【課題】光ファイバーの断線を検出する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置１９と、平行光線化されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するためのベンドミラー５１Ａとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記光ファイバー７は、当該光ファイバー７の断線を電気的に検出するための導線５９を備えた構成であり、レーザ加工位置又は集光レンズからの反射光の有無を検出して光学的に光ファイバーの断線を検出するための光学センサ５７を備え、前記導線５９の断線信号又はレーザ発振器６７のＯＮ信号と前記光学センサ５７の反射光無しの信号ＯＦＦとの組合せによって前記光ファイバーの断線を判別する断線判別手段６９を備えている。 （もっと読む）

【課題】コリメーションレンズ装置、曲率可変ミラーを備えた構成であって、コンパクト化を図ることのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置１９と、上記平行光線化されたレーザ光のビーム径を調節するための曲率可変ミラー４５と、この曲率可変ミラー４５によって反射されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するための第１ベンドミラー５１Ａとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記コリメーションレンズ装置１９、このコリメーションレンズ装置１９で平行光線化されたレーザ光を前記曲率可変ミラー４５へ反射する第２ベンドミラー４７Ａ及び前記曲率可変ミラー４５を同一平面内に配置して備え、前記コリメーションレンズ装置１９と前記曲率可変ミラー４５とを近接して備えると共に、前記第２ベンドミラー４７Ａを、前記コリメーションレンズ装置１９、前記屈曲可変ミラー４５よりも前記第１ベンドミラー５１Ａに近接して配置してある。 （もっと読む）

【課題】安定かつ高速な加工による生産性の向上を実現可能とするレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】電極間に放電電流が流れて加工用レーザを出力するレーザ発振手段であるレーザ発振器３と、レーザ発振手段によるレーザ出力を検出する検出手段であるセンサ５と、検出手段による検出結果に応じて、加工用レーザによる加工速度を調整する加工速度調整手段である加工速度算出部６と、を有し、加工速度調整手段は、レーザ発振手段の定格電流より大きい放電電流がレーザ発振手段へ投入される場合における、レーザ出力の変動に応じた加工速度の調整を実施する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、全般的に適用可能でありながら、特定の加工および方法論的要求に適応することができる加工を可能にする、容易で柔軟性のある方法を創造することにある。
【解決手段】広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。本発明によれば、レーザ・パルスの１つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および／またはスペクトル位相および／またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】材料のレーザショックピーニング（１００）を監視する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、材料上にアブレーティブ層（１０６）を形成するステップと、アブレーティブ層にレーザビームを導いて材料内に音響波を生成するステップと、材料内の音響波を該材料外部の熱エネルギーに変換するステップと、熱エネルギーを測定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】高出力レーザであっても微小なレーザを安定して出力する。
【解決手段】レーザ装置（１）は、互いに直列に配置された第一および第二のレーザ励起領域（２１、２２）と、第一のレーザ励起領域に第一のエネルギを注入する第一電源ユニット（ＰＳＵ１）と、第二のレーザ励起領域に第二のエネルギを注入する第二電源ユニット（ＰＳＵ２）と、を具備し、第一電源ユニットは、レーザ発振が開始される臨界注入エネルギ以上の所定の励起エネルギを第一のエネルギとして第一のレーザ励起領域に注入し、第二電源ユニットは、放電管が予備放電するのに必要とされる予備励起エネルギと臨界注入エネルギとの間で第二のレーザ励起領域に注入されるエネルギを第二のエネルギとして第二のレーザ励起領域に注入し、それにより、レーザ出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】非破壊で溶接部の溶け込み量を定量的に計測して、溶接品質を評価することができるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置１００は、（ａ）一定強度のレーザ光を、レーザ光の強度にピークが発生するように変調して、溶接部１０２に照射し、（ｂ）ピークに応じて溶接部１０２に発生した超音波１０５を圧電素子１１５で検出し、（ｃ）レーザ光の変調時間と照射位置と、超音波１０５の検出位置と検出時間とに基づいて、溶接部１０２の溶け込み量を算出し、（ｄ）溶け込み量に基づいて、溶接の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】高加減速加工時の加工ヘッドの振動を防止し、加工ヘッドが障害物に衝突した場合、加工機本体にダメージを与えず衝突を検知したアラームで、運転を停止させて破損部品を出さずにコストを削減し、衝突後の復旧も容易に行えるレーザ加工機を提供することを目的とする。
【解決手段】加工残留物を除去するガスが注入され、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動可能な加工ヘッドが障害物に衝突した際、検知信号を出力する検知センサを有するレーザ加工機であって、加工ヘッドが上部ヘッドと下部ヘッドの分割構造を具備し、フランジを有するブロックが上部ヘッド、下部ヘッドのいずれかに取付けられて上部ヘッドと下部ヘッドがフランジで保持される構造を有し、加工ヘッドの衝突時は、上部ヘッドまたは下部ヘッドがフランジから外れたことを検知し、検知センサの検知信号により運転が停止されることを特徴とするレーザ加工機。 （もっと読む）

本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置について説明する。さらに、本発明は、医療部門で使用するためのプラスチック製品、特に充填可能または充填済みプラスチック容器を切断するための装置を製造するための装置であって、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置を備える、装置、ならびに、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するためのプロセスを対象とする。特に、本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置を対象とする。光学取得ユニットは、帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品について位置データを確定する。位置データから、レーザ制御システムに送信される切断パターンが計算される。この切断パターンに従って、少なくとも１つのレーザの位置、強度、および焦点が、集光系光学部品、偏向手段、およびビーム形成手段を備えるレーザ制御システムによって制御される。
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【課題】被加工物に照射するレーザ光と同軸でアシストガスを被加工物に吹き付けることができなくても、レーザ切断によって生じる溶融ガス、ドロス等を除去し、該ドロス等起因のレーザ切断面の品質低下を防止することができるレーザ加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器からのレーザ光をリモートヘッド２０で偏向して走査し被加工部材２に照射して加工する際に、前記被加工部材のレーザ光照射面に、前記レーザ光を透過する材料で形成されたレーザ光照射範囲全体を覆う第１の箱体３を配置し、前記被加工部材のレーザ光照射面の裏面に、前記レーザ光照射範囲の裏面に当たる部分全体を覆う第２の箱体４を配置し、前記第１の箱体内が正圧を維持するようにガスを供給するとともに、前記第２の箱体内が前記第１の箱体内より圧力が低い状態を維持するように減圧しながら、レーザ光を被加工部材に照射して加工する。 （もっと読む）

光学素子構造体と集束ビームとを用いて、レーザ・パターンを形成する。ある実施形態では、光学素子構造体は単一の基板上に集積化して形成できる。ある実施形態では、多数の光学部品は、所望のパターンを呈するために、光路で組み合わせることができる。少なくとも一つの実施形態では、投影マスクを用いて、投影マスクの制御された動きと対象物の制御された動きとレーザビームの制御された動きとを組み合わせて、レーザ出力に対する対象物の露光を制御する。ある実施形態では、投影マスクを用いて対象物の露光を制御し、投影マスクは、レーザ出力を吸収、散乱、反射、又は減衰できる。ある実施形態では、投影マスクは、投影マスクの領域の全体を透過したレーザビームの光パワーと偏光を変える光学的素子を含むことができる。
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【課題】端材の分別が容易なレーザー加工機を得ること。
【解決手段】レーザー発振器２から発振されるレーザー光を用いて、被加工物１の加工を行うレーザー加工機１００であって、被加工物の加工が行われる加工領域３よりも下方に配置されて、被加工物の加工によって発生した端材を運搬するベルトコンベア１７と、ベルトコンベアを駆動させる駆動部２０と、被加工物の材質を判別する判別部２４と、被加工物の材質に基づいて駆動部を制御して、ベルトコンベアによる端材の運搬方向を制御する運搬方向制御部２４と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、互いに整合する整合部分（１２、２２、１６、２６）を有する１組の機械的に整合する部品（１、２）のうちの一つを加工するレーザーマッチホーニング加工システムとその方法を提供する。前記第１の部品（１）の整合部分（１２、１６）の寸法を測定し、次に前記第２の部品（２）の対応する整合部分（２２、２６）の望ましい寸法の計算に利用する。前記第２の部品（２）の前記整合部分（２２、２６）の実際の寸法も測定する。前記第２の部品（２）の前記整合部分（２２、２６）を、前記実際の寸法が前記望ましい寸法ではない状態のときにレーザー光によりホーニング加工する。 （もっと読む）

【課題】マーキング異常の原因を推測しやすくすることができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザマーカ２と制御装置１５を含むコントローラ４とコンソール６とを備え、ガルバノスキャナ１３にてマーキングするレーザマーキング装置１に、レーザ出力測定手段とマーキング異常検出手段と、パターン撮像手段と出力地を含むステータス情報とを対応付けてメモリに記憶させる記憶手段とを備え、レーザ光Ｌの出力異常の検出に基づきレーザマーカ２に備えられた撮像装置１４にて撮像されたパターンの撮像画像と、少なくともレーザ光Ｌの出力値を含むステータス情報とを対応付けてマーキング異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】同一素材で構成されるシート材のスケーリング処理を一回で済ませることができるシート材の加工用保持装置を提供すること。
【解決手段】引張力調整処理において、ＣＰＵは、まず、そのＸＹステージに保持されたシート材の板厚および板長を、板厚検出センサおよび板長検出センサにより取得する（Ｓ１）。その後、ＣＰＵは、その取得されたシート材の板厚および板長とオペレータにより適宜入力された引張応力とに基づいてシート材の引張力を算出する（Ｓ２）。ＣＰＵは、シリンダ内の圧力が算出されたエア圧となるようにバルブの開度を調整し（Ｓ３）、算出された引張力となるようにシリンダの駆動力（ロッドの伸縮駆動量）が調整される。よって、シート材厚さおよび長さが異なる場合であっても、シート材の引張応力が所定の値になるようにシリンダの引張力が調整される。 （もっと読む）

【課題】複数の金属部材の被溶接部位にフィラーワイヤを供給しながらレーザー溶接する場合に、溶接開始時からフィラーワイヤの溶融を良好に行うことを可能とし、もってレーザー溶接状態を安定させることが可能なフィラーワイヤ供給装置及び供給方法を提供する。
【解決手段】フィラーワイヤ供給装置は、フィラーワイヤＸを通電することにより加熱する加熱装置を有する。加熱装置は、フィラーワイヤＸの端部近傍部分に接触する第１ローラ５１Ａ，５１Ｂと、離間した位置に設けられた第２ローラ６１Ａ、６２Ｂと、金属板Ｗ１，Ｗ２に接触するクランプと、フィラーワイヤＸの供給開始時に、第１ローラ５１Ａ，５１Ｂと第２ローラ６１Ａ，６１Ｂとの間にフィラーワイヤＸを介して通電し、供給開始後の所定のとき以後、第１ローラ５１Ａ，５１Ｂとクランプ５との間にフィラーワイヤＸ及び金属板Ｗ１，Ｗ２を介して通電する電源装置３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部から電力の供給を受けて動作を行う電源装置に関し、通常の使用や通常のメンテナンスを行っていれば問題はないが、粉塵等が異常に多い環境で装置を使用したり、装置の清掃を長期間行わなかったり、正常使用ではない過負荷状態で長時間装置を動作させる等、種々の特殊な状態やそれら特殊な状態が複合されることにより、装置の発火等の異常状態が発生する可能性がある。
【解決手段】外部機器から受電して動作を行う電源装置であって、前記電源装置を構成する筐体と、前記筐体を構成する複数の面板のうち１つの面板に設けられ前記外部機器から受電するための受電部と、前記筐体の内部または外側表面に設けられた消火装置とを備え、電源装置内で発生した炎を検出して消火を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工後のワークの加工状態を絶縁抵抗などの電気的特性に基づいて容易かつ安価に検査できるようにする。
【解決手段】プレート部材の両端にプラグ挿入部材を設け、この２個のプラグ挿入部材を回転軸として自在に回転する円板状接触子部材を設け、この円板状接触子部材をスクライブ線の両側の薄膜に接触させながらその接触位置を回転移動させるようにした。これによって、スクライブ線の両側の薄膜間の抵抗を容易に測定することができる。また、ワーク上に複数のスクライブ線が形成された場合でも、円板状接触子部材を回転移動することによって、複数のスクライブ線の抵抗を容易に測定することができる。プレート部材の長さをそのピッチ幅に応じて種々交換する。ワークの両面にレーザ加工状態検査装置を配置する。 （もっと読む）

【課題】 溶接の途中におけるスパッタ発生時や異物の付着時においても、溶接状態の判別が正確にできる新規な溶接状態の異常判別装置を提供する。
【解決手段】 溶接中に発生した弾性波（ＡＥ）を検出してＡＥ信号を出力するＡＥセンサ６と、このＡＥセンサ６からのＡＥ信号を取り込んでＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器１１と、このＡ／Ｄ変換器１１に接続されたＣＰＵ１２と、上記ＡＥ信号が所定の振幅を超えたか否かを判別するための超過振幅基準値（Ｖｕ）及び持続時間基準値（Ｔｋ）がそれぞれ記憶されたメモリ１３と、上記ＣＰＵ１２及びメモリ１３を関連的に制御する制御ポログラム１６と、を備え、上記ＣＰＵ１２は、上記メモリ１３に記憶された超過振幅基準値（Ｖｕ）を超えたＡＥ信号の実際の持続時間（Ｔｔ）が上記持続時間基準値（Ｔｋ）以下であると判別した場合には、溶接以外の異常により発生したＡＥ信号であると判別する溶接状態の異常判別装置である。 （もっと読む）

【課題】コストの大幅な上昇なしに、加工位置の精度を高めることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板ＳＢ上に、第１方向に沿う少なくとも１つの寸法を示す形状Ｔｎが形成される。基板ＳＢ上に被加工膜３２が堆積される。少なくとも１つの寸法を測定することによって、少なくとも１つの測定値が得られる。少なくとも１つの測定値に基づいて加工ピッチＰＤＵが算出される。加工ピッチＰＤＵで被加工膜３２が加工される。 （もっと読む）