規定された特定の表面抵抗率および静電気散逸電圧値を有する熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂などの合成樹脂は、静電気支援塗膜方法において塗膜されるべき基材として有利に用いられる。従って、しばしば基材の物理的特性に有害である導電性添加剤をより少なく用いてもよいか、および／または基材の導電率をあまりに高めない添加剤を用いてもよい。
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【課題】電極の表面に多孔質耐熱層を複数条設ける場合の課題である塗液性状と連動した滲み幅の経時変化を抑止し、各条に分離する際の切断不具合熱を回避できる電池を供給する。
【解決手段】本発明の多孔質耐熱層の形成方法は、活物質を含む合剤層を芯材の上に設けてなる電極を走行させ、周面に溝を設けたグラビアロールを電極と当接させつつその走行方向とは逆向きに回転させることにより、電極の表面に多孔質耐熱層の前駆体である塗液を塗布する工程を含み、グラビアロールを経て電極の表面に塗布された塗液の一部を、電極の表面に当接することにより走行方向と平行に連続除去するための掻き取り部を設け、塗液を連続除去した後に形成される多孔質耐熱層の幅の変動に相応して、掻き取り部を電極に当接させる幅を変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリマーを構成するＳｉ原子にシリルメチル基が結合した新規なポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるシラン化合物を縮合して得られるポリマー。
【化１】


（式中、Ｘ_１〜Ｘ_３は、同一または異なり、それぞれハロゲン原子、アルコキシ基、アシロキシ基、またはヒドロキシ基を示し、Ｙ_１〜Ｙ_３は、同一または異なり、アルキル基、アルケニル基、またはアリール基を示す） （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド樹脂層との接着性を向上させた銅張積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、ポリイミド樹脂層が積層する側の銅箔の表面を、酸化剤を含む処理液で表面処理することにより該銅箔の表面に酸化第二銅の酸化膜を形成する第一の工程と、酸化第二銅の酸化膜を形成した銅箔面にポリイミド樹脂層を積層する第二の工程とを備えたことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＡＤ法において噴射開始直後の不安定なエアロゾルでの成膜を容易になくすことができる被膜形成装置および被膜形成方法を提供する。
【解決手段】被膜形成装置１は、真空チャンバー５内に基材７と、エアロゾル噴射ノズル１２と、エアロゾル吸気口２と、該エアロゾル吸気口２を移動させる移動手段３とを備え、エアロゾル噴射ノズル１２よりエアロゾルの噴射を開始してから、噴射されるエアロゾルの濃度が安定になるまでの所定期間、エアロゾル吸気口２が、基材７に対しエアロゾル噴射を遮蔽する位置に移動するとともに噴射されたエアロゾルを真空チャンバー５外に吸引・排出し、所定期間経過後、エアロゾル吸気口２が、基材７に対しエアロゾル噴射を遮蔽しない位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、経済的な厚みで、簡易な方法により耐久性に優れた耐食性被覆鋼材を提供する。
【解決手段】 ブラストにより表面清浄された最大高さ粗さＲｚを有する鋼材の表面に、Ｒｚよりも大きな粒径の骨材を含有する有機樹脂プライマー層、その上に熱溶融性接着剤層又は熱硬化型接着剤層によって電気的に絶縁されて耐食性金属層が被覆された耐食性金属被覆鋼材である。 （もっと読む）

【課題】溶媒を除去することにより、基板上に高精細なパターンの膜を簡単かつ安価に形成可能な液状材料、かかる液状材料を用いて高精細なパターンの膜を備えた基板を形成することができる膜付き基板の製造方法、および、かかる製造方法を用いた電気光学装置の製造方法および電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の液状材料は、基板上に所定パターンの膜を形成するのに用いられるものである。このような液状材料は、実質的に極性を有さないポリマーを溶媒に溶解してなり、溶媒の基板に対する後退接触角をＡ°とし、得られた液状材料の基板に対する後退接触角をＢ°としたとき、Ａ−Ｂ≧５°となる関係を満足するものである。ここで、後退接触角とは、液滴を基板の表面に載置した状態で、基板の傾斜角度を徐々に増大させたとき、液滴が基板に対して移動を開始した時点において、液滴の移動方向と反対側において測定される接触角のことを言う。 （もっと読む）

【課題】重合反応の阻害を抑制し、機械強度に優れ且つ低誘電率である層間絶縁膜を形成する方法、及び該方法に用いる前駆体溶液を提供する。
【解決手段】アルデヒド基を有するアダマンタン誘導体（１０ａ）と芳香族アミン誘導体（１０ｂ）とを含む溶液を基板上に塗布した後に、酸素を含有する雰囲気下において熱処理を行なうことにより、アダマンタン骨格とベンツオキサゾール骨格とを有する有機高分子膜（１０ｄ）よりなる層間絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の両側に金属が積層した両面金属張積層板において、極薄化にも対応でき、微細配線加工可能な、シワやカールを抑制した外観不良のない、且つ絶縁樹脂層と極薄銅箔との間の接着性に優れた両面金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属箔上に、ポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥を繰り返して多層ポリイミド樹脂層を形成した後、イミド化を行い、ガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド樹脂層（Ａ）を介して、ポリイミド樹脂層（Ａ）のガラス転移温度以上に加熱して、耐熱性キャリア付き極薄銅箔とロールプレスによって熱圧着した後、ポリイミド樹脂層（Ａ）のガラス転移温度以下に冷却して耐熱性キャリアを剥離することからなる両面金属張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ技術を用いずに塗布膜を平坦化する。
【解決手段】塗布処理装置においてウェハＷ上に絶縁材料が塗布され、塗布絶縁膜が形成される。次に、加熱処理装置において、ウェハＷが加熱され、塗布絶縁膜が途中まで硬化される。その後、平坦化装置において、塗布絶縁膜の表面にブラシが押し当てられ、当該ブラシが塗布絶縁膜の表面に沿って移動することによって、塗布絶縁膜が平坦化される。その後、ウェハＷが加熱炉に搬送され、塗布絶縁膜が完全に硬化される。 （もっと読む）

絶縁保護コーティングが開示される。例えば、フッ素化薄膜が、電子及び自動車センサー、バイオチップ、埋め込み型センサー及び生化学デバイスを含み得る様々な高感度表面上に、気相重合により形成される。 （もっと読む）

【課題】一段階法で施工でき、多層材料から製造した絶縁体に比べて減少した厚さを有しながら、高い電圧に耐え得る絶縁層を備える電気物品を提供する。
【解決手段】電気絶縁層が熱硬化性ポリマー及びナノサイズ充填材を含み、ナノサイズ充填材が約２００ナノメートル以下の平均最大寸法を有する金属酸化物ナノ粒子及びダイヤモンドナノ粒子からなる。熱硬化性ポリマーの好適な例は、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリル樹脂等であるが、典型的な熱硬化性ポリマーはポリシロキサンポリマーである。 （もっと読む）

【課題】経時的な酸化を抑制したり、はんだ付け時等に起こり易い酸化を抑制することができるフラーレン複合めっき電線及びその製造方法並びにフラーレン複合めっきエナメル電線を提供する。
【解決手段】金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたフラーレン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。フラーレン複合めっき皮膜１２は、フラーレンとして、フラーレンＣ６０、フラーレンＣ７０及び高次フラーレンの中から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましく、また、フラーレン複合めっき皮膜が、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ノズルによってペースト塗布面に傷をつけることなく、長期にわたるペースト塗布動作を行っても、ペースト塗布面に安定した量のペーストを吐出供給することができるノズルを備えたディスペンサ装置およびそれを用いたペースト塗布方法並びにプリント配線基板を得ることを目的とする。
【解決手段】ペースト１３が充填されるシリンジ４と、ペースト塗布面と平行にシリンジ４を移動させる移動手段６と、吐出部１０が一端に配設された筒状体に形成され、シリンジ４から移動方向の後方に延設されたノズル５ａと、を備え、ノズル５ａは、吐出部１０を有する先端部８と、シリンジ４と先端部８との間の少なくとも一部に形成された可撓性部９と、を有し、吐出部１０がペースト塗布面に押圧付勢されたときに、可撓性部９の吐出部側の端を支点とした可撓性部９の撓み量が、吐出部１０側の先端を支点とした先端部８の撓み量より大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電気電子機器に搭載される電気電子部品の小型薄型低背化に適した電気電子部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１上の少なくとも絶縁を要する箇所に２層以上の多層絶縁コーティング層２が設けられ、絶縁耐圧性を有する電気電子部品用金属材料。また、金属基材１上の少なくとも絶縁を要する箇所に、流動状塗布物を塗布し乾燥させる塗装工程を複数回施す前記電気電子部品用金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】温度範囲が３５０〜５００℃、かつ加熱時間が１０分以内と短時間で完全硬化可能で熱処理工程の短縮可能な低比誘電率の被膜を提供する。
【解決手段】温度範囲が３５０〜５００℃、加熱時間が１０分以内の条件下で被膜を加熱処理した場合に、その被膜の比誘電率が３．０以下になる（ａ）シロキサン骨格を有する縮重合反応物、（ｂ）２５０〜５００℃の温度範囲で全て分解もしくは揮発する有機ポリマー及び（ｃ）有機ポリマー分解促進剤を含有する被膜。 （もっと読む）

【課題】選択的に塗布膜を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上の一部に撥水性樹脂からなる第１の塗布膜６０を選択的に形成し、半導体基板１０の上に塗布剤を塗布して、第１の塗布膜６０が選択的に形成された領域を除いた半導体基板１０上に第２の塗布膜６２を選択的に形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】高い平坦性を有する機能層を基材の表面に形成した、変形のない機能性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能性シート１０は、基材表面上で機能粒子を含む塗料を乾燥させて基材表面に圧縮前機能層を形成した圧縮前機能性シート１０´を製造した後、メタリックホットローラ２１とゴムローラ２２とで圧縮前機能性シートを挟んでこれらローラ２１、２２を回転させてローラプレスすることによって製造される。メタリックホットローラは圧縮前機能層の表面に接触し、ゴムローラが基板の裏面に接触し、圧縮前機能性シートはこれらローラの間に挟まれて圧縮される。ゴムローラのショアーＤ硬度は８６以上、９０以下の範囲にある。ローラプレスにより圧縮前機能層の表面が２５０ｋｇｆ／ｃｍ以上の線圧力で加圧され、メタリックホットローラにより圧縮前機能層が１００℃を超える温度で加熱される。 （もっと読む）

【課題】原材料をあらかじめ選択的に基板上に供給することにより、使用する原材料の量を削減し、且つ、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を省いて製造工程の簡略化を図る。
【解決手段】液状原料を液滴１０２として所定の方向に複数回吐出、飛翔させて選択的に基板１０１上に塗布し液体パターン１０３を形成する工程と、その液体パターン１０３を固化して薄膜パターン１０４に形成する工程と、薄膜パターン１０４にレーザを照射して結晶化膜１０６に形成する工程とから成る、シリコン系半導体膜及び酸化シリコン系絶縁体膜等を形成する薄膜形成方法。リソグラフィ工程及びエッチング工程の省略による製造工程の簡略化と使用材料の量の削減とを図る。 （もっと読む）

【課題】
簡単な製造プロセスにより、薄くて充分な防錆特性及び絶縁特性を有し、かつ、モータコアのスロットに巻線を施した際に巻き崩れが起こらず、作業性のよい小型精密モータを製造するのに適したモータコア及びその製造方法を提供する。


【解決手段】

被膜形成ポリマー、水性溶媒、添加剤を含む塗料組成物中の添加剤の一部をマイクロジェルに置き換えた電着塗装用塗料組成物を用いて、モータ用部品の表面に電着塗装塗膜を形成してなる一層絶縁塗膜構造または、さらにスプレー塗装によるトップコートを形成した二層絶縁塗膜構造を有するモータ用部品及びその製造方法。
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