【課題】被加工物のサイズや積層状態等に影響されることなく、被加工物を安定に固定して高精度なレーザー加工を行う。
【解決手段】超短パルスレーザー加工装置の加工ステージ１１０に載置されるレーザー加工冶具１において、被加工物３のレーザービーム１２１が入射する加工主面３ａの上に、全面に接する保護シート２０を配置し、固定用ネジ５を介して被加工物３に密着させる構成とし、被加工物３や、当該被加工物３から切り出される微細な部品が加工中に光圧によって位置ずれしたり振動することを防止し、高精度のレーザー加工を可能にした。保護シート２０の加工主面３ａに対する当接面は、必要に応じて、粘着面２０ａとすることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材同士を溶着させるレーザー溶着において、高い気密性を保持しながら、良好な溶着強度が得られる、レーザー光照射条件制御方法及びレーザー溶着加工方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂部材同士をレーザー光の照射により溶着させるに際し、該部材同士として、用いるレーザー光に対して透過率が２０％以上の部材Ａと、該レーザー光に対して透過率が１％以下の部材Ｂを用い、部材Ａ側からレーザー光の照射を行い、下記式の関係を満たす照射条件を選定するレーザー光照射条件の制御方法、及び下記式の関係を満たすレーザー溶着加工方法である。
βＸ^-0.7≦Ｙ≦Ｘ^-0.7 （βは部材ＡとＢとの隙間関数で、β＝１．５Ｚ＋０．４、Ｘ＝ｄ／ｖ［ｓｅｃ］、Ｙ＝４×Ｐ×α／（πｄ²）［Ｊ／ｓｅｃ・ｍｍ²］であり、ｄはレーザー光のスポット径［ｍｍ］、ｖはレーザー光のスポット走査速度［ｍｍ／ｓ］、Ｐはレーザー光出力［Ｊ／ｓｅｃ］、αは部材Ａにおけるレーザー光の透過率を示す。Ｚは部材ＡとＢとの隙間［ｍｍ］であり、０〜０．２の範囲である。） （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射による熱の影響を可能な限り排除して、所望形状の微細な凹部をローラ表面に形成することができるローラ加工方法、およびローラ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器３により出力されたレーザ光２１を加工ヘッド４により集光してローラ２の表面に照射する。エンコーダ５ｃはローラ２の回転位置に応じた信号を出力する。制御部２４は、エンコーダ５ｃの出力信号に基づいて、ローラ２の表面の同一箇所に、ローラ２が一回転する毎にレーザ光２１を照射することを複数回繰り返して凹部を形成するように、レーザ発振器３を制御する。 （もっと読む）

集積回路における導電性リンクを加工するシステムと方法は、異なるパルス幅を有する一連のレーザパルスを使用し、前記導電性リンクの下にある材料に実質的に損傷を与えることなく標的構造のそれぞれの異なる部分を除去する。一の実施形態においては、 超高速レーザパルスまたは一群の超高速レーザパルスは、標的エリアにおける上部パッシベーション層とリンク材の第１の部分を除去する。次に、ナノ秒レーザパルスが、リンク材の第２の部分を除去し、集積回路の２つのノード間の電気的接続を切断する。ナノ秒レーザパルスは、リンクの下にある材料に対する損傷を軽減するかまたは削除するように構成される。 （もっと読む）

【課題】第１基板１１の端子領域１３を分断せずに第２基板母材３２の対向領域のみをレーザー分断する。
【解決手段】第１基板１１の外形を形成するための第１分断ライン４１に沿って、第１基板母材３１及び第２基板母材３２を同時にレーザー分断する第１分断工程と、対向領域と第２基板１２との境界である第２分断ラインに沿って、第２基板母材３２をレーザー分断する第２分断工程とを具備する。第２分断工程では、レーザー光を反射する反射膜１４を、第２基板母材３２の表面の法線方向から見て第２分断ラインに重なるように、第１基板母材３１と第２基板母材３２との間に配置した状態で、第２基板母材３２をレーザー分断する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の伝搬効率を向上させて、安定した加工品質を確保する。
【解決手段】ワークＷに噴流液体を噴射するノズル３と、ノズル３に噴流液体を供給する液体供給手段６と、を有し、ノズル３から噴射された噴流液柱Ｆ内に導かれたレーザー光Ｌによるレーザー加工装置であって、噴流液体を層流状態でノズル３に供給する層流形成流路８を有し、層流形成流路８は、液体供給手段６から供給された噴流液体をノズルの軸線Ｇ周りに環状に分配する空洞が形成された分配流路８１と、ノズルの軸線Ｇ方向下流側において分配流路８１に連通して設けられ、分配流路８１よりも狭い流路で軸線Ｇ周りに環状の空洞が形成された連絡流路８２と、ノズルの軸線Ｇ方向上流側に隣接して設けられ、噴流液体を貯留してノズル３に供給する液体貯留室８３と、を備え、液体貯留室８３の外周縁部は、環形状の全周にわたって連絡流路８２と連通されている。 （もっと読む）

【課題】段差が無くかつ鮮明なマーキングを有するステンレス鋼、及びステンレス鋼に段差が無くかつ鮮明なマーキングを施す方法を提供すること。
【解決手段】レーザ波長を１０５９ｎｍ〜１０６１ｎｍ、レーザ出力を１１Ｗ〜１３Ｗ、レーザ走査速度を４９ｍｍ／ｓ〜５１ｍｍ／ｓ、及びステンレス鋼表面とレーザ出力面との距離を３５１ｍｍ〜３５２ｍｍに設定して、ステンレス鋼表面にレーザマーキングを形成する。ステンレス鋼の種類としては、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系又はＦｅ−Ｃｒ系が適している。 （もっと読む）

ガラス板に切り目をつけるためのシステムおよび方法が開示されている。長さの少なくとも一部分に沿って実質的に均一なピークエネルギー密度を有するレーザビームを生成することができる。このレーザビームは、切り目線を形成するためにガラス板を横切って動かされる。さらに、ガラス板は、この切り目線に沿って分割できる。ある態様において、レーザビームは二峰性であり、約６０〜７０％のＴＥＭ００モードおよび約３０〜４０％のＴＥＭ０１^*モードからなる。
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【課題】 凹みの小さな面取り加工面を形成することができる脆性材料基板の加工方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に対する吸収率が０．０５〜０．９５である波長のレーザ光源を用いて、エッジライン１１近傍に入射するようにレーザ光を照射し、エッジラインから基板内部にかけて分布するレーザ光吸収領域１４によって基板内部に温度分布を形成し、この温度分布により基板内部に生じた熱応力分布を利用してクラックを進展させるとともにクラックの進展方向を調整することにより、基板内部にクラックを制御することができる熱応力分布場を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの走査回数を低減することが可能な基板分割方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ素子基板等の分割対象基板４に対し、当該分割対象基板４の厚さ方向からレーザビームを照射して当該分割対象基板４を分割するにあたり、回折光学素子１３でレーザビームを回折することにより、分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたってレーザビームのエネルギーを集光し、当該集光領域に改質領域１を形成する。これにより、基板分割に適した長くて細い集光領域により十分なエネルギー密度を得て分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたる改質領域１を形成することができ、これによりレーザビームの走査回数を低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの拡がり角を調整できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１から射出されたレーザビームＢ１を、光ファイバ４を用いて伝送して、被加工物に照射するレーザ加工装置において、レーザ発振器１から射出されたレーザビームＢ１の拡がり角θ１を調整する調整機構２を、光ファイバ４の入射側直前に設け、調整機構２を用いて、光ファイバ４の許容開口数以下となる拡がり角に、光ファイバ４に入射するレーザビームＢ１の拡がり角θ２を調整する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面の曲げ強度や衝撃強度を向上させて、ガラス基板製造プロセスにおけるガラス基板の割れや欠けを防止し、生産性を向上させることができる新規なガラス基板の面取り方法および装置ならびに面取りされたガラス基板を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光線による面取り方法であって、レーザ光線をガラス基板の端面に対し照射するとともに、面取りされるガラス基板面の少なくとも１部分を加熱して前記ガラス基板の面取される部分より高温に保持するガラス基板の面取り方法および装置ならびに面取りされたガラス基板。 （もっと読む）

【課題】分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成すること。
【解決手段】パルスレーザ光の長軸方向を石英基板Ｗの分割予定線に沿う方向に一致させるようにした。そのため、例えば、楕円形状のパルスレーザ光の短軸方向を石英基板Ｗの分割予定線に沿う方向に一致させる方法に比べ、パルスレーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大でき、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成できる。 （もっと読む）

【課題】電極に挟まれた電極の損傷を防止すること。
【解決手段】電極６の直上の層に改質領域を形成するときに、つまり、対向基板２の最下層に第４の改質領域ｄを形成するときには、他の層に第１〜３、５および６の改質領域ａ〜ｃ，ｅ，ｆを形成するときよりも、レーザ光の集光性を高めるようにした。そのため、電極６の直上の層においてレーザ光の集光性が向上されることで、当該層を透過したレーザ光の拡散度合いが向上し、電極６に照射されるレーザ光のエネルギー密度を低下でき、ＴＦＴ基板１および対向基板２に挟まれた電極６の損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 比較的容易な操作で高精度な修正を可能とし、連続的に長時間の作業を可能とし、熱ドリフトによる加工精度の低下も防止する。
【解決手段】 原子間力顕微鏡の自由端に探針１が形成されたカンチレバー１１と、上記カンチレバー１１を駆動して探針１も駆動する駆動手段であるＸＹＺスキャナー１２と、上記探針１にフェムト秒レーザー３を照射するフェムト秒レーザー光源４と対物レンズ５により構成されるフェムト秒レーザー照射手段を有し、上記探針１を一主面上にパターンが形成されてなるサンプル６に相対向させ、上記サンプル６上に形成されたパターンの余剰部分に接触させて駆動することにより、上記余剰部分を除去し、余剰部分除去後の探針１に付着している加工屑２にフェムト秒レーザー照射手段からフェムト秒レーザー３を照射し、上記加工屑２をレーザーアブレーションで除去する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接において外観による接合（溶接）の良否の判定ができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１６に貫通孔１７を形成し、金属ブロック１８、２０、２２に凸部１９、２１、２３を形成して、この凸部１９、２１、２３を貫通孔１７に嵌合して、レーザ光１５をこの凸部１９、２１、２３に照射して溶融し、貫通孔１７の側壁と凸部１９、２１、２３を接合することで、リードフレーム１６と金属ブロック１８、２０、２２をレーザ溶接する。 （もっと読む）

低吸収ＴＴＩｒ工程を使用して溶接されるプラスチック部品を通過した吸収されなかった赤外レーザー光が、工程内で再吸収されるように低吸収の溶接界面まで再循環される。赤外レーザー光のビームは、溶接されるプラスチック部品、つまり第１の透過部品と第２の吸収（または部分吸収）部品とに方向付けられる。赤外レーザー光は透過部品に入射して、まず溶接される透過部品を通過して、２つの部品の接合部である溶接界面まで進む。溶接界面では、赤外レーザー光は赤外吸収添加剤により部分的に吸収されるか、吸収部品により部分的に吸収されるか、またはその両方で部分的に吸収される。吸収されなかった赤外レーザー光の一部は、そのまま吸収部品を通過して、反対側から出射する。その後、この赤外レーザー光は溶接界面の方向に再度方向付けられる。２回目の通過（および任意のその後の通過）で、より多量の赤外レーザー光が部分的に吸収する媒体（赤外吸収添加剤、吸収部品、またはその両方）内で吸収される。一態様では、部品は、透過部品が吸収部品を同軸に囲む管状部品である。赤外レーザー光は、管状部品を同軸に囲む円筒ミラーを使用して再度方向付けられる。一態様では、部品は管状部品と継ぎ手とを含み、赤外レーザーは部品を囲む球面ミラーを使用して再度方向付けられる。 （もっと読む）

【課題】超短パルスにより効率的に加工する方法を提供する。
【解決手段】近赤外である第１の波長を有するの第１のレーザ超短パルス光と、第１のレーザ超短パルス光から非線形光学結晶ユニットを用いて波長変換した紫外領域である第２の波長を有する第２のレーザ超短パルス光を加工物体に照射する。このとき、第１のレーザ光に対して１００ｐｓ以内の遅延時間を与えて照射する。加工能率（照射エネルギーに対する加工量の割合）を増大するとともに、第１のレーザ光が物体を透過する光量を低減させ下地に与えるダメージを軽減するなど、加工品質を向上する。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 第１経路に沿い第１ビームを出射し、第２経路に沿い第２ビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、第１経路に沿い伝播する第１ビームと、第２経路に沿い伝播する第２ビームとが、共通の第３経路に沿い伝播するように第１及び第２ビームを重畳させるビーム重畳器と、第１経路上に配置され、第３経路上の第１仮想面で第１ビームの断面内の光強度分布を均一に近づける第１光学系と、第２経路上に配置され、第１仮想面で第２ビームの断面が、第１ビームの断面よりも大きく、かつ第１ビームの断面を内部に含むように断面を整形するとともに、第１仮想面での断面内の光強度分布を均一に近づける第２光学系と、第１仮想面の第１及び第２ビームの断面を、被加工面上に結像させる第１結像光学系とを有し、第１仮想面上での第２ビームのパワー密度が、第１ビームのパワー密度よりも低いビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属や半導体、セラミックス、プラスチックの表面に被覆したTiN、TiC、TiCN、DLCなどの硬質被膜を剥離するに際し、下地素材を損傷することなく被覆被膜のみを剥離することができる硬質膜の剥離方法を提供する。
【解決手段】金属や半導体、セラミックス、プラスチックの表面に被覆したTiN、TiC、TiCN、DLCなどの硬質被膜を剥離するに際し、フェムト秒レーザを照射することにより、下地素材を損傷することなく被覆被膜のみを剥離するようにしたことを特徴とする硬質膜の剥離方法。 （もっと読む）