化学強化ガラス基板(１１０)からガラス品(１７２)を割断する方法はレーザ源(１０６)からパルスレーザビーム(１０８)を発生させる工程を含む。パルスレーザビーム(１０８)は約１０００フェムト秒より短いパルス持続時間及び化学強化ガラス基板(１１０)がパルスレーザビーム(１０８)に対して実質的に透明であるような出力波長を有することができる。パルスレーザビーム(１０８)は化学強化ガラス基板(１１０)の内部伸張領域(１２４)と同じ水平面に配されるビームウエスト(１０９)を形成するように集束させることができる。ビームウエスト(１０９)は割断線(１１６)に沿う第１のパスにおいて平行移動させることができ、ビームウエスト(１０９)は化学強化ガラス基板のエッジ(１１１)を横切る。ビームウエスト(１０９)は次いで割断線(１１６)に沿う第２のパスにおいて、第２のパス中にクラック(１１９)がエッジ(１１３)から割断線(１１６)に沿い、平行移動するビームウエスト(１０９)に先行して伝搬するように、平行移動させることができる。
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【課題】鋳鉄をエキシマレーザによりアブレーション加工して表層部の黒鉛を分解除去し、その部分に陥没部を無数に形成させ摺動面を形成する方法は、装置価額が高価なエキシマレーザを使用しなければならず、汎用性が乏しい。また、黒鉛ブロック、窒化ケイ素部品などの難切削材の加工は切削工具による切削・除去加工が困難であり、その加工速度が非常に制限される。
【解決手段】本発明は、球状黒鉛鋳鉄や可鍛鋳鉄などの表面をより波長の長いレーザで加熱しつつ、反応ガスをノズルで供給し、表層部の黒鉛を炭素と酸素又は二酸化炭素（ＣＯ２）との反応させ、ガス化して除去し、陥没部を多数形成させる。この処理表面が摺動部品の摺動特性を改善できる。またカーボンブラックや窒化ケイ素などの難切削材料の切削・成形加工を反応ガスを用いて溝掘り加工、彫刻加工などの除去・成形加工をするレーザ反応加工を解決手段として提案している。 （もっと読む）

【課題】厚板のレーザ狭開先溶接において、溶接ビードと開先側壁との間に生じる融合不良を防止し、溶加材が開先の側壁に接触して溶着し次層以降の溶接において溶加材の送給不具合や融合不良が生じることを抑制する。
【解決手段】狭開先内に固形溶加材を送給しながらレーザ光を溶接進行方向に走査して溶接を行うレーザ狭開先溶接に用いる溶接装置及び溶接方法であって、レーザ光の照射位置を開先の底部で所定の振幅で周期的に揺動させる機構を有したレーザ光照射ヘッドと、該レーザ光によって開先の底部に形成される溶融プールに固形溶加材を供給し、検出した固形溶加材の先端位置が常に開先の中央にあるように前記レーザ光照射ヘッドの動作とは独立して送給位置の調整を行う固形溶加材供給部を有する溶加材制御装置を備えた狭開先溶接装置および溶接方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明感があり、鮮明な着色が可能であり、レーザー光照射により黄み、赤みの少ない鮮明な白色文字、記号等を、車載部材、電気・電子部品等にマーキングすることができ、耐熱性、耐衝撃性、表面硬度、及び表面光沢に優れるアクリル系レーザーマーキング樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】所定のアクリル樹脂（Ａ）３０〜７０質量％、及び所定の透明ＡＢＳ樹脂（Ｂ）３０〜７０質量％（但し、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量％）を含む混合樹脂と、混合樹脂１００質量部に対して、０．０００５〜５質量部のレーザー光エネルギー吸収剤と、を含有するアクリル系レーザーマーキング樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明はガラス及び半導体ウェハなどの基板を加工する方法及び装置に関する。本方法は、基板を局所的に溶融し得る、所定の持続時間、パルス周波数及び焦点スポット径を有する複数の連続する集束レーザパルスをレーザ源から基板に照射するステップ、構造的に変化された領域が基板に形成されるように前記レーザ源と前記基板を所定の速度で相対的に移動させるステップを備える。本発明によれば、パルス持続時間は２０〜１００ｐｓの範囲内であり、パルス周波数は１ＭＨｚ以上であり、移動速度は連続するパルスの間隔が焦点スポット径の１／５未満になるように調整される。本発明は、例えば通常透明である材料の効率的なダイシング、スクライビング及び溶接に使用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射により、固体表面に複数の量子ドットを同時に形成し、かつ、量子ドットを周期構造化させて２次元パターンを製造する方法及びこの方法により作製したデバイス構造並びにデバイスを提供する。
【解決手段】本発明の量子ドット形成表面の製造方法においては、固体材料の表面にレーザー照射を施して、該表面に量子ドット形状を有する量子ドット構造を１バッチの照射で複数個同時に形成し、かつ、前記量子ドット構造を周期配列させる。 （もっと読む）

【課題】裏面電極層の分割を確実に行うことを可能にした光起電モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光起電モジュールは、透明基板１、透明表面電極層２、微結晶または微結晶／アモルファスシリコンの半導体層３、および裏面電極層４を含み、これらの層は、構造化されて、分割線５、分割線６、分割線７によって電気的に分割され、電気的に直列接続されるセル（Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３）を形成する。レーザ光は、少なくとも裏面電極層４において、分割線領域に対して角度αで延びる接続領域によって相互接続されて連続した分割線７を形成する分割線領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の機械的スクライブ方法に不可避であったカレットやマイクロクラックを発生させない脆性材料の高品位熱応力割断において、材料加熱によってワークに熱損傷を発生させることなく、かつ高割断速度および高割断位置精度の双方を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ワーク上のできるだけ広領域に、ゆるやかに分布した比較的低温の非均一加熱温度分布を設けることによって応力発生のための加熱温度低減を図り、ワークの熱損傷を防止する。一方、同加熱温度分布に割断位置決定因子としての比較的微小領域に集中した加熱エネルギーを重畳し、かつ同位置をオフセット設定し、あるいは負帰還制御、さらに必要時には正帰還制御を行って、割断位置精度の向上を図る。加熱レーザはＣＯ_２レーザ、フルカットを実現できるＥｒ：ＹＡＧレーザや種々の板厚でフルカットや非常に深いスクライブを選択して実現できる波長可変のＦｅ^＋２：ＺｎＳｅレーザを用いる。 （もっと読む）

【課題】ビーム空間内の温度状態に依存した、レーザビームのパラメータの制御を最適化すること
【解決手段】温度検出装置が、複数の測定装置を前記ビーム空間に沿って有することで、温度検出装置は、ビーム空間内のガス内の温度状態をビーム空間横断面にわたって検出し、複数の測定装置は、ビーム空間内のガスの温度を、レーザビームのビーム伝播方向に沿って、レーザビームからの種々異なる半径方向間隔で測定するレーザ装置。 （もっと読む）

【課題】レーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、切り残しが残らずに、割断予定線の全長にわたって真直線状にフルボディ割断させることができる割断装置および割断方法を提供する。
【解決手段】脆性材料１１を、第１のレーザビーム２２を略円形に整形した第１ビーム照射領域１３と第２のレーザビーム２６を割断予定線１２に沿った方向が直角方向よりも細長い形状に整形した第２ビーム照射領域１４で加熱し、第１ビーム照射領域１３を第２ビーム照射領域１４に対し割断予定線１２に沿った方向の前方に位置させ、第２ビーム照射領域１４の後端から所定位置だけ離れた位置を冷却点１５として冷却装置３０で局所的に冷却し、冷却点１５が割断予定線１２の終端を通過した後、脆性材料１１の割断予定線１２の終端に気体噴射装置３４で気体流を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】所要時間を短縮できると共にオペレータの負担を軽減でき且つ実用的な精度でレーザビームの長軸長を計測する装置を提供する。
【解決手段】ステージ１１を相対移動させてレーザビームＷの長軸プロファイルの一方の肩領域の上辺部分から斜辺部分へとレーザビームＷをＣＣＤカメラ１４で撮影し長軸プロファイルの上辺部分強度よりも所定割合だけ強度が落ちた第１位置を検出し、次にレーザビームＷの長軸プロファイルの他方の肩領域の上辺部分へと相対移動させ、次にステージ１１を所定速度で相対移動させてレーザビームＷの長軸プロファイルの他方の肩領域の上辺部分から斜辺部分へとレーザビームＷをＣＣＤカメラ１４で撮影し長軸プロファイルの上辺部分強度よりも所定割合だけ強度が落ちた第２位置を検出し、第１位置と第２位置の距離を長軸長として算出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の強度分布測定を手軽に行えるようにする。
【解決手段】レーザ発振器１０から照射されるレーザ光Ｌの強度分布を測定するにあたり、ミラー１１を透過したレーザ光Ｌを、携帯電話２０に装着した発光板２５に照射させて可視化し、該発光板２５を携帯電話２０のカメラ２３で撮像する。カメラ２３で撮像された画像の信号を、レーザ光強度分布を解析する解析装置３０に送信し、該解析装置３０で画像を解析してレーザ光Ｌの強度分布を取得する。 （もっと読む）

【課題】安定したシール性能を低コストに確保し得る等速自在継手用ブーツを提供する。
【解決手段】筒状開口部２（３）を有し、この筒状開口部２（３）が金属製取付部材１７（１１）の被取付部１８（１９）に外嵌されて、レーザー光照射によって、被取付部１８（１９）に筒状開口部２（３）が固着される樹脂製の等速自在継手用ブーツである。使用する樹脂を擦過音抑制用添加剤が添加された熱可塑性エラストマーとするとともに、少なくとも前記筒状開口部２（３）の内径部への擦過音抑制用添加剤の添加を省略した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの各基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さの薄いガラス基板も効果的かつ安定的に切断することができる基板切断装置、及びこの基板切断装置を用いて基板を切断する基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断装置は、仮想の切断ラインに沿って切断される基板を支持するステージ部と、前記切断ラインに沿って前記基板の一部を加熱するためのレーザービームを放出するレーザー発生部と、前記レーザービームの光経路上に配置されて、前記切断ラインへ向かう前記レーザービームの傾斜角を揺らして光スイングさせる光スイング部と、前記レーザービームによって加熱された前記基板を冷却する冷却部とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上の広い範囲において基板上の膜の除去がより確実に行なわれる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主面Ｓ上に膜３０が形成された基板２が固定される。第１の焦点位置Ｆａを有する第１の光Ｌａが膜３０のうちの第１の部分ＴＡ１に照射され、かつ厚さ方向において第１の焦点位置Ｆａと異なる第２の焦点位置Ｆｂを有する第２の光Ｌｂが膜３０のうちの第２の部分ＴＢ１に照射される。第１および第２の部分ＴＡ１、ＴＢ１の各々は、互いに重複しない部分を有する。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの応答性を維持しつつ光学系の設計が簡略化でき、高い加工効率を有するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、複数の加工ヘッドを同期して２次元的に移動させて、複数箇所を同時に加工するものであり、レーザ光を発生するレーザ発振器１と、レーザ発振器１からのレーザ光を伝送するための光ファイバ２と、光ファイバ２によって伝送されたレーザ光を平行光にするための光学素子３と、光学素子３からの平行光を分割し、各加工ヘッド１３，１４へそれぞれ供給するための光分岐素子４と、複数の加工ヘッド１３，１４をＸ方向に沿って変位可能なように支持するためのヘッド支持部材２０と、ヘッド支持部材２０をＹ方向に沿って変位させるための変位機構３０などを備え、光学素子３および光分岐素子４はヘッド支持部材２０に設置される。 （もっと読む）

【課題】活性フラックスを使用することによって深い溶込みを得る溶接装置または溶接方法において、被溶接物の溶融池に活性フラックスをフラックス供給手段より供給しながら溶接を行う溶接装置と溶接方法に関する。
【解決手段】活性フラックス１１と、前記活性フラックス１１を供給するフラックス供給手段７と、レーザ光５を発生し、被溶接物６の溶接位置に照射するレーザ装置１と、前記フラックス供給手段７と前記レーザ装置１とを制御する制御手段１２とを備え、前記フラックス供給手段７は、前記活性フラックス１１を前記被溶接物６の溶融池に供給しながら溶接を行う溶接装置。 （もっと読む）

シート材料にレーザ罫書きする方法および装置である。幅方向においてＳモードの強度プロファイル、かつ長さ方向においてフラットトップモードの強度プロファイルを有する、細長いレーザビームを使用して高精度罫書きを達成する。本発明は、ＬＣＤディスプレイ用大型ガラス基板の罫書きに使用することができる。
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【課題】光集積回路と光ファイバとの結合が容易となる光集積回路要素、及び、光デバイスを提供する。
【解決手段】光スイッチ等の光路制御用の光集積回路に適する成分を含む膜をガラス等の材料の上に付け、薄膜の上からレーザ等による光を照射して、薄膜の中に所定の熱処理相を形成する。前記レーザ光は、主に基板においてそのエネルギーが吸収され、その吸収されたエネルギーによる熱で、薄膜を熱処理する。パターンニングが可能で、光スイッチ等の光デバイスに応用できる。基板は、所定の範囲の波長の光を吸収でき、耐熱性があり、熱膨張が低い材料からなることが好ましい。 （もっと読む）