【課題】化合物半導体素子ウェハーの製造方法において、極めて高い歩留まりで正確に切断することができ、さらに加工速度が速く、生産性を改善させることができる化合物半導体素子ウェハーの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に複数の化合物半導体素子が分離帯域を介して配列された化合物半導体素子ウェハーの製造方法であって、その分離帯域の基板表面（半導体側）に、化合物半導体層が存在する状態でレーザー法により割溝を形成することを特徴とする化合物半導体素子ウェハーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、ビームプロファイルの変形に特別な光学素子を用いずに、高い切削能力を得ること。
【解決手段】 基本波レーザビームλ₁を出射するＹＡＧレーザ（レーザ源）５と、基本波レーザビームλ₁を内部でウォークオフ現象によりビーム断面形状が一方向に扁平した４倍波（高調波）レーザビームλ₄に変換して出力する非線形光学結晶の第２の波長変換素子７と、４倍波レーザビームλ₄を集光して被加工物２に照射する光学系３と、４倍波レーザビームλ₄を相対的に移動させて被加工物２への照射位置を移動させる移動機構４とを備えたレーザ加工装置であって、移動機構４が、４倍波レーザビームλ₄の移動方向と扁平の方向とを一致させている。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバなどの光伝送手段を用いてパルス光を照射対象物へと好適に照射することが可能なパルス光照射装置、及びパルス光照射方法を提供する。
【解決手段】 所定波長のパルス光を供給するパルスレーザ光源１０と、パルス光を照射対象物Ｓへと伝送するマルチモードファイバ１５とを用いてパルス光照射装置１Ａを構成する。また、マルチモードファイバ１５の入力側に、パルス光源１０からファイバ１５へと入力されるパルス光の時間波形を広げる入力側パルス光制御部３０を設置し、その出力側に、ファイバ１５から出力される出力パルス光の時間波形を縮めて、所望の波形を有する照射パルス光を生成する出力側パルス光制御部４０を設置する。 （もっと読む）

【課題】 レンガの表面に付着した放射性廃液固化ガラスを上記レンガから容易に分離することのできるガラス除去方法を提供する。
【解決手段】 レンガのガラス付着面にレーザ光を直接照射することで放射性廃液固化ガラスだけを熱膨張させ、その脆性破壊により破砕してレンガの表面から除去する。特に放射性廃液固化ガラスだけに熱膨張歪みを与えるべく、レーザ光の照射強度、スポット径、走査速度を適正に設定する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】レーザ光源２００からレーザ光ＬＢ１を発し、変換手段３００を経たレーザ光ＬＢ２を集光手段４００によって集光し、被加工部位に照射する。駆動機構５００によってステージ５０１を移動させつつレーザ光ＬＢ２を連続照射することにより、被照射領域を連続的に変位させながらライン加工を行う。変換手段３００が、ビーム断面形状を走査方向に長手方向を有するようにレーザ光に異方性を与えることで、レーザ光の走査速度を小さくすることなく被加工物に対するレーザ光の積算照射時間を高めることができるとともに、レーザ光の出力パワーを効率的に利用した適切なピークパワー密度のレーザ光を被加工領域に照射することができる。これにより被加工領域のアスペクト比が高い加工を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 鮮明にマーキングを行うことができ、クラックが発生するのを防止することもできる。
【解決手段】 紫外線レーザ光１によってマーキング３０を施すようにしている。紫外線レーザ光１としては、例えば波長が１００〜４００ｎｍの範囲からなり、各種の硬質材料の全てに対して明確にマーキングを施せ、熱衝撃によるクラックを生じさせることのない必要があることから、１５７ｎｍ以上３５５ｎｍ以下の範囲であることが好ましく、更には熱衝撃に特に弱い硬質材料も存在することから、３００ｎｍ以下が望ましい。レーザ発振源としては、Ｌｉ_２Ｂ_４Ｏ_７、ＣｓＬｉＢ_６Ｏ_１０、β−ＢａＢ_２Ｏ_４、Ｓｒ_２Ｂｅ_２ＢＯ_７などの結晶を利用した固体からなる。 （もっと読む）

レーザパルスエネルギ調整は、レーザで処理された対象物に関連した特性メトリックを満たす異なるレーザ間のレーザパルス幅の変化の効果についての理解によって動機付けられる。好適な実施例では、調整により、対象試料にビアを穿つ異なるレーザ間で、この効果を正規化される。各ビアを形成するための対象試料に提供されるパルス数は、異なるビア特性メトリックを制御すべく適用されるパルスエネルギに基づいて代えることができる。 （もっと読む）

１対のチューブ状部材を結合する方法及び装置が開示される。各チューブ状部材の第１端部分と第２端部分をそれらの軸線の周りに回転しうるように把持する。次いで、各チューブ状部材をそれらの軸線の周りに回転させる、該１対のチューブ状部材を結合するためにそれらのチューブ状部材に向けて半径方向にレーザービームを放射する。
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２００ｎｍ未満の寸法を有する少なくとも１つの要素を有するマイクロ構造を、ワークピース上に製造する方法。約ｆｐｓ未満の期間および約３８０ｎｍ未満のピーク波長を有するＵＶレーザ光のパルスを生成する。これらのＵＶレーザ光のパルスを、ワークピース（１２４）の目標エリア内の実質的に回折限界のビームスポット（３０６）に集束する。ワークピース（１２４）の目標エリアにおけるこの実質的に回折限界のビームスポット（３０６）のフルエンスを、目標エリア（３０４）のうちＵＶレーザ光のパルスの１つによって加工された部分の直径が２００ｎｍ未満であるように制御する。
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照明波長の回折限界よりも大きな位置揃え公差を達成するように、レーザマイクロ加工システムを予備較正する方法。ビームスポットが上面に入射するように、ブランクをシステム中に装着する。ブランクに２つのマークをアブレーションする。マークの中心は所定距離離れている。ブランクを光で照明し、デジタルカメラで撮像する。得られた画像は、各画素が、照明波長の半分未満である、被撮像面上のある距離に対応する幅を有するようなスケールにされる。マークの中心間の画素数がこの距離を決定する。画像におけるマークの位置を決定し、デジタルカメラによって撮像される表面に対して座標系を定義する。この座標系におけるビームスポットの座標もまた、第２のマークを用いて決定される。
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軟Ｘ線の波長と合わせて集光効率を向上させる楕円ミラーを利用することで、軟Ｘ線のエネルギー密度を高くし、パターニングした軟Ｘ線（パターニング光）と加工用のレーザー光の両方を照射することなく、軟Ｘ線のみで、無機材料等の被加工物を数ｎｍの精度で加工及び／又は改質する。
光源部７から放射される軟Ｘ線１４を、楕円ミラー１５で高エネルギー密度に集光して所定のパターンで被加工物１９に照射し、被加工物１９を所定のパターンで軟Ｘ線１４を照射した部分のみを加工する。 （もっと読む）

本発明の方法およびレーザ装置は、加工物(20)上のターゲット位置(16)に光ビームの形態(28)で加熱エネルギを照射することにより、加工物から迅速な材料除去を行い、その寸法安定性を維持しながら温度を上昇させる。加工物のターゲット部が加熱される場合に、レーザビーム(12)は加熱されるターゲット位置上に入射するように向けられる。このレーザビームは、加工物からターゲット材料の除去を行うのに適切な加工レーザ出力を好適に有する。ターゲット位置上の加工レーザ出力および加熱エネルギの組み合わされた入射は、加工レーザ出力が、ターゲット材料が加熱されない時に実現可能な材料除去速度よりも高い材料除去速度で、ターゲット材料の一部を除去することを可能にする。
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この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、フリップチップ搭載部のバンプ接続用パッドを各内層の回路と孔径２５〜３００μｍのスルーホール導体で接続し、該内層回路からは周囲に広がる回路を形成し、該周囲に広がる回路を表裏貫通した孔径２５μｍ以上のスルーホール導体で、少なくともフリップチップ搭載部の裏面でハンダボールパッドに接続している高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 加工能率の高いエキシマレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本装置１０は、エキシマレーザ光の発振器１１と、発振器から出射されたエキシマレーザ光を所定の形状パターンに規制するマスク１４とを備え、マスクによりパターン規制されたエキシマレーザ光により被加工物に加工を施すエキシマレーザ加工装置である。本装置は、被加工物を保持し、かつ、被加工物の被加工面がエキシマレーザ光の照射方向に対して設定角度になるように被加工物を回転させ、被加工面を位置決めする角度調整治具１６と、エキシマレーザ光の発振器とマスクとの間に配置され、エキシマレーザ光の照射方向に対する被加工面の設定角度に基づき、エキシマレーザ光の照射方向に対する被加工面の角度とエキシマレーザ光の所要エネルギーとの関係に従って規定した所定の減衰率で、エキシマレーザ光を減衰させる光学的アッテネータ５４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被加工物の板厚内に文字及び、絵柄、図柄等を描画することによって、描画精度が良く、しかも安価で径年劣化のない簡単且つ安易な描画方法を提供する。
【解決手段】描画装置本体から照射制御されたレーザ光を被加工物の裏面に配設した反射部材からの反射光により被加工物の板厚内の中心に文字及び、絵柄、図柄をレーザ光により描画方法 （もっと読む）

【課題】 高出力の１つのエネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、小径のスルーホールを、多数枚の銅張板に、一度に精度良く、直接高速であける方法を得る。
【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ／パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張板に多数枚同時に貫通孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅箔面上に、融点９００℃以上でかつ結合エネルギー３００KJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種以上３〜９７vol％含む有機物の塗膜或いはシートを配置し、これを２〜１０枚重ねて配置し、この上から炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して同時に多数枚の銅張板に貫通孔用の孔を形成する。
【効果】 高速でスルーホール用貫通孔が形成でき、孔壁の接続信頼性が良く、経済性の改善されたプリント配線板用スルーホール貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）