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Fターム[3E096CB02]の内容

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Fターム[3E096CB02]に分類される特許

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【課題】チップデバイスの上面中央部が蓋体と接触することを防止することができるとともに、蓋体をトレーからスムーズに取り外すことができる収納容器を提供する。
【解決手段】チップデバイス50を収納する収納容器10であって、上面12aに凹状のポケット20が形成されているトレー10と、トレー上に載置され、ポケットを覆う蓋体10を有している。蓋体の下面14aには、ポケット内に進入する部分が形成されていない。トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面20eと重なる範囲内の蓋体の下面には、ポケットの開口面12aと同一面またはポケットの開口面よりも上側に位置する第1領域41と、第1領域よりも上側に位置する第2領域41が形成されている。第2領域は、トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面の中心と重なる範囲内に形成されている。 (もっと読む)


【課題】
大型のペリクル、フォトマスクあるいはガラス基板のような大型精密部材を極めて清浄な状態を保ったまま保管、輸送できる大型精密部材収納容器を提供する。
【解決手段】
本発明は、大型精密部材を収納し、その全体を覆って嵌合するトレイ3とカバーとを備える大型精密部材収納容器1において、トレイ3およびカバーのうち、少なくともトレイ3を鋳造部材とし、当該鋳造部材の少なくとも大型精密部材を収納する空間を形成する面に導電性塗膜40を形成し、その導電性塗膜40の表面を、5μm以下の算術平均粗さ(Ra)で、かつ20μm以下の十点平均粗さ(Rz)とする大型精密部材収納容器1に関する。 (もっと読む)


【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第1の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第2の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】 電子デバイス用収納容器に関し、スタックさせた電子デバイス収納容器内での電子デバイスチップの乗り上げを防止する。
【解決手段】 電子デバイスを収納する第1の仕切り部で分離された収納用凹部を有する収納部の前記収納用凹部の周囲の前記第1の仕切り部に係合用凹部を設けるとともに、前記収納用凹部に対向する位置に設けられ、第2の仕切り部で分離された空間用凹部を有する蓋部の前記空間用凹部の周囲の前記第2の仕切り部に前記係合用凹部と係合する係合用凸部を設ける。 (もっと読む)


【課題】複数のトレー間で多くの被収容物を挟持状に保持する包装体において、被収容物に対する汚れの固着を軽減する。
【解決手段】複数の収容部11が所定の配列で設けられた柔軟性材料からなる複数のトレー10を備え、これらのトレー10を、収容部11の全部又は一部にプリフォーム50が収容された状態で積み重ねることにより、上下に隣接するトレー10間でプリフォーム50を挟持する包装体1であって、上下に隣接するトレー10が、プリフォーム50の頂部及び底部に接触することなく、プリフォーム50の外周縁部を挟持する。 (もっと読む)


【課題】汎用性の高いトレイを電子部材の収納に用いることで、梱包にかかるコストを抑制する。
【解決手段】電子部材の収納体は、底板及び該底板の周縁部から立設された側壁を有する合成樹脂製のトレイと、収納する電子部材の形状に対応した開口部を有する発泡プラスチック製の第一シート部材とを備えている。トレイの底板上に第一シート部材が載置された単位収納体を複数積層している。 (もっと読む)


【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、長尺化を可能にし、作業環境を悪化させることなく確実に部品の取り出しを行なうことができるテーピング包装体を得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明の部品収納済テーピング包装体1は、貫通孔7を備えたキャリアテープ2と、前記キャリアテープ2の上面に設けられ、エンボス加工により形成され内側に部品4を収納することの出来る部品収納空間8を有する突出部9を有し、前記突出部9が前記貫通孔7と嵌合するように形成されたボトムテープ3と、前記部品収納空間8を閉じるように前記ボトムテープ3の上面に設けられたトップテープ5とを備えたテーピング包装体10と、前記テーピング包装体10の前記部品収納空間8に収納された部品4とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】半導体装置に衝撃が加わってしまうことを十分に抑制する。
【解決手段】半導体装置用トレイ100は、半導体装置50に沿うように変形する可撓性でシート状の緩衝材1、2と、緩衝材1、2の周縁部を保持する枠状の本体部3であって緩衝材1、2を介して半導体装置50を保持する本体部3と、を有する。半導体装置用トレイ100は、複数の半導体装置用トレイ100を積み重ねて用いるように構成されている。半導体装置用トレイ100は、半導体装置50の下面を面支持する第1の緩衝材1と、半導体装置用トレイ100よりも一段下段に位置する他の半導体装置用トレイ100の第1の緩衝材1により面支持された半導体装置50の上面に沿うように変形する第2の緩衝材2とを有する。 (もっと読む)


【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が0.1以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 (もっと読む)


【課題】各種サイズのシート体を収容して搬送することができ、大面積のシート体を多量に収容しても湾曲や曲折を防止することができるシート搬送トレーを提供する。
【解決手段】シート搬送トレー100では、スペーサ着脱部材120でトレー本体側部112の内面に装着されているシート支持スペーサ131が着脱自在なので、各種サイズのシート体を収容して搬送することができる。シート支持スペーサ131の内側でトレー本体底部111の上面に底部補強底板140が載置されているので、大面積のシート体を多量に収容しても湾曲等が発生することがない。しかも、各種部品が無駄な隙間なく組み合されているので、デッドスペースの発生が抑制されている。 (もっと読む)


【課題】大型ガラス基板等の搬送トレイの薄型化を図り、多段積層できる枚数を増加して搬送効率を上げて搬送費用を低減でき、かつ品質的に安全な基板搬送トレイを提供する。
【解決手段】矩形状の基板を一枚づつ収納し、該基板を取り囲む枠部で多段積重させて搬送するための基板搬送トレイにおいて、前記基板を取り囲む前記基板よりも一回り大きい矩形状の枠部と、前記枠部内側の全面に、前記基板を面で担持するするための基板保持部材とを有し、前記基板保持部材がフィルム状部材であり、かつ、前記フィルム状部材の面積が、前記枠部を上方より見た前記枠部内側の面積よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】収容部に対する位置決めを気にすることなく、電子部品片を格段と容易に、且つ、スピーディーに収容することができる電子部品片搬送体を提供する。
【解決手段】部品を収容するための収容部として機能する複数の凹部が所定間隔に設けられた平板状の第1搬送体と、第1搬送体を搭載するための第2搬送体と、を備え、前記収容部に部品を収容した第1搬送体を、前記第2搬送体に搭載した状態で前記部品を供給する電子部品片搬送体であって、第1搬送体における複数の収容部は、少なくとも五角以上の多角形状または円形状で形成されるようにした。 (もっと読む)


【課題】電子部品等の多数の部品を工程によらず安定して保持可能な部品搬送キャリアを提供する。
【解決手段】本発明に係る部品搬送キャリア1は、平板状の下部板20と、厚さ方向に貫通する複数の第1の孔部が形成され、下部板20上に重ねて接合される平板状の中間板30と、厚さ方向に貫通する複数の第2の孔部が第1の孔部に対応する位置に形成され、中間板30上に重ねて接合される平板状の上部板40と、からなり、第1の孔部および前記第2の孔部は、部品を収容する複数の収容部10を構成し、中間板30は、収容部10内の部品を付勢して挟持する弾性部材31を備えている。 (もっと読む)


【課題】形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、前記部品収納部10の外周縁11に溝部20が形成され、前記溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みの10〜90%であることよりなる。前記溝部20は、前記部品収納部10を周回して形成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、任意の部品収納部10の外周縁11に、前記任意の部品収納部10を挟んで一対の第一の溝部20が形成され、前記第一の溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みより小さく、前記基材シート1の幅方向に延びることよりなる。 (もっと読む)


【課題】電子部品搬送用リール体を、収納箱、結束テープなどの他部材を用いることなく、複数個を容易に一体的に結合できるものとし、輸送費などの低減を図ること。
【解決手段】1対の円形平板部2,2と、該1対の円形平板部2,2間を接続するハブ部3とから成る電子部品搬送用リール体1において、上記円形平板部2の板面2Aに切り欠き穴部5と舌部6とを形成し、隣り合う電子部品搬送用リール体1,1同士を該切り欠き穴部5と舌部6との係合によって結合し得るようにした。 (もっと読む)


【課題】ガラス板パレットにおいて、ガラス板を載置台上に積載したり載置台から取り出したりする作業を、ガラス板を汚したり傷つけたりすることなく迅速に行うことができるようにする。
【解決手段】パレット1は、シート8をガラス板7の少なくとも1辺からガラス板7の側方に延在させて配置できる載置面2aを有する底板2と、ガラス板7の側方に延在されたシート8を載置面2aの方に押し付ける下面4aとこの下面4aに平行な上面4fとを有し、底板2上に積み重ねられた複数のシート押え部材4と、この複数のシート押え部材4の底板2に対する位置を載置面2aに沿う方向において固定するシート押えガイド部材3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】寸法が0402以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連100は、紙製の収納帯10を有している。収納帯10には、複数の収納穴13及び複数の送り孔11が搬送方向(矢印Mで示す方向)に向かって一列に配列される。収納穴13には、チップ型電子部品1が収納される。チップ型電子部品1は、寸法が0402以下である。チップ型電子部品1の短手方向におけるチップ型電子部品1と収納穴13とのクリアランスは5μm以上30μm以下で、収納穴13の深さと、チップ型電子部品1の高さとのクリアランスは5μm以上30μm以下である。 (もっと読む)


【課題】配線基板との隙間および接触部を最小限とし、且つ搬送などにおける前記配線基板に設けた外部接続端子の傷付きや損傷を確実に予防できる配線基板用トレイ、および該トレイを含む配線基板用容器を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表面32および裏面33の同一面上に、複数の外部接続端子38,39を設けた端子領域35と該端子領域35の外側に位置する絶縁領域37とを有する配線基板30を収納するためのトレイ1であって、平面視で配線基板30の表面32および裏面33の外形と同じか、該外形と相似形である底面4および該底面4の周辺から立設する側面5からなり、配線基板30を収納する凹部3と、凹部3の側面5に設けられ、配線基板30の絶縁領域37に接触する水平面10を含む複数の接触部11と、を備え、接触部11の水平面10と凹部3の底面4との側面視における距離h1,h2は、外部接続端子38,39の厚みtよりも大である、配線基板用トレイ1。 (もっと読む)


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