【課題】超硬合金やサーメットの基材と鋼等の相手材との接合において、基材と相手材とが強固に接合した接合体を得ることが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】超硬合金またはサーメットの基材の少なくとも一表面に、カーボンナノチューブからなる層が形成されている複合材料であって、前記の複合材料は、超硬合金またはサーメットの成形体からなる基材を準備する基材準備工程と、基材の表面にカーボンナノチューブからなる層を形成するカーボンナノチューブ形成工程と、カーボンナノチューブを成形した基材を加熱して焼結する焼結工程とを有する製造方法により製造される。 （もっと読む）

【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】サーメット焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体またはダイヤモンド焼結体を第２の被接合材３とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置された８００℃を超え１０００℃未満の温度で液相を生成する接合材２を介して接合されており、前記接合は０．１ＭＰａ〜２００ＭＰａの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている接合体。 （もっと読む）

【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体またはダイヤモンド焼結体を第２の被接合材３とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置された８００℃を超え１０００℃未満の温度で液相を生成する接合材２を介して接合されており、前記接合は０．１ＭＰａ〜２００ＭＰａの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている。 （もっと読む）

【課題】接合対象同士を生産性よく接合することができ、リサイクル時に有害なガスや煤煙などが発生しないマグネシウム合金部材を提供する。
【解決手段】複数のマグネシウム合金片（基材1と補強材２、ボス３、ピン４）が、無機接合層を介して接合されている。無機接合層の具体例としては、無機系接着剤や、ホットクラッドを行う際にマグネシウム合金片に形成される金属薄膜が挙げられる。無機接合層を介してマグネシウム合金片同士を接合しているため、切削により補強材などを形成する場合に比べて、材料の無駄を省くことができる。無機接合層を用いることで、マグネシウム合金部材をリサイクルする際に溶解しても、有害な煤煙が発生したりしない。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体の形成方法、および、２つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の形成方法は、第１の基板（基材）２１および第２の基板（基材）２２上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜３１、３２を形成する工程と、接合膜３１、３２同士が対向するようにして、第１の基板２１および第２の基板２２同士を接触させた状態で、第１の基板２１および第２の基板２２間に圧縮力を付与して、接合膜３１、３２同士を結着させることにより接合体を得る工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】中間層を使用した鋼系合金とチタンまたはチタン系合金との間の高強度異種金属接合方法を提供する。
【解決手段】鋼系合金母材Ａ１とチタンまたはチタン系合金母材Ａ２との間に、鋼系合金母材から第１中間層Ｂ１としてニッケル層、第２中間層Ｂ２としてクロム層及び第３中間層Ｂ３としてバナジウム、モリブデンまたはタングステン層の順に積層される中間層と、該中間層のバナジウム、モリブデンまたはタングステン層とチタンまたはチタン系合金母材との間に、チタン系またはジルコニウム系挿入材Ｃを挿入させた後、前記チタン系またはジルコニウム系挿入材の溶融温度以上、前記母材の溶融点以下の温度で加熱して、鋼系合金及びチタンまたはチタン系合金を接合する。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な２つの部材の接合体を得る技術を提供する。
【解決手段】第１の部材の接合面上にＳｉＯ₂薄膜を適宜の薄膜形成手法にて１０ｎｍ以上１０μｍ以下の厚みに成長させたうえで、該ＳｉＯ₂薄膜を酸溶液またはアルカリ溶液中に浸漬させ、該酸溶液またはアルカリ溶液中で、ＳｉＯ₂薄膜の表面に第２の基材を貼り合わせて貼り合わせ体を形成する。その後、該貼り合わせ体を所定の温度および雰囲気圧力にて所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】接合面に酸化皮膜が存在し、しかも冶金的な接合が直接には困難なマグネシウム合金と鋼とを強固に接合することができる異種金属の接合方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金材１と鋼板２を接合するに当たり、Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき（第３の材料）を施した亜鉛めっき鋼板２を鋼材として使用し、接合に際してＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎの三元共晶溶融を生じさせて、酸化皮膜１ｆや不純物などと共に接合界面から排出すると共に、Ａｌ_３Ｍｇ_２のようなＡｌ−Ｍｇ系金属間化合物や、ＦｅＡｌ_３のようなＦｅ−Ａｌ系金属間化合物を生成させ、これら金属間化合物を含有する化合物層３を介してマグネシウム合金材１と鋼板２の新生面同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】異種材質間の接合を含む広範な材質間の接合に使用することができ，かつ，接合対象とする基体に物理的なダメージを与えることなく接合を行うことがでる接合方法を提供する。
【解決手段】真空容器内において，平滑面を有する２つの基体それぞれの前記平滑面に，室温における体拡散係数が１×１０^-80m²/s以上の材料から成り，かつ，密度が８０％以上である高密度の微結晶連続薄膜を形成する。その後，前記２つの基体に形成された前記微結晶連続薄膜同士が接触するように前記２つの基体を重ね合わせることにより，前記微結晶連続薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記２つの基体を接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、超音波接合方法において、接合面積の拡大を可能にすると共に、素子や基板、或いは素子電極や基板配線などの損傷を回避することである。
【解決手段】本発明の実施の形態に係る超音波接合方法は、接合部材１を被接合部材２に圧接せしめると共に、接合部材１に超音波振動を与えることによって、接合部材１を被接合部材２に接合する方法において、接合部材１及び被接合部材２は銅を主成分として含み、接合部材１と被接合部材２の接合面１１，２１間に錫を主成分とする錫層４を介在せしめ、錫層４を挟んだ状態で接合部材１を被接合部材２に圧接し、常温で接合部材１に超音波振動を与えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冶金的な接合が直接には困難なマグネシウム合金材と鋼材の組合せであっても、強固に接合することができる異種金属の接合方法と、このような方法によって得ることができる異種金属接合構造を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金材１（第１の材料）と鋼材（第２の材料）を接合するに当たり、亜鉛（金属Ｃ）めっきを施した亜鉛めっき鋼板２を鋼材として使用すると共に、マグネシウム合金材１にはＡｌ（金属Ｄ）を含有させておき、接合に際してＭｇとＺｎの共晶溶融を生じさせて、酸化皮膜１ｆや不純物などと共に接合界面から排出すると共に、Ａｌ_３Ｍｇ_２のようなＡｌ−Ｍｇ系金属間化合物や、ＦｅＡｌ_３のようなＦｅ−Ａｌ系金属間化合物を生成させ、これら金属間化合物を含有する化合物層３を介して両材料１及び２の新生面同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができるとともに、使用後にはこれら基材同士を効率よく剥離することができる接合体の形成方法、および、２つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の形成方法は、第１の基板（基材）２１および第２の基板（基材）２２上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、銅と有機成分とで構成され、前記銅の含有率が原子比で８０ａｔ．％以上でかつ９０ａｔ．％未満である接合膜３１、３２を形成する工程と、接合膜３１、３２同士が対向するようにして、第１の基板２１および第２の基板２２同士を接触させた状態で、第１の基板２１および第２の基板２２間に圧縮力を付与して、接合膜３１、３２同士を結着させることにより接合体を得る工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、一部の領域において部分的に、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合方法、および、２つの基材を、かかる接合方法により、一部の領域において部分的に接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材２１上の一部の第１の領域３１０ａに接合膜３ａを形成し、第１の被着体４１を作製するとともに、第２の基材２２上の一部に、第１の領域３１０ａと異なるパターンで設定された第２の領域３１０ｂに接合膜３ｂを形成する工程と、各接合膜３ａ、３ｂに対してエネルギーを付与し、各接合膜３ａ、３ｂ中から脱離基を脱離させることにより活性化させる工程と、各接合膜３ａ、３ｂ同士が密着するように、２つの被着体４１、４２を貼り合わせることにより、各領域３１０ａ、３１０ｂが重なった部分において部分的に接合してなる接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【解決課題】従来以上の配向性を有し、かつ、高い強度を有するエピタキシャル薄膜形成用の配向基板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に接合された銅層とからなるエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板であって、前記銅層は、結晶軸のずれ角ΔφがΔφ≦６°である｛１００｝〈００１〉立方体集合組織を有するエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板である。この配向金属基板は、銅層の表面上に、形成されるエピタキシャル薄膜に対する中間層を備え、前記中間層は、ニッケル、酸化ニッケル、酸化ジルコニウム、希土類酸化物、酸化マグネシウム、チタン酸ストロンチウム（ＳＴＯ）、チタン酸ストロンチウム・バリウム（ＳＢＴＯ）、窒化チタン、銀、パラジウム、金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、白金からなる層を少なくとも１層備えるものとすることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ／配線部材間を摩擦攪拌接合した半導体装置を対象に、高い通電容量，放熱性の確保と併せて、信頼性の高い接合強度が得られる新規な配線構造、およびその配線構造に適用する配線接合方法，摩擦攪拌接合装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板にマウントした半導体チップの上面主電極に配線部材を摩擦攪拌接合法により重ね接合した半導体装置において、その配線部材（リードフレーム）として、１枚の厚さが１０〜１００μｍであるリボン状金属箔９の複数枚を組にして用い、半導体チップ／配線部材間の接合部では金属箔９の接合代９ａを一枚ずつ前後にずらして半導体チップの電極面に成層した金属膜３ａの上に重ね、各枚ごとに金属箔の接合代に上方から高速回転する回転ツール７を押し込んで複数地点Ｓ１〜Ｓ３をスポット状に摩擦攪拌接合する。 （もっと読む）

【課題】常温接合において、基板面に中間材を均一に形成し、接合時の加熱が不要で常温にて接合しても十分な接合強度が得られる方法、及び装置を提供する。
【解決手段】複数の基板４を中間材を介して常温で接合する方法において、複数のターゲット７を物理スパッタリングすることによって、前記基板の被接合面上に前記中間材を形成する工程と、被接合面をイオンビームにて活性化する工程と、を含む常温接合方法である。この場合、複数の種類の材料で構成されるターゲットを物理スパッタリングすることが好ましい。基板の被接合面から見て、種々の方向に配置された複数のターゲットから中間材の材料がスパッタリングされるので、前記被接合面へ中間材を均一に形成できる。更に、複数の種類の材料で中間材を形成しているので、単一種類の材料で中間材を形成しても接合し難い基板同士の常温接合が、接合時の加熱や過度な圧接無しに可能となる。 （もっと読む）

【課題】被接合体の接合部に対して選択的に通電させることで、低温、短時間で、その品質および機能が全体で均一である大型の焼結体などの大型の接合体を製造することができる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの被接合体のそれぞれの接合面を互いに突き合わせた接合部における２つの被接合体の接合面の間にインサート材を介在させ、接合部に通電するための電極と接合部における各被接合体との間において接合部以外の部分に絶縁材または高抵抗材を介在させ、加圧・通電加熱処理により、２つの被接合体を、接合方向に対して水平または垂直な方向に加圧しつつ接合部に選択的に通電して加熱し、少なくとも２つの被接合体を接合して接合体を製造することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】鉄基金属製部材同士を拡散接合して接合体を製造するに当たり、前記鉄基金属製部材の少なくとも一方に微細粒鋼を用いたときに、微細粒鋼の機械的特性の劣化を生じることなく、優れた接合強度を確保できるような技術を提供する。
【解決手段】鉄基金属製部材同士を拡散接合して接合体を製造するに当たり、前記鉄基金属製部材の少なくとも一方に微細粒鋼を用い、接合すべき両部材の接合面には、夫々の厚みが１．０μｍ以上で且つその総和が１２μｍ以下となるように亜鉛層を形成しておき、該亜鉛層を重ね合わせて６３０〜７７０℃、３０〜２００ＭＰａで５〜７０分間加熱加圧すればよい。 （もっと読む）

この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 （もっと読む）

【課題】薄板接合装置及びこれを用いた薄板接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に従う薄板接合装置は、工程チャンバ１０及び工程チャンバの一側に連結され、工程チャンバを真空状態にするポンプ５０を含む。工程チャンバ内には、第１及び第２の金属薄板１ｔ、２ｔをそれぞれ供給する第１及び第２の供給部２１，２２、供給された第１及び第２の金属薄板の間に接合物質を噴射する噴射部３０、及び第１及び第２の金属薄板を接合させる接合部２５が備わる。これにより、接合物質の接合力が向上し、多様な接合物質が使用できる。 （もっと読む）