【課題】セラミック基板又はメタル基板を含む封止済基板をレーザによって切断する場合に、ドロスの発生及びセラミック基板の割れやチッピング（欠け）の発生を抑制する。
【解決手段】回路基板２に設けられた複数の領域７に各々装着されたチップ３を樹脂封止することによって封止済基板１を形成し、複数の領域７の境界線６に沿って封止済基板１を切断することによって複数の電子部品を製造する際に使用される切断方法であって、テーブル９に封止済基板１を固定する工程と、照射ヘッドから封止済基板１に向かって第１及び第２のレーザ光１２、１８を照射する工程と、照射ヘッドと封止済基板１とを相対的に移動させる工程とを備える。照射する工程では、第１のレーザ光１２を照射することにより境界線６においてミシン目状の穴１７を形成した後に、境界線６に向かって第２のレーザ光１８を照射することにより封止済基板１を切断する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光に変換して反射させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各センサ用円筒ケースをレーザ溶接することにより、各センサ用円筒ケースのゼロ位置のずれを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明によるタンデム型センサのセンサ用円筒ケースの接続方法及び構造は、各センサ用円筒ケース(2,3)を直列に重合接続して止めネジ(11)で仮止めし、この仮止め状態でＹＡＧレーザ(14)のレーザ光(15)で接続部(13)を溶接して溶接部(16)を形成して各センサ用円筒ケース(2,3)を強固に接続する方法と構成である。 （もっと読む）

【課題】
軟Ｘ線の波長と合わせて集光効率を向上させる楕円ミラーを利用することで、軟Ｘ線のエネルギー密度を高くし、パターニングした軟Ｘ線（パターニング光）と加工用のレーザー光の両方を照射することなく、軟Ｘ線のみで、無機材料等の被加工物を数ｎｍの精度で加工及び／又は改質する。
【解決手段】
光源部７から放射される軟Ｘ線１４を、楕円ミラー１５で高エネルギー密度に集光して所定のパターンで被加工物１９に照射し、被加工物１９を所定のパターンで軟Ｘ線１４を照射した部分のみを加工する。 （もっと読む）

【課題】長尺方向の長さが１ｍを越える、照射強度が均一な線上ビームを照射することができ、効率的なパターニング加工を行なうことができる、レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源を含み、複数のレーザ光を出力するレーザ出力手段１０１と、複数のレーザ光をそれぞれ、長尺かつ長尺側発散光である長尺ビームに整形する光学系１０３，１０４と、長尺ビームをマスキングして所定の形状で透過させる複数のマスクスリット１０９と、レーザ光が照射される被照射物１１１の上面と平行な２次元方向に、マスクスリット１０９を移動させるマスクスリット移動手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルに付着した付着物を除去する付着物除去方法および付着物除去機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより粘着テープが溶融して保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、付着物を焼失せしめる。 （もっと読む）

【課題】研磨に起因したシリコンウェーハの表面の局所的な凹凸欠陥を縮小または消滅でき、これによりデバイスの歩留まりを高めることが可能なシリコンウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハの表面を研磨後、ウェーハ表層のみを高エネルギ光の照射により溶融させる。これにより、研磨に起因して発生したシリコンウェーハの表面の局所的な凹凸欠陥を縮小または消滅させることができる。その結果、デバイスの歩留まりを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】光学ガラス部材の光学性能への影響が実用上十分なレベルまで低減された光学ガラス部材上へのマーキング形成方法を提供すること。
【解決手段】光学ガラス部材１上に、前記光学ガラス部材の内部透過率が９９．９％／ｃｍ以上となる波長において０．１％／ｃｍ以上の吸収を有する透光性微粒子を媒体に分散させた分散物の皮膜１５を形成させ、前記皮膜が形成された面のマーキング形成領域に、前記波長のレーザ光９を照射して前記透光性微粒子を前記光学ガラス部材に融着させる、光学ガラス部材のマーキング形成方法。 （もっと読む）

【目的】この発明の目的は、スパッタ発生の防止や溶接面積の拡大ができるレーザ溶接部材およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】電解ニッケル膜８が被覆された銅の下側金属板１の上面に、無電解ニッケル−リンめっき膜９が被覆された銅の上側金属板３を重ね合わせ、所定圧力を負荷した状態で図示しないレーザ光を無電解ニッケル−リンめっき膜９が被覆された上側金属板３の上面より照射する。銅より融点の高い無電解ニッケル−リンめっき膜９にレーザ光を照射することで、スパッタの発生を防止し、溶接面積の拡大を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い効率で高出力パルスレーザ光を得ることが可能なファイバレーザ装置、レーザ加工装置、並びにレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】第１のパルスシード光を放出可能な第１のシード光源と、前記第１のパルスシード光の波長とは異なる波長を有する第２のパルスシード光を放出可能な第２のシード光源と、励起光を放出可能な励起光源と、コアに添加された希土類元素が前記励起光を吸収し、前記第１のパルスシード光が増幅された第１の増幅光と前記第２のパルスシード光が増幅された第２の増幅光とを有する第１のレーザ光を放出可能とする光ファイバと、を備えたことを特徴とするファイバレーザ装置、レーザ加工装置、並びにレーザ加工方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ応用の貫通孔形成方法が持っていた多くの問題点を有せず、かつ、これら従来技術では得られなかった、加工対象物の形状によらず、加工対象物のレーザ光の入射側の径と出射側の径とが等しい貫通孔の形成、また、形成される貫通孔の径が、加工対象物のレーザ光の出射側が入射側よりも大きくなる、いわゆる逆テーパ状の貫通孔の形成など、形成される貫通孔の形状を容易に制御できる新規な貫通孔形成方法を提供する。
【解決手段】加工対象物に貫通孔を形成するレーザアブレーション加工法による貫通孔形成方法において、レーザ光に対して加工対象物の出射面に高分子物質のコロイド溶液、高分子物質の溶液、または、ポリオールを接触させた状態で前記レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ照射と第１ワイヤによるアーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法において、前記第１ワイヤの直径と同等以上の直径の前記第２ワイヤを使用する複合溶接方法を提供する。
【解決手段】 溶接の進行方向から見た第１ワイヤ３と第２ワイヤ６とレーザビーム２の配置として前記第２ワイヤ３と前記レーザビーム２と前記第１ワイヤ３の順とすると共に、前記第２ワイヤを前記レーザビーム２の前記被溶接物１の表面における照射位置に送給し、前記第１ワイヤ３の直径と同等以上の直径の前記第２ワイヤ６を使用することによって前記第２ワイヤ６を安定に送給すると共に、前記第２ワイヤによる溶着速度を最大限に実現することができる。
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【課題】 レーザと第１ワイヤによるアーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する溶接において、レーザ出力と前記第１ワイヤの送給速度と前記第２ワイヤの送給速度との何れも溶接速度に比例して調整する複合溶接方法と複合溶接装置に関する。
【解決手段】 演算手段２０は、前記レーザ発生手段９のレーザ出力と前記アーク発生手段１３から制御される前記第１ワイヤ３の送給速度と前記第２ワイヤ７の送給速度の何れも前記溶接速度に比例するよう演算処理を行うことによって良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることができる。
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【課題】材料接合の際に、熱による局所的な変質や変形等の欠陥を生じさせず、かつ接合層が発光性、受光性など電気的あるいは光学的機能性を有するような、新規接合法を確立する。
【解決手段】波長１９０ｎｍ以上２６６ｎｍ未満あるいは波長２６６ｎｍ以上の紫外光により、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む化合物を光化学的に白色発光層あるいは炭素層に改質する過程において、所望の被接合材料を接触させておくことにより、非熱的に材料を接合させる。かつ、それぞれの接合層（白色発光層及び炭素層）が、電気的あるいは光学的機能を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって成形体表面に形成された薄膜層を部分的に除去する際、その除去部分以外を保護するためのマスキングを、低コストで簡単に、熟練を必要とすることなく行なうことができ、しかもその仕様を柔軟に変更することのできる優れた加飾成形品の製法の提供をする。
【解決手段】表面に接着層５を介して薄膜層４が形成された成形体３に対し、レーザ照射Ａを行なうことにより、その照射部分の薄膜層４を除去し、その下の面である接着層５を露出させて表面模様を形成する際に、上記レーザ照射Ａのための照射位置データを援用してマスキングシート材にレーザ照射Ｂを行い、上記レーザ照射Ａによる薄膜層４除去予定部分（上記表面模様）と同一形状の切欠き部Ｑを形成したマスキングシート１０を用いてマスキングするようにした。 （もっと読む）

【課題】微細周期構造を高速度で大面積を簡便に形成することができる微細周期構造形成方法を提供する。
【解決手段】材料表面に、加工閾値近傍のエネルギ密度でレーザを照射し、照射部分をオーバラップさせながら走査して、その入射光と表面散乱波との干渉により照射面内に入射波長程度の間隔の周期的なエネルギ強度分布を発生させることにより、自己組織的に周期的な変質層２５を形成する。その後、変質層をエッチマスクとして機能させる腐食剤によるエッチングによって、材料表面上に複数の凹凸部を有する微細周期構造３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 貼り合わせガラスを構成する２枚のガラス板を簡単な工程で切断することができ、しかも切断に際してパーティクルが発生、飛散したり、切断面にマイクロクラックが発生することがない、ガラス板の切断方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 出力形態がＱスイッチパルス発振であり、かつ３００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲の波長を有する第１のレーザビームの照射により、第１のガラス板と第２のガラス板との間に介在された層間物質を帯状に蒸散除去して帯状空隙を形成し、出力形態が連続発振であり、かつ８００ｎｍ〜２５００ｎｍの範囲の波長を有する第２のレーザビームを帯状空隙に照射することにより、それら２枚のガラス板の双方を同時に分断する。 （もっと読む）

【課題】デバイス形成領域に触れずにワークを保持し、裏面側からレーザ光を照射することができ、更に、ワークに反りがあっても精度良く改質層を形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】保持手段２０の保持部２１に設けられ、径方向内側に傾斜している環状の保持面２１ａによって、ワーク１０の表面の周縁部に設けられたデバイス１０ａが形成されていない余剰領域１０ｂを吸着保持する。そして、レーザ光照射手段３により、ワーク１０の裏面側から、ワーク１０及び粘着テープ１２を透過する波長のレーザ光５を、ワーク１０の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射し、ワーク１０の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】食品の表層にある水分に反応して蒸散されるため、食品の傷みを最小限にしつつ、食品表面に印字することができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】このレーザマーキングシステム１１０は、制御装置２８、冷却器５、及びレーザヘッド４で構成されるレーザマーキング装置と、物品２４を載置して所定速度で移動させるベルトコンベア（移動手段）２５と、ベルトコンベア２５上の物品２４の表面にレーザビーム１１を合焦させるレンズ（合焦手段）２０と、ベルトコンベア２５上の物品２４の有無を検出するセンサ（検出手段）２２と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】デバイス形成領域に触れずにワークを保持し、裏面側からレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】保持手段２０の保持部２１に設けられた環状の保持面２１ａにより、ワーク１０の表面の周縁部に設けられたデバイス１０ａが形成されていない余剰領域１０ｂを接触保持する。そして、レーザ光照射手段３により、ワーク１０の裏面側から、ワーク１０及び粘着テープ１２を透過する波長のレーザ光５を、ワーク１０の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射し、ワーク１０の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）