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Fターム[4E068CC00]の内容

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【課題】被加工物の加工面に保護被膜が被覆されたか否かを確認することができる機能を備えた保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工を施す加工前の被加工物を保持する保持テーブルに保持された被加工物に液状樹脂を供給し被加工物の加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置であって、被加工物の加工面に保護膜が被覆された否かを検出する保護膜検出手段と、保護膜検出手段からの検出信号に基づいて被加工物の加工面に保護膜が被覆された否かを判定し保護膜が被覆されていないと判定した場合には警報信号を出力するする制御手段と、制御手段からの警報信号によって作動せしめられる警報器とを具備している。 (もっと読む)


【課題】溶接部でスパッタが発生したか否かを精度良く検査することが可能な溶接品質検査装置および溶接品質検査方法を提供する。
【解決手段】溶接品質検査装置100に、レーザトーチ20によりレーザが照射された溶接部からの反射光を検出する反射光検出部110と、溶接部から発生する音を検出する音響検出部120と、反射光検出部110により検出された反射光および音響検出部120により検出された音に基づいて溶接部の品質を判定する品質判定部132bと、を具備した。 (もっと読む)


【課題】 加工対象物の表面のプロファイル(外形)が半径方向に様々に変化していても、加工対象物を高精度でレーザ加工する。
【解決手段】 レーザ加工装置は、加工対象物10をセットするテーブル21と、加工対象物10にレーザ光を照射して加工対象物10をレーザ加工する加工ヘッド31を有する。テーブル21は、スピンドルモータ22により回転駆動されるとともに、フィードモータ23により半径方向に駆動される。加工ヘッド31は、上下位置及び傾きを変更可能にヘッド駆動装置30により支持されている。コントローラ60は、加工対象物10の半径方向におけるプロファイルを表すプロファイルデータを用いて、第1及び第2モータ35,36を制御して、加工対象物10に対する加工ヘッドの高さ及び傾きを調整する。 (もっと読む)


【課題】溶接予定領域に沿って溶接部を順次形成する場合に、被加工物のギャップが徐々に広がることを防止し、接合体の歩留まりを向上させることのできるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】判定用のワーク10A,10Bの溶接予定領域Rに沿って順次溶接部W1〜Wnを形成する。このとき、AEセンサからの出力値に基づき、ギャップ異常判定部37により、レーザビームの照射開始時刻Tsから照射終了時刻Teまでの間に設定された判定基準時刻Tdでギャップ異常の有無の判定を行う。そして、ギャップ異常が有ると判定した場合に、レーザビーム照射制御部33により、レーザビームの照射を照射終了時刻Teまで行うことなく判定基準時刻Tdにおいて中断する。これにより、溶接部形成位置Niにギャップ異常が発生している場合であっても、溶け込み部がギャップ内へ侵出してしまうことを抑制あるいは防止する。 (もっと読む)


【課題】ヒューズの断線を早期に検知することが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ光11を出射するレーザ光源10と、前記レーザ光11を偏向するミラー21X、21Yと、前記ミラーが回転軸に取り付けられた駆動モータ40と、加工対象物W上の各位置に対応した駆動信号V1を出力する制御手段30と、前記駆動信号V1が入力されるオペアンプ46を備えて構成された帰還増幅回路44を有し、当該帰還増幅回路44の出力に応じた駆動電流Iを前記駆動モータ40に流す駆動手段42と、を備え、前記帰還増幅回路と前記駆動モータとの間の信号経路L1と前記帰還増幅回路の帰還経路L2との共通ラインL3にヒューズ52を設け、前記帰還増幅回路と前記ヒューズとの間の点Bの電圧に基づき前記ヒューズの断線を検知する検知手段30を備える。 (もっと読む)


【課題】抵抗スポット溶接は、スパッタ(散り)の発生をゼロにすることはできず周囲の部材の誤作動の原因になる欠点があり、レーザースポット溶接は、ワークWW間の密着度が低い場合は、求められる強度をもった溶接ができない欠点があった。
【解決手段】ワークWWの両側からワークWを加圧可能な中空円筒チップ1a、1bを設け、一方側の中空円筒チップ1aの内にはレーザーを発信可能なグラスファイバー2の先端20を円筒端部10から一定間隔をおいて設けるとともに、中空円筒チップ1aの側壁面にガス抜き孔3を開け、他方側の中空円筒チップ1bの内には、熱センサー5を設けたレーザースポット溶接装置による。 (もっと読む)


【課題】加工対象物にノズルが接触したことによる損傷を防止する。
【解決手段】加工対象物にアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、レーザ光を出射するレーザ発振器と、レーザ光をレンズ光学系で集光して加工位置に照射させると共に、前記アシストガスを噴射するノズルユニットと、前記ノズルユニットを所定位置に移動させるためのノズルユニット駆動手段と、前記ノズルユニットが前記加工対象物と接触したことを検知する検知手段と、前記検知手段により得られる検知結果を通知する通知手段とを有し、前記ノズルユニットは、前記接触により垂直方向に対して発生した外力を緩衝する垂直方向緩衝手段と、前記接触により水平方向に対して発生した外力を緩衝する前記垂直方向緩衝手段とは異なる水平方向緩衝手段とが設けられていることにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


本発明は、対象物(12)の開口(14)に形成された、対象物(12)の縁部(20)における、集束されたパルスレーザ光線(3)の接触点を検出するための方法において、a)レーザ光線(3)が前記縁部(20,22)に接触するまで、レーザ光線(3)を前記縁部(20,22)に対して相対的に、少なくとも1つの空間方向(X,Y)で、有利にはレーザ光線の光軸(15)に対して直角に移動させ、b)前記レーザ光線(3)の運動時にレーザ光線(3)によって光音響的に生ぜしめられる音響振動を測定し、c)前記縁部(20,22)におけるレーザ光線(3)の接触点(B1,B2,B3,B4,B5,B6)を、測定された音響振動を評価することによって検出する、という段階を有していることを特徴としている。レーザ光線(3)が第1の空間方向(X)において開口(14)に完全に達すると、開口(14)の縁部(20)におけるレーザ光線(3)の、互いに向き合う2つの接触点が検出され、その結果から開口(14)内におけるレーザ光線(3)の目標位置が決定される。本発明は、上記方法を実施する、レーザ加工ヘッドにレーザ加工ノズル(12)を有するレーザ加工機にも関する。
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【課題】空間光変調器が変換するレーザビームの位相変換量を短時間で計算できるようにする。
【解決手段】第1のレーザ光源と、位相制御情報に応じて第1のレーザ光源からのレーザビームの空間位相分布を変換する第1の位相変換手段と、第1の位相変換手段により変換されたレーザビームを光学的にフーリエ変換して出力する第1のフーリエ変換手段と、第1の位相変換手段が変換する空間位相分布を計算する空間光位相分布演算部を備え、この空間光位相分布演算部は、第2のレーザ光源、第2の位相変換手段、第2のフーリエ変換手段、第1の位相検出手段、第3のレーザ光源、強度変換手段、第3の位相変換手段、逆フーリエ変換手段、第2の位相検出手段、位相制御手段からなる、繰り返し演算の計算ループを備えた。 (もっと読む)


【課題】被割断基板を割断する製造工程に於いて、最適な状態のスクライブ処理を安定的に実施するための方法と装置について、その製造方法が最適な状態の中で行える様にすること。
【解決手段】被割断基板10にレーザビーム702を照射する前に、レーザパワー測定手段を用いてそのパワーを調整する。また、スクライブ処理をする場合、被割断基板10の温度管理をおこなう。最適なレーザビーム702を送る為、集光手段752の焦光点を集光手段752と被割断基板10との間にあるようにする。レーザビーム702の焦光手段752と被割断基板10をレーザパワーが最適に成るように可変とする。初亀裂生成手段61と被割断基板10との間の距離を調整できる様にする。 (もっと読む)


【課題】簡単な処理でスポット状に形成された溶接部の溶接品質及び形成位置の異常の有無を精度良く判断できるレーザ溶接部形成方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接部形成方法では、スポット溶接部W1〜W5の監視にあたって、予め設定した基準用の出力信号の上管理限界値と下管理限界値との間に設定された許容領域を用いている。かかる許容領域は、基準用の出力信号の出力値の起伏やオーバーシュート部分を含めた状態で一定の数値幅をもって設定される。また、スポット溶接部W1〜W5を検出対象としているため、許容領域は、溶接部W1〜W5の形成位置に対応して櫛歯状に設定される。したがって、このレーザ溶接部形成方法では、測定用の出力信号の出力値が許容領域に収まっているか否かを判断することで、溶接部の溶接品質と形成位置とを一度に精度良く判断できる。 (もっと読む)


【課題】レーザー光線発振器から発振され集光レンズに入光されるレーザー光線のビーム径と発散角(平行度)を自動的に調整することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振器53と集光レンズ541との間に配設されレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のビーム径と発散角を調整するビーム調整手段55と、ビーム調整手段55を通過したレーザー光線のビーム径と発散角を検出するビーム径および発散角検出手段6と、ビーム径および発散角検出手段6からの検出信号に基いてレーザー光線発振器53から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角を演算し、演算されたレーザー光線発振器53から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角およびビーム径および発散角検出手段6に入光する所望のビーム径と発散角に基いて該ビーム調整手段55を制御する制御手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】 手軽に持ち運んで簡単に半田付け作業を行うことができるとともに、レーザ光が外部に漏れるのを防止できる、安全性の高いレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 レーザ光を出射するレーザ光源11と、半田及び半田付けすべき対象物Bに向けてレーザ光を集光させて照射する集光レンズ12とを備え、被半田付け部品に対象物Bの半田付け部品を半田付けするレーザ加工機であって、集光レンズ12は、手で把持可能な大きさを有するケーシング13に収容されているとともに、ケーシング13には、集光レンズ12から対象物Bに向けて出射するレーザ光が外部へ漏れるのを防止するためのフード14を取り付けた。 (もっと読む)


【課題】レーザ放射の当てられた後に確かに作動し交換されなければならない少なくとも1つのレーザ保護壁を有するレーザ保護装置を提供し、完全な安全を維持する。
【解決手段】本課題は、レーザ物質処理設備のレーザ(2)の入射放射線の放射エネルギーを蓄える、受動レーザ保護壁(1)を有する安全遮断を備えたレーザ保護装置において、レーザ放射が当たると検知可能な変化を生じさせるレーザ保護ホイル(3)が、レーザ放射の方向に前方に設置され、少なくとも1つのセンサ(4)が、閾値スイッチ(5)によりレーザ(2)に接続され、受信された検出信号が閾値を超え又は閾値以下に下がるとレーザ(2)のスイッチをオフにするレーザ保護装置により達成される。 (もっと読む)


【課題】ユーザに負担をかけることなく、機器の状態を自動で診断可能なレーザ加工機を得ること。
【解決手段】レーザビームを出力するレーザ発振器と、前記レーザビームを集光して被加工材に照射する加工レンズと、前記被加工材を載置加工する加工領域外であって、前記被加工材を加工する際の焦点位置よりも下方に設けたレーザビーム照射面と、前記レーザビーム照射面でのレーザビームの出力状態を診断する診断部と、を備えることにより、ユーザに負担をかけることなく、機器の状態を自動で診断可能なレーザ加工機を実現する。 (もっと読む)


【課題】効率良く迅速に被加工物をレーザ加工するレーザ加工方法およびレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】被加工物に加工ガスを出力しながらレーザビームを照射して被加工物のレーザ加工を行うレーザ加工方法において、予め設定しておいた加工条件の設定ガス圧力に到達するタイミングよりも前のタイミングでレーザビームをオンし、かつ設定ガス圧力に到達するタイミングよりも後のタイミングで被加工物へレーザ照射が行なわれるよう、レーザビームをオンするビームオンタイミングを決定する。 (もっと読む)


【課題】エアバック装置を覆う自動車用内装部品カバー層の内側を予め脆弱化する方法に関する。
【解決手段】レーザビーム14の使用により、エアバッグ展開と同時に内装部品のエアバッグ展開用開口部を極めて正確な溝の刻みにより形成することが可能となる。レーザビームはカバー16の内側表面に衝突し、溝の刻み20或いは離間された孔を形成して、予脆弱化するパターンを形成する。ロボットアームが、予脆弱化するパターンを形成するようレーザ発生器12を移動すべく用いられてもよい。レーザビームは、測定された状態に従って制御されて正確な予脆弱化を達成すると共に、基盤パネルをトリムし他の切断制御を実行するためにも用いられる。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工機におけるレーザ光を出力するノズルと、加工対象物との間のギャップを高精度に検出することが可能な技術を提供する。
【解決手段】信号処理部24はギャップ静電容量CgとプラズマインピーダンスZpとの合成インピーダンスZの逆数を求めて、当該逆数の虚部からギャップ静電容量Cgとプラズマインピーダンスに含まれる静電容量成分との和である合成静電容量を求め、当該逆数の実部からプラズマインピーダンスに含まれる抵抗成分を求める。ギャップ検出装置20は、プラズマインピーダンスの逆数の特性を表現するモデルと抵抗成分とを用いて静電容量成分を求め、合成静電容量から当該静電容量成分を差し引いてギャップ静電容量Cgを求める。ギャップ検出装置20は、求めたギャップ静電容量Cgからギャップを求める。 (もっと読む)


【課題】管状ワークの閉塞端に必要な開口面積の孔をレーザ加工する際の、孔径の把握をより正確に行い、必要な開口面積の孔をより精密に加工する。
【解決手段】管状ワークWにレーザLを照射して、管状ワークWの閉塞端に孔をレーザ加工する際に、ワーク温度が急激に上昇して、供給手段から管状ワーク内部へと供給されるアシストガスが膨張する。すると、計測手段26により計測される、管状ワーク内部へ供給されるアシストガスの供給量は、実際のアシストガスの流量よりも少なくなってしまう。そこで、管状ワークW内部のアシストガスの膨張量がレーザ出力に比例することを利用して、補正手段32により、アシストガスの供給量の計測値を、アシストガスの膨張に起因するアシストガス供給量の減少分で補正する。補正後の値から管状ワークWの閉塞端に開けられた孔径を求め、正確な孔径を把握する。 (もっと読む)


【課題】管状ワークの閉塞端に、必要な開口面積の孔をより精密に加工する。
【解決手段】閉塞端を有する管状ワーク内にアシストガスを加圧供給して、前記閉塞端にレーザビームを照射し、開けられた孔からのアシストガス流出量に基づき孔径を把握することにより、必要な開口面積の孔を加工する方法。穿孔中、一回又は数回レーザビームLをオフにすることによって、それ以前の比較的小さなアシストガス流出量Qの振れに対し、比較的大きなアシストガス流量Qの振れf、fが、レーザビームのオン・オフの時間に対応して発生した場合には、ドロスが発生していると判断することができる。かかる場合には、アシストガス流出量Qの触れf、fを抑制するように、レーザ加工条件を変更する。 (もっと読む)


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