束するようにすることができる。上記駆動部分は、静電気的におよび／または電磁気的に、上記マイクロミラーの位置を制御する。上記マイクロミラーアレイレンズの光学効率は、上記マイクロミラーを支持する機械的構造と上記駆動部分とを上記マイクロミラーの下に配置することにより、改善される。半導体マイクロエレクトロニクス技術は、電極パッドおよびワイヤによる有効反射領域の損失を取り除くことができる。上記レンズは、各マイクロミラーを独立に制御することにより、収差を補正することができる。各マイクロミラーの独立した制御は、公知の半導体マイクロエレクトロニクス技術によって達成することができる。上記マイクロミラーアレイは、所望の任意の形状および／またはサイズのレンズを形成することができる。
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本発明は、マイクロミラーアレイレンズのアレイに関するものである。マイクロミラーアレイレンズは、複数のマイクロミラーと駆動部分とから構成されている。各マイクロミラーアレイレンズは、高速での焦点距離変更が可能な可変焦点距離レンズである。上記レンズは、所望の任意のサイズおよび／または型を有するとともに、所望の任意の光軸を有し、さらに、各マイクロミラーを独立に制御することにより収差を補正することができる。各マイクロミラーの独立した制御は、公知のマイクロエレクトロニクス技術によって可能である。上記駆動部分は、静電気的におよび／または電磁気的に、上記マイクロミラーの位置を制御する。上記マイクロミラーアレイレンズの光学効率は、上記マイクロミラーを支持する機械的構造と上記駆動部分とを上記マイクロミラーの下に配置することにより、改善される。公知のマイクロエレクトロニクス技術は、電極パッドおよびワイヤによる有効反射領域の損失を取り除くことができる。
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