【課題】凹部に電子部品を高精度に位置決め収納することにより、凹部の壁と電子部品のリードとの衝突を回避してリードの損傷を抑制することのできるキャリアテープを提供する。
【解決手段】テープ材２に、パッケージ本体１１の周囲からリード群１２がそれぞれ突出した表面実装型の半導体パッケージ１０を収納する複数のポケット穴２０を配列形成したキャリアテープであり、各ポケット穴２０は、半導体パッケージ１０を包囲する包囲壁２１と、包囲壁２１の開口した底を被覆する底板２５とを備え、包囲壁２１に、半導体パッケージ１０の所定のリード群１２に形成された空隙１６内に嵌入する位置規制部３０を突設するとともに、位置規制部３０を半導体パッケージ１０のパッケージ本体１１に接触可能とし、底板２５には、パッケージ本体１１を搭載する台座２６を設け、台座２６により、リード群１２と底板２５とを離隔させる。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ｂと、治具本体２Ｂの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品７の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材３Ｂとを備えた保持治具１Ａ、及び、この保持治具１Ａと小電子型部品７を脱離させる脱離具５とを備えた取扱装置、並びに、保持治具１Ｂの弾性粘着部材３Ｂ上に粘着保持された小型電子部品７を、脱離具５を弾性粘着部材３Ｂの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板保持用枠体は、大型ガラス基板を載置し、複数枚を積層して搬送あるいは保管に用いられ、搬送時の衝撃や振動に対しての強度が求められると同時に発塵による基板への異物付着や傷による製品の品質不良の発生を防止することが求められる。２メートル角程度の大サイズ基板を安全に保管・輸送できる基板保持用枠体等を提供する。
【解決手段】金属枠体の各部上面間において溝、段部および稜線を伴わない同一の連続した平面及び曲面で形成され、基板Ａが積載される金属枠体の上面にフィラーを含有し剛性を有する均一な厚みの樹脂層１７が形成され、上下の金属枠体同士が接触しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板１枚を載置する基板保持用枠体であって、その基板載置済みの基板保持用枠体を複数積み重ねた状態で、搬送時の衝撃や振動に対する割れや傷や汚れの発生を低減する基板保持用枠体及びそれを用いた基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 枠部２の内周側に基板保持部材４を設け、その上面には基板端部制動領域５を有し、その下面には基板端部制動領域５の対応部分の形状を、その下の基板保持用枠体に載置された基板１０の上面との間に隙間ｔを有するようなものとし、同じ下面には凸部６を有し、枠部の直線状の対向する二辺に設けられた二つの基板保持部材の凸部の間の長さｘが基板の辺の長さｃに揺動範囲の長さａを加えたものとする基板保持用枠体であり、その基板載置済みの基板保持用枠体を複数パレット上に積み重ねて一体として保管、搬送することに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】合紙として再生紙を使った場合にも合紙に含まれる粘着異物がガラス板に付着することが抑制されるガラス板の梱包方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るガラス板の梱包方法は、複数枚のガラス板である素板３１を積層する梱包方法であって、素板３１を積層する際に、隣接する素板３１同士の間に合紙３３を挟む。そして、合紙３３を挟んで積層された素板３１群を、絶対湿度が７ｇ／ｍ³以下、或いは、絶対湿度が１３ｇ／ｍ³以上の環境下で保管する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグのＩＣチップトレイへの着脱が容易であり、ＩＣタグをＩＣチップトレイへ確実に止着し、さらに上下一対の成形型のみにより成形することができるＩＣタグ装着機構を備えたＩＣチップトレイを提供する。
【構成】上面に多数のＩＣチップを収納する凹部１３を備え、弾性、１５０°Ｃまでの耐熱性、を有するＩＣチップトレイにおいて、トレイ本体１１の上面内側の側壁１５寄りに、上部が略半球型の凸部１７を一対配し、凸部１７の側壁と反対側に近接させて、側壁１５内側面との間でＩＣタグＴを挟着するための第１挟着板１９を配し、第１挟着板１９と相対する側壁１５内側上部に、トレイ本体１１の上面内側面との間でＩＣタグＴを挟着するための第２挟着板２１を配し、一対の凸部１７両側外方の側壁にスリット２３をそれぞれ配したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板のクラックの発生を防止することができ、また、支持部材本体を長寿命化することができる支持部材およびキャリアを提供する。
【解決手段】可動基板受け１８ａは、回動自在に取り付けられた支持部材本体３０を備え、支持部材本体３０は、回動中心軸４４から放射状に延設された複数の突起３１を備え、突起３１を基板の端部に当接させて基板を支持するため、基板のクラックの発生を防止することができ、また、支持部材本体３０を長寿命化することができる。 （もっと読む）

【課題】空の板状体梱包容器を輸送する際に、板状体梱包容器の占有体積を低減し、保管効率及び輸送効率を上げる。
【解決手段】板状体を載置する板状体載置部と、前記板状体載置部を載置する載置面を有する台座と、前記載置面の周縁部の少なくとも一部に立設される支柱と、前記載置面の周縁部の少なくとも一部に設けられ、前記支柱を立設する支柱立設部と、を備え、前記支柱は、高さ方向に複数の段部に分割可能であり、前記支柱立設部に対して、前記複数の段部のうち全ての段部を高さ方向に積層して前記支柱を立設する、または前記複数の段部のうちいずれか一つの段部を前記支柱として立設することにより、前記支柱の高さを可変としたことを特徴とする板状体梱包容器を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができるチップトレイを得る。
【解決手段】チップトレイ１は、複数に区画されたポケット２を有するワッフル形状である。このポケット２に半導体チップ３を収納する。ポケット２の底面に粘着材４と突起部５が設けられている。突起部５は粘着材４よりも突出している。半導体チップ３をポケット２に収納した際に、半導体チップ３の裏面は突起部５のみに接触し、粘着材４には接触しない。 （もっと読む）

【課題】位置合わせの精度が要求されるのを抑制しながら、支持部材が隣接する一方の支持部材に対して横ずれすることを防止する梱包構造体を提供する。
【解決手段】梱包構造体１は、梱包する太陽電池モジュール３を水平な状態で支持するように構成された支持部材１０を備える。支持部材１０は、垂直方向Ｚに積み重ねられる基体部１１と、基体部１１の側面から水平方向に突出するように形成された支持部１２と、基体部１１の側面に設けられ、隣接する一方の支持部材１０と係合するように構成された係合部１４と、基体部１１の側面に設けられ、隣接する他方の支持部材１０の係合部１４が係合されるように構成された凹部１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを傷つけることなく、半導体ウェハの裏面に材料が堆積されることを抑制することができる半導体ウェハカバーを提供する。
【解決手段】半導体ウェハカバーは、第１のカバー部と、第２のカバー部とを備える。第１のカバー部は、半導体ウェハの表面を露出させつつ半導体ウェハの裏面の少なくとも外縁部を被覆するように半導体ウェハを収容し、半導体ウェハの裏面の中心部分において第１の開口部を有する。第２のカバー部は、第１の開口部に嵌合し、半導体ウェハの裏面の中心部分を被覆する。第１の開口部の径が半導体ウェハの搭載面から半導体ウェハの非搭載面に向かって小さくなるように該第１の開口部の内側面はテーパーを有する。 （もっと読む）

【課題】 ２メートル角程度の大サイズ薄板基板を安全に保管・輸送できる基板保持用枠体等を提供する。
【解決手段】
本発明の基板保持用枠体１０は、矩形状の薄板基板の１枚を、枠体内に収め、当該薄板基板を収めた状態の該枠体を位置合わせして多段に積み重ねた状態で、搬送または保管の用途に供する基板保持用枠体であって、左右の辺が平坦で、前後の辺が基板の下方に湾曲している金属枠部１１と、金属枠部の上面または下面からさらに四辺内周側に延出された基板支持部１３と、該金属枠部１１の四辺内周側に向かって下方に傾斜した嵌合部１２ａ及び１２ｂと、薄板基板接触面側に装着された樹脂製の基板保持部材１４と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶ディスプパネル部材等の表面に機能層を備えた板状物からなる基板を、その表面の機能層を損傷したり汚したりすることなく、効率良く輸送及び保管することが可能な基板用トレイの基板保持部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の基板保持部材は、四角形状で剛性のある板状物からなる基板を、トレイ枠部の枠内側領域において、前記基板をその下側から保持する前記枠部に支持された基板支持部を備えた基板用トレイにおいて、前記基板支持部に固定された基板保持部材が、前記基板支持部下面より下側に突出して設置され、上下方向の基板振動時のみ前記基板と接触する面を有する振動制御部を少なくとも有することにより、前記基板の搬送およびまたは保管において、振動による前記基板の品質面の問題を解消可能な基板保持部材を提供することにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維に樹脂を含浸させた複合体を利用し、寸法を変更することなく全体の剛性を向上でき、軽量化可能で且つ製造が簡単なペリクルフレームを提供する。
【解決手段】ペリクルフレーム１０は、長方形形状のペリクルフレーム１０の各辺が、長繊維状の炭素繊維と樹脂との複合材料から成る細長材１４，２０によって形成され、前記炭素繊維は、細長材１４，２０の長手方向に配向されていることを特徴とする。細長材１４，２０の全表面は、前記炭素繊維が露出しないように樹脂皮膜で覆われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型の部品についても、キャリアテープへの収納とキャリアテープからの取り出しを正確に行なうことができるキャリアテープを得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明のテーピング包装体１１は、部品収納部１２ｃを備え、前記部品収納部１２ｃは、幅広開口部１２ａと前記幅広開口部１２ａと連続的に繋がる主収納部１２ｂとを備え、前記主収納部１２ｂの幅は略同一であり、前記幅広開口部１２ａにおける前記主収納部１２ｂとの境界部は前記主収納部１２ｂと同一の幅であり、パンチキャリアテープ１２の上面に近づくとともに幅が広くなり、前記主収納部の深さをａ、前記幅広開口部の深さをｂ、部品の幅をＷ、高さをｈとしたときに、
ａ＜Ｗ・（１−ｂ²／ｈ²）^1/2
かつ、ｈ＞ｂ
であるテーピング包装体。 （もっと読む）

【課題】好適な透明性を有するとともにキャリアテープからの剥離の際に発生する帯電を抑えることが可能な電子部品包装用カバーテープが提供する。
【解決手段】本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層上にヒートシーラント層を備え、前記ヒートシーラント層がポリオレフィン系樹脂とポリエーテル/ポリオレフィン共重合体とを含む。前記ヒートシーラント層中のポリエーテル/ポリオレフィン共重合体の重量比率は、１０重量％以上７０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】薄手の母材テープからキャリアテープを形成する場合でも、収容凹部の座屈強度を確保できる電子部品用キャリアテープを提供する。
【解決手段】電子部品用キャリアテープ１では、矩形状の底部２ａと、この底部２ａを取り囲む４つの第１〜第４側壁部２ｂ〜２ｅとから形成される収容凹部２が延在方向に周期的に形成されており、第１〜第４側壁部２ｂ〜２ｅの端部３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの厚みが第１〜第４側壁部２ｂ〜２ｅのその他の部分の厚みよりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの外周面側に重ねられる保護フィルムによって、ガラスフィルムの巻取り開始側の端部が巻芯の周囲から浮き上がるという事態を可及的に抑制し、ガラスフィルムに割れが生じ難い安定した梱包状態を実現する。
【解決手段】ガラスロール１は、ガラスフィルム２の外周面側に樹脂フィルム３を重ねて巻芯４の周りに巻き取ったものである。樹脂フィルム３は、１００ｋＰａ〜１ＧＰａの張力を付与された状態でガラスフィルム２の外周面側に重ねられる。ガラスフィルム２の厚みをｔｇ［ｍ］、その引張弾性率をＥｇ［Ｐａ］とし、保護フィルムの厚みをｔｐ［ｍ］、その引張弾性率をＥｐ［Ｐａ］とし、巻芯４の外径をＲ［ｍ］とした場合に、｛（ｔｇ×Ｅｇ）／（ｔｐ×Ｅｐ）｝×（ｔｇ／Ｒ）≦０．１、且つ、１×１０^-5≦ｔｇ／Ｒ≦１×１０^-3なる関係が成立する。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のピール性（剥離感）に優れたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と、（Ｂ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、（Ｃ）エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び（Ｄ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ２５〜９５質量部、３〜２０質量部、０〜７０質量部、及び０〜７０質量部であるシーラント材である。 （もっと読む）

【課題】 ペリクルフレームの変形や歪みを低減することができるペリクル製造用キットを提供する。
【解決手段】 本発明のペリクル製造用ジグは、ジグピンの先端頭部分を、ジグ穴の奥部に設けられたテーパー部のテーパー面に当接させて、該テーパー面を押圧することにより、ペリクルフレームを固定する。 （もっと読む）