【課題】 加工対象物の切断精度の低下を防止しつつ、切断予定ラインに沿って加工対象物の厚さ方向に形成する改質領域の列数を減少させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１に対し裏面２１側の位置と表面３側の位置との間の中間位置に改質領域ＳＤ３を形成するためのレーザ光の変調に、切断予定ライン５と略直交する方向に延在する第１の明度領域、及び切断予定ライン５の延在方向において第１の明度領域の両側に位置する第２の明度領域を有する品質パターンＪを用いる。すなわち、表面３をレーザ光入射面として、裏面２１側の位置に改質領域ＳＤ１，ＳＤ２を形成した後かつ表面３側の位置に改質領域ＳＤ４，ＳＤ５を形成する前に、品質パターンＪを含む変調パターンに基づいて変調したレーザ光を照射することにより、中間位置に改質領域ＳＤ３を形成する。 （もっと読む）

太陽電池セル、特に結晶または多結晶シリコン太陽電池セルの基板材料を熱処理するための装置において、該装置は、少なくとも１つのレーザ光源（４ａ，４ｂ）を含む。
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【課題】従来のレーザ・アーク複合溶接では困難であった低出力レーザで深い溶け込みの安定した溶接ビードが得られる中空電極アーク・レーザ同軸複合溶接方法を提供する。
【解決手段】中空電極１６を用い、該電極の内外に不活性ガスを主成分とするガスを流しながら、電極先端からアーク放電を行い、且つ、前記中空電極の内側にレーザを軸方向に照射して母材を溶接する中空電極アーク・レーザ同軸複合溶接方法において、前記電極は、先端部周囲に中心軸に対して傾斜したテーパ部１６Ａが形成されていると共に、該テーパ部の先端に厚さ方向に連続する溝部１６Ｂが、該先端部周囲の対向する２箇所に形成されている。 （もっと読む）

【課題】分岐後のレーザ光のそれぞれについて、その加工箇所でレーザ光の特性を測定できるようにする。
【解決手段】第２スクライブ線Ｐ２及び第３スクライブ線Ｐ３の加工時には、その加工部から加工残渣６１が薄膜面から発生するので、この加工残渣が膜面へ再付着しないように、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを用いて膜面側（ガラス基板１の裏面側）からエアパージすると共にその残渣を吸引除去している。レーザ光の状態を検査する際に、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを退避移動させた後に、レーザ状態検査手段２８をそのエアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄの退避移動前の位置に移動させて、ワーク１の加工面に向かうレーザ光４１〜４４を観察してレーザ光４１〜４４の状態を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】水分や塩素成分など腐食性要因の排除、及び加工対象物の耐熱性や耐薬品性などの制限の考慮を要せず、最終製品に求められる強度を損なわずに、冷間加工応力腐食割れを防止することができる方法を提供する。
【解決手段】冷間加工により引張応力が残留している表面硬化層を有する鋼鉄を、開放端部を有する防護壁内に位置づけて、不活性ガスを高速噴射し、鋼鉄の表面に１パルス当たり照射エネルギー面密度が０．５Ｊ／ｃｍ^２以下で且つ５ｐｓ以下のパルス幅のｆｓ域極短パルスｋＷ級高平均出力レーザーを照射して表面硬化層を油煙状に蒸発させ、不活性ガスにより、表面硬化層からの剥離物質の酸化並びに対流及びレーザー照射野周囲への堆積を防止して、温度上昇を抑制し、表面硬化層が蒸発して現出する新しい表面に圧縮残留応力を発生させず且つ蒸発熱による引っ張り残留応力を発生させない。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面３上にIII−Ｖ族化合物半導体からなるｎ型半導体層１７ａ及びｐ型半導体層１７ｂが積層されたウェハを切断予定ラインに沿って切断する。ここで、切断予定ラインに沿って半導体層１７ａ，１７ｂに基板１まで達しない溝２５を形成し、溝２５に臨む基板１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより多光子吸収による改質領域７を基板１にのみ形成し、基板１に力を印加することのみにより、改質領域７から発生した割れを基板１の厚さ方向に成長させ、切断予定ラインに沿って、基板１と共に、切断予定ライン上に存在する半導体層１７ａ，１７ｂを切断する。 （もっと読む）

【課題】短い加工時間で精度良く被加工物に傾斜部を形成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、光を出射するマスク照明系１１と、マスク照明系１１からの光を変調して出射する変調マスク３３と、変調された光を結像して被加工物１８に照射し、被加工物１８に傾斜部１８ｂを形成する結像光学系１７とを備えている。変調マスク３３は、被加工物１８の傾斜部１８ｂに照射される光を位相変調する変調マスク傾斜部２４ｂと、変調マスク傾斜部２４ｂに隣接し、被加工物１８の非加工部１８ｃに対応する変調マスク遮蔽部２４ｃと、を有している。このうち変調マスク傾斜部２４ｂは、複数の位相変調単位領域２４ｅからなっている。一方変調マスク遮蔽部２４ｃは、光を遮蔽する光遮蔽層２７を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 より高い面精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ光を発振して被加工対象物に一定の繰り返し周波数で照射すると共に走査可能なレーザ照射機構と、被加工対象物を保持して移動可能な移動機構と、レーザ照射機構を制御してレーザ光を一定速度の円運動で走査すると共に移動機構を制御して被加工対象物を一定の移動速度で特定の方向に移動させる加工を行い、その際のレーザ光の軌跡群の位置を設定する制御部と、を備え、該制御部が、レーザ光の軌跡群をずらして前記加工を複数回行うと共に、互いに一部が重なるレーザ光の軌跡群のうち一方の軌跡群におけるレーザ光の照射が疎な部分と他方の軌跡群におけるレーザ光の照射が密な部分とを重ねる設定を行う。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置用の電極板に形状精度の良好なガス噴出用の通気孔を形成する。
【解決手段】プラズマ処理装置用の電極板１０に厚さ方向に貫通する通気孔１１を形成する電極板１０の通気孔形成方法であって、電極板１０の表面１０ａを中心線平均粗さＲａ０．２μｍ〜３０μｍとする粗面化工程と、電極板１０の粗面化された表面１０ａに波長２００ｎｍ〜６００ｎｍのレーザ光２０を照射して通気孔１１を形成する通気孔形成工程とを有し、レーザ光２０の焦点スポット２１を電極板１０の面方向に沿って旋回させることにより円形の照射エリア２２を形成し、この照射エリア２２を電極板１０の面方向に円運動させながら、レーザ光２０の焦点スポットを電極板１０の厚さ方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子１３に備わる放熱ブロック１４に対して配線テープ１８を接合している接合部２０において、放熱ブロック１４と配線テープ１８が、拡散接合部材３１ａによって接合されている拡散接合部３０と、放熱ブロック１４と配線テープ１８とが溶融接合された溶融接合部４０と、を備え、拡散接合部４０を囲むように溶融接合部４０が形成されている。 （もっと読む）

レーザを使用した物質機械加工装置が、パルス・レーザ・ビーム（１６）を供給するレーザ（１４）と、レーザ・ビームの基本波パワーの測定値、およびさらに周波数逓倍化によってレーザ・ビームから生成された少なくとも１つの高調波のパワーの測定値を取得するための測定機構（３０、３２、３４、３６、３８）と、測定機構に接続された評価ユニット（２２）であって、測定基本波パワー、高調波の測定パワー、およびレーザ（１４）の設定放射パワーに依拠してレーザ・ビーム（１６）の品質を検査するように設定された評価ユニット（２２）とを備える。測定基本波パワーと高調波の測定パワーとの比率を求めることによって、周波数逓倍化のその時点の変換効率を確定することができる。その変換効率は、レーザ・ビーム（１６）の波面およびパルス持続時間の品質の測定値である。
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【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するビーム出射装置と、加工対象物を保持するステージと、ビーム出射装置を出射したレーザビームをステージに伝搬する光学系と、ビーム出射装置からレーザビームが出射する状態と出射しない状態とを切り替える制御装置とを有し、ビーム出射装置は、レーザ光の波長を変換する波長変換素子を含み、レーザ媒質の励起波長の高調波を出射するレーザ光源と、外部から与えられる信号により、レーザ光源を出射したレーザビームの一部をレーザビームの経路を逆向きに伝搬するように反射するとともに、残余のレーザビームをビーム出射装置の外部に出射させない戻り光発生装置とを備え、制御装置は、戻り光発生装置への信号で、ビーム出射装置からレーザビームが出射する状態と出射しない状態とを切り替えるレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】効率的に個片化を実施しうる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、レーザスクライブによりセラミックスグリーンシートの積層体の切断ラインに沿って溝を形成した後、積層体を焼成し、溝に従って個片化する。レーザスクライブには、セラミックスグリーンシートに含有されるバインダ成分の吸収率が、セラミックスグリーンシートに含有されるセラミック成分及びガラス成分の吸収率よりも高い波長のレーザを用いる。このため、レーザは、セラミック成分及びガラス成分を透過して、バインダ成分に吸収される。したがって、積層体を微細に切削加工することができるから、高精度に溝を形成することができる。また、加工時に生ずる屑も微細であるため、その後の基板の洗浄処理等が不要となる。 （もっと読む）

システムは、レーザを利用し、モールドコンパウンドの中に封入された内部のダイ、リード線、はんだ接続部、及びその他の重要な構造部を損傷させることなくＩＣのモールドコンパウンドを除去し、それにより、それらが分析のために使用可能に残される。レーザ光線は、適切な光学素子を通して、ＩＣの表面に相当する平面上に焦点が結ばれている。レーザ光線の波長を通さない不透明な材料の層が、ＩＣチップの表面に塗布され、レーザのそれぞれの通過の前に融除される。不透明な材料の被膜を塗布するように、レーザに先立って同期運動で動作する噴射ノズルが設けられていてもよい。
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【課題】出力安定性、保守性に優れ、かつ、省スペース化、低ランニングコスト化が実現可能なレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ波長が３９０ｎｍ〜４７０ｎｍのレーザ光を発光する単一のレーザ発光素子又は複数のレーザ発光素子を配置したレーザ発光素子群と、前記レーザ発光素子又は素子群から発光されるレーザ光を線状レーザスポットに集光する集光手段と、前記集光手段により集光された線状レーザスポットの総照射パワー値が６Ｗ〜２００Ｗとなるよう前記レーザ発光素子の各々の発光量を調整するレーザ発光素子制御手段とを有するレーザ照射装置。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルの絶縁加工を簡略化する。
【解決手段】ステップＳ１において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光および基本波レーザ光を用いて、薄膜太陽電池パネルの周縁の透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去する。ステップＳ２において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光を用いて、透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去した領域の内周付近の領域の半導体層、裏面電極層を除去する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルの絶縁加工を行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第１のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第２のレーザ光に変換する変換工程と、第２のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第１のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第２のレーザ光であり、第２のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第１照射サイズがこれに垂直な第２照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第２のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第２のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。 （もっと読む）

【課題】機械的に丈夫で、電気的に確実にはんだ付け可能なコンタクト領域を形成する製造方法、および、この製造方法を用いてコンタクト領域を形成したソーラーセルを提供する。
【解決手段】基板１０はコンタクト側にアルミニウムまたはアルミニウム含有物からなる焼結された多孔性の層１２を備え、多孔性の層１２に固体レーザ２２からレーザビーム２４を照射し、多孔性の層１２を圧縮および／または除去することで、基板１０に、少なくとも１つの部分的なコンタクト領域２０を形成する。 （もっと読む）

本発明は、半径Ｒ、材料厚ｔ及び材料吸収スペクトルにより特徴づけられるプレフォーム１を加熱する方法を説明する。当該方法は、所望の温度プロフィールＴ_ｄに依存して、プレフォームの半径Ｒ及び材料厚ｔに基づいてプレフォーム１に対する所望の実効吸収係数α_ｅｆｆを選択するステップと、実効吸収係数α_ｅｆｆを満たすための吸収スペクトルの吸収係数に基づいて編集される波長スペクトルを持つ放射線を有するレーザ放射ビームＬを生成するステップと、プレフォーム１を加熱するためにレーザ放射ビームＬをプレフォーム１に向けるステップとを有する。本発明は、更にプレフォーム加熱システム１０のレーザ放射生成ユニット９を制御するための駆動装置７及びプレフォーム加熱システム１０を説明する。
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本発明は、光沢のある外観および艶消しされた外観を有するエリアを備える表面を形成するための、部品の処理方法であって、銅の第一層および金属の第二層であらかじめコーティングされた表面上で、第二層の選択的エッチングが行なわれ、ここで第二層の選択的エッチングは部品の他の部分に対して艶出しされるエリアに応じて行なわれる方法に関するものである。この方法により、異なる光沢（鏡のような光沢から艶消しまで）のエリアを備える仕上げが可能となり、その厚さの違いは人間の目では視覚補助具無しで観測することができない。 （もっと読む）