【課題】ドロップオンデマンド式液滴放出装置において、広範囲の周波数にわたって動作する際に、それらの性能が、エジェクタの周波数応答によって影響されない駆動方法の提供。
【解決手段】各々が約２５マイクロ秒未満のパルス周期を有する２つ以上のパルスを含むマルチパルス波形を用いて液滴放出装置１２を駆動して、液滴放出装置１２に、２つ以上のパルスに応答して一つの液滴を放出させるようにするドロップオンデマンド式液滴放出装置の駆動方法。 （もっと読む）

【課題】連続的に走行する支持体にそれぞれ１つ以上のモノマーもしくはポリマーを含んだ塗布液を塗布する積層フィルムの塗布方法で、界面の乱れによる塗布ムラを抑える積層フィルムの製造方法を提供。
【解決手段】少なくとも２個の単層エクストルージョン型ダイ２２，３２によって連続的に走行する支持体Ｗに異なる組成の塗布液を塗布して積層を設ける積層フィルムの塗布方法で、前記それぞれの塗布液は、溶質の溶解性パラメータの差が０．１以上、下流側塗布液の粘度が上流側塗布液の粘度よりも低く、それぞれの塗布液のキャピラリ数ＣａがＣａ＜１．７であり、上流側の塗布液の表面張力と下流側の塗布液の表面張力の差が＞０．５（ｍＮ／ｍ)であり、上層の塗布液の塗布厚みｈ(μｍ)と、該上層の支持体表面からの距離Ｌ(μｍ)の比がｈ／Ｌ＜０．１４であり、前記単層エクストルージョン型ダイの吐出口間距離Ｍを１ｍｍ以上７００ｍｍ以下とする塗布方法。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に高粘度の液体を均一に塗布することができる塗布装置および方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハーＷの塗布面と直交した回転軸３の回転対称軸Ｃと鉛直軸Ｖとが角度θを有しているので、回転対称軸Ｃと直交するシリコンウェハーＷの塗布面も水平面１０１、上面２００、下面２０１と角度θを有し、０度より大きく０．５度以下でわずかに傾いている。滴下された回転中心０から遠心力によって広がろうとする高粘度のレジストＲは、スピンヘッド１がわずかに傾いて回転していることにより、重力による力とレジストＲの表面張力とのバランスによって、力を回転中心０に向かって受け、高粘度のレジストＲを均一に塗布できるレジスト塗布装置１０を得ることができる。また、回転軸３の回転対称軸Ｃと鉛直軸Ｖとの角度θが固定されているので構造の簡単なレジスト塗布装置１０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属粒子と該金属粒子が分散する分散媒とを含むインク吐出するための液滴吐出ヘッドの吐出性を容易に評価することが可能な液滴吐出ヘッドの検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッドの検査方法は、金属粒子と当該金属粒子が分散する分散媒とを含むインクを吐出する液滴吐出ヘッドの検査方法であって、前記インクの吐出性と相関を有し、かつ、前記インクと同一の分散媒を含む検査用インクを前記液滴吐出ヘッドから吐出し、前記検査用インクの吐出性を評価する検査用インク評価工程と、前記検査用インク評価工程における評価結果、および、前記検査用インクの吐出性と前記インクの吐出性との相関に基づいて、前記液滴吐出ヘッドからの前記インクの吐出性を評価する液滴吐出ヘッド評価工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間に集中してパターン形成を行った場合における機能液の温度の低下に起因するパターン精度の低下を抑制する。
【解決手段】吐出データに基づいて、液滴吐出ヘッド４７から機能性材料を含有する液状体４９を液滴５０として媒体６１上に吐出する液滴吐出方法であって、液滴吐出ヘッド４７及び／又は液滴吐出ヘッド４７に至る液状体４９の供給経路２９の、少なくとも一部を電気熱変換素子５４により所定の温度に加熱する加熱工程と、媒体６１上に液滴５０を吐出する液滴吐出工程と、を実施することを特徴とする液滴吐出方法。 （もっと読む）

【課題】機能性膜をコーティングする前の活物質層厚さの偏差に依存せず、機能性膜をコーティングした後、活物質層と機能性膜との合計厚さを均一にする機能性膜コーティング装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による機能性膜コーティング装置は、活物質層が形成された集電体に機能性膜をコーティングする装置であって、前記集電体を進行させる第１ロールと第２ロール；前記機能性膜を前記活物質層にコーティングするように構成されたグラビアロール；前記活物質層と機能性膜との合計厚さと前記活物質層の厚さのうちの少なくとも一つを測定するように構成された厚さ測定器；および前記厚さ測定器と連結され、前記グラビアロールの回転速度を制御するように構成された制御部を含む。 （もっと読む）

【課題】 中心に穴の開けられた円盤状ディスク基板の表面にレジストを均一に塗布するスピンコート方法を提供する。
【解決手段】 中心に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ノズルから成膜材料を吐出して、基板上面に塗布するためのスピンコート方法において、吐出量が変動する吐出初期段階では、前記ノズルの内径中心を前記ディスクの塗布境界となるべき位置よりも半径方向外方側の位置（初期吐出半径位置）に配置させて前記成膜材料を吐出し、その後、吐出量が安定した段階で前記ノズルの内径中心を前記初期吐出半径位置から前記塗布境界近傍（安定後吐出半径位置）に移動させて配置し前記成膜材料を更に吐出するスピンコート方法。 （もっと読む）

【課題】塗布液の有効利用及び塗布液膜の均一化を図れるようにした基板の塗布処理方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗにパターンを露光処理する前にレジスト膜が形成された基板の表面に水溶性の反射防止液を塗布して反射防止膜を形成する基板の塗布処理方法において、レジスト膜が形成された基板を保持して第１の回転数で回転させて、基板の中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りＰＤを形成し、次いで、基板の中心位置上の純水の液溜りに反射防止液ＴＡＲＣを供給して混合し、次いで、引き続き反射防止液を供給しながら第２の回転数で回転させて反射防止液を拡散させ、基板の全面に拡散した反射防止液を第１の回転数より高く第２の回転数より低い回転数で乾燥する。 （もっと読む）

多層フィルムを形成するための連続プロセス及びかかる方法によって調製される多層フィルム少なくとも２つの重畳ポリマー層を備える多層フィルムを形成する連続自己計量プロセスであって、基材を供給する工程と、基材の表面に垂直なギャップを形成するように、基材から、互いに独立してオフセットされる、２つ以上のコーティングナイフを提供する工程と、基材をコーティングナイフに対して下流方向に移動させる工程と、ポリマーの硬化性液体前駆体をコーティングナイフの上流側に供給し、それによって、２つ以上の前駆体を、基材上に重畳層としてそれぞれのギャップを通してコーティングする工程と、任意で、１つ以上の固体フィルムを供給し、これらを隣接した下ポリマー層の形成と本質的に同時に適用し、このようにして得られた多層フィルムの前駆体を、硬化させる工程と、を含み、硬化性液体前駆体の下層が、それぞれに、前記硬化性液体前駆体の下層を本質的に露出することなく、硬化性液体前駆体又はフィルムの隣接した上層によって被覆される、プロセス。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線ピッチ、並びに膜厚を独立して精度良く制御し得る線の描画方法及びインクジェット描画装置を提供する。
【解決手段】直線状に並んだ複数の吐出孔１１を有するインクジェットヘッド１０を用いて等間隔の線パターンを描画する。１回目の主走査にて線１の幅の一部を描画し、吐出孔１１の位置を副走査方向に一定量移動させて、その後に、２回目の主走査にて少なくとも残りの幅を描画する。 （もっと読む）

【課題】リバースロールコーターを用いて基材表面に架橋性ホットメルト型ウレタン樹脂を塗布する場合において、ドクターロールの表面に被膜が形成されにくいウレタン塗膜の形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗工ロール２及びドクターロール３はシート基材１の上方に配置され、且つ、互いの外周面が平行になるような状態でギャップを維持して対向配置され、塗工ロール２をシート基材１の送り方向とは逆方向に周速度Ａで回転させ、ドクターロール３をシート基材１の送り方向に周速度Ｂで回転させ、設定温度に加熱された塗工ロール２及びドクターロール３が形成するギャップの上方から溶融粘度ηの架橋性ホットメルト型ウレタン樹脂を流下し、ウレタン塗膜を形成する場合において、溶融粘度ηが１０００〜１００００の範囲であり、ドクターロールの回転数が０．２〜５ｒｐｍであり、周速度Ａと周速度Ｂとの比Ａ／Ｂが１０〜１２０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ダイのマニホールド内の気泡を効率的に抜くことが可能な塗布用ダイを提供する。
【解決手段】上下の金型２，３で形成され、塗布液受入口を有するマニホールド４と、マニホールド４から吐出端５に至る扁平なスリットとを有していて、外部からマニホールド４に塗布液を受入れてスリットを通り吐出端５から流出させる塗工用ダイにおいて、前記マニホールド４は前記下の金型２に設けられたくぼみ７と、前記上の金型３に設けられダイ外部に通じる溝８で形成されており、吐出端５に近い側の前記溝８端部から吐出端５までの距離Ｈ１は、吐出端５に近い側の前記くぼみ７端部から吐出端５までの距離Ｈ２よりも長く、前記溝８の深さは、ダイ外部に向かうに従い深くなるように傾斜がついている塗工用ダイ。 （もっと読む）

【課題】微量の液体を滴下する際の滴下量のばらつきを小さくすることができる液体滴下装置を提供する。
【解決手段】本発明の液体滴下装置は、駆動源からの動力が伝達されて往復移動するプランジャロッド３と、プランジャロッド３とはまり合うシリンジ空間２ａを有し、プランジャロッド３の往復移動により、所定の液体源からシリンジ空間２ａ内に液体を供給し、かつ、供給された液体を滴下するように構成されたシリンジ２と、シリンジ２の内面２ｂとプランジャロッド３の側面３ｂとの隙間を密封するシール部材４とを備える。シリンジ２の内面２ｂとプランジャロッド３の側面３ｂとの間隔Ｇを、３μｍ以上１０μｍ以下に設定する。 （もっと読む）

ロールコータは、コーティングロールの面にわたり、前記ロールコータの別個の位置にコーティング流体を供給する、１つ以上の針管を追加することによって修正することができる。針管は、上流のコーティング液溜から、コーティングロールの表面上に既に存在する均一なコーティング層の上に重ねて、コーティング材料の局所的帯をコーティングロールの上に供給し、均一なコーティング層の上にストライプパターンを作り出す。コータ内のコーティングロールの相対速度を変化させることによって、ストライプの幅もまた、調節することができる。
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【課題】薄く、剥がれ難く、異方性が小さい液晶ポリエステル被膜が半導体基板上に形成されてなる液晶ポリエステル被覆半導体基板を製造する。
【解決手段】半導体基板上に、液晶ポリエステルと溶媒とを含み、前記液晶ポリエステルが前記溶媒に溶解している液状組成物の塗膜を形成し、前記塗膜から前記溶媒を除去する。前記塗膜の形成は、前記半導体基板上に前記液状組成物を載せ、前記半導体基板を回転させることにより行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】搬送中の被塗布材に一定量のホットメルトを安定して塗布することのできるホットメルトの塗布方法を提供すること。
【解決手段】塗布ガン３、貯蔵部２のホットメルトを供給ポンプで塗布ガンに圧送する供給部４、供給ポンプで圧送したホットメルトの全部又は一部を貯蔵タンク内に回収する回収部５、ホットメルトの流路に取り付けられた粘度計を備えたホットメルト塗布装置１を用いてホットメルトＨを被塗布材６に塗布するホットメルトの塗布方法であって、塗布開始前及び塗布停止中に、ホットメルトを、供給部４、回収部５及び貯蔵部２によって形成される循環路を循環させておき、塗布開始後には、ホットメルトの一部の循環を継続させると共に、塗布ガン３に供給するホットメルトの量をホットメルトの粘度に応じて制御しながらホットメルトＨの塗布を行う。 （もっと読む）

【課題】ダイコータを用いて高い塗工速度で位相差層を形成した場合でも、横スジムラの発生が極めて少なく、均一な位相差層が得られるとともに、長期にわたり基材との密着性に優れた位相差層を形成することができる位相差層の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の位相差層の形成方法は、１種または２種以上の架橋性液晶分子、および（メタ）アクリロイル基、アミノ基、スルフィド基、メルカプト基より選ばれた少なくとも１種を有するシランカップリング剤を少なくとも含む溶質と、表面寿命１０ｍｓにおける動的表面張力が２７ｍＮ／ｍ〜５０ｍＮ／ｍの溶媒とからなり、且つ表面寿命が１０ｍｓにおける動的表面張力が３１ｍＮ／ｍ〜５０ｍＮ／ｍである位相差層形成用液晶組成物を、スリットダイコート法により塗工速度８０〜５００ｍｍ／ｓｅｃで透明基板上に塗布して液晶塗布膜を形成し、液晶塗布膜中の架橋性液晶分子を配向させた後、架橋性液晶分子を架橋重合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は塗布装置及び塗布方法に関し、ペーストパターン形成時に安定したペーストパターンを形成する装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の実施形態は、基板を準備するステップと、前記基板にペーストを塗布するステップと、を含み、ペースト塗布速度が加速又は減速される区間を持ち、前記加速又は減速される区間での塗布圧力変化がＮ個の段階で段階毎に行われる。前記ペーストを塗布するステップは、ペースト塗布の加速又は減速される区間での塗布圧力変化を段階化する段階化個数Ｎを算出するステップと、前記加速又は減速される区間でのペースト塗布加速度を算出するステップと、前記加速又は減速される区間での塗布圧力を前記Ｎ個の段階毎に変化させながら、前記算出された塗布加速度でペーストを塗布するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】塗布液の消費量を十分に削減しつつ基板上の塗布液の膜厚の均一性を確保することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】時点ｔ０から時点ｔ１までの期間に、基板に溶剤が吐出された後、時点ｔ２で基板の回転が開始される。時点ｔ３で基板の被処理面の中央部にレジスト液が吐出される。時点ｔ４で基板の回転速度が低下し始め、一定時間後に第１の速度となる。時点ｔ５でレジスト液の吐出が停止される。時点ｔ６から時点ｔ７までの期間に、基板の回転が加速され、時点ｔ７で基板の回転速度が第２の速度に達する。時点ｔ７から時点ｔ８までの期間に、基板の回転が減速され、時点ｔ８で基板の回転速度が第３の速度に達する。ここで、時点ｔ７から時点ｔ８までの期間における基板の回転の減速度は、時点ｔ６から時点ｔ７までの期間における基板の回転の加速度よりも小さい。 （もっと読む）

第１の距離「Ｘ」に沿って移動するように取り付けられている動力作動部材２２を有するアクチュエーター１２を含む力増幅駆動システム。被駆動部材４６が、第１の距離「Ｘ」よりも短い第２の距離すなわち作動距離「Ｙ」に沿って移動するように取り付けられている。動力作動部材２４は、被駆動部材４６と機械的に連結される前に間隙「Ｚ」を通って移動可能であり、続いて第２の距離「Ｙ」に沿って被駆動部材４６とともに移動する。エネルギーは、動力作動部材２４から被駆動部材４６へ第２の距離すなわち作動距離「Ｙ」に沿って伝達される。力増幅駆動システムは、流体噴射ディスペンサー１４を作動させるために用いることができる。
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