【課題】半導体基板からの異形線部を含む半導体装置の切り出しを、高速で行うことができ、かつ良質な切断面を確保できる半導体切断システムを提供する。
【解決手段】半導体切断システムは、半導体基板１２０を、第１の部分および該第１の部分とは異なる形状を有する第２の部分を有する予定分割線に沿って切断することにより半導体装置１３５′を切り出す。半導体切断システムは、該半導体基板を第１の部分に沿って切削ブレードにより切断するブレード切断部２００と、該半導体基板を第２の部分に沿ってレーザ光により切断するレーザ切断部１００とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置において、空間変調素子の投影光学系の光軸に対する基準面の傾きを変えても、良好な精度で被加工物を加工することができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置１００を、レーザ光を発生する加工用光源１と、加工用光源１により発生されたレーザ光を微小ミラー配列面３Ａ上の複数の微小ミラーにより空間変調する微小ミラーアレイ３と、微小ミラーアレイ３により空間変調された加工用反射光４を被加工物１０に投影する投影光学系５１と、被加工面１０ａを撮像し、被加工面１０ａの画像から微小ミラーアレイ３を駆動する変調データ２０８を生成する画像処理ユニット１５とを有し、画像処理ユニット１５が、投影光学系５１の光軸に対する微小ミラー配列面３Ａの傾きに応じて発生する加工用反射光４の照射範囲のずれを補正する照射ずれ補正手段を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】深い溶け込み深さが要求され、かつ、溶接欠陥が発生し易い条件においても、溶込み深さと溶接欠陥の防止を両立させることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】第１レーザ光源２から射出された第１レーザビームＢ１は、コリメートレンズ３により平行光線とされ、所定周期で回動方向８に回転ミラー４を回動させることにより、その反射角度が所定周期で変更され、固定ミラー５によりダイクロイックミラー６へ導かれ、ダイクロイックミラー６により反射されると共に第２レーザビームＢ２と重畳された後、集光レンズ７により集光されて、ウィービング方向９にウィービングされながら対象部材１０に照射される。 （もっと読む）

インク組成物は、例えば、オクタモリブデン酸アンモニウムであるマーキング成分と、例えば、７８０〜２５００ｎｍのレーザ照射を吸収する例えば還元されたインジウムスズ酸化物である金属塩と、を備え、これによりマーキング成分を変色させる。 （もっと読む）

【課題】レーザの効率、省スペース等において有利な熱処理加工ツールを有し、粗加工から熱処理、及び、仕上げまでワークを主軸から取り外さずに工程集約して加工可能な複合加工機及びこれを使用した加工方法を提供することにある。
【解決手段】予め定めた方向に設定されたＸ軸、及びＸ軸に直交するＺ軸のＸＺ平面内で移動するワーク加工ユニットと、ワークに熱処理を施す熱処理加工ツールと、ワークに形状加工を施す形状加工ツール、又は、ワークに仕上げ加工を施す仕上げ加工ツールから選択されたツールをワーク加工ユニットに装着するツール装着ユニットと、を有し、熱処理加工ツールは、レーザ発振器から導光部を介して受光した光をワークに集光する集光ヘッドを含むことを特徴とする複合加工機とする。 （もっと読む）

【課題】管状ワークの閉塞端に、必要な開口面積の孔をより精密に加工する。
【解決手段】閉塞端を有する管状ワーク内にアシストガスを加圧供給して、前記閉塞端にレーザビームを照射し、開けられた孔からのアシストガス流出量に基づき孔径を把握することにより、必要な開口面積の孔を加工する方法。穿孔中、一回又は数回レーザビームＬをオフにすることによって、それ以前の比較的小さなアシストガス流出量Ｑの振れに対し、比較的大きなアシストガス流量Ｑの振れｆ_１、ｆ_２が、レーザビームのオン・オフの時間に対応して発生した場合には、ドロスが発生していると判断することができる。かかる場合には、アシストガス流出量Ｑの触れｆ_１、ｆ_２を抑制するように、レーザ加工条件を変更する。 （もっと読む）

【課題】レーザマーキングによって優れたコントラスト、視認性を有する表示を付すこと。
【解決手段】内視鏡３を形成する熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又はゴムに着色剤を添加し、この着色剤を添加した部位に波長３５５ｎｍ、５３２ｎｍ又は１０６４ｎｍのＹＡＧ又はＹＶＯ_４のパルスレーザ光を照射することにより発色させて形成された文字、記号を含む符号を表示する。 （もっと読む）

【課題】被加工基板を割断予定線に対応する垂直な面で割断し、ソゲ量を小さく抑えること。
【解決手段】本発明の割断装置は、脆性材料からなる被加工基板６０を、割断予定線７１に沿って局部的に加熱し、その際に生じる熱応力によって当該被加工基板６０に亀裂を生じさせて割断するものである。割断装置は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持された被加工基板６０の割断予定線７１に沿うレーザ光照射位置ＬＰにレーザ光ＬＢを照射して局部的に加熱するレーザ加熱部３０と、割断予定線７１の近傍であって、レーザ光ＬＢのレーザ光照射位置ＬＰと異なる加熱光照射位置ＨＰにレーザ加熱部３０と異なる波長の加熱光ＨＢを照射する加熱光照射部３５とを備えている。加熱光照射部３５から照射される加熱光ＨＢによって、被加工基板６０の被加工基板６０の内部を割断予定線７１の側方に沿って加熱する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板におけるパターンニングで、強度や波長の異なるレーザ光を複数段階に分けて照射する場合にも、効率良く加工が行える方法と装置を提供する。
【解決手段】波長と強度の少なくともどちらか一方が異なるレーザビーム３ａ，３ｂを照射する第１，第２のレーザ発振器２ａ，２ｂと、被加工物１を移動させるステージ装置５と、各レーザビーム３ａ，３ｂを、被加工物１の所定位置に導く光学系４ａ，４ｂを備える。光学系４ａ，４ｂは、各レーザビーム３ａ，３ｂと被加工物１との相対移動方向に応じて、各レーザビーム３ａ，３ｂによって被加工物１の加工が可能なように、各レーザビーム３ａ，３ｂが前記の順に被加工物１の所定位置に照射すべく、可動装置６によって可動する。
【効果】各レーザビームと被加工物を相対移動方向に限定されず、余分な移動を行うことなく、効率良くレーザ加工が行える。 （もっと読む）

【課題】 光学窓のクリーニング効果を従来よりもさらに高めて、メインテナンス周期を飛躍的に増大させることができる真空処理装置を提供すること。
【解決手段】 真空処理装置は、真空処理室１０と、真空処理室１０の壁部１２に配置された透光性部材２２を有する光学窓２０と、真空処理室の内側にて透光性部材２２の周縁側に配置された、第１開口１４を有する接地電極１２と、真空処理室１０の外側にて透光性部材２２の周縁側に配置された、第１開口１４と対向する第２開口３２を有するＲＦ電極３０とを有する。真空処理室１０内に処理用ガスが導入され、ＲＦ電極３０及び接地電極１２間の電界によってプラズマを生成し、負の自己バイアス電位Ｖｆに帯電された透光性部材２２をプラズマ中のイオンによりスパッタしてクリーニングする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する方法において、基体の厚さが厚くなっても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法、レーザ加工装置、および、表示装置、電気光学装置、並びに、電子機器を提供する。
【解決手段】基体としての基板Ｐの製造方法は、基板Ｐに第１のレーザ光４５ａを照射して、第１の材料変質部４７ａを形成する工程と、第１のレーザ光４５ａとは性質の異なる第２のレーザ光４５ｂを照射して、第１の材料変質部４７ａに接続するように第２の材料変質部４７ｂを形成する工程と、基板Ｐに応力Ｆを加えて、分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のパワーを調整可能としながら、立ち上がり応答特性の不具合を抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置は、電流、及び発振周波数により決定される発振条件に基づいてレーザ光を出射するレーザ発振器を有し、レーザ光を加工対象物に照射して加工を行う。そして、レーザマーキング装置は、レーザ発振器１から出射されたレーザ光の光軸上で該光軸に沿った軸中心で回動可能に設けられその回動角度に応じて同レーザ光の偏光方向を変える１／２波長板２と、１／２波長板２を回動させるためのモータ３と、１／２波長板２を通過したレーザ光の内、所定の偏光方向のレーザ光のみを通過させる偏光板４とを備え、モータ３によって１／２波長板２を回動させることで、偏光板４を通過し加工対象物１１に照射するためのレーザ光のパワーを調整可能とされている。 （もっと読む）

【課題】プラスチックシートを、ひび割れや欠け等を生じさせず、高精度で平滑な切断面に切断加工する方法を提供する。
【解決手段】光硬化性を有するシリコーン系樹脂が少なくとも３重量％含有されている光硬化性樹脂組成物から形成された厚さ（Ｔ）が０.０５〜２．０ｍｍの範囲のプラスチックシートを、炭酸ガスレーザー光を照射して切断するにあたり、レーザーパワー密度（Ｄ）が３．０〜１２．０Ｊ／ｍｍ²の範囲となるようにレーザー発振条件及び加工速度を制御するプラスチックシートの加工方法である。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断方法において、高スループット、低コスト、高精度で基板を切断するレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の基板１，１８を貼り合せた重ね基板を切断する方法であって、前記重ね基板１，１８の切断位置に沿って当該基板１，１８の相互間に、当該各基板１，１８を透過する波長の光を吸収する性質を持ったパターン部材２１を配設し、基板１，１８を透過する波長のレーザをパターン部材２１に沿って照射し、これによって前記重ね基板１，１８を前記パターン部材２１に沿って切断すること。 （もっと読む）

【課題】割断部の加工精度を向上させたレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。
【解決手段】被加工物の表面近傍に第１レーザ光を集光させて初期クラックを形成し、前記初期クラックを起点として前記被加工物に割断クラックを進展させて、前記被加工物を割断することを特徴とするレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。 （もっと読む）

【課題】
重ねガラスのうちの指定する板のみに、選択的に熱応力割断を行うこと。
【解決手段】
重ねガラスの全ての板を透過し、その一部が吸収されるレーザ光を照射し、ガラス板中に熱応力を発生させる。同熱応力の強度を、初亀裂が設けられている板には割断を発生させ、その他の板には発生させないように制御する。割断指定の板のみに初亀裂をあらかじめ設けることによって、割断の有無の選択を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の合焦位置を容易に見つけられるようにしたレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】溶接用レーザ光の光束の最外周部分を通過するように２本の可視光のパイロットレーザ光２０１を入れるためのパイロットレーザ光源を配置した。合焦時（ｂ）には２本のパイロットレーザ光は１つ見える。合焦していないとき（ａ）および（ｂ）は２点に見える。２本のパイロットレーザ光２０１が１つに見えるように溶接用レーザ光の焦点位置（焦点距離）または溶接用レーザ光の射出位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の熱変形によるレーザ光の照射位置のずれを防止し、高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】レーザ光を加工対象物３２の複数の位置に照射して所定の領域にレーザ加工を行うレーザ加工装置２０において、前記加工対象物３２を載置させる加工ステージ２５と、前記加工ステージ２５を前記複数の位置に移動させる加工ステージ駆動手段２６と、前記加工ステージ２５の位置を検出する位置検出手段２７と、前記加工対象物３２の厚さを計測する厚さ計測手段２９と、加工対象物３２への加工条件に基づいて、予め蓄積された複数の加工条件に対する補正パターンから特定の補正パターンを取得し、取得した補正パターンによりレーザ光の照射位置を補正するよう制御を行う制御手段３１とを有することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】サファイアやダイアモンドなどの硬質結晶性難加工材料の内部に、完全に閉じた構造であり、かつ輪郭が明確な中空領域を簡単な工程で形成すること。
【解決手段】レーザ光源１１０は、加工用のフェムト秒パルスレーザを発生する。可変ＮＤフィルタ１２０は、フェムト秒パルスレーザのパルスエネルギを制御する。電磁フィルタ１３０は、フェムト秒パルスレーザから単一パルスを切出す。油浸対物レンズ２１０は、単一パルスレーザを集光して加工対象材料Ｓの内部の集光位置に焦点像を形成する。フェムト秒パルスレーザのパルス幅、単一パルスレーザのパルスエネルギ、及び単一パルスレーザを集光する油浸対物レンズ２１０の開口数ＮＡをそれぞれ最適な値に調整することにより、単一パルスレーザを集光照射するという１工程のみで、加工対象材料Ｓの内部に略真球状の微細で形状が整った中空領域を、完全に閉じた構造で形成することができる。 （もっと読む）