【課題】容易に、結晶化の溶融状態、結晶粒径及び粒径バラツキを所望の状態にしたシリコン膜を形成することができるレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射方法は、マルチモードのレーザ光を発振させる発振ステップ（Ｓ１０２）と、レーザ光を光ファイバーで伝送する伝送ステップ（Ｓ１０４）と、光ファイバーから出射したレーザ光を重畳し細長い形状に整形する整形ステップ（Ｓ１０６）と、整形されたレーザ光を短軸方向に走査しながらアモルファスシリコン膜に照射することで、ポリシリコン膜に結晶化する照射ステップ（Ｓ１０８）とを含み、照射ステップ（Ｓ１０８）では、走査速度Ｖ（ｍｍ／ｓ）と照射パワー密度Ｐ（ＫＷ／ｃｍ²）との関係をＫ＝Ｐ／√Ｖとし、Ｋ＞４の条件を満足する走査速度と照射パワー密度とで照射することで、レーザ照射領域に所定の溶融状態での結晶を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 しわ、歪み、割れが少なく、かつ電極群を収納する際の電極群の表面への傷の発生が低減された電気化学デバイス用外装体と、この外装体を用いた電気化学デバイスとを提供する。
【解決手段】 実施形態によれば、正極３及び負極４を含む扁平形状の電極群２を収納するための電気化学デバイス用外装体１を提供することができる。外装体１は、複数の板材を接合することにより得られる。電極群２の最外層を間に挟んで対向する二側板６ｃ，７ａのうち、一方の側板６ｃが第１の板材６に含まれ、かつ他方の側板７ａが第２の板材７に含まれるように複数の板材が構成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の強度分布を任意の強度分布に整形することと、レーザ光の波面を制御することとを両立するレーザ光整形及び波面制御用光学系において、レーザ光を拡大又は縮小するために光学レンズの加工時間が増加することを抑制するレーザ光整形及び波面制御用光学系を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光整形及び波面制御用光学系１は、入射レーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ１１と、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光を変調して波面制御を行う光変調素子１２と、強度変換レンズ１１と光変調素子１２との間に配置され、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光を拡大又は縮小する拡大縮小光学系２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄いシリコン基板を製品率を確保して提供する。
【解決手段】レーザ光源１６０、集光レンズ１７０、収差調整板１８０から基板１０にレーザ光１９０を集光し、レーザ光１９０と基板１０を相対的に移動させて、基板１０に内部改質層１４を形成し、内部改質層１４は、基板１０の表面から所定の深さの範囲に多結晶シリコンの多結晶粒を有してなり、当該内部改質層１４は、基板１０の深さ方向に非対称な構造を有する。 （もっと読む）

【課題】薄いシリコン基板を製品率を確保して提供する。
【解決手段】レーザ光源１６０、集光レンズ１７０、収差調整板１８０から基板１０にレーザ光１９０を集光し、レーザ光１９０と基板１０を相対的に移動させて、基板１０の表面から所定の深さの範囲において基板の表面に水平方向に形成した、多結晶シリコンの多結晶粒を有してなる内部改質層１４を形成する工程と、基板１０を内部改質層１４又は内部改質層１４近傍において割断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置における加工の生産性を向上させる。
【解決手段】保持手段に保持された被加工物Ｗとレーザー照射手段とを相対的に加工送り及び割り出し送りしてレーザー加工を行うレーザー加工装置において、保持手段とレーザー照射手段のレーザー照射ヘッド３１とを相対的に加工送りして被加工物Ｗにレーザー光線を照射して加工を行うステップと、加工が終了しレーザー光線が被加工物Ｗを越えた際に加工送りを停止させるステップと、加工送りの停止に要する減速の時間を利用して割り出し送りを行うステップとを実施する制御手段を備える。加工送りの減速の時間を利用して次のレーザー加工を開始できる状態とするため、実質的に割り出し送りに要する時間を０にすることができ、レーザー加工の生産性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フェムト秒レーザーを用いる加工において、汎用省力化の加工方法に関する作業時間当りの照射の加工面積拡大化を計り所要時間の短縮を計る。
【解決手段】フェムト秒レーザー発振器から発振された光源ビームを主光軸ビーム及び光路長が相互相違する複数の分岐ビームに分流すると共に、該主光軸ビーム及び分岐ビームを回帰集光させた統合ビームを、集光レンズを備えた受光ヘッドに導き、更に回転ベース上に設置した前記受光ヘッドのレンズ保持具は、回転ベースの回転軸芯に対して移動偏芯させた状態において、該回転ベースを統合ビームの光軸中心に合わせて同芯円状に回転させながら、前記統合ビームの光軸中心に対し摺動テーブルを円軌道上において、Ｘ軸Ｙ軸の同時２軸制御において移動させて、加工対象となるワークを連続照射することにより照射をスパイラル形状に形成させて円弧状に照射面積を拡大するフェムト秒レーザー加工機。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、噴射孔１４ａを有する噴射ノズル１４と、液体を加圧して供給する液体供給手段５と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４と、該レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌを集光する集光レンズ７とを備えており、上記液体供給手段５から供給された液体を噴射ノズルから噴射させて液柱Ｃを形成するとともに、上記集光レンズによって集光したレーザ光を上記液柱により導光して、被加工物２の加工を行うようになっている。
さらにレーザ加工装置１は、上記噴射ノズル１４より噴射される液体を帯電させる帯電電極１８と、上記噴射ノズルと被加工物との間に設けられるとともに、上記帯電された液体からなる液柱Ｃに作用して液柱Ｃの径を縮小させる吸引電極１９とを備えている。
【効果】 被加工物の位置での液柱の径を細くすることができ、またアライメント調整を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の溶融だれ、結晶化、不純物の再分布の低減と、狭い幅のスクライブ溝による充分な絶縁性の確保とにより、太陽電池の発電効率の向上への寄与を可能とするレーザ加工方法を得ること。
【解決手段】被処理基板５に形成された透明導電膜４２の一部をレーザ加工により除去する工程において、被処理基板５のうち透明導電膜４２の下層に位置する水素放出膜４４に、被処理基板５へのレーザ光の照射によるエクスプロージョンを生じさせて、水素放出膜４４とともに透明導電膜４２の一部を除去する。 （もっと読む）

【課題】複数のストロークが接近する場合であっても情報が欠落することなく、描画品質の低下を防止する。
【解決手段】描画文字を構成する複数のストロークの重複を検出して当該重複を除去する手段を備えたサーマルリライタブルメディア描画装置であって、連続するストロークをグループ化したストローク群もしくは個々のストロークに対し、重複除去により消去される可能性があることを示す情報を付する手段と、重複除去に際し、上記の重複除去により消去される可能性があることを示す情報が付されたストローク群もしくはストロークを重複除去による消去の対象から除外する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振器６１が発振したパルスレーザー光線の波長域を拡張する波長域拡張手段６４と、波長域拡張手段によって波長域が拡張されたパルスレーザー光線のパルス時間幅を拡張するパルス時間幅拡張手段６５と、パルス時間幅拡張手段によってパルス時間幅が拡張されたパルスレーザー光線を集光する集光レンズ６６と、集光レンズによって集光されたパルスレーザー光線を入光して伝送する光ファイバー６７と、光ファイバーによって伝送されたパルスレーザー光線を平行光に修正する修正レンズ６８と、修正レンズによって平行光に修正されたパルスレーザー光線を元のパルス時間幅に圧縮して集光器に伝送するパルス時間幅圧縮手段６９とを具備している。 （もっと読む）

【課題】光導波路や空間光変調素子の損傷および対物レンズの瞳での光損失を回避しつつ、効率よく加工面にレーザ光を伝達できるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００において、制御部１０４は、記憶部５６が記憶する条件表のうち、実行すべき加工工程または加工対象物の種別に対応する条件表にしたがって、空間光変調素子３２から照射されたレーザ光を加工面に投射する対物レンズ３を切り替え、レーザ光源２１と光ファイバ２２との間に設けられる結合レンズを結合レンズ２４ａ，２４ｂのいずれかに切り替えさせることによって、光ファイバ２２から出射されるレーザ光のＮＡを対物レンズ３に合わせて変更させる。 （もっと読む）

【課題】非印字区間に続いて印字区間を加工する際に、印字区間の加工品質を向上させ得るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】オン指令信号に基づいて、加工対象物を加工可能とした光強度のレーザ光を出射するレーザ出射手段と、加工対象物上でレーザ光の照射点を走査して、加工対象物を印字する光走査機構と、マーキング情報に基づいてオン指令信号の出力タイミングデータを生成する制御部とを備えたレーザ加工装置において、制御部２には、マーキング情報に基づいて、非印字区間の距離を算出する距離算出手段と、非印字区間の距離に基づいて、オン指令信号の出力タイミングを調整する出力タイミング調整手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射を利用したエッチング加工による半導体装置の製造方法であって、複雑形状や深くて大きい除去領域等のエッチング加工が必要な広範囲の半導体装置の製造に適用可能で、高いエッチング速度が得られる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンからなる基板１０に対して、焦点位置を移動させてレーザ光Ｌをパルス照射し、前記単結晶シリコンを部分的に多結晶化して、前記単結晶シリコン中に連続した改質層１１を形成する改質層形成工程と、前記改質層１１をエッチングして除去するエッチング工程と、を備える半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドに穴を開けることなくウエーハの基板にボンディングパッドに達するビアホールを形成することができるビアホールの加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、基板のボンディングパッドが形成された領域の厚みを計測する厚み計測工程と、ウエーハの基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射して基板にレーザー加工孔を形成するレーザー加工孔形成工程とを含み、レーザー加工孔形成工程は厚み計測工程によって計測された基板の厚みと、パルスレーザー光線の１パルス当たりのエネルギーに基づいて、パルスレーザー光線のショット数を決定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーを用いたガラス基材の異形抜き加工において、採算ベースの加工速度を実現することのできる新規なレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基材を所定温度まで昇温した後、当該ガラス基材に対してＮｄ：ＹＡＧレーザーの３倍波を集光照射する。３００〜８００℃まで昇温されたガラス基材は、レーザースクライビングに最適なレーザー光吸収率（１０〜５０％）を示すため、採算の取れる加工速度での異形抜き加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い偏光機能を有する偏光フィルムを効率良く製造することができる偏光フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】帯状のポリビニルアルコール系樹脂フィルムを先端側から移動経路に送り入れて該移動経路中で長手方向に延伸する第１の工程と、先行する第一のポリビニルアルコール系樹脂フィルムの後端側と次の第二のポリビニルアルコール系樹脂フィルムの先端側とを重ね合わせた状態で、重ね合わせ部分に対し、該重ね合わせ部分の表面におけるパワー密度が２００Ｗ／ｃｍ²以上１００００Ｗ／ｃｍ²以下、且つ、積算照射量が３０Ｊ／ｃｍ²以上４００Ｊ／ｃｍ²以下であるようにレーザー光を照射してレーザー溶着を実施することにより接合して連結する第２の工程と、を有し、連続して偏光フィルムを製造することを特徴とする偏光フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電極板と集電板との溶接を好適に行うことのできる溶接方法および溶接装置および電池の製造方法および電池を提供すること。
【解決手段】 正極集電板１１０を正極板Ｐに溶接する際に，照射中心領域Ｚと高強度外周部領域Ｙとを有するレーザを用いる。高強度外周部領域Ｙにおけるレーザの強度は，照射中心領域Ｚにおけるレーザの強度よりも強い。レーザを走査する際には，溶接幅の方向の中心に照射中心領域Ｘが走査されるようにするとともに，溶接幅の方向の中心の両側に高強度外周部領域Ｙが走査されるようにする。そのため，溶接箇所におけるレーザの走査方向に垂直な断面では，熱影響部の断面形状に，レーザを照射する向きに突出している凸部Ｘ２，Ｘ３が表れている。そして，凸部Ｘ２，Ｘ３の間に凹部Ｘ１が表れている。 （もっと読む）

【課題】基板に多数の貫通孔や非貫通孔を形成する場合に、その作成時間を大幅に短縮できる基板の加工方法の提供。
【解決手段】本発明は、レーザー光に透過性のあるプリント基板１に対して貫通孔などを形成する基板の加工方法である。まず、プリント基板１の第１の深さの各位置にレーザー光を集光させて一度に複数の変質部７１を形成する。次に、プリント基板１の第１の深さより浅い第２の深さの各位置に、レーザー光を集光させて一度に複数の変質部７２をそれぞれ形成する。そして、このような処理を繰り返して変質部７１、７２、７３、７４を積み上げていく。その後、変質部７１、７２、７３、７４をエッチングして複数の貫通孔４１〜４６を形成する。 （もっと読む）