【課題】水冷式冷却装置の冷却水タンクが外部から揺動されても、これに影響されることなくタンク内の水位を正確に検出することのできる冷却水タンクを提供する。
【解決手段】上部に所要の空間を残して冷却水を収納するタンク本体１０と、このタンク本体１０内の冷却水の水位を検出するための水位センサ１５と、上端部および下端部付近に筒の内外に通じる小孔を有する補償筒１６とを備え、補償筒１６をタンク本体１０内の水位検出位置に固定し、小孔を介して筒内にタンク本体内の冷却水および空間の空気を導入するとともに、補償筒１６内に水位センサ１５を収納し、補償筒１６内で冷却水の水位を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】液冷式コンピュータ冷却システムに適用される集熱器の提供。
【解決手段】ケース５１，５２と冷却板５３を具え、該ケースが入水口５１２、出水口５１３、上表面及び集熱面を具え、冷却板５３は溶接方式でケース５１，５２の上表面に密接に接合され、且つこの冷却板５３が外向きに凸設された複数の冷却フィン５３１を具え、冷却機能を具えた集熱器５が形成され、集熱器５の上方の冷却フィン５３と空気の対流により、集熱器５が集熱機能のほかに、部分冷却機能を具えたものとされ、全体の液冷システムの冷却効果を高め、コンピュータ内の発熱アクセサリの発生する熱エネルギーを効果的に発散させる。 （もっと読む）

【課題】 被冷却材の形状やサイズの変更時でもスプレイ装置を交換せずに金属材料を均一に冷却することが可能な金属材料の冷却装置、及び当該冷却装置を用いる金属材料の冷却方法を提供する。
【解決手段】 気液混合スプレイノズル１、１、…を備えるヘッダー２、を備え、ヘッダー２へと供給される気体及び液体は、当該ヘッダー２内の個別の空間を介して、気液混合スプレイノズル１、１、…へと個別に供給され、ヘッダー２は筒状であるとともに、気液混合スプレイノズル１、１、…はヘッダー２の内周面６側に配置されている、金属材料の冷却装置５とする。 （もっと読む）

【課題】 熱排気の温度を下げるとともに、設備の負担を軽減する。
【解決手段】 発熱の大きい露光光源５と冷却水利用の温度調節機構を持つ半導体露光装置であり、露光光源５の発熱を冷却するための外気導入経路３，４、ランプＢＯＸ内殻６と外殻７および排気ファン１２等の熱排気手段と、冷却水１６による温調媒体冷却器１８と、前記熱排気手段により排気された高温排気８と温調媒体冷却器１８により加熱された冷却排水２５とを熱交換する熱交換器１０を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、冷却管を自由に折曲して好適なレイアウトに埋設配設せしめることが出来るのみならず、全体としてその製作を容易に、かつ安価に行なうことが出来、しかも、非常に効率よく冷却せしめることが出来る冷却プレ−ト、及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】 所要厚さのプレ−ト本体１内に冷却管２が鋳込み状に埋設されてなる冷却プレ−トであって、上記冷却管２は折曲自在な波形管材により所要形状に屈曲配設されている。そして、上記冷却プレ−トは、折曲自在な波形管材を折曲して所要形状の冷却管２を形成せしめ、該冷却管２を鋳込み成型枠７・８内にセットせしめると共に、該鋳込み成型枠７・８内に所要の溶融金属を注湯して鋳込み成型せしめるものである。
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【課題】
熱せられた屋根を冷却して室温の低下を行ったり、隣家の火災時に延焼を防止したり、屋根の除雪を行ったりする屋根の散水装置であって、建物に手を加えることなく設置工事を行うことを可能にしたり、屋根を損傷させることなく屋根の全域に亘って均一な散水を行うことなどを可能にした屋根の散水装置を提供する。
【解決手段】
建物から離れた屋根棟部の延長線側の高位置に地上から給水配管を立設し、給水配管の下端側を給水源に接続すると共に、給水配管の上端側には噴射口が仰角状で屋根棟部の上方に放水して散水を行う噴射ノズルを装着した屋根の散水装置である。 （もっと読む）

【課題】
チューブの接続部から冷媒が漏れた場合があっても、電子機器内の電気回路が電気的にショートし、損傷を受ける等の問題がない、安全で信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】
ＰＣの筐体４の外部に露出する冷媒の流通管８ａ等に連結管１４等が接続されている。これにより、万一、第１の連結管と当該第１または第２の流通口との接続部等から冷媒が漏れ出した場合があっても、筐体４外で冷媒が流れるので筐体に内蔵された電気回路が損傷を受けることはない。 （もっと読む）

【課題】構造物の外装材に対して散水することにより、構造物を冷却する冷房負荷軽減方法に関するものであり、簡便に散水による放熱効果を向上させる外装材への散水方法および装置を提供することにある。
【解決手段】構造物の外装材の表面に親水層を形成し、該形成された親水層に散水して水膜を形成し、該形成された水膜の蒸発、吸熱作用により前記構造物を冷却するための外装材への散水方法において、散水する前の給水温度と散水した後の回収水温度をそれぞれ測定し、前記給水温度より前記回収水温度が高い場合には、散水量を増加させ、
前記回収水温度が前記給水温度より低い場合には、前記外装材に水膜が維持される水量を下限として散水量を減少させる。 （もっと読む）

【課題】冷媒を用いた冷却システムの熱伝達部に、高熱伝導性金属やセラミックスを併用することで大幅に効率を向上させる。
【解決手段】発熱部品から発生する熱を冷媒に移動し、冷媒をポンプで循環することによって放熱部より大気中に放熱させる冷却システムにおいて、冷媒中に高熱伝導性微粒子７を混在させ、あるいは高熱伝導性の線８の束を発熱部品に直接接触する冷媒収納金属ケースの内側の一部に一端を固定し、冷媒を移送するチューブ３内に配設し、もう一端を放熱部の一部に固定した構成とした。 （もっと読む）

柔軟性容器に特に適用される搬送スターホイル（１）は、少なくとも１つの回転式プラットフォーム（２）と、このプラットフォーム（２）上に位置し、その各々が容器握持手段を有する容器用の複数のステーション（３）と、プラットフォーム（２）を支持するためのシャフト（５）とを具備する。新しい独創的な手法で、スター（１）は、容器のすでに密封された部分を冷却するための手段を具備する。柔軟性容器を冷却するための方法は、容器を搬送するステップと同時に柔軟性容器を強制的に冷却するステップを含む。
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本発明は、電気的な機器、特に給電装置の冷却装置であって、この冷却装置が、冷却体（１）を有しており、この冷却体（１）が、基本的に気密に閉じられた、電気的な機器のハウジング内に配置されており、冷却体（１）が、冷却手段により貫流可能になっており、冷却体（１）に、熱発生器（１２）、特に電気的な構成部分が組付けられており、これらの電気的な構成部分が、接触による伝達により熱を冷却体（１）に放出するようになっており、ハウジング内に含まれた空気を冷却するために、冷却体（１）に、付加的に熱伝導するように冷却体（１）に結合された熱交換手段（９．１，９．２）が配置されている冷却装置に関する。この形式の冷却装置を、効果的な熱導出を伴うコンパクトな構成で実施することができる。
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この発明は、機械動力を有さず、低騒音で、１つまたはそれ以上の放熱エレメントを冷却する閉じられたシステムに関するものである。このシステムは、少なくとも１つの放熱エレメントからの熱を受けるのに適合した第１受熱部と、加熱および蒸発によって熱を吸収する冷却流体と、システム内で流体の流れを生成するためのバブルポンプを備え、そのバブルポンプは第１受熱部の下流に配置され、液体状の冷却流体から熱を周囲に放射するラジエータ、および蒸発した冷却流体の凝縮および凝縮による熱を放射するためのコンデンサに向かって冷却流体を移動させる。
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【課題】コンピュータのキャビネット内の冷却能力を増大したクローズド空気冷却システム。
【解決手段】発熱部としてＣＰＵパッケージ１１０を有するキャビネット３００を密閉し、膨張機５００で作られた乾燥低温空気を循環させてキャビネット３００内部の温度を低下させて冷却する。前記乾燥低温空気は膨張機５００で作られ、フィンボード２００に設けられた空気入口管２１０から吹き出してＣＰＵパッケージ１１０に直接あるいはＣＰＵパッケージ１１０に密着する放熱板に衝突させて冷却する。更に、冷却効果を向上させるためにＣＰＵパッケージ１１０と密着した放熱板にフィンを設け、サブストレート１２０と相対するフィンボードで構成される流路から流出する低温空気でキャビネット３００内部を冷却し、膨張機の圧縮機へと戻る。前記フィンボード２００は、板に空気入口管２１０とフィンつき放熱板とを組み合わせて構成することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス等の電子回路デバイスに対する冷却能力を向上させ検査時の信頼性を向上させる冷却方法及びそれに用いる装置を提供する。
【解決手段】 エア−カ−テン併用水噴流における半導体デバイス等の電子回路デバイスの冷却方法において、電子回路デバイスを受容する開口部に面する開口先端部の形状を曲面とした支持体の上に電子回路デバイスを取り付けた基板を載置し、支持体の上部から開口部に空気を導入しながら電子回路デバイスの主表面に冷却水を噴出させる。また、表面に開口部に達する複数の溝を有する支持体の上に上記基板を載置し、基板下のこの溝を通路として開口部に空気を導入することによって、基板を支持体に対し柔軟に保持した状態で電子回路デバイスを冷却できる。
【効果】 冷却能力を格段に向上させながら電子回路デバイスへの冷却水による汚染を防止し、検査時の信頼性が向上できる。 （もっと読む）

【課題】 水等の冷却媒体を用いて電子部品を冷却する電子部品冷却装置で、取り付けが容易で電子部品に応力がかからないようにする。
【解決手段】冷却管はプリント基板に実装された電子部品に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が流れる。冷却板は電子部品に対して熱的に接触して冷却するように設けられ、冷却板から冷却管へ熱を伝導するシート状の熱伝導手段が設けられる。シート状の熱伝導手段はたわみ性（フレキシビリティ）を有し、プリント基板の反り、冷却管の伸縮、電子部品の高さのバラツキ等を吸収することができるので、電子部品に応力がかかず、また容易に取り付けることができる。 （もっと読む）