プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルム及びその製造方法並びにプラズマディスプレイパネル
【課題】
当該誘電体前駆層転写用フィルム自体及びこのフィルムから得られるプラズマディスプレイパネルが環境を汚染する恐れが無いプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】
透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムであって、ガラスフリットがその骨格成分中に鉛及び／又は鉛化合物を含まず、且つバインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
当該誘電体前駆層転写用フィルム自体及びこのフィルムから得られるプラズマディスプレイパネルが環境を汚染する恐れが無いプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】
透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムであって、ガラスフリットがその骨格成分中に鉛及び／又は鉛化合物を含まず、且つバインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成するために有用なプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルム及びその製造方法、並びにこの転写フィルムを用いて得られるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＣＲＴディスプレイに代わって、最近では、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが注目され、その需要が拡大している。特に、次世代の大画面表示デバイスとしてＰＤＰが一般的になってきている。
【０００３】
図２に、交流型のＰＤＰの断面形状を示す概略図に示す。ガラス基板２１，２２が対向配置され、ガラス基板２１、ガラス基板２２及び隔壁２３によりセルが区画形成されている。バス電極２４がガラス基板２１に固定され、アドレス電極２５はガラス基板２２に固定されており、また蛍光物質２６がセル内に保持され、誘電体層２７がバス電極２４を被覆するようガラス基板２１の表面に形成され、さらにその上に例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜２８が形成されている。誘電体層２７は、一般にガラスフリット（粉末）の焼結体で形成され、その膜厚は例えば１０〜５０μｍである。
【０００４】
誘電体層２７の形成方法としては、ガラスフリット、バインダ樹脂及び溶剤を含むペースト状塗工液を調製し、この塗工液をスクリーン印刷法によってガラス基板２１の表面に塗工して乾燥することにより誘電体前駆層を形成し、次いでこの誘電体前駆層を焼成することにより有機物質を除去してガラスフリットを焼結させて誘電体層を得る方法が知られている。
【０００５】
例えば、特許文献１（特開平９−１０２２７３号）には、ガラスフリット、バインダ樹脂を含むガラスペースト組成物を支持フィルム上に塗布（塗工）し、塗膜を乾燥して膜形成材料層（誘電体前駆層）を形成し、支持フィルム上に形成された誘電体前駆層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された誘電体前駆層を焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法を含むＰＤＰの製造方法を提案されている。特許文献１の実施例には、ガラスフリットとして、ＰｂＯを主成分とする組成物が使用されている。
【０００６】
上記誘電体層の形成には、これまで、このような鉛成分を多く含むガラスフリットが広く用いられている。その理由としては、鉛成分を含むガラスフリットが、入手が容易であること、そして誘電体前駆層を焼成する際の焼成温度が比較的低温であること等が挙げられる。
【０００７】
しかしながら、近年、鉛による環境汚染（例、水道水の汚染）、これによる人体への悪影響等に対する関心が高まってきている。また日本国内では家電リサイクル法（特定家庭用機器再商品化法）が施行され、そこには鉛を含む有害物質の回収責任があること、さらには無害化促進の必要性が述べられている。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明は、当該誘電体前駆層転写用フィルム自体及びこのフィルムから得られるプラズマディスプレイパネルが、環境を汚染する恐れのないプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムを提供することを目的とする。
【００１０】
また本発明は、環境汚染の恐れがなく、また膜厚の大きい誘電体層でも膜厚が均一で、クレータの発生がなく、高い透明性を有する誘電体層を形成することができるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムを提供することを目的とする。
【００１１】
さらに本発明は、上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
さらにまた、本発明は、上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムを用いて得られる環境汚染の恐れの無いプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
従来、ガラスフリットにはＰｂＯを主成分とするものが使用されていたが、前述のように環境汚染の問題が注目されていること、また本発明者の検討によればＰｂＯを使用した場合、鉛の比重が大きいため、ディスプレーの軽量化を阻害している点にも問題であることが判明した。これらの知見を基に、以下の本発明に到達したものである。
【００１４】
従って、本発明は、
透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムであって、
ガラスフリットがその骨格成分中に鉛及び／又は鉛化合物を含まず、且つバインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムにある。
【００１５】
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は下記のように測定した。
【００１６】
バインダの膜（長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ２５μｍ）のＴｇを、ＴＭＡ (Thermal Mechanical Analysis) 装置ＳＳ６１００(SIIナノテクノロジー（株）製)を用いて、サンプル温度：３０〜１２０℃、昇温レート：５℃／分、引張張力：４．９×１０5Ｐａの条件で測定した。
【００１７】
以上の条件で試験を行うと、図３に示すグラフが得られ、安定領域の接線と伸び領域の最大傾斜からの接線との交点をガラス転移温度とした。
【００１８】
本発明の上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの好適態様は下記の通りである。
【００１９】
１）ガラスフリットが、その骨格成分中に、Ｒ2Ｏ（但し、Ｒがアルカリ金属（好ましくはＮａ、Ｋ及び／又はＬｉ）を表す）を０．１〜２０質量％含んでいる（質量％の値は、ガラスフリットの骨格成分全体に対するものである。以下も同様）。これにより鉛を用いなくても軟化点の低下を効率良く行うことができる。しかながら、加えすぎるとガラスの耐久性が低下する。
【００２０】
２）ガラスフリットの骨格成分が、
（１）ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を３０〜７０質量％；
（２）ＺｎＯ及び／又ＢａＯを１〜４０質量％；及び
（３）Ｂ2Ｏ3及び／又はＣａＯを１〜２５質量％；
を含んでいる（但し、Ｒ2Ｏ及び（１）〜（３）の合計が１００質量％以下である）。
【００２１】
ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ5を主成分として使用することによりガラスとしての特性を付与するための重要な骨格を形成することができる。ＺｎＯ及び／又ＢａＯを用いることにより、溶融した後、冷却した際、急激な固化が起こらず、徐々に固化することができるため、得られる誘電体層の表面のレベリング及び透明性等の優れた外観が良好な膜が得られる。またＢ2Ｏ3及び／又はＣａＯを用いることにより、得られる誘電体層の耐久性を向上させることができる。
【００２２】
３）ガラスフリットの軟化点が、４００〜６５０℃の範囲にある。
【００２３】
４）バインダ樹脂の熱可塑性樹脂が、アクリル樹脂である。誘電体前駆層を焼成する際、その焼成温度以下でも焼成残さが残りにくく好ましい。
【００２４】
５）バインダ樹脂の重量平均分子量が、３０００〜５０００００の範囲にある。ガラス基板への転写が良好であり、また誘電体前駆層を焼成する際、その焼成温度以下でも焼成残さが残りにくく好ましい。
【００２５】
６）ガラスフリットのバインダ樹脂に対する比が、１００：１０〜１００：５０（ガラスフリット：バインダ樹脂（固形分））の範囲にある。誘電体前駆層の焼成を良好に行うことができる。
【００２６】
７）誘電体前駆層の層厚が、４０〜１２０μｍである。
【００２７】
８）透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである。加熱に対して、形状、寸法において安定しており、好ましい。
【００２８】
本発明は、
走行する透明支持フィルムの表面上に、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液を塗工し、次いで乾燥して誘電体前駆層を形成するプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法において、
前記誘電体前駆層形成用塗工液が、鉛及び／又は鉛化合物を含まないガラスフリット、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であるバインダ樹脂、及び沸点５０〜１２０℃の化合物を少なくとも８０質量％含む溶剤を含むこと特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法にもある。
【００２９】
前記本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムは、上記製造方法により有利得ることができる。
【００３０】
上記製造方法において、塗工液の乾燥時の乾燥温度を８０〜１３０℃の温度範囲で行うことが好ましい。また透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。本発明の方法における加熱に対して、形状、寸法において安定しており、好ましい。
【００３１】
本発明は、前記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルにもある。
【００３２】
さらに本発明は、前記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体層転写用フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルにもある。
【００３３】
上記プラズマディスプレイパネルにおける誘電体層の厚さが、１０〜６０μｍである。厚い誘電体層を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムは、Ｐｂを含まないガラスフリットを用いているので、この転写用フィルムより得られる誘電体層による環境汚染の恐れが無く、家電リサイクル法に基づくこの誘電体層を有するディスプレイの解体、金属等の回収も容易になる。また本発明で使用されるガラスフリットは軟化しやすく、取り扱いが容易であり、これは鉛含有フリットに匹敵し得るものである。さらに、Ｐｂを使用していないため、誘電体層の質量が小さくなり、この転写用フィルムを用いて得られるディスプレイの軽量化にも貢献することができる。
【００３５】
また本発明の製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムは、上記の優れた性質に加えて、クレータの発生がなく、高い透明性を有するように誘電体層を容易に形成することができる。たとえ、膜厚の大きい誘電体層であっても、このような優れた特性の誘電体層を得ることが可能である。
【００３６】
従って、本発明の転写フィルムを用いて得られるプラズマディスプレイパネルは、環境汚染の恐れが無く、解体、金属等の回収が容易で、さらに軽量化が図られている。特に上記製造方法を利用した場合は、上記特性に加えて、表示欠陥（輝度ムラ等）の発生がほとんど見られないプラズマディスプレイパネルが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムは、基本構成として、透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を有する。
【００３８】
本発明では、ガラスフリットとして、その成分中に鉛、鉛化合物を含まないものを使用し、そしてバインダ樹脂として４５℃以下（特に−３０〜３０℃）のガラス転移温度を有する樹脂（一般に熱可塑性樹脂）を主として使用している。このように本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムは有毒で、質量の大きいＰｂを含んでいないことから、この転写用フィルムより得られる誘電体層による環境汚染の恐れが無く、この誘電体層を有するディスプレイの解体、金属等の回収も容易であり、さらに、誘電体層の質量が小さくなってディスプレイの軽量化に貢献することができる。また本発明で使用されるガラスフリットは軟化しやすく、取り扱いが容易であり、これは鉛含有フリットに匹敵し得るものである。
【００３９】
以下、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの構成要素について詳細に説明する。
【００４０】
本発明の透明支持フィルムは、一般に、透明性、可撓性を有するポリマーフィルムである。透明支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーター又はダイコーター等によって誘電体前駆層形成塗工液を塗布することができ、誘電体前駆層を有するフィルムをロール状に巻いた状態で保存し、供給することが可能となる。透明支持フィルムの材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレン等の含フッ素樹脂、ナイロン、セルロース等を挙げることができる。特に、加熱に対して、形状、寸法において安定しておりＰＥＴが好ましい。透明支持フィルムの厚さは、一般に２０〜１００μｍの範囲である。なお、透明支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、ＰＤＰのガラス基板への転写工程において、透明支持フィルムの剥離作業を容易に行うことができる。
【００４１】
透明支持フィルムに設けられる本発明の誘電体前駆層は、ガラスフリット及びバインダ樹脂を主成分とするものである。
【００４２】
本発明のガラスフリットは骨格成分中にＰｂ、鉛化合物（例、ＰｂＯ）含んでいないことに特徴を有する。そして、誘電体前駆層の焼成により透明性が良好な誘電層を得るために、そのＤＴＡ（示唆熱分析）軟化点が４００〜６５０℃の範囲（特に４８０〜５８０℃の範囲）内にあるものが好ましい。即ち、ガラスフリットの軟化点が４００℃未満である場合には、誘電体前駆層の焼成工程において、バインダ樹脂等の有機物質が完全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融してしまうため、形成されるガラス焼結体（誘電体層）中に有機物質の一部が残留し、その結果、ガラス焼結体が着色されて光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラスフリットの軟化点が６５０℃を超える場合には、６５０℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪み等が発生しやすい。
【００４３】
ガラスフリットの骨格成分としては、ＳｉＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＢａＯ、Ｂ2Ｏ3、ＣａＯ、Ｒ2Ｏ［但し、Ｒがアルカリ金属（好ましくはＬｉ、Ｎａ、Ｋ）を表す］、さらにＡｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＷＯ3、Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｇｄ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＳｎＯ、ＮａＦ、Ｖ2Ｏ5、ＺｒＯ2、Ｐ2Ｏ5、ＭｇＯ等を挙げることができる。
【００４４】
本発明のガラスフリットの骨格成分中にＰｂを含んでいない代わりに、その骨格成分中に、Ｒ2Ｏ（但し、Ｒがアルカリ金属（好ましくはＮａ、Ｋ及び／又はＬｉ）を表す）を０．１〜２０質量％含んでいることが好ましい（質量％の値は、ガラスフリットの骨格成分全体に対する値である。以下も同様）。これにより軟化点の低下を効率良く行うことができる。しかながら、加えすぎると得られる誘電体層の耐久性が低下する。
【００４５】
本発明のガラスフリットの骨格成分としては、下記のものを含むことが好ましい（但し、Ｒ2Ｏ及び（１）〜（３）の合計が１００質量％を超えない）：
（１）ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を３０〜７０質量％；
（２）ＺｎＯ及び／又ＢａＯを１〜４０質量％；及び
（３）Ｂ2Ｏ3及び／又はＣａＯを１〜２５質量％。
【００４６】
ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を主成分として使用することによりガラスとしての特性を付与する。ＺｎＯ及び／又ＢａＯを用いることにより、溶融した後、冷却した際、急激な固化が起こらず、徐々に固化するため、得られる誘電体層の表面のレベリング及び透明性に優れた外観が良好な膜が得られる。またＢ2Ｏ3及び／又はＣａＯを用いることにより得られる誘電体層の耐久性を向上させることができる。さらに必要に応じて、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＷＯ3、Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｇｄ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＳｎＯ、ＮａＦ、Ｖ2Ｏ5、を使用することが好ましい。これらの使用により、ガラスフリットの軟化点、得られる誘電体層の透明性、耐久性を向上させることができる。
【００４７】
本発明のガラスフリットは、球形度が、一般に０．２以上、０．５以上、特に０．７以上であることが好ましい。本発明におけるガラスフリットの球形度は、下記式により定義される。
【００４８】
（球形度）＝（粒子の投影面積に等しい面積を有する円の直径）／（粒子の投影像に外接する最小円の直径）
この式に含まれる投影面積および投影像は、誘電体前駆層の断面ＳＥＭ写真等から容易に測定できる。
【００４９】
さらに、本発明で用いられるガラスフリットは、円摩度が、一般に０．１５以上、０．２以上、さらには０．３以上であることが好ましい。本発明におけるガラスフリットの円摩度は下記式により計算される。
【００５０】
円摩度＝（ｒ１＋ｒ２＋ｒ３＋ ・・・・）／（Ｒ×Ｎ）
上式において、ｒ１＋ｒ２＋ｒ３＋ ・・・・：粒子の輪郭について凸部の曲率半径をとる、Ｒ：最大内接円の半径、Ｎ：凸部の全数である。
【００５１】
この式に含まれる粒子の輪郭、凸部の曲率半径、最大内接円の半径、凸部の数は膜形成材料層の断面ＳＥＭ写真および種々の画像解析装置等から容易に測定できる。
【００５２】
球形度および円摩度は、粒径、比表面積等と同様に広く粉体工学等で使用されている粒子の特性を表す数値である。本発明で用いられる球形度及び円摩度が高いガラスフリットは、例えば、原料の塊状ガラスを、ジェットミル、衝撃式微粉砕機等により粉砕することで、容易に製造することができる。
【００５３】
本発明で用いられるガラスフリットの平均粒径は、一般に０．５〜３μｍ、１〜２．５μｍが好ましい。ガラスフリットの平均粒径が０．５μｍ未満の場合には、得られる誘電体前駆層を焼成処理するときに、ガラスフリットの分散媒であるバインダ樹脂等が分解除去されにくくなり、最終的に形成されるガラス焼結体に有機物質が残留してしまう場合がある。そして、この結果、得られるガラス焼結体（誘電体層）が着色されたり、白濁したりして、透明性の著しい低下を招くことがある。一方、ガラスフリットの平均粒径が３μｍを超える場合には、得られる膜形成材料層上にクレータ状のへこみが多発しやすく、これを焼成処理して形成されるガラス焼結体が優れた表面平滑性を有するものとならない場合がある。なお、ここで言う「ガラスフリットの平均粒径」は、レーザー回折散乱法により測定された粒子径から求められる値をさす。
【００５４】
本発明で用いられるガラスフリットの粒度分布は、粒径が１０μｍ以上である粒子の割合が１０質量％以下であることが好ましい。粒径が１０μｍ以上である粗大粒子の割合が１０質量％を超える場合には、形成されるガラス焼結体が、表面平滑性に劣るものとなる場合がある。また、ガラスフリットの粒度分布として、粒径が０．７〜２．５μｍの範囲にある粒子の割合が４０質量％以上であることが好ましい。粒子径が０．７〜２．５μｍの範囲にある粒子の割合が４０質量％未満である場合には、ガラスフリットの粒度分布にバラつきが生じ、得られる転写フィルムのフィルム強度が不均一になる場合があり、形成されるガラス焼結体（誘電体層）にひび割れが生ずる場合がある。なお、「ガラスフリットの粒度分布」は、レーザー回折散乱法により測定された粒子径から求められる値をさす。
【００５５】
さらに、本発明で用いられるガラスフリットのＢＥＴ比表面積は、１．０〜５．５ｍ2 ／ｇの範囲にあることが好ましい。ＢＥＴ比表面積が１．０ｍ2 ／ｇ未満である場合には、転写フィルムの膜形成材料層におけるバインダ樹脂の吸着面積が小さすぎて得られる転写フィルムのフィルム強度が小さくなるため、形成されるガラス焼結体が基板から剥離したり、ひび割れが生ずる場合がある。一方、ＢＥＴ比表面積が５．５ｍ2 ／ｇを超える場合には、ガラスフリットとバインダ樹脂との吸着が強すぎて、焼成処理の際にバインダ樹脂が除去されにくくなり、ガラス焼結体に残留する場合がある。
【００５６】
また、本発明で用いられるガラスフリットのＢｌａｉｎ値は、３，０００〜２０，０００ｃｍ2 ／ｇの範囲にあることが好ましい。ここで、「Ｂｌａｉｎ値」とは、空気透過法により測定される比表面積であり、一般に、凝集二次粒子の比表面積を表すと言われている。ガラスフリットのＢｌａｉｎ値が３，０００未満である場合には、転写フィルムの膜形成材料層中に凝集二次粒子が多く存在し、得られるガラス焼結体の表面平滑性に悪影響を与える場合がある。一方、Ｂｌａｉｎ値が２０，０００を超える場合には、ガラスフリットとバインダ樹脂との吸着が強すぎて、焼成処理の際にバインダ樹脂が除去されにくくなり、ガラス焼結体に残留する場合がある。
【００５７】
本発明の転写用フィルムにおいて、誘電体前駆層中に占めるガラスフリットの割合は、形成されるガラス焼結体（誘電体層）に更に優れた無色透明性（高い光透過率）を付与するという観点から、５０質量％以上、特に６０〜９０質量％の範囲であることが好ましい。
【００５８】
本発明の転写用フィルムに用いられるバインダ樹脂には、ガラス転移温度Ｔｇが４５℃以下（好ましくは−３０〜３０℃）の樹脂、一般に熱可塑性樹脂が用いられる。即ち、本発明のバインダ樹脂としては、前述の焼成温度（一般に４００〜６５０℃）以下で焼成残さが無いことが要求される。換言すれば、焼成温度が、バインダ樹脂が完全に燃焼する温度より高ければ、バインダ樹脂の焼成残さが生じない。このように、バインダ樹脂を完全に燃焼させることにより、透過率の高い誘電体層が得ることができる。上記Ｔｇの範囲の熱可塑性樹脂を用いることにより、これを実現することができる。また転写用フィルムの誘電体前駆層は、焼成するためにガラス板に加温しながら転写されるが、その際、誘電体前駆層がガラス板に良好な追従性で転写することが求められる。この観点からもバインダ樹脂が上記Ｔｇ範囲を有することが必要である。
【００５９】
上記熱可塑性樹脂の例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート等のアクリル樹脂；エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を挙げることができる。これらの中では、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂は、特に低温で分解しやすく、焼結後残さとして残り難い。バインダ樹脂として上記Ｔｇを有するアクリル樹脂を使用することにより、形成される誘電体前駆層の、ガラス基板に対する優れた（加熱）接着性が得られる。従って、本発明の誘電体前駆層転写フィルムは、誘電体前駆層の転写性（ガラス基板への転写性）においても優れた性質を示す。このようなアクリル樹脂としては、適度な粘着性を有してガラスフリットを結着させることができ、誘電体前駆層の焼成処理温度（一般に４００〜６５０℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。このようなアクリル樹脂としては、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体を挙げることができる。
【００６０】
【化１】
【００６１】
式（１）において、Ｒ1 は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2 は１価の有機基を表す。上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等のフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらの中で、上記一般式（１）中、Ｒ2がアルキル基又はオキシアルキレン基を含む基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。特にエチルヘキシル（メタ）アクリレート（例、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート）が、基板への貼り合わせが容易であり、好ましい。
【００６２】
（メタ）アクリレート化合物との共重合に使用される他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸等の不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン等のビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることができる。特にアクリル酸が基板への密着性が良好であり、好ましい。上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、一般に７０質量％以上、さらに９０質量％以上であることが好ましい。
【００６３】
本発明の転写フィルムにおいて、誘電体前駆層を構成するバインダ樹脂の熱可塑性樹脂分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量として３０００〜５０００００であることが好ましく、さらに１００００〜３０００００、特に５００００〜２０００００が好ましい。
【００６４】
本発明の誘電体前駆層におけるバインダ樹脂（固形分）の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、一般に１０〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部である。バインダ樹脂の割合が小さすぎると、ガラスフリットを確実に結着保持することができず、一方、この割合が大きすぎると、焼成工程に長い時間を要したり、形成されるガラス焼結体（誘電体層）が十分な強度や膜厚を有するものとならない場合がある。
【００６５】
誘電体前駆層を形成するために使用される塗工液には、上記ガラスフリット、樹脂バインダを溶解或いは分散させるために溶剤が使用される。溶剤としては、ガラスフリットとの親和性、バインダ樹脂の溶解性が良好で、膜形成材料組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより比較的容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が５０〜１２０℃、特に６０〜１１０℃である炭化水素、ケトン類、アルコール類及びエステル類を挙げることができ、これを主体とする溶剤組成が好ましい。従って、標準沸点（１気圧における沸点）が５０℃未満の溶剤、１２０℃を超える溶剤を使用しても差し支えない。本発明では、標準沸点５０〜１２０℃の溶剤としては特に芳香族炭化水素（中でもトルエン）が好ましい。
【００６６】
標準沸点５０〜１２０℃の溶剤としては、トルエン、等の芳香族炭化水素、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；メチルエチルケトン等のケトン類を例示することができる。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。特定溶剤以外の溶剤の具体例としては、アセトン等の低沸点溶剤；テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類、乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類等等の高沸点溶剤を挙げることができる。
【００６７】
本発明で用いられる誘電体前駆層形成用塗工液における溶剤の割合は、誘電体前駆層形成用塗工液の粘度を好適な範囲に維持する観点から、ガラスフリット１００質量部に対して、一般に５０〜３００質量部、好ましくは１００〜２００質量部である。また、全溶剤に対する沸点が５０〜１２０℃（特に６０〜１１０℃）である溶剤（特にトルエン等の芳香族炭化水素）の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、更に好ましくは９０質量％以上である。
【００６８】
本発明の誘電体前駆層形成用塗工液には、シランカップリング剤が含有していても良い。その例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルメトキシシラン等の飽和アルキルジメチルメトキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルメトキシシラン等の飽和アルキルジエチルメトキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルメトキシシラン等の飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類；ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルエトキシシラン等の飽和アルキルジメチルエトキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルエトキシシラン等の飽和アルキルジエチルエトキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルエトキシシラン等の飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類；ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルプロポキシシラン等の飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルプロポキシシラン等の飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルプロポキシシラン等の飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジメトキシシラン等の飽和アルキルメチルジメトキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジメトキシシラン等の飽和アルキルエチルジメトキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジメトキシシラン等の飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジエトキシシラン等の飽和アルキルメチルジエトキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジエトキシシラン等の飽和アルキルエチルジエトキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジエトキシシラン等の飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジプロポキシシラン等の飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジプロポキシシラン等の飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジプロポキシシラン等の飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類；ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−エイコシルトリメトキシシラン等の飽和アルキルトリメトキシシラン類；ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−エイコシルトリエトキシシラン等の飽和アルキルトリエトキシシラン類；ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−エイコシルトリプロポキシシラン等の飽和アルキルトリプロポキシシラン類等を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６９】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランが特に好ましい。
【００７０】
誘電体前駆層形成用塗工液におけるシランカップリング剤の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．００１〜５質量部である。シランカップリング剤の割合が上記範囲を下回る場合には、ガラスフリットの分散安定性の向上効果、形成される膜形成材料層における可撓性の向上効果を十分に発揮させることができない。一方、この割合が上記範囲を超える場合には、得られる誘電体前駆層を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。
【００７１】
本発明の誘電体前駆層に良好な可撓性と燃焼性とを付与するために、誘電体前駆層中に可塑剤が含まれていてもよい。可塑剤としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレート、或いはポリプロピレングリコールが好ましい。
【００７２】
可塑剤を含有する誘電体前駆層を備えた転写フィルムによれば、折り曲げても、誘電体前駆層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に優れたものとなり、これをロール状に巻き取ることも容易に行うことができる。
【００７３】
誘電体前駆層における可塑剤の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０質量部とされる。可塑剤の割合が上記範囲を下回る場合には、膜形成材料層の可塑性を十分に向上させることができない場合がある。可塑剤の添加量が増えすぎると、得られる転写フィルムのフィルム柔度の値は一般的に高くなる傾向にある。
【００７４】
本発明の誘電体前駆層形成用塗工液は、上記の成分のほかに、分散剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤、分散剤等の各種添加剤を含んでいても良い。
【００７５】
本発明の誘電体前駆層形成用塗工液の調製は、例えば下記のように行うことができる。骨格成分として４２質量％のＳｉＯ2、３７質量％のＺｎＯ、１６質量％のＢ2Ｏ3、３質量％のＮａ2Ｏ、１質量％のＬｉ2Ｏ及び１質量％のＡｌ2Ｏ3からなるガラスフリット１００質量部に対して、アクリル樹脂１０〜４０質量部と、トルエン（溶剤）８０質量部とを主成分とする材料を混合することにより得ることができる。即ち、本発明の誘電体前駆層形成用塗工液は、上記ガラスフリット、バインダ樹脂、溶剤および必要に応じて添加する任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミル等の混練・分散機を用いて混練、混合することにより調製することができる。得られる誘電体前駆層形容塗工液の粘度としては、０．３〜３０Ｐａ．ｓであることが好ましい。
【００７６】
上記誘電体前駆層形成用塗工液を、透明支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、例えば、ロールコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ワイヤーコーター、ダイコーターによる塗布方法、特にロールコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ダイコーターによる塗布方法を挙げることができる。誘電体前駆層の膜厚は２０〜１００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍが良い。
【００７７】
上記誘電体前駆層の表面には、一般に、剥離シートが設けられる。剥離シートの材料としては、ガラス転移温度が５０℃以上の透明のポリマーが好ましく、このような材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン４６、変性ナイロン６Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリビニルクロライド等のポリマーを主成分とする樹脂を用いることができる。これら中で、ポリカーボネート、ポリメチルメタアクリレート、ポリビニルクロライド、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートが好適に用いることができる。厚さは１０〜２００μｍが好ましく、特に３０〜１００μｍが好ましい。
【００７８】
次に、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法の好ましい１例を説明するための概略断面図を図１に示す。図１において、送り出しロール１１から透明支持フィルム１２が送り出され、回転する加熱ロール１３に接触して加熱されると共に送られ、その後加熱された透明支持フィルム１２は、その表面温度が余り低下しないような位置に配置されたコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液１６が塗工される。塗工された透明支持フィルムは、乾燥炉１７を通過して乾燥され、塗工層中の溶剤がほとんど除去されて誘電体前駆層１６Ａが形成され、その後案内ロール１８を介して巻き取りロール１９で巻き取られる。巻き取る際、送りロール９から送りされた剥離シート１０で誘電体前駆層を保護しながら３層で巻き取られる。
【００７９】
加熱ロール１３は、７５℃以上、好ましくは７５〜１２０℃（特に７５〜１１０℃）での加熱されており、一般に、透明支持フィルムの表面温度もほぼ同程度の温度に上昇する。加熱の程度の調整は、温度の設定、送り速度の設定、ロールの寸法、材質の変更により行うことができる。勿論、加熱されたロール以外の装置（例えば移動するベルト）による接触加熱でも良い。但し、ロールによる加熱は、効率良く、且つフィルムの形状、寸法を保持して加熱が容易であり、好ましい。
【００８０】
このように加熱された透明支持フィルムの表面温度は、誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する時点でも、この温度から余り下がっていない温度、好ましくは５０〜９０℃（好ましくは６０〜８５℃）の範囲になるように、条件を設定することが好ましい。即ち、このために、加熱ロール１３とコーター１４との間の距離は、加熱された後９０秒以内（好ましくは１０〜６０秒）に塗工できるようにすることが好ましい。従って、この距離は透明支持フィルの送り速度に依存し、送り速度が大きい場合は、距離も長くなり、送り速度が小さい場合は、距離も短くる。
【００８１】
乾燥炉１７では、透明支持フィルムに塗工された塗工層から溶剤が除去される。この際の乾燥炉の温度は、一般に８０〜１３０℃の温度範囲に設定される。塗工時には、すでに透明支持フィルムが加熱されていることから、塗工層、特に透明支持フィルムの表面付近に存在する塗工層は、即座に加熱されるため、透明支持フィルムの表面付近の塗工層に含まれる溶剤（好ましくは比較的高沸点の溶剤、特にトルエン）が、特に蒸発し易い。それを補完するように乾燥炉で加熱されるため、塗工層全体の溶剤が円滑に除去されると考えられる。
【００８２】
特にこのような方法に適した溶剤組成としては、沸点５０〜１２０℃の溶剤、特にトルエンを主体にしたものが好ましい。特に溶剤の内８０質量％がトルエンであることが好ましい。また乾燥により得られる誘電体前駆層の層厚は、５０〜１００μｍ（好ましくは６０〜１００μｍ）が一般的である。本発明の方法は、比較的厚い塗布膜から溶剤を円滑に除去することが容易であり、さらに厚くても透明性に優れた誘電膜を得ることができる。上記塗工は、一般にロールコーター、ブレードコーター又はダイコーター等を用いることができる。
【００８３】
このようにして得られる本発明のＰＤＰ用誘電体前駆層転写フィルムは、前記の図２に示すように、ＰＤＰのガラス基板２１の表面に貼り合わされて使用される。本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有する本発明のプラズマディスプレイパネルの例が、前記の図２に示されている。ガラス基板２２にも、本発明の誘電体層を設けても良い。
【００８４】
上記転写工程は例えば次のように行うことができる。必要に応じて使用される転写フィルムの剥離シートを剥離した後、ガラス基板の表面（電極固定面）に、誘電体前駆層の表面が接触するように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラ等により熱圧着した後、誘電体前駆層から透明支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板の表面に誘電体前駆層層が転写される。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が７０〜１１０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．５〜１０．０ｍ／分を挙げることができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜６０℃とすることができる。
【００８５】
誘電体前駆層の焼成工程は、例えば誘電体前駆層が形成されたガラス基板を、高温雰囲気下に配置することにより、誘電体前駆層中に含有されている有機物質（例えばバインダ樹脂、残存溶剤、各種の添加剤）が分解等によって除去され、無機物質であるガラスフリットが溶融して焼結する。これにより、ガラス基板上には、ガラス焼結体の誘電体層が形成される。焼成温度としては、誘電体前駆層の構成物質によっても異なるが、一般に４００〜６５０℃である。
【００８６】
このようにして、本発明の転写フィルムによってガラス基板上に形成された誘電体層は、クレータの発生がなく、高い透明性を有するので、このような誘電体層を有するプラズマディスプレイパネルは、表示欠陥（輝度ムラ等）の発生がほとんど見られない。また前記のように誘電体層はＰｂを含まないので、環境汚染の恐れが無く、家電リサイクル法に基づくこの誘電体層を備えたディスプレイの解体、金属等の回収も容易になる。さらに、Ｐｂを使用していないため、誘電体層の質量が小さくなり、ディスプレイの軽量化に貢献することができる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８８】
［実施例１］
（バインダの調製）
バインダ樹脂配合
２−エチルヘキシルメタクリレート ９７質量部
アクリル酸 ３質量部
アゾビスイソブチルニトリル ０．２質量部
トルエン ８０質量部
【００８９】
上記の配合の混合物を、窒素ガス雰囲気下、穏やかに撹拌しながら、７５℃に加熱して重合を開始させ、この温度で８時間還流冷却下に撹拌して重合させ、アクリル樹脂を得た。酢酸エチルを加えて固形分を５０質量％に調製した。得られたアクリル樹脂は、重量平均分子量１４００００、粘度１０００ｃｐ（２０℃）、Ｔｇ−７℃であった。
【００９０】
（誘電体前駆層転写フィルムの作製）
ガラスフリットとして、亜鉛硼珪酸系ガラス（４２質量％のＳｉＯ2、３７質量％のＺｎＯ、１６質量％のＢ2Ｏ3、３質量％のＮａ2Ｏ、１質量％のＬｉ2Ｏ及び１質量％のＡｌ2Ｏ3からなる；ＤＴＡ軟化点：５５０℃；平均粒径３μｍ）を用意し、このガラスフリット１００質量部と、得られたアクリル樹脂溶液（樹脂分５０質量％）５０質量部とをビーズミルで混練することにより、ガラスフリットを分散させ、ペースト状の誘電体前駆層形成用塗工液を調製した。
【００９１】
次いで、図１に示す様な装置を用いて調製されたペースト状誘電体前駆層形成用塗工液を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を形成した。
【００９２】
予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ５０μｍ；Ｎｏ．２３；藤森工業（株）製）の透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から５ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度８０℃）に接触させて加熱し、６０秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。３０秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１００℃）を５分間で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚７５μｍ）を形成した。
【００９３】
（誘電体前駆層の転写）
６インチパネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、誘電体前駆層の表面が接触するよう上記転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を７５℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を１ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、誘電体前駆層から透明支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に膜形成材料層が転写された。この誘電体前駆層の膜厚を測定したところ前記と同様７５μｍであった。
【００９４】
（誘電体層の形成）
転写された誘電体前駆層を４２０℃から１０℃／分の昇温速度で５８５℃まで昇温し、５８５℃の温度雰囲気３０分間に亘って焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体の誘電体層を形成した。この誘電体層の膜厚を測定したところ１８μｍであった。
【００９５】
［比較例１］
実施例１において、バインダの調製を以下のようにして得た以外は、同様にして誘電体前駆層の形成、転写及び誘電体層の形成を行った。
【００９６】
（バインダの調製）
バインダ樹脂配合
メチルアクリレート ８０質量部
２−エチルヘキシルメタクリレート １７質量部
アクリル酸 ３質量部
アゾビスイソブチルニトリル ０．２質量部
トルエン １００質量部
【００９７】
上記の配合の混合物を、窒素ガス雰囲気下、穏やかに撹拌しながら、７５℃に加熱して重合を開始させ、この温度で８時間還流冷却下に撹拌して重合させ、アクリル樹脂を得た。酢酸エチルを加えて固形分を５０質量％に調製した。得られたアクリル樹脂は、重量平均分子量１１００００、粘度１８００ｃｐ（２０℃）、Ｔｇ８０℃であった。
【００９８】
（誘電体前駆層の評価）
（１）誘電体前駆層の転写
前記誘電体前駆層の転写において、６インチパネル用のガラス基板の表面に誘電体層前駆層を転写した際、得られた転写層の外観を目視で観察して以下のように評価した。
【００９９】
良好： 転写層に皺等の外観不良が見られない
不良： 転写層に皺等の外観不良が見られる
【０１００】
（２）透過率（％）
ＪＩＳ−Ｋ−７１０５−１９８７に従い測定した。測定波長は４００〜７００ｎｍであった。測定器は（Ｕ４０００、日立（株）製）を使用した。
【０１０１】
（３）バインダのガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
得られたバインダを塗布、乾燥（１００℃、２分間）して、厚さ２５μｍ膜を得、これを長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ（厚さ２５μｍ）に裁断してサンプルとした。
【０１０２】
サンプルのＴｇを、ＴＭＡ (Thermal Mechanical Analysis) 装置ＳＳ６１００(SIIナノテクノロジー（株）製)を用いて、サンプル温度：３０〜１２０℃、昇温レート：５℃／分、引張張力：４．９×１０5Ｐａの条件で測定した。
【０１０３】
以上の条件で試験を行うと、図３に示すグラフが得られ、安定領域の接線と伸び領域の最大傾斜からの接線との交点をガラス転移温度とした。
【０１０４】
得られた試験結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法の好ましい１例を説明するための概略断面図である。
【図２】従来及び本発明のプラズマディスプレイパネルの構成を示す概略断面図である。
【図３】バインダのガラス転移温度の測定法を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１０７】
１１ 送り出しロール
１２ 透明支持フィルム
１３ 加熱ロール
１４ コーター
１５ 支持ロール
１６ 誘電体前駆層形成用塗工液
１６Ａ 誘電体前駆層
１７ 乾燥炉
１８ 案内ロール
１９ 巻き取りロール
９ 送りロール
１０ 剥離シート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成するために有用なプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルム及びその製造方法、並びにこの転写フィルムを用いて得られるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＣＲＴディスプレイに代わって、最近では、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが注目され、その需要が拡大している。特に、次世代の大画面表示デバイスとしてＰＤＰが一般的になってきている。
【０００３】
図２に、交流型のＰＤＰの断面形状を示す概略図に示す。ガラス基板２１，２２が対向配置され、ガラス基板２１、ガラス基板２２及び隔壁２３によりセルが区画形成されている。バス電極２４がガラス基板２１に固定され、アドレス電極２５はガラス基板２２に固定されており、また蛍光物質２６がセル内に保持され、誘電体層２７がバス電極２４を被覆するようガラス基板２１の表面に形成され、さらにその上に例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜２８が形成されている。誘電体層２７は、一般にガラスフリット（粉末）の焼結体で形成され、その膜厚は例えば１０〜５０μｍである。
【０００４】
誘電体層２７の形成方法としては、ガラスフリット、バインダ樹脂及び溶剤を含むペースト状塗工液を調製し、この塗工液をスクリーン印刷法によってガラス基板２１の表面に塗工して乾燥することにより誘電体前駆層を形成し、次いでこの誘電体前駆層を焼成することにより有機物質を除去してガラスフリットを焼結させて誘電体層を得る方法が知られている。
【０００５】
例えば、特許文献１（特開平９−１０２２７３号）には、ガラスフリット、バインダ樹脂を含むガラスペースト組成物を支持フィルム上に塗布（塗工）し、塗膜を乾燥して膜形成材料層（誘電体前駆層）を形成し、支持フィルム上に形成された誘電体前駆層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された誘電体前駆層を焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法を含むＰＤＰの製造方法を提案されている。特許文献１の実施例には、ガラスフリットとして、ＰｂＯを主成分とする組成物が使用されている。
【０００６】
上記誘電体層の形成には、これまで、このような鉛成分を多く含むガラスフリットが広く用いられている。その理由としては、鉛成分を含むガラスフリットが、入手が容易であること、そして誘電体前駆層を焼成する際の焼成温度が比較的低温であること等が挙げられる。
【０００７】
しかしながら、近年、鉛による環境汚染（例、水道水の汚染）、これによる人体への悪影響等に対する関心が高まってきている。また日本国内では家電リサイクル法（特定家庭用機器再商品化法）が施行され、そこには鉛を含む有害物質の回収責任があること、さらには無害化促進の必要性が述べられている。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明は、当該誘電体前駆層転写用フィルム自体及びこのフィルムから得られるプラズマディスプレイパネルが、環境を汚染する恐れのないプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムを提供することを目的とする。
【００１０】
また本発明は、環境汚染の恐れがなく、また膜厚の大きい誘電体層でも膜厚が均一で、クレータの発生がなく、高い透明性を有する誘電体層を形成することができるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムを提供することを目的とする。
【００１１】
さらに本発明は、上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
さらにまた、本発明は、上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムを用いて得られる環境汚染の恐れの無いプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
従来、ガラスフリットにはＰｂＯを主成分とするものが使用されていたが、前述のように環境汚染の問題が注目されていること、また本発明者の検討によればＰｂＯを使用した場合、鉛の比重が大きいため、ディスプレーの軽量化を阻害している点にも問題であることが判明した。これらの知見を基に、以下の本発明に到達したものである。
【００１４】
従って、本発明は、
透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムであって、
ガラスフリットがその骨格成分中に鉛及び／又は鉛化合物を含まず、且つバインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムにある。
【００１５】
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は下記のように測定した。
【００１６】
バインダの膜（長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ２５μｍ）のＴｇを、ＴＭＡ (Thermal Mechanical Analysis) 装置ＳＳ６１００(SIIナノテクノロジー（株）製)を用いて、サンプル温度：３０〜１２０℃、昇温レート：５℃／分、引張張力：４．９×１０5Ｐａの条件で測定した。
【００１７】
以上の条件で試験を行うと、図３に示すグラフが得られ、安定領域の接線と伸び領域の最大傾斜からの接線との交点をガラス転移温度とした。
【００１８】
本発明の上記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの好適態様は下記の通りである。
【００１９】
１）ガラスフリットが、その骨格成分中に、Ｒ2Ｏ（但し、Ｒがアルカリ金属（好ましくはＮａ、Ｋ及び／又はＬｉ）を表す）を０．１〜２０質量％含んでいる（質量％の値は、ガラスフリットの骨格成分全体に対するものである。以下も同様）。これにより鉛を用いなくても軟化点の低下を効率良く行うことができる。しかながら、加えすぎるとガラスの耐久性が低下する。
【００２０】
２）ガラスフリットの骨格成分が、
（１）ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を３０〜７０質量％；
（２）ＺｎＯ及び／又ＢａＯを１〜４０質量％；及び
（３）Ｂ2Ｏ3及び／又はＣａＯを１〜２５質量％；
を含んでいる（但し、Ｒ2Ｏ及び（１）〜（３）の合計が１００質量％以下である）。
【００２１】
ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ5を主成分として使用することによりガラスとしての特性を付与するための重要な骨格を形成することができる。ＺｎＯ及び／又ＢａＯを用いることにより、溶融した後、冷却した際、急激な固化が起こらず、徐々に固化することができるため、得られる誘電体層の表面のレベリング及び透明性等の優れた外観が良好な膜が得られる。またＢ2Ｏ3及び／又はＣａＯを用いることにより、得られる誘電体層の耐久性を向上させることができる。
【００２２】
３）ガラスフリットの軟化点が、４００〜６５０℃の範囲にある。
【００２３】
４）バインダ樹脂の熱可塑性樹脂が、アクリル樹脂である。誘電体前駆層を焼成する際、その焼成温度以下でも焼成残さが残りにくく好ましい。
【００２４】
５）バインダ樹脂の重量平均分子量が、３０００〜５０００００の範囲にある。ガラス基板への転写が良好であり、また誘電体前駆層を焼成する際、その焼成温度以下でも焼成残さが残りにくく好ましい。
【００２５】
６）ガラスフリットのバインダ樹脂に対する比が、１００：１０〜１００：５０（ガラスフリット：バインダ樹脂（固形分））の範囲にある。誘電体前駆層の焼成を良好に行うことができる。
【００２６】
７）誘電体前駆層の層厚が、４０〜１２０μｍである。
【００２７】
８）透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである。加熱に対して、形状、寸法において安定しており、好ましい。
【００２８】
本発明は、
走行する透明支持フィルムの表面上に、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液を塗工し、次いで乾燥して誘電体前駆層を形成するプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法において、
前記誘電体前駆層形成用塗工液が、鉛及び／又は鉛化合物を含まないガラスフリット、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であるバインダ樹脂、及び沸点５０〜１２０℃の化合物を少なくとも８０質量％含む溶剤を含むこと特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法にもある。
【００２９】
前記本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムは、上記製造方法により有利得ることができる。
【００３０】
上記製造方法において、塗工液の乾燥時の乾燥温度を８０〜１３０℃の温度範囲で行うことが好ましい。また透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。本発明の方法における加熱に対して、形状、寸法において安定しており、好ましい。
【００３１】
本発明は、前記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルにもある。
【００３２】
さらに本発明は、前記プラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体層転写用フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルにもある。
【００３３】
上記プラズマディスプレイパネルにおける誘電体層の厚さが、１０〜６０μｍである。厚い誘電体層を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムは、Ｐｂを含まないガラスフリットを用いているので、この転写用フィルムより得られる誘電体層による環境汚染の恐れが無く、家電リサイクル法に基づくこの誘電体層を有するディスプレイの解体、金属等の回収も容易になる。また本発明で使用されるガラスフリットは軟化しやすく、取り扱いが容易であり、これは鉛含有フリットに匹敵し得るものである。さらに、Ｐｂを使用していないため、誘電体層の質量が小さくなり、この転写用フィルムを用いて得られるディスプレイの軽量化にも貢献することができる。
【００３５】
また本発明の製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムは、上記の優れた性質に加えて、クレータの発生がなく、高い透明性を有するように誘電体層を容易に形成することができる。たとえ、膜厚の大きい誘電体層であっても、このような優れた特性の誘電体層を得ることが可能である。
【００３６】
従って、本発明の転写フィルムを用いて得られるプラズマディスプレイパネルは、環境汚染の恐れが無く、解体、金属等の回収が容易で、さらに軽量化が図られている。特に上記製造方法を利用した場合は、上記特性に加えて、表示欠陥（輝度ムラ等）の発生がほとんど見られないプラズマディスプレイパネルが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムは、基本構成として、透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を有する。
【００３８】
本発明では、ガラスフリットとして、その成分中に鉛、鉛化合物を含まないものを使用し、そしてバインダ樹脂として４５℃以下（特に−３０〜３０℃）のガラス転移温度を有する樹脂（一般に熱可塑性樹脂）を主として使用している。このように本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムは有毒で、質量の大きいＰｂを含んでいないことから、この転写用フィルムより得られる誘電体層による環境汚染の恐れが無く、この誘電体層を有するディスプレイの解体、金属等の回収も容易であり、さらに、誘電体層の質量が小さくなってディスプレイの軽量化に貢献することができる。また本発明で使用されるガラスフリットは軟化しやすく、取り扱いが容易であり、これは鉛含有フリットに匹敵し得るものである。
【００３９】
以下、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの構成要素について詳細に説明する。
【００４０】
本発明の透明支持フィルムは、一般に、透明性、可撓性を有するポリマーフィルムである。透明支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーター又はダイコーター等によって誘電体前駆層形成塗工液を塗布することができ、誘電体前駆層を有するフィルムをロール状に巻いた状態で保存し、供給することが可能となる。透明支持フィルムの材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレン等の含フッ素樹脂、ナイロン、セルロース等を挙げることができる。特に、加熱に対して、形状、寸法において安定しておりＰＥＴが好ましい。透明支持フィルムの厚さは、一般に２０〜１００μｍの範囲である。なお、透明支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、ＰＤＰのガラス基板への転写工程において、透明支持フィルムの剥離作業を容易に行うことができる。
【００４１】
透明支持フィルムに設けられる本発明の誘電体前駆層は、ガラスフリット及びバインダ樹脂を主成分とするものである。
【００４２】
本発明のガラスフリットは骨格成分中にＰｂ、鉛化合物（例、ＰｂＯ）含んでいないことに特徴を有する。そして、誘電体前駆層の焼成により透明性が良好な誘電層を得るために、そのＤＴＡ（示唆熱分析）軟化点が４００〜６５０℃の範囲（特に４８０〜５８０℃の範囲）内にあるものが好ましい。即ち、ガラスフリットの軟化点が４００℃未満である場合には、誘電体前駆層の焼成工程において、バインダ樹脂等の有機物質が完全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融してしまうため、形成されるガラス焼結体（誘電体層）中に有機物質の一部が残留し、その結果、ガラス焼結体が着色されて光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラスフリットの軟化点が６５０℃を超える場合には、６５０℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪み等が発生しやすい。
【００４３】
ガラスフリットの骨格成分としては、ＳｉＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＢａＯ、Ｂ2Ｏ3、ＣａＯ、Ｒ2Ｏ［但し、Ｒがアルカリ金属（好ましくはＬｉ、Ｎａ、Ｋ）を表す］、さらにＡｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＷＯ3、Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｇｄ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＳｎＯ、ＮａＦ、Ｖ2Ｏ5、ＺｒＯ2、Ｐ2Ｏ5、ＭｇＯ等を挙げることができる。
【００４４】
本発明のガラスフリットの骨格成分中にＰｂを含んでいない代わりに、その骨格成分中に、Ｒ2Ｏ（但し、Ｒがアルカリ金属（好ましくはＮａ、Ｋ及び／又はＬｉ）を表す）を０．１〜２０質量％含んでいることが好ましい（質量％の値は、ガラスフリットの骨格成分全体に対する値である。以下も同様）。これにより軟化点の低下を効率良く行うことができる。しかながら、加えすぎると得られる誘電体層の耐久性が低下する。
【００４５】
本発明のガラスフリットの骨格成分としては、下記のものを含むことが好ましい（但し、Ｒ2Ｏ及び（１）〜（３）の合計が１００質量％を超えない）：
（１）ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を３０〜７０質量％；
（２）ＺｎＯ及び／又ＢａＯを１〜４０質量％；及び
（３）Ｂ2Ｏ3及び／又はＣａＯを１〜２５質量％。
【００４６】
ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を主成分として使用することによりガラスとしての特性を付与する。ＺｎＯ及び／又ＢａＯを用いることにより、溶融した後、冷却した際、急激な固化が起こらず、徐々に固化するため、得られる誘電体層の表面のレベリング及び透明性に優れた外観が良好な膜が得られる。またＢ2Ｏ3及び／又はＣａＯを用いることにより得られる誘電体層の耐久性を向上させることができる。さらに必要に応じて、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＷＯ3、Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｇｄ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＳｎＯ、ＮａＦ、Ｖ2Ｏ5、を使用することが好ましい。これらの使用により、ガラスフリットの軟化点、得られる誘電体層の透明性、耐久性を向上させることができる。
【００４７】
本発明のガラスフリットは、球形度が、一般に０．２以上、０．５以上、特に０．７以上であることが好ましい。本発明におけるガラスフリットの球形度は、下記式により定義される。
【００４８】
（球形度）＝（粒子の投影面積に等しい面積を有する円の直径）／（粒子の投影像に外接する最小円の直径）
この式に含まれる投影面積および投影像は、誘電体前駆層の断面ＳＥＭ写真等から容易に測定できる。
【００４９】
さらに、本発明で用いられるガラスフリットは、円摩度が、一般に０．１５以上、０．２以上、さらには０．３以上であることが好ましい。本発明におけるガラスフリットの円摩度は下記式により計算される。
【００５０】
円摩度＝（ｒ１＋ｒ２＋ｒ３＋ ・・・・）／（Ｒ×Ｎ）
上式において、ｒ１＋ｒ２＋ｒ３＋ ・・・・：粒子の輪郭について凸部の曲率半径をとる、Ｒ：最大内接円の半径、Ｎ：凸部の全数である。
【００５１】
この式に含まれる粒子の輪郭、凸部の曲率半径、最大内接円の半径、凸部の数は膜形成材料層の断面ＳＥＭ写真および種々の画像解析装置等から容易に測定できる。
【００５２】
球形度および円摩度は、粒径、比表面積等と同様に広く粉体工学等で使用されている粒子の特性を表す数値である。本発明で用いられる球形度及び円摩度が高いガラスフリットは、例えば、原料の塊状ガラスを、ジェットミル、衝撃式微粉砕機等により粉砕することで、容易に製造することができる。
【００５３】
本発明で用いられるガラスフリットの平均粒径は、一般に０．５〜３μｍ、１〜２．５μｍが好ましい。ガラスフリットの平均粒径が０．５μｍ未満の場合には、得られる誘電体前駆層を焼成処理するときに、ガラスフリットの分散媒であるバインダ樹脂等が分解除去されにくくなり、最終的に形成されるガラス焼結体に有機物質が残留してしまう場合がある。そして、この結果、得られるガラス焼結体（誘電体層）が着色されたり、白濁したりして、透明性の著しい低下を招くことがある。一方、ガラスフリットの平均粒径が３μｍを超える場合には、得られる膜形成材料層上にクレータ状のへこみが多発しやすく、これを焼成処理して形成されるガラス焼結体が優れた表面平滑性を有するものとならない場合がある。なお、ここで言う「ガラスフリットの平均粒径」は、レーザー回折散乱法により測定された粒子径から求められる値をさす。
【００５４】
本発明で用いられるガラスフリットの粒度分布は、粒径が１０μｍ以上である粒子の割合が１０質量％以下であることが好ましい。粒径が１０μｍ以上である粗大粒子の割合が１０質量％を超える場合には、形成されるガラス焼結体が、表面平滑性に劣るものとなる場合がある。また、ガラスフリットの粒度分布として、粒径が０．７〜２．５μｍの範囲にある粒子の割合が４０質量％以上であることが好ましい。粒子径が０．７〜２．５μｍの範囲にある粒子の割合が４０質量％未満である場合には、ガラスフリットの粒度分布にバラつきが生じ、得られる転写フィルムのフィルム強度が不均一になる場合があり、形成されるガラス焼結体（誘電体層）にひび割れが生ずる場合がある。なお、「ガラスフリットの粒度分布」は、レーザー回折散乱法により測定された粒子径から求められる値をさす。
【００５５】
さらに、本発明で用いられるガラスフリットのＢＥＴ比表面積は、１．０〜５．５ｍ2 ／ｇの範囲にあることが好ましい。ＢＥＴ比表面積が１．０ｍ2 ／ｇ未満である場合には、転写フィルムの膜形成材料層におけるバインダ樹脂の吸着面積が小さすぎて得られる転写フィルムのフィルム強度が小さくなるため、形成されるガラス焼結体が基板から剥離したり、ひび割れが生ずる場合がある。一方、ＢＥＴ比表面積が５．５ｍ2 ／ｇを超える場合には、ガラスフリットとバインダ樹脂との吸着が強すぎて、焼成処理の際にバインダ樹脂が除去されにくくなり、ガラス焼結体に残留する場合がある。
【００５６】
また、本発明で用いられるガラスフリットのＢｌａｉｎ値は、３，０００〜２０，０００ｃｍ2 ／ｇの範囲にあることが好ましい。ここで、「Ｂｌａｉｎ値」とは、空気透過法により測定される比表面積であり、一般に、凝集二次粒子の比表面積を表すと言われている。ガラスフリットのＢｌａｉｎ値が３，０００未満である場合には、転写フィルムの膜形成材料層中に凝集二次粒子が多く存在し、得られるガラス焼結体の表面平滑性に悪影響を与える場合がある。一方、Ｂｌａｉｎ値が２０，０００を超える場合には、ガラスフリットとバインダ樹脂との吸着が強すぎて、焼成処理の際にバインダ樹脂が除去されにくくなり、ガラス焼結体に残留する場合がある。
【００５７】
本発明の転写用フィルムにおいて、誘電体前駆層中に占めるガラスフリットの割合は、形成されるガラス焼結体（誘電体層）に更に優れた無色透明性（高い光透過率）を付与するという観点から、５０質量％以上、特に６０〜９０質量％の範囲であることが好ましい。
【００５８】
本発明の転写用フィルムに用いられるバインダ樹脂には、ガラス転移温度Ｔｇが４５℃以下（好ましくは−３０〜３０℃）の樹脂、一般に熱可塑性樹脂が用いられる。即ち、本発明のバインダ樹脂としては、前述の焼成温度（一般に４００〜６５０℃）以下で焼成残さが無いことが要求される。換言すれば、焼成温度が、バインダ樹脂が完全に燃焼する温度より高ければ、バインダ樹脂の焼成残さが生じない。このように、バインダ樹脂を完全に燃焼させることにより、透過率の高い誘電体層が得ることができる。上記Ｔｇの範囲の熱可塑性樹脂を用いることにより、これを実現することができる。また転写用フィルムの誘電体前駆層は、焼成するためにガラス板に加温しながら転写されるが、その際、誘電体前駆層がガラス板に良好な追従性で転写することが求められる。この観点からもバインダ樹脂が上記Ｔｇ範囲を有することが必要である。
【００５９】
上記熱可塑性樹脂の例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート等のアクリル樹脂；エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を挙げることができる。これらの中では、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂は、特に低温で分解しやすく、焼結後残さとして残り難い。バインダ樹脂として上記Ｔｇを有するアクリル樹脂を使用することにより、形成される誘電体前駆層の、ガラス基板に対する優れた（加熱）接着性が得られる。従って、本発明の誘電体前駆層転写フィルムは、誘電体前駆層の転写性（ガラス基板への転写性）においても優れた性質を示す。このようなアクリル樹脂としては、適度な粘着性を有してガラスフリットを結着させることができ、誘電体前駆層の焼成処理温度（一般に４００〜６５０℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。このようなアクリル樹脂としては、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体を挙げることができる。
【００６０】
【化１】
【００６１】
式（１）において、Ｒ1 は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ2 は１価の有機基を表す。上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等のフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート等のシクロアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらの中で、上記一般式（１）中、Ｒ2がアルキル基又はオキシアルキレン基を含む基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。特にエチルヘキシル（メタ）アクリレート（例、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート）が、基板への貼り合わせが容易であり、好ましい。
【００６２】
（メタ）アクリレート化合物との共重合に使用される他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸等の不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン等のビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることができる。特にアクリル酸が基板への密着性が良好であり、好ましい。上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、一般に７０質量％以上、さらに９０質量％以上であることが好ましい。
【００６３】
本発明の転写フィルムにおいて、誘電体前駆層を構成するバインダ樹脂の熱可塑性樹脂分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量として３０００〜５０００００であることが好ましく、さらに１００００〜３０００００、特に５００００〜２０００００が好ましい。
【００６４】
本発明の誘電体前駆層におけるバインダ樹脂（固形分）の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、一般に１０〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部である。バインダ樹脂の割合が小さすぎると、ガラスフリットを確実に結着保持することができず、一方、この割合が大きすぎると、焼成工程に長い時間を要したり、形成されるガラス焼結体（誘電体層）が十分な強度や膜厚を有するものとならない場合がある。
【００６５】
誘電体前駆層を形成するために使用される塗工液には、上記ガラスフリット、樹脂バインダを溶解或いは分散させるために溶剤が使用される。溶剤としては、ガラスフリットとの親和性、バインダ樹脂の溶解性が良好で、膜形成材料組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより比較的容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が５０〜１２０℃、特に６０〜１１０℃である炭化水素、ケトン類、アルコール類及びエステル類を挙げることができ、これを主体とする溶剤組成が好ましい。従って、標準沸点（１気圧における沸点）が５０℃未満の溶剤、１２０℃を超える溶剤を使用しても差し支えない。本発明では、標準沸点５０〜１２０℃の溶剤としては特に芳香族炭化水素（中でもトルエン）が好ましい。
【００６６】
標準沸点５０〜１２０℃の溶剤としては、トルエン、等の芳香族炭化水素、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル等の飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；メチルエチルケトン等のケトン類を例示することができる。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。特定溶剤以外の溶剤の具体例としては、アセトン等の低沸点溶剤；テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系アルコール類、乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル等の乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート等のエーテル系エステル類等等の高沸点溶剤を挙げることができる。
【００６７】
本発明で用いられる誘電体前駆層形成用塗工液における溶剤の割合は、誘電体前駆層形成用塗工液の粘度を好適な範囲に維持する観点から、ガラスフリット１００質量部に対して、一般に５０〜３００質量部、好ましくは１００〜２００質量部である。また、全溶剤に対する沸点が５０〜１２０℃（特に６０〜１１０℃）である溶剤（特にトルエン等の芳香族炭化水素）の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、更に好ましくは９０質量％以上である。
【００６８】
本発明の誘電体前駆層形成用塗工液には、シランカップリング剤が含有していても良い。その例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルメトキシシラン等の飽和アルキルジメチルメトキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルメトキシシラン等の飽和アルキルジエチルメトキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルメトキシシラン等の飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類；ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルエトキシシラン等の飽和アルキルジメチルエトキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルエトキシシラン等の飽和アルキルジエチルエトキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルエトキシシラン等の飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類；ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルプロポキシシラン等の飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類；ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルプロポキシシラン等の飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類；ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルプロポキシシラン等の飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジメトキシシラン等の飽和アルキルメチルジメトキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジメトキシシラン等の飽和アルキルエチルジメトキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジメトキシシラン等の飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジエトキシシラン等の飽和アルキルメチルジエトキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジエトキシシラン等の飽和アルキルエチルジエトキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジエトキシシラン等の飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類；ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジプロポキシシラン等の飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類；ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジプロポキシシラン等の飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類；ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジプロポキシシラン等の飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類；ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−エイコシルトリメトキシシラン等の飽和アルキルトリメトキシシラン類；ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−エイコシルトリエトキシシラン等の飽和アルキルトリエトキシシラン類；ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−エイコシルトリプロポキシシラン等の飽和アルキルトリプロポキシシラン類等を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６９】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランが特に好ましい。
【００７０】
誘電体前駆層形成用塗工液におけるシランカップリング剤の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．００１〜５質量部である。シランカップリング剤の割合が上記範囲を下回る場合には、ガラスフリットの分散安定性の向上効果、形成される膜形成材料層における可撓性の向上効果を十分に発揮させることができない。一方、この割合が上記範囲を超える場合には、得られる誘電体前駆層を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。
【００７１】
本発明の誘電体前駆層に良好な可撓性と燃焼性とを付与するために、誘電体前駆層中に可塑剤が含まれていてもよい。可塑剤としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレート、或いはポリプロピレングリコールが好ましい。
【００７２】
可塑剤を含有する誘電体前駆層を備えた転写フィルムによれば、折り曲げても、誘電体前駆層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に優れたものとなり、これをロール状に巻き取ることも容易に行うことができる。
【００７３】
誘電体前駆層における可塑剤の含有割合としては、ガラスフリット１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０質量部とされる。可塑剤の割合が上記範囲を下回る場合には、膜形成材料層の可塑性を十分に向上させることができない場合がある。可塑剤の添加量が増えすぎると、得られる転写フィルムのフィルム柔度の値は一般的に高くなる傾向にある。
【００７４】
本発明の誘電体前駆層形成用塗工液は、上記の成分のほかに、分散剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤、分散剤等の各種添加剤を含んでいても良い。
【００７５】
本発明の誘電体前駆層形成用塗工液の調製は、例えば下記のように行うことができる。骨格成分として４２質量％のＳｉＯ2、３７質量％のＺｎＯ、１６質量％のＢ2Ｏ3、３質量％のＮａ2Ｏ、１質量％のＬｉ2Ｏ及び１質量％のＡｌ2Ｏ3からなるガラスフリット１００質量部に対して、アクリル樹脂１０〜４０質量部と、トルエン（溶剤）８０質量部とを主成分とする材料を混合することにより得ることができる。即ち、本発明の誘電体前駆層形成用塗工液は、上記ガラスフリット、バインダ樹脂、溶剤および必要に応じて添加する任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミル等の混練・分散機を用いて混練、混合することにより調製することができる。得られる誘電体前駆層形容塗工液の粘度としては、０．３〜３０Ｐａ．ｓであることが好ましい。
【００７６】
上記誘電体前駆層形成用塗工液を、透明支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、例えば、ロールコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ワイヤーコーター、ダイコーターによる塗布方法、特にロールコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ダイコーターによる塗布方法を挙げることができる。誘電体前駆層の膜厚は２０〜１００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍが良い。
【００７７】
上記誘電体前駆層の表面には、一般に、剥離シートが設けられる。剥離シートの材料としては、ガラス転移温度が５０℃以上の透明のポリマーが好ましく、このような材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン４６、変性ナイロン６Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリビニルクロライド等のポリマーを主成分とする樹脂を用いることができる。これら中で、ポリカーボネート、ポリメチルメタアクリレート、ポリビニルクロライド、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートが好適に用いることができる。厚さは１０〜２００μｍが好ましく、特に３０〜１００μｍが好ましい。
【００７８】
次に、本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法の好ましい１例を説明するための概略断面図を図１に示す。図１において、送り出しロール１１から透明支持フィルム１２が送り出され、回転する加熱ロール１３に接触して加熱されると共に送られ、その後加熱された透明支持フィルム１２は、その表面温度が余り低下しないような位置に配置されたコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液１６が塗工される。塗工された透明支持フィルムは、乾燥炉１７を通過して乾燥され、塗工層中の溶剤がほとんど除去されて誘電体前駆層１６Ａが形成され、その後案内ロール１８を介して巻き取りロール１９で巻き取られる。巻き取る際、送りロール９から送りされた剥離シート１０で誘電体前駆層を保護しながら３層で巻き取られる。
【００７９】
加熱ロール１３は、７５℃以上、好ましくは７５〜１２０℃（特に７５〜１１０℃）での加熱されており、一般に、透明支持フィルムの表面温度もほぼ同程度の温度に上昇する。加熱の程度の調整は、温度の設定、送り速度の設定、ロールの寸法、材質の変更により行うことができる。勿論、加熱されたロール以外の装置（例えば移動するベルト）による接触加熱でも良い。但し、ロールによる加熱は、効率良く、且つフィルムの形状、寸法を保持して加熱が容易であり、好ましい。
【００８０】
このように加熱された透明支持フィルムの表面温度は、誘電体前駆層形成用塗工液を塗工する時点でも、この温度から余り下がっていない温度、好ましくは５０〜９０℃（好ましくは６０〜８５℃）の範囲になるように、条件を設定することが好ましい。即ち、このために、加熱ロール１３とコーター１４との間の距離は、加熱された後９０秒以内（好ましくは１０〜６０秒）に塗工できるようにすることが好ましい。従って、この距離は透明支持フィルの送り速度に依存し、送り速度が大きい場合は、距離も長くなり、送り速度が小さい場合は、距離も短くる。
【００８１】
乾燥炉１７では、透明支持フィルムに塗工された塗工層から溶剤が除去される。この際の乾燥炉の温度は、一般に８０〜１３０℃の温度範囲に設定される。塗工時には、すでに透明支持フィルムが加熱されていることから、塗工層、特に透明支持フィルムの表面付近に存在する塗工層は、即座に加熱されるため、透明支持フィルムの表面付近の塗工層に含まれる溶剤（好ましくは比較的高沸点の溶剤、特にトルエン）が、特に蒸発し易い。それを補完するように乾燥炉で加熱されるため、塗工層全体の溶剤が円滑に除去されると考えられる。
【００８２】
特にこのような方法に適した溶剤組成としては、沸点５０〜１２０℃の溶剤、特にトルエンを主体にしたものが好ましい。特に溶剤の内８０質量％がトルエンであることが好ましい。また乾燥により得られる誘電体前駆層の層厚は、５０〜１００μｍ（好ましくは６０〜１００μｍ）が一般的である。本発明の方法は、比較的厚い塗布膜から溶剤を円滑に除去することが容易であり、さらに厚くても透明性に優れた誘電膜を得ることができる。上記塗工は、一般にロールコーター、ブレードコーター又はダイコーター等を用いることができる。
【００８３】
このようにして得られる本発明のＰＤＰ用誘電体前駆層転写フィルムは、前記の図２に示すように、ＰＤＰのガラス基板２１の表面に貼り合わされて使用される。本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有する本発明のプラズマディスプレイパネルの例が、前記の図２に示されている。ガラス基板２２にも、本発明の誘電体層を設けても良い。
【００８４】
上記転写工程は例えば次のように行うことができる。必要に応じて使用される転写フィルムの剥離シートを剥離した後、ガラス基板の表面（電極固定面）に、誘電体前駆層の表面が接触するように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラ等により熱圧着した後、誘電体前駆層から透明支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板の表面に誘電体前駆層層が転写される。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が７０〜１１０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．５〜１０．０ｍ／分を挙げることができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜６０℃とすることができる。
【００８５】
誘電体前駆層の焼成工程は、例えば誘電体前駆層が形成されたガラス基板を、高温雰囲気下に配置することにより、誘電体前駆層中に含有されている有機物質（例えばバインダ樹脂、残存溶剤、各種の添加剤）が分解等によって除去され、無機物質であるガラスフリットが溶融して焼結する。これにより、ガラス基板上には、ガラス焼結体の誘電体層が形成される。焼成温度としては、誘電体前駆層の構成物質によっても異なるが、一般に４００〜６５０℃である。
【００８６】
このようにして、本発明の転写フィルムによってガラス基板上に形成された誘電体層は、クレータの発生がなく、高い透明性を有するので、このような誘電体層を有するプラズマディスプレイパネルは、表示欠陥（輝度ムラ等）の発生がほとんど見られない。また前記のように誘電体層はＰｂを含まないので、環境汚染の恐れが無く、家電リサイクル法に基づくこの誘電体層を備えたディスプレイの解体、金属等の回収も容易になる。さらに、Ｐｂを使用していないため、誘電体層の質量が小さくなり、ディスプレイの軽量化に貢献することができる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８８】
［実施例１］
（バインダの調製）
バインダ樹脂配合
２−エチルヘキシルメタクリレート ９７質量部
アクリル酸 ３質量部
アゾビスイソブチルニトリル ０．２質量部
トルエン ８０質量部
【００８９】
上記の配合の混合物を、窒素ガス雰囲気下、穏やかに撹拌しながら、７５℃に加熱して重合を開始させ、この温度で８時間還流冷却下に撹拌して重合させ、アクリル樹脂を得た。酢酸エチルを加えて固形分を５０質量％に調製した。得られたアクリル樹脂は、重量平均分子量１４００００、粘度１０００ｃｐ（２０℃）、Ｔｇ−７℃であった。
【００９０】
（誘電体前駆層転写フィルムの作製）
ガラスフリットとして、亜鉛硼珪酸系ガラス（４２質量％のＳｉＯ2、３７質量％のＺｎＯ、１６質量％のＢ2Ｏ3、３質量％のＮａ2Ｏ、１質量％のＬｉ2Ｏ及び１質量％のＡｌ2Ｏ3からなる；ＤＴＡ軟化点：５５０℃；平均粒径３μｍ）を用意し、このガラスフリット１００質量部と、得られたアクリル樹脂溶液（樹脂分５０質量％）５０質量部とをビーズミルで混練することにより、ガラスフリットを分散させ、ペースト状の誘電体前駆層形成用塗工液を調製した。
【００９１】
次いで、図１に示す様な装置を用いて調製されたペースト状誘電体前駆層形成用塗工液を用いて透明支持フィルム上に誘電体前駆層を形成した。
【００９２】
予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ５０μｍ；Ｎｏ．２３；藤森工業（株）製）の透明支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を、送り出しロール１１から５ｍ／分の速度で送り出し、加熱ロール１３（スチール製、直径２０ｃｍ；温度８０℃）に接触させて加熱し、６０秒後に加熱された透明支持フィルム１２の表面にナイフコーター１４により支持ロール１５で支持されながらプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための前記ペースト状の塗工液１６を塗工した。３０秒後に、塗工された透明支持フィルムを、乾燥炉１７（温度１００℃）を５分間で通過して乾燥し、透明支持フィルム上に誘電体前駆層（膜厚７５μｍ）を形成した。
【００９３】
（誘電体前駆層の転写）
６インチパネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、誘電体前駆層の表面が接触するよう上記転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を７５℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を１ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、誘電体前駆層から透明支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に膜形成材料層が転写された。この誘電体前駆層の膜厚を測定したところ前記と同様７５μｍであった。
【００９４】
（誘電体層の形成）
転写された誘電体前駆層を４２０℃から１０℃／分の昇温速度で５８５℃まで昇温し、５８５℃の温度雰囲気３０分間に亘って焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体の誘電体層を形成した。この誘電体層の膜厚を測定したところ１８μｍであった。
【００９５】
［比較例１］
実施例１において、バインダの調製を以下のようにして得た以外は、同様にして誘電体前駆層の形成、転写及び誘電体層の形成を行った。
【００９６】
（バインダの調製）
バインダ樹脂配合
メチルアクリレート ８０質量部
２−エチルヘキシルメタクリレート １７質量部
アクリル酸 ３質量部
アゾビスイソブチルニトリル ０．２質量部
トルエン １００質量部
【００９７】
上記の配合の混合物を、窒素ガス雰囲気下、穏やかに撹拌しながら、７５℃に加熱して重合を開始させ、この温度で８時間還流冷却下に撹拌して重合させ、アクリル樹脂を得た。酢酸エチルを加えて固形分を５０質量％に調製した。得られたアクリル樹脂は、重量平均分子量１１００００、粘度１８００ｃｐ（２０℃）、Ｔｇ８０℃であった。
【００９８】
（誘電体前駆層の評価）
（１）誘電体前駆層の転写
前記誘電体前駆層の転写において、６インチパネル用のガラス基板の表面に誘電体層前駆層を転写した際、得られた転写層の外観を目視で観察して以下のように評価した。
【００９９】
良好： 転写層に皺等の外観不良が見られない
不良： 転写層に皺等の外観不良が見られる
【０１００】
（２）透過率（％）
ＪＩＳ−Ｋ−７１０５−１９８７に従い測定した。測定波長は４００〜７００ｎｍであった。測定器は（Ｕ４０００、日立（株）製）を使用した。
【０１０１】
（３）バインダのガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
得られたバインダを塗布、乾燥（１００℃、２分間）して、厚さ２５μｍ膜を得、これを長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ（厚さ２５μｍ）に裁断してサンプルとした。
【０１０２】
サンプルのＴｇを、ＴＭＡ (Thermal Mechanical Analysis) 装置ＳＳ６１００(SIIナノテクノロジー（株）製)を用いて、サンプル温度：３０〜１２０℃、昇温レート：５℃／分、引張張力：４．９×１０5Ｐａの条件で測定した。
【０１０３】
以上の条件で試験を行うと、図３に示すグラフが得られ、安定領域の接線と伸び領域の最大傾斜からの接線との交点をガラス転移温度とした。
【０１０４】
得られた試験結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法の好ましい１例を説明するための概略断面図である。
【図２】従来及び本発明のプラズマディスプレイパネルの構成を示す概略断面図である。
【図３】バインダのガラス転移温度の測定法を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１０７】
１１ 送り出しロール
１２ 透明支持フィルム
１３ 加熱ロール
１４ コーター
１５ 支持ロール
１６ 誘電体前駆層形成用塗工液
１６Ａ 誘電体前駆層
１７ 乾燥炉
１８ 案内ロール
１９ 巻き取りロール
９ 送りロール
１０ 剥離シート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムであって、
ガラスフリットがその骨格成分中に鉛及び／又は鉛化合物を含まず、且つバインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項２】
ガラスフリットが、その骨格成分中に、Ｒ2Ｏ（但し、Ｒがアルカリ金属を表す）を０．１〜２０質量％含んでいる請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項３】
ガラスフリットが、その骨格成分中に、
（１）ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を３０〜７０質量％、
（２）ＺｎＯ及び／又ＢａＯを１〜４０質量％、及び
（３）Ｂ2Ｏ3及び／又はＣａＯを１〜２５質量％
を含んでいる（但し、Ｒ2Ｏ及び（１）〜（３）の成分の合計が１００質量％以下である）請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項４】
ガラスフリットの軟化点が、４００〜６５０℃の範囲にある請求項１〜３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項５】
バインダ樹脂の熱可塑性樹脂が、アクリル樹脂である請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項６】
バインダ樹脂の重量平均分子量が、３０００〜５０００００の範囲にある請求項１〜５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項７】
ガラスフリットのバインダ樹脂に対する比が、１００：１０〜１００：５０（ガラスフリット：バインダ樹脂（固形分））の範囲にある請求項１〜６のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項８】
誘電体前駆層の層厚が、４０〜１２０μｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項９】
透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである請求項１〜８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項１０】
走行する透明支持フィルムの表面上に、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液を塗工し、次いで乾燥して誘電体前駆層を形成するプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法において、
前記誘電体前駆層形成用塗工液が、鉛及び／又は鉛化合物を含まないガラスフリット、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であるバインダ樹脂、及び沸点５０〜１２０℃の化合物を少なくとも８０質量％含む溶剤を含むこと特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記塗工液の乾燥時の乾燥温度を８０〜１３０℃の温度範囲で行う請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１３】
請求項１０又は１１に記載の製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１４】
誘電体層の厚さが、１０〜６０μｍである請求項１２又は１３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１】
透明支持フィルム、及びその表面上に設けられたガラスフリット及びバインダ樹脂を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムであって、
ガラスフリットがその骨格成分中に鉛及び／又は鉛化合物を含まず、且つバインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であること特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項２】
ガラスフリットが、その骨格成分中に、Ｒ2Ｏ（但し、Ｒがアルカリ金属を表す）を０．１〜２０質量％含んでいる請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項３】
ガラスフリットが、その骨格成分中に、
（１）ＳｉＯ2及び／又はＢｉ2Ｏ3を３０〜７０質量％、
（２）ＺｎＯ及び／又ＢａＯを１〜４０質量％、及び
（３）Ｂ2Ｏ3及び／又はＣａＯを１〜２５質量％
を含んでいる（但し、Ｒ2Ｏ及び（１）〜（３）の成分の合計が１００質量％以下である）請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項４】
ガラスフリットの軟化点が、４００〜６５０℃の範囲にある請求項１〜３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項５】
バインダ樹脂の熱可塑性樹脂が、アクリル樹脂である請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項６】
バインダ樹脂の重量平均分子量が、３０００〜５０００００の範囲にある請求項１〜５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項７】
ガラスフリットのバインダ樹脂に対する比が、１００：１０〜１００：５０（ガラスフリット：バインダ樹脂（固形分））の範囲にある請求項１〜６のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項８】
誘電体前駆層の層厚が、４０〜１２０μｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項９】
透明支持フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである請求項１〜８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルム。
【請求項１０】
走行する透明支持フィルムの表面上に、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の前駆層を形成するための塗工液を塗工し、次いで乾燥して誘電体前駆層を形成するプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの製造方法において、
前記誘電体前駆層形成用塗工液が、鉛及び／又は鉛化合物を含まないガラスフリット、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が４５℃以下であるバインダ樹脂、及び沸点５０〜１２０℃の化合物を少なくとも８０質量％含む溶剤を含むこと特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記塗工液の乾燥時の乾燥温度を８０〜１３０℃の温度範囲で行う請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写用フィルムの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１３】
請求項１０又は１１に記載の製造方法により得られるプラズマディスプレイパネル用誘電体前駆層転写フィルムの誘電体前駆層をガラス基板に転写し、焼成することにより形成された誘電体層を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１４】
誘電体層の厚さが、１０〜６０μｍである請求項１２又は１３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−３５１３７７（Ｐ２００６−３５１３７７Ａ）
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１７６４５８（Ｐ２００５−１７６４５８）
【出願日】平成１７年６月１６日（２００５．６．１６）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月１６日（２００５．６．１６）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
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