【課題】被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って剥離することを可能とする。
【解決手段】基板上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に酸化物層を形成する工程と、前記酸化物層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トランジスタ上に発光素子を形成する工程と、人間の手又は前記薄膜トランジスタを引き剥がす装置を用いることにより、前記酸化物層の層内または界面において前記基板から前記薄膜トランジスタを剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ドライプロセスで製造可能で、且つ、高効率の色変換が可能であると共に、長寿命である色変換膜並びに該色変換膜を用いた色変換基板、色変換フィルタ基板、および有機電界発光素子を提供すること。
【解決手段】特定の波長を有する光源から発せられた光をそれよりも長波長の光へと波長変換し、母骨格が環員数３〜７の縮合多環式芳香族炭化水素化合物からなるホスト材料と、緑色発光性または赤色発光性の蛍光発光体からなる発光性ゲスト材料を含有すること。 （もっと読む）

【課題】 表面平滑なパターンを形成することが可能な印刷版、印刷版原版および印刷方法を提供すること。
【解決手段】支持体上にインキ剥離性部位と親インキ性部位を有する印刷版上にインキを塗布する工程、前記インキ剥離性部位上のインキを選択的にブランケット上に転写する工程、および前記ブランケット上のインキを被印刷物に再転写する工程を有する印刷方法に使用される印刷版であって、前記インキ剥離性部位表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であり、かつ最大高さ（Ｒｚ）が０．６μｍ以下であることを特徴とする印刷版。 （もっと読む）

【課題】曲率を有する基材に被剥離層を貼りつけた半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。特に、曲率を有するディスプレイ、具体的には曲率を有する基材に貼りつけられたＯＬＥＤを有する発光装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】元々曲率及び弾性を有する支持体に外力を加え、これを基板上に作成された被剥離層に接着する。この後基板を剥離すると、支持体が復元力によって最初の形状に戻るとともに被剥離層も支持体の形状に沿って湾曲する。最後に、元々曲率を有する転写体を被剥離層に接着すれば、所望の曲率を有した装置が完成する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子の製造方法において、有機ＥＬ素子の良好な発光特性を維持しつつ、その製造において優れた作業性及び生産性を得る。
【解決手段】有機ＥＬ素子の製造方法は、表面に有機層が形成された転写基板と被転写基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記重ね合わせ工程において被転写基板と重ね合わせた転写基板に真空雰囲気の下で輻射線を照射することにより該転写基板上の有機層を該被転写基板に転写する転写工程と、を備え、上記重ね合わせ工程を、オゾン濃度が３０ｐｐｂ以下である調整空気の雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ層への異物の混入や損傷を阻止することができ、しかも製造コストの点で優れた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ層の転写装置を提供する。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ素子３００の製造方法は、転写基板６１５上に有機ＥＬ層３３０を形成する有機ＥＬ層形成工程と、有機ＥＬ層形成工程で有機ＥＬ層３３０を形成した転写基板６１５の有機ＥＬ層側に被転写基板６２４を重ね合わせて輻射線を照射することにより有機ＥＬ層３３０を転写基板６１５から被転写基板６２４に転写する有機ＥＬ層転写工程と、有機ＥＬ層転写工程で有機ＥＬ層３３０を被転写基板６２４に転写した後の転写基板２００に残った残渣を輻射線を照射することにより除去する残渣除去工程と、を備える。有機ＥＬ層形成工程、有機ＥＬ層転写工程、及び残渣除去工程はいずれも真空中で行われる。 （もっと読む）

【課題】光による加熱成膜法により均一な膜厚分布を有し、かつ良質な膜を成膜し、高信頼性な発光装置を生産性よく作製できる技術を提供することを課題の一とする。
【解決手段】光による加熱成膜法において、成膜する材料層（有機化合物材料を含む層）が設けられる成膜用基板の光吸収部表面を凹凸を有する粗面（梨子地形状）とする。光による加熱により溶融した有機化合物材料は粗面上にあるために凝集せず、被成膜用基板に均一な膜厚で成膜することができる。 （もっと読む）

【課題】外光の逆反射によるコントラスト低下を抑えることができる反射板、これを備えた表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光パネル１０の光取り出し側に、複数の反射素子３１Ｃを有する反射板３０を配設する。基体３１の第２面３１Ｂのうち反射素子３１Ｃ以外の平坦領域３１Ｄに、光吸収膜３２を形成する。光吸収膜３２は、ａ−Ｓｉまたはｐ−Ｓｉなどの光吸収率の高い材料により構成する。遮光膜２３を透過した外光を、光吸収膜３２に吸収させ、外光の逆反射によるコントラスト低下を抑える。更に、反射素子３１Ｃの側面３１Ｅの反射鏡膜３３の上にも光吸収膜３２を形成するようにしてもよい。 （もっと読む）

本発明は、第１電極、第２電極、およびこれら２つの電極の間に配置された発光層を含む２層以上の有機物層を含む有機発光素子であって、前記有機物層は、ＬＵＭＯエネルギーレベルが−４ｅＶ以下の物質を含む第１正孔注入または輸送層、および前記第１正孔注入または輸送層に接するＨＯＭＯエネルギーレベルが−４ｅＶ以下の物質とＬＵＭＯエネルギーレベルが−４ｅＶ以下の物質とを含む第２正孔注入または輸送層を含む有機発光素子およびその製造方法を提供する。
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【課題】ウェットコーティング法で形成される有機層、特にインターレイヤの膜厚の均一性を向上させることで、発光ムラを低減させた有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に形成された隔壁２と、この隔壁によって区画された短辺と長辺とを有する副画素と、複数の副画素で構成される画素とを備え、副画素に第一の有機層６と、発光層５である第二の有機層とを少なくとも形成する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、第一の有機層を副画素列の短辺方向に印刷してストライプ状に形成する工程と、第二の有機層を副画素列の長辺方向に印刷して形成する工程と、を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法とする。 （もっと読む）

表示デバイスが、複数のエレクトロルミネッセンス表示画素と、複数の半導体素子（「チップレット」）と、複数のカラーフィルタおよび／またはダウンコンバータとを備え、複数の表示画素をアドレス指定するために、各画素が電気絶縁層のビアホールを介して１つ以上の半導体素子の出力に電気的に接続される。カラーフィルタおよび／またはダウンコンバータと半導体素子とは、デバイスの同じ表面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】大型かつ高精度な微細パターニングが可能であり、かつ、ドナー基板の劣化及びデバイス基板のデバイス性能の悪化が防止される転写用ドナー基板、および、かかるドナー基板を用いて有機ＥＬ素子などのデバイスを製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体と、支持体上に形成された光熱変換層と、前記光熱変換層上に形成された区画パターンと、前記区画パターン内に形成された転写材料を備え、前記区画パターンが前記転写材料の平均膜厚よりも厚いことを特徴とする転写用ドナー基板。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ表示装置において、高度な光学系を用いることなく、画素部に転写によって有機ＥＬ層を形成する。
【解決手段】ドナー基板５０にはパターン化された光反射層５１が形成され、その上に光吸収層５２が形成され、その上に有機EL材料層５３が形成されている。ドナー基板５０と対向して、バンク２０、下部電極２１等が形成された素子基板１０が配置される。ドナー基板５０に対して、フラッシュランプ等から光を照射すると、光反射層５１が形成されていない部分の光吸収層５２のみが加熱され、その部分の有機EL材料層５３が蒸発し、素子基板１０の下部電極２１上に被着する。これによって高度な光学系を用いることなく転写による有機ＥＬ層の形成を行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】エッチングプロセスが不要で、平坦性の良好な薄膜パターンを容易に形成することのできる薄膜パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる薄膜パターンの形成方法は、第１基板の平坦面にインク層を形成する工程と、前記第１基板に形成された前記インク層に含まれる溶媒を減少させる工程と、凹凸面を有する第２基板４０の凹凸面の凸部に前記第１基板から前記インク層を転写する工程と、凸部から第３基板５０にインク層を転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ材料をはじめとした薄膜の特性を劣化させることなく、大型化かつ高精度の微細パターニングを可能とするパターニング方法、および、かかるパターニング方法を使用するデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に光熱変換層と区画パターンが形成され、前記区画パターン内に転写材料が存在するドナー基板をデバイス基板と対向配置し、ｍ個（ｍは２以上の整数）の転写材料の各々の幅とそれらの転写材料の間に存在する区画パターンの幅との合計よりも広い幅の光を光熱変換層に複数回に分けて照射することで、前記ｍ個の転写材料をデバイス基板に一括して転写し、かつ、前記ｍ個の転写材料のうち少なくとも１つの転写材料を膜厚方向にｎ回（ｎは２以上の整数）に分割して転写することを特徴とするパターニング方法 （もっと読む）

【課題】本発明は、工程数を増やすことなく、第１電極層上に配線抵抗を低減するための補助電極を形成することが可能な、新規な有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板と、基板上にストライプ状に形成された第１電極層と、基板上に発光領域内および補助電極形成領域内の第１電極層が露出するように形成された絶縁層と、絶縁層上に第１電極層の長手方向に垂直にストライプ状に形成された第２電極層分断用隔壁と、絶縁層上に補助電極形成領域を囲むように形成され、所定の幅の開口部を有する補助電極形成用隔壁と、補助電極形成用隔壁の開口部を除く少なくとも発光領域内の第１電極層上に形成された有機ＥＬ層と、有機ＥＬ層上に形成された第２電極層と、補助電極形成領域内の第１電極層上に形成され、第２電極層と同一の材料からなる補助電極とを有することを特徴とする有機ＥＬ素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ材料をはじめとした薄膜の特性を劣化させることなく、大型化かつ高精度の微細パターニングを可能とするパターニング方法、および、かかるパターニング方法を使用するデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に光熱変換層が形成され、前記光熱変換層上に区画パターンが形成され、前記区画パターン内に転写材料が存在するドナー基板をデバイス基板と対向配置し、前記転写材料の少なくとも一部と前記区画パターンの少なくとも一部とが同時に加熱されるように光を光熱変換層に照射することで前記転写材料をデバイス基板に転写することを特徴とするドナー基板。 （もっと読む）

光学／電子構造物を有するディスプレー装置の製造方法は、接着剤が塗布されている異形フィルムの第１面に光学／電子構造物を形成する第１段階と、異形フィルムの第１面を基板またはフィルムに附着させる第２段階と、光学／電子構造物が基板等に附着した状態で異形フィルムだけを基板等から分離してとり除く第３段階とを含む。光学／電子構造物は１次的に異形フィルムに附着した後、ディスプレー装置の基板等に移されるので、マイクロレンズ等の光学構造物や、薄膜トランジスタをはじめとする電子構造物等の所望の光学／電子構造物を、ディスプレー装置の基板等に容易に形成することができる。また、均一な形状と大きさの光学／電子構造物を形成することができる。ディスプレー装置に直接紫外線等を照射せずにディスプレー装置に光学／電子構造物を附着させることができ、ディスプレー装置の素子の劣化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性、透明性に優れ、かつ生産性の高い透明電極とその製造方法、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】透明支持体上に導電層を形成する透明電極の製造方法において、該導電層は、金属ナノワイヤと導電性高分子を含有する分散液を用い、グラビア印刷法によりパターンを形成することを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＥＬ層の構造が制限されない発光装置の作製方法を提供することを目的とする。また、発光装置の作製において、材料の利用効率を高めることを目的とする。また、コストを低減することを目的とする。
【解決手段】透光性を有し、かつ、第１面に光吸収層が形成されている第１の基板を用い、有機化合物と無機物とを含む混合物に、無機物が吸収する波長の光を照射することで混合物を加熱し、混合物に含まれる有機化合物を第１の基板の第１面に成膜し、第１の基板の第１面と、第２の基板の被成膜面とを近接、または接して配置し、第１の基板の第１面の裏面側から、光吸収層が吸収する波長の光を照射し、光吸収層に接している有機化合物を加熱し、有機化合物の少なくとも一部を第２の基板の被成膜面上に成膜する。 （もっと読む）