【課題】本発明は、施工装置を交換することなく表面処理、熱加工処理の工程を行うことが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置１は、連続波またはパルス波の熱加工用レーザ光、またはパルス波の表面処理用レーザ光を射出するレーザ発振器３と、前記レーザ発振器３から射出されるレーザ光を光ファイバ５に入射させる入射光学系４と、光ファイバ５から射出されるレーザ光を集光させる集光レンズ６と、集光レンズ６を搭載して処理対象物Ｂの近傍に移動して、処理対象物Ｂの表面にレーザ光を照射する施工装置７と、を備え、前記レーザ発振器３は、熱加工を行う際には前記熱加工用レーザ光を射出し、この熱加工の前処理または後処理を行う際には表面処理用レーザ光を射出することを特徴とする。 （もっと読む）

所定の波長領域で透明な加工品（Ｗ）の表面（Ｏ）中に構造体（Ｍ）を組み込む方法が記載されている。ここで、この構造化されるべき表面（Ｏ）は対象物材料を含有する対象物表面（３）と接触する。波長が上述の所定の波長領域内にあるレーザー光線（２）を用いて、加工品（Ｗ）を通り抜けることにより、少なくとも１つの位置で加工品（Ｗ）の構造化されるべき表面（Ｏ）と対象物表面（３）との境界領域（Ｇ）中にエネルギーが導入され、これにより、当該位置で、対象物材料が、構造化されるべき表面（Ｏ）の中および／または上に堆積する。ここで、パルス繰り返し数が１０ｋＨｚを上回るパルスレーザー光線（Ｌ）が用いられ、このレーザー光線（Ｌ）は、焦点が対象物表面上または下に位置するように合焦され、ここで、このレーザー光線は合焦時には、２０００Ｗ／ｍｍ²を上回る電力密度を有する。さらに、所定の波長領域で透明な加工品（Ｗ）の表面（Ｏ）中に構造体（Ｍ）を組み込む装置（１）も記載されている。
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【課題】塵埃の飛散や小片への破断を阻止することができる微細加工物の製造方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】少なくとも微細加工物の一部が溶融する水準にまで、微細加工物の温度を上昇させるレーザ光を照射する工程と、微細加工物の少なくとも一部が分離するまで、溶融された状態を維持するようレーザの照射を継続する工程とを備える微細加工物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チェーンプレートの強度を維持し、かつ、極限まで軽量化を図ることのできるチェーンプレートの加工方法を提供する。
【解決手段】ピン・ブッシュ孔５，８と肉抜き孔１０，１１とを有するチェーンプレート４，７の加工方法において、ピン・ブッシュ孔５，８と肉抜き孔１０，１１とをレーザ照射にて加工を行い、レーザ加工後に焼きなまし処理を行い、焼きなまし処理後に前記ピン・ブッシュ孔５，８にリーマ加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 レーザ照射により石英ガラスや二酸化珪素が溶融ドロスとなって析出しても穿孔が可能な方法を提供する。
【解決手段】 加工物１００のレーザ照射位置１２に、レーザ発振装置２０から波長１．２μｍ以上で液体への吸収率の大きいレーザ、例えば、ＣＯ_２レーザを液体３１を通って照射し、液体中に発生する微細な泡の進行流１３の泡中に生ずる高圧力により、溶融ドロスを飛散させて、岩石１００に穿孔等の加工を施す。 （もっと読む）

【課題】加熱領域、冷却領域及び再加熱領域を順次に生成して、スクライブ線を成長させたスクライブ亀裂を所望する深さに形成することができない。
【解決手段】強度が制御された加熱エネルギーを加熱領域３に照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査する第１の工程と、第１の工程の加熱領域３の相対的移動方向の後方に位置する冷却領域４ａに冷熱エネルギーを照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査し、スクライブ線を形成する第２の工程と、第２の工程の冷却領域４ａの相対的移動方向の後方に位置する再加熱領域５ａに強度が制御された加熱エネルギーを照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査する第３の工程とを順次に備えると共に、スクライブ線を成長させたスクライブ亀裂５ｂを所望する深さに形成するために、第３の工程の再加熱領域５ａの単位面積当たりの加熱エネルギー量Ｐをスクライブ亀裂５ｂの深さ特性式に従つて調整する。 （もっと読む）

【課題】クラックなどを発生させることなく、レーザ照射によるマーキングが可能な窒化ガリウム基板のマーキング方法及び窒化ガリウム基板を提供する。
【解決手段】窒化ガリウム基板面の少なくとも一部をラップ面に加工し、前記ラップ面にレーザ光を照射して文字・記号をマーキングする。レーザ光が照射される窒化ガリウム基板面（照射面）をラップ面にしているので、レーザ光の吸収が向上し、窒化ガリウム基板にクラックなどを発生させることなく、良好にマーキングできる。 （もっと読む）

【課題】 立方晶窒化ホウ素焼結体の加工方法において、ｐＢＮ焼結体又はｈＢＮ焼結体の切断加工において効率的な加工が可能であると共に良好な切断面を得ること。
【解決手段】 熱分解立方晶窒化ホウ素又は六方晶窒化ホウ素を原料としたｃＢＮ焼結体８に紫外レーザビームλを照射して溝加工を行う工程と、前記溝加工の後に、外力を加えて前記溝加工で形成した溝に沿って切断する工程と、を有し、紫外レーザビームλの波長を、１５７ｎｍ以上３００ｎｍ以下とし、レーザビームが、非線形光学結晶の波長変換素子内に基本波レーザビームを入射させて波長変換した高調波レーザビームである。 （もっと読む）

【課題】ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。
【解決手段】工程（ｉ）では、波長λのレーザパルス１１をレンズで集光してガラス板１２に照射することによって、そのガラス板１２のうちレーザパルス１１が照射された部分に変質部１３を形成する。次に、工程（ii）では、そのガラス板１２に対するエッチングレートよりも変質部１３に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも変質部１３をエッチングすることによりガラス板１２に孔を形成する。上記レーザパルス１１のパルス幅は、１ｎｓ〜２００ｎｓの範囲にある。波長λは５３５ｎｍ以下、波長λにおけるガラス板１２の吸収係数は５０ｃｍ^-1以下である。レンズの焦点距離Ｌ（ｍｍ）をレンズに入射する際のレーザパルス１１のビーム径Ｄ（ｍｍ）で除した値は、７以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、単結晶ウエハー表面の材料を除去することがなく、機械加工により生じた加工変質層を基板部分と全く同様な結晶構造に修復することであり、部品の加工精度を維持したままで、生産コストの削減、環境負荷の低減が期待できる、大気中で作動可能で、高速・高能率で簡単な単結晶ウエハーの表面欠陥の修復方法及び修復装置を提供することである。
【解決手段】半導体やＭＥＭＳや光学レンズに使用されている単結晶ウエハーの表面の加工変質層である表面欠陥の修復方法において、単結晶表面にパルスレーザーを１回照射する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において、フォトレジストを用いたリソグラフィー工程を簡略化する半導体装置の製造技術を提供して、製造コストを低減し、スループットを向上させる。
【解決手段】基板上に第１材料層、第２材料層を順次積層して被照射体を形成する。当該被照射体に、第１材料層に吸収される第１のレーザビームと、第２材料層に吸収される第２のレーザビームを重畳するように照射し、該重畳するようにレーザビームが照射された領域の一部或いは全部をアブレーションさせ、開口を形成する。 （もっと読む）

【課題】
分割端面の平滑性に優れ歩留まりの優れた窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板上に窒化物半導体が形成された半導体ウエハーを窒化物半導体素子に分割する窒化物半導体素子の製造方法であって、レーザー照射により、前記半導体ウエハー表面に溝部と、該溝部を介して該溝部より前記半導体ウエハー内部側に加工変質部と、を形成することによりブレイク・ラインを形成する工程と、前記ブレイク・ラインに沿って前記半導体ウエハーを分離する工程と、を有する窒化物半導体素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】レーザ光照射の途中でレーザ光の波面形状が変化した場合においてもレーザ光の集光スポット径を小さく維持することができるレーザ光照射装置等を提供する。
【解決手段】レーザ光照射装置１は、レーザ光発生部１０、波面形状調整部２０、分岐部３０、集光部４０、波面形状取得部５０、制御部６１、点光源７０および反射鏡８０を備える。点光源７０から出力されて集光部４０を経た基準レーザ光Ｌ_Ｓの波面形状が波面形状取得部５０により取得される。レーザ光発生部１０から出力されたレーザ光Ｌ_０が分岐部３０により２分岐された第２レーザ光Ｌ_２の波面形状が波面形状取得部５０により取得される。基準レーザ光Ｌ_Ｓの波面形状に対して第２レーザ光Ｌ_２の波面形状の凹凸が反転関係になるように、波面形状調整部２０における反射の際にレーザ光Ｌ_０に与えられる付加歪みが制御されて、当該反射後のレーザ光Ｌ_０の波面形状が調整される。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分の含有率が高い生セラミックス基板上に樹脂製のキャリアフィルムを有する多層構造の基板に良好な貫通穴を形成するレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】セラミック骨材とガラス成分を含む生セラミック基板であるグリーンシート２の上面に、樹脂材料からなるキャリアフィルム１が形成された多層構造の基板のスルーホール３を形成するレーザ加工方法において、キャリアフィルム１の穴あけに樹脂材料に対して吸収性のよい第１のレーザ光を用いてキャリアフィルム１に穴あけするステップ、第１のステップに続いて、セラミック材に対して吸収がよくガラス材に対して吸収の悪い第２のレーザ光を用いてグリーンシート２に穴あけするステップを有して多層構造の基板にスルーホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの向上と、製造スループットの短縮との両立を図ることのできる、より簡潔で確実なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】材料の異なる２以上の層からなる多層膜を有する加工対象物３に対し、多層膜を構成する各層の反射率に基づいてレーザ光Ｌの波長を選定して、加工物に対するレーザ光Ｌの照射を行う。 （もっと読む）

本発明は、加工領域に向けられた多重レーザービームを使用したレーザー切断に関する。少なくとも１つの第１のレーザービーム（２）は、溶融物（５）を発生させてキーホール（３）を形成するようにワークピース（１）の材料内に結合される。少なくとも１つの第２のレーザービーム（６）は、溶融物（５）の選択された表面領域（７）上に案内される。レーザーエネルギは、独立に調整可能である個々のビームとして加工領域に与えられる。本発明は、任意のエネルギ分布が、単一の高出力レーザービームの適切でないビーム形状によって制限されるよりもむしろ、レーザー切断加工の要求に応じて決定されるように加工領域に配置され得るという利点を有する。
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【課題】 照射領域におけるビーム強度分布の均一化の向上及び維持を実現するためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置(1)は、ASE光を出射するASE光発生部(10)と、ASE光を複数ビームに分割するホモジナイザ(40)を少なくとも備える。加工用レーザ光としてASE光を出射するASE発生部(10)が設けられることにより、ビーム間干渉による均一性劣化が抑制される。また、レーザ加工の際、ホモジナイザ(40)に含まれる集光レンズ(42)の焦点位置から対象物(9)がずれるよう、対象物(9)に対して集光レンズ(42)を配置するか、ASE光発生部(10)から出射されるASE光自体のビーム品質Ｍ^２を意図的に２〜１０程度に劣化させるか、又は、これらの組み合わせにより、ビーム強度分布の均一化を向上させる。 （もっと読む）

本発明は、機械部分、設備部分、装置部分若しくは器具又は工具の表層被膜焼入れに関し、このような対象物は、負荷又は荷重若しくは摩擦を強く受ける構成部分であり、該構成部分（構成部品）は、焼入れ可能な鋼から成っていて、複雑な形状を有しており、構成部分の機能面は焼入れされねばならない。複雑な形状の構成部分の表層被膜焼入れのための方法は、複数のエネルギー作用領域を用いて行われ、本発明に基づく方法では、エネルギー作用領域は、互いに協同作動する運動装置によって、空間的及び時間的に互いに分離された異なる軌道経路に沿って案内され、個別温度場の重畳によって、構成部分の機能面全体にわたって一様な温度場を形成し、該温度場内で、構成部分の後の焼入れ領域の各表面素子は少なくとも一回、選ばれたオーステナイト化温度間隔ΔＴ_aを達成し、個別温度場３．１乃至３．ｎの最大温度Ｔ_maxn間の時間間隔Δｔは、焼入れ領域の冷却段階中にマルテンサイトスタート温度ＭＳを下回るのに必要な時間Δｔ_msよりもり短くする。本発明に基づく方法を実施するための装置において、エネルギー形成ユニットは、光学的若しくは電磁的なビームのための単数若しくは複数のエネルギー源に接続されていて、かつそれぞれ個別に、互いに分離されているものの協同作動する運動装置に取り付けられている。
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【課題】照射面での光強度分布形状を最適化することによって、入熱過多による熱影響層の拡大や過冷却によるマイクロクラックの発生を防止できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、略平行なレーザビームＬＢを出力するレーザ発振器１０と、Ｘ方向に集光パワーを有する集光光学系３０と、Ｙ方向に集光パワーを有する集光光学系４０などで構成され、集光光学系４０を通過したレーザビームＬＢは、被加工物５０の照射位置Ｂにおいて、相対移動方向（Ｙ方向）に長軸を有する楕円形状のビーム形状ＰＢを有し、さらに長軸方向に沿った光強度分布ＹＢが非対称である。 （もっと読む）

【課題】加工幅が10μm以下の微細な透明電極構造を有しつつ、熱影響を抑制して優れた視認性を有するタッチパネル用透明電極付樹脂フィルムを作製することが可能なタッチパネルの製造方法と、当該方法により作成した透明電極付樹脂フィルムを用いることによって、良好な視認性及び入力性能を呈するタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明導電膜付フィルムの加工に際し、レーザー加工装置1の焦点距離f₁₂を調整し、加工幅半径wが焦点ビーム半径w_oより小さくなる条件範囲において、加工幅半径wを決定する（加工幅調節ステップ）。そして次に、レーザー強度を低減させ、レーザー強度のガウス分布において、ピーク値を低下させ、加工幅半径wの範囲におけるアブレーション加工に必要十分なレーザー強度を設定する（レーザー強度調節ステップ）。 （もっと読む）