【課題】より均一な絶縁膜をより迅速に成膜可能な立体回路基板の絶縁膜形成方法および絶縁膜形成装置を得る。
【解決手段】金属フープ材Ｈに配列した複数の立体基板１を順次移動させるフープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａと、移動する立体基板１に絶縁素材の微粒子を照射する前・後２つのノズル１２，１２Ａと、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させるひねり機構１３とを設け、フープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａによって複数の立体基板１を順次移動させる基板送り工程を達成し、ノズル１２，１２Ａおよびひねり機構１３によって照射角度を変化させつつ照射する微粒子照射工程を達成することにより、立体基板１を移動させた状態で複数のノズルから微粒子を照射できるとともに、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させつつ照射することができる。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。温・湿度依存性の低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜と導体との密着性を向上させ、且つ熱劣化による密着性の低下を抑制した絶縁電線用塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る絶縁電線用塗料は、絶縁電線を形成すべく、その導体に塗布、焼付けするための塗料であり、樹脂塗料に、分子中にジチオ結合を有する化合物を添加したものである。また、本発明に係る絶縁電線は、導体１上に、本発明に係る絶縁電線用塗料を塗布、焼付けしてなる絶縁皮膜層２を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】塗膜の薄膜化及び平滑化することによる高外観の塗膜を形成し得る粉体塗料、該粉体塗料を用いて絶縁層を形成する金属製被塗物の絶縁方法、及び該方法により得られる絶縁層付金属製被塗物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び充填剤を含有する粉体塗料において、該粉体塗料は、その平均粒子径が１０〜３０μｍであり、５μｍ以下の粒子を３．０〜６．０体積％含むことを特徴とする粉体塗料。 電子部品の表面に絶縁層を形成する絶縁方法であって、該絶縁層は上記粉体塗料を金属製被塗物に静電塗装した後に熱硬化することにより塗膜を形成することを特徴とする絶縁方法。 （もっと読む）

【課題】機械的な手法を用いずに微粒子にクラックを発生させ、衝突時に微細化し易い微粒子を作製する前処理方法を提供する。
【解決手段】セラミックス微粒子をガス中に分散してエアロゾル化し、該エアロゾルを基材上に噴射し衝突させて成膜を行なうＡＤ法による成膜形成に用いられる上記セラミックス微粒子の前処理方法であって、エアロゾル化前において、セラミックス微粒子に熱衝撃を加える方法であり、熱衝撃はセラミックス微粒子を 500℃〜1100℃に 10分間以上保持した後、急冷する処理であり、セラミックス微粒子は、特にアルミナ微粒子である。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、接着性に優れると共に十分な機械強度を有するシリカ系被膜を形成できるシリカ系被膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のシリカ系被膜形成用組成物は、（ａ）成分：式（１）；Ｒ^１_ｎＳｉＸ_４−ｎ、（Ｒ^１は、Ｈ若しくはＦ、又はＢ、Ｎ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｉ、Ｇｅ若しくはＴｉを含む基、又は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０〜２の整数を示し、ｎが２のとき、各Ｒ^１は同一でも異なっていてもよく、ｎが０〜２のとき、各Ｘは同一でも異なっていてもよい）で表される化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：（ａ）成分を溶解可能な溶媒と、（ｅ）成分：ヒドロキシル基を含む側鎖を有する重合体と、を備え、重合体が、式（２）；０＜Ｍ_ＯＨ＜０．４×１０^−２、Ｍ_ＯＨ：重合体における前記ヒドロキシル基の濃度（ｍｏｌ／ｇ）、で表される関係を満たす。 （もっと読む）

本発明は、中間転写部材の製造方法である。この方法は、継ぎ目を形成するために基体材料の２つの端部を継ぎ合わせることによって、エンドレスベルトを形成することを含む。回転流延法を用いてエンドレスベルトの上側に平滑化層が適用され、前記中間転写部材は連続的な継ぎ目無し上面を有する。好ましい態様の場合、エンドレスベルトは、内側及び外側の継ぎ目を有するベルトを形成するために基体の少なくとも２つの層を接着することにより、形成される。
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【課題】 透明性や耐熱性等に優れる皮膜を形成できるとともに、特にスリットコート法やインクジェット法により塗工する際に、部分的に塗膜の厚さが異なったり塗膜欠損の生じることのない硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、アルカリ可溶性基を含むモノマー単位（Ａ）及び硬化性基含有重合性不飽和化合物に対応するモノマー単位（Ｂ）を含む共重合体であって、前記モノマー単位（Ｂ）の割合が共重合体を構成する全モノマー単位に対して５〜９５重量％であり、且つ前記モノマー単位（Ｂ）のうち３０重量％以上が、３，４−エポキシトリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン環含有化合物から選択された少なくとも１種の化合物に対応するモノマー単位である共重合体と、常圧における沸点が１８０℃以上である有機溶剤を含む。 （もっと読む）

【課題】テープ状の基材の幅変更に対応して容易に液状体を吐出描画できる描画装置、液状体の描画方法、配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】描画装置１００は、液状体を液滴として複数のノズルから吐出する吐出ヘッドが搭載されたメインキャリッジ１０１と、メインキャリッジ１０１をＸ軸方向に移動可能なＸ軸リニアガイド１０２と、吐出ヘッドと所定の間隔を置いて基材１を配置すると共にＸ軸リニアガイド１０２に対して直交する方向にテープ状の基材１を搬送するテープ搬送機構１１０と、各部を制御する制御部１３０とを備えた。テープ状の基材１には複数の描画領域が設けられており、制御部１３０は、基材１の複数の描画領域のうち少なくとも１つを吐出ヘッドと対向させ、吐出ヘッドをＸ軸方向に往復させる相対移動に同期して当該描画領域に液状体を吐出描画するように吐出ヘッドを制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークを正搬送方向および逆搬送方向のいずれの方向にも搬送可能で、検査や多層配線形成が容易な描画装置、および当該描画装置を用いた描画方法を提供すること。
【解決手段】描画装置１には、巻出しリール８４から巻取りリール８５に至る搬送経路にテープ８０が掛け渡されている。描画装置１は、テープ８０を載置するステージ５０と、逆搬送方向のトルクが印加されたスプロケット７１と、正搬送方向のトルクが印加されたスプロケット７６と、正搬送方向および逆搬送方向のいずれにも回転可能なスプロケット７２と、ステージ５０に載置されたテープ８０に機能液を吐出する液滴吐出ヘッド９０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の混入による絶縁被膜の絶縁特性低下を抑制する。
【解決手段】本実施形態の絶縁被膜形成方法で使用するノズル１は、絶縁被膜を形成する絶縁材料と同質の物質（アルミナ）で形成された２枚の板状部材２，３を貼り合わせて構成されている。高速で通過する絶縁材料の微粒子によってエアロゾルが通過するノズル１の第２の流路表面が削り取られ、削り取られた粒子の一部が絶縁材料の微粒子とともに対象物表面に噴射されて被膜を形成する。しかしながら、ノズル１が絶縁材料と同質の材料たるアルミナで構成されているから、対象物表面に形成される絶縁被膜に絶縁特性を低下させるような不純物（例えば、金属粒子）が混じることがなく、金属製のノズルを用いる従来例とは違い、金属粒子の混入による絶縁被膜の絶縁特性低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】対象物と絶縁材料の熱膨張係数の違いに起因した熱応力による絶縁被膜の密着性低下を防ぐ。
【解決手段】ノズル１内に形成される第２の流路表面には対象物の主成分である金属と同一の金属からなる金属被膜６が形成されている。高速で通過する絶縁材料の微粒子によって金属被膜６から削り取られた金属粒子が絶縁材料の微粒子とともに対象物の表面に成膜される。絶縁被膜における金属の混入量は界面近傍が最も多く、界面から離れるにつれて減少して界面から所定距離以上離れると金属が混入しなくなる。故に絶縁被膜と対象物との界面近傍における熱膨張係数が非常に近くなって両者の密着性を高めることができ、しかも、絶縁被膜の表面近傍には金属が混入しないことから絶縁被膜の絶縁特性（絶縁耐圧）の低下も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ダミー領域、バンク等の新たな部材を必要とせず、膜厚及び膜形状が均一な機能性膜を同一基板内に複数個、同時に製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、機能性膜２の形成材料を含む第１の液体３を付与し、乾燥させて機能性膜前駆体４を形成し、次いで、第１の液体３の溶媒成分を含む第２の液体５を機能性膜前駆体４上に付与して該機能性膜前駆体４を溶解させ、再乾燥させて膜形状を変化させる。 （もっと読む）

【課題】 塗布によって成膜された膜または低誘電率膜層間絶縁膜の劣化を確実に抑止することが可能な熱処理装置を提供する。
【解決手段】 熱処理装置としての熱処理ユニット４は、低誘電率膜層間絶縁膜が成膜されたウエハＷを収容するチャンバー４２と、このチャンバー４２内に気相の蟻酸を供給する蟻酸供給機構４４と、蟻酸供給機構４４によって蟻酸が供給されたチャンバー４２内でウエハＷを加熱するヒーター４３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】表面の凹凸の隅々まで完全に塗装されており、塗装していない元の金属ロープに比べて曲げに対して殆ど硬くならず、高耐食性を有するとともに景観性にも優れ、それでいて安価で所望の太さをもつ樹脂塗装金属ロープを提供する。
【解決手段】３本以上の金属素線を撚り合わせてなるストランドの表面全周に直接、樹脂粉体塗装を施した後、これを複数本撚り合わせた。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）イソシアネート基を有するシランカップリング剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填させて基板間の配線を行う場合に、数μｍの微細なスルーホール径に対してスルーホールの高さ方向の長さが長くなってもスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填することができ、よってスルーホール内の断線を防止することができる電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０の直径約５μｍ以下、好ましくは約１μｍ以下のノズル１２から基板２２に向けて液滴２４を噴射させ堆積する。液滴２４を複数堆積して形成された液滴堆積体において、最初の液滴３４ａ上の成長起源液滴層３４ｂの固化した直径をＲｍ１、着弾後の液滴を複数堆積して形成された液滴堆積体の最上層の液滴３４ｄの最大直径をＲｍ２としたときに、Ｒｍ１とＲｍ２との比が２：１〜１：１となる。 （もっと読む）

【課題】ＡＤ法による成膜工程によって形成される薄膜層に急激に膜厚が変化する部分が存在しても、その部分に生じる応力集中を小さくして、破損を極力防止すること。
【解決手段】成膜ノズル５２の振動板３０に対する相対移動により圧電材料層３１が成膜される領域の縁が、振動板３０に直交する方向から見て、振動板３０の変形許容部３０ａよりも外側に位置して拘束部３０ｂと重なるように、成膜ノズル５２を移動させる。これにより、成膜領域の境界部分における圧電材料層３１に生じる応力集中が小さくなるため、圧電材料層３１の破損が防止される。 （もっと読む）

【課題】
パターンの境界ににじみが出ず、意図したパターン通りの機能膜を形成できる機能膜の
形成方法、この方法を適用する電極の形成方法、及びこの方法により電極を形成する二次
電池の製造方法を提供する。
【解決手段】
基体上に、２種以上の、機能性材料及び有機溶媒を含有する機能膜形成用組成物（組成
物）を、液滴吐出装置により順次塗布して、所定のパターンを有する機能膜を形成する機
能膜の形成方法であって、前記基体上に、一の組成物を塗布して該組成物の塗膜を形成し
た後、次の組成物を塗布する前に、前記一の組成物の塗膜を乾燥する工程を設けることを
特徴とする機能膜の形成方法、この方法により、２種以上の電極層形成材料を含有する電
極層を形成する電極の形成方法、並びに、負極電極、電解質及び正極電極を有する二次電
池の製造方法であって、前記正極電極を前記電極の形成方法により形成する二次電池の製
造方法。 （もっと読む）