【課題】
スパッタ法やＣＶＤ法では、特殊な真空チャンバーが必要であり、製造コストが高くなるという欠点があり、ゾルゲル法では、反応に高温を必要とするため、基材が耐熱性のものに限定されていた。さらに、大面積の被膜を作成する場合、膜厚にばらつきがあった。
【解決手段】
導電性基材表面に絶縁層として１層形成された絶縁体微粒子膜が導電性基材表面に形成された第１の有機膜と絶縁体微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して共有結合している単層絶縁体微粒子膜を製造提供することを要旨とする。さらに同様の方法を用いて、単層誘電体微粒子層が第１及び第２の電極に挟まれた構造のコンデンサーであり、第１の電極と誘電体微粒子が第１の電極表面に形成された第１の有機膜と誘電体微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して共有結合しているコンデンサーを提供する。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨のような高負荷プロセスを経ることなく、均一かつ高精度な塗布膜の平坦化を図れるようにした塗布膜の成膜方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸を有する被処理基板である半導体ウエハＷに対して塗布液を供給し、ウエハの表面に塗布膜を成膜する成膜方法において、塗布液の塗布膜Ｔが形成されたウエハＷを、溶剤ガス雰囲気下におくと共に、溶剤ガス雰囲気を吸引し、塗布膜の溶媒濃度と補充用の選択塗布液の濃度が一致した後に、ウエハＷと選択塗布液供給用ノズル１０を相対的に平行移動し、予め記憶されたウエハＷにおける塗布液の補充が必要な凹部にノズル１０から選択塗布液を供給する。 （もっと読む）

【課題】加熱することなしに容易にキャリア材から剥離することができ、キャリア材なしで取り扱うことができ、樹脂流動性が低いエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エラストマー成分、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物を、離型処理を施したキャリア材２の表面に塗布した後、これを半硬化状態になるまで乾燥させることによって形成されるエポキシ樹脂無機複合シート１に関する。（Ｂ）として、（Ｂ１）ポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴム、（Ｂ２）ハードセグメントとソフトセグメントを有する共重合体であって、ソフトセグメントがポリブタジエン又はブタジエン系ランダム共重合ゴムであるものの中から選ばれ、かつ、重量平均分子量が２００００〜１００００００であるものを用いる。（Ｂ）が０．５〜４．５重量％、（Ｃ）が７０〜９０重量％である。 （もっと読む）

【課題】塗工液を長期間安定して吐出可能な塗工装置を提供する。
【解決手段】ＰＤＰの結晶ＭｇＯ層の形成工程において、スプレー法にて、ＭｇＯ粉体を溶剤に分散させた塗工液を塗布する塗工装置として、塗工液経路に接続する連結管５３１、吐出管５１３Ａおよび洗浄管５２２が接続してそれぞれの接続状態を切り替える第１三方弁６００と、連結管５３１、返送管５１４および洗浄管５２２が接続してそれぞれの接続状態を切り替える第２三方弁７００と、を設ける。第１三方弁６００に洗浄液を流通させ吐出管５１３Ａからスプレーガンで吐出させ、第２三方弁７００に洗浄液を流通させ連結管５３１から第１三方弁を流通させ吐出管５１３Ａからスプレーガンで吐出させる。ＭｇＯ粉体の固着や閉塞が生じず長期間安定して塗布できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐薬品性等の高い信頼性を有する耐熱フレキシブル層形成用塗布液及びそれを用いて作製したフレキシブルシート等の硬化物を提供する。
【解決手段】耐熱フレキシブル層形成用塗布液であって、Ｍ^ｌ＋（ＯＲ^１）_ｍＲ^２_ｌ−ｍ（式中、ＭはＳｉ、Ａｌ、Ｚｒ及びＴｉからなる群から選択されるいずれか1種類の金属元素であり；ｌはＭの価数を表し；Ｒ^１は炭素数１〜５の炭化水素基、アルコキシアルキル基又はアシル基であり；Ｒ^２はビニル、アミノ、イミノ、エポキシ、アクリロイルオキシ、メタクリロイルオキシ、フェニル、メルカプト及びアルキル基からなる群から選択される少なくとも１種を含む有機基であり；ｍはＯＲ^１基の数を表し；ｌ及びｍはいずれも整数である。）で表される化合物の加水分解・重縮合物と官能基末端ポリシロキサン化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】新規なポリマー、特に、電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な膜形成組成物に用いられるポリマー、さらには膜形成組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】エチレン性二重結合またはアセチレン性三重結合を分岐末端にもつデンドリマーとケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２つ以上有する化合物とをヒドロシリル化反応させて得られるポリマー、該ポリマーを含有する膜形成用組成物、該組成物を用いて得られる絶縁膜、及び該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】下地表面に液滴を配置して良好なべた状パターンを設ける方法を提供すること。
【解決手段】層形成方法が、下地表面上で互いから孤立した２つのドット状パターンが得られるように、前記下地表面の２つの部位のそれぞれに、第１の液滴を配置する第１の工程と、前記２つのドット状パターンを前記下地表面に対して固定させる第２の工程と、少なくとも前記２つのドット状パターンの間の前記下地表面を第２の液滴に対して親液化する第３の工程と、前記第３の工程の後で、前記２つのドット状パターンの間の前記下地表面に、前記２つのドット状パターンを繋げる前記第２の液滴を配置する第４の工程と、を包含している。 （もっと読む）

【課題】 約１０ｎｍから約３００ｎｍまでの範囲の外径を有するシリカ殻からなる中空粒子の絶縁性及び透明性を利用した、シリカ殻からなるナノ中空粒子を用いた防食膜及び防食塗料を提供する。
【解決手段】 シリカ殻からなる中空粒子の絶縁性を利用した防食膜であって、約１０ｎｍ〜約３００ｎｍまでの範囲の外径を有するシリカ殻からなる中空粒子を有機樹脂バインダーまたは無機高分子バインダー中に均一に分散してなることを特徴とするシリカ殻からなる中空粒子を用いた防食膜及び防食塗料。 （もっと読む）

【課題】隔壁パターンを形成する際の露光による誘電体層での乱反射を防止できる誘電体ペースト、および該誘電体ペーストを用いた隔壁幅の小さく高精細なＰＤＰ背面板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともバインダー樹脂、無機粉末および紫外線吸収剤を含む誘電体ペーストであって、紫外線吸収剤の最大吸収波長が３９０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることを特徴とする誘電体ペーストである。 （もっと読む）

【課題】ゲル化、粉末凝集が起こりにくい保存安定性に優れた無機粉末含有ペースト及び、それを用いたディスプレイ用部材の製造方法を提供することである。
【解決手段】無機粉末と有機成分からなる無機粉末含有ペーストであって、無機粉末がマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムのうちのいずれか一種の酸化物、もしくは少なくとも２種の複合酸化物であり、有機成分が下記一般式（１）で表示されるモノアミン化合物を含有することを特徴とする無機粉末含有ペースト。
Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｎ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数１２〜１８のアルキル基を表し、Ｒ^２、Ｒ^３はＲ^１と同じであっても異なってもよい炭素数１〜１８のアルキル基、水素原子、アリール基より選ばれたものであり、アルキル基およびアリール基はさらにエチレン性不飽和基やエーテル基や水酸基が置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】 ウェハ上に塗布された塗布膜を十分に平坦化して乾燥する。
【解決手段】 平坦化装置７１の処理容器１２０内に，ヒータ１２２が内蔵された保持台１２１が設けられる。保持台１２１の上方には，下面が平坦に形成された押圧板１３０が配置される。押圧板１３０は，昇降駆動部１３２により昇降可能であり，保持台１２１上に下降して，ウェハＷのレジスト膜を押圧できる。レジスト液が塗布されたウェハＷを保持台１２１上に載置する。保持台１２１上のウェハＷをヒータ１２２により所定の温度で加熱して，レジスト膜を乾燥させる。その乾燥中に，押圧板１３０によりレジスト膜の上面を断続的に押圧して平坦化する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ上に平坦度の高い膜を短い時間で形成する。
【解決手段】 押圧処理装置３３の処理容器７０内に，ヒータ７２が内蔵された保持台７１が設けられる。保持台７１の上方には，押圧板８０が配置される。押圧板８０の下面８０ａには，ウェハＷの下地膜の溝に対応する位置に凹部８０ｂが形成されている。押圧板８０は，昇降駆動部８２により昇降可能であり，保持台７１上に下降して，ウェハＷの塗布膜を押圧できる。保持台１２１上に載置されたウェハＷを加熱しながら，押圧板８０によりウェハＷ上の塗布膜の上面をプレスし，下地膜の溝に対応する位置の塗布膜の上面に凸部を形成する。その後の塗布膜の硬化処理により塗布膜が収縮し，結果的に平坦な膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 誘電率と被膜強度を表わすヤング率とに優れたシリカ系被膜、特に、比誘電率が２．７以下と小さく、さらに被膜強度を表わすヤング率が半導体配線層作製プロセスに耐えうるだけの強度特性を備えたシリカ系被膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 （ｉ）シリカ系被膜形成用塗布液を基板上に塗布し、（ｉｉ）塗布後の基板を加熱処理し、（ｉｉｉ）加熱後の基板に、ケイ素の不対電子を安定化できる物質を含む雰囲気中で活性エネルギー線を照射して、シリカ系被膜を得る。 （もっと読む）

本発明は、ａ）フィルム形成性シリコーン組成物を基板表面に堆積すること（前記シリコーン組成物は：（ｉ）少なくとも一つのフィルム形成性シリコーン架橋樹脂、（ｉｉ）少なくとも１種のα，ω−ヒドロキシル化された、実質的に直鎖状の熱分解可能なシリコーンオイル、および（ｉｉｉ）少なくとも１種の、シリコーン樹脂（ｉ）およびシリコーンオイル（ｉｉ）を相溶化するための溶媒を含む）と、ｂ）同時にまたは連続的に溶媒（ｉｉｉ）を、好ましくは加熱によって除去することと、ｃ）フィルム形成性シリコーン組成物を加熱によって硬化することに本質がある、低誘電率のシリコーン被覆を製造するための方法に関する。本発明の方法を実行することによって得られるシリコーン被覆および前記シリコーン被覆を、電気絶縁体の形態で含む集積回路も開示される。 （もっと読む）

【課題】基材上に回路パターンを形成する際に断線や短絡等の問題が生じず、薄膜で均一な厚さの回路パターンを形成することができる回路パターン形成装置および回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基材１に液状のドット１２を隙間１７を置いて形成する。次に、液状のドット１２の間に液状のドットをさらに形成する。これにより液状の回路パターンを形成する。その後、定着工程で回路パターンを固化させる。 （もっと読む）

【課題】 低誘電性に優れると共に、従来と比較し短い加熱時間で脱離すべき置換基を脱離させることができるシリカ系被膜形成用組成物、かかる組成物からなるシリカ系被膜及びその形成方法、並びにかかるシリカ系被膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のシリカ系被膜形成用組成物は、所定の温度で脱離する置換基、及び所定の温度で脱離しない置換基の両方が結合しているＳｉ原子を有するシロキサン樹脂とこのシロキサン樹脂を溶解可能な溶媒とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リン酸酸洗処理後の短時間の熱処理により優れた外観を有するクロムを含まない絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面にクロムを含まない被膜形成用処理液を塗布後焼付して絶縁被膜を形成する絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法において、被膜形成用処理液を塗布する前に、鋼板表面にリン酸酸洗処理を施し、0.1MPa以上の圧力の水蒸気および/または60℃以上の熱湯を噴射することを特徴とする絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環状同芯撚りビードコードの環状コアに低コストで長期間にわたって安定した耐食性を付与することである。
【解決手段】環状コア１の鋼線表面に耐食性を有する塗料で塗装を施して、鋼線表面を厚い塗装膜３で覆い、環状コア１と側線ワイヤ２との間でフレッチングが発生しても鋼線表面が露出しにくいようにすることにより、低コストで環状コア１が長期間にわたって安定した耐食性を得られるようにしたのである。 （もっと読む）

【課題】 従来の塗膜形成方法は、作業工程が多く生産性が悪かった。塗料の接着性も優れず、二種類のフィルムが積層されるため塗膜基板が厚くなり、コスト高でもあった。
【解決手段】 走行中のフィルムに塗料を塗布し、塗布された塗料を半乾燥状態にし、そのフィルムを基板に貼付して半乾燥状態の塗料を基板に塗布する方法である。また、フィルム、又はそのフィルムと基板を切断するようにすることもできる。走行中のフィルムに孔を開け、その孔を使用してフィルムを走行させることもできる。上記塗膜形成方法を実現する装置として、フィルムに塗料を塗布する塗布装置と、塗布された塗料を半乾燥状態にする半乾燥装置と、前記フィルムを走行中に基板に貼付して半乾燥状態の塗料を基板に塗布する貼付装置とを備えたものがある。前記貼付装置は真空貼付式とすることができる。また加圧式等とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】
当該誘電体前駆層転写用フィルム自体及びこのフィルムから得られるプラズマディスプレイパネルが環境を汚染する恐れが無いプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】
透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムであって、ガラスフリットがその骨格成分中に鉛及び／又は鉛化合物を含まず、且つバインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。 （もっと読む）