非金属基板の分割装置および方法が、第１ビームと、冷媒流が基板の第１スポットの終端部位あるいはそれに直隣接する部位に付与されるように位置された第１冷却装置と、第２ビームと、第１冷却装置と第２ビームの間に位置された第２冷却装置を有するものとして開示される。第１スクライブビームが基板に入射する角度および基板に入射する第１スクライブビームのエネルギー強度の少なくとも一つが、直角分割を達成するために調節される。クラックセンサとコントローラも設けられ、切断線の位置が測定され、その位置が基準位置を比較され、切断線位置の基準位置との比較に基づいて第２ビームのパワー強度が調節される。
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【課題】 加工の精度に優れ、材料を変質させることなく、無熱条件で材料を切断し、マイクロ機械部品を製造する手段を提供する。
【解決手段】 部品の固定手段（１２）と、複数の軸にしたがって前記部品に対するパルスレーザーの焦点ゾーンを移動させる過程を具備する加工プログラムを実行するための情報機器（１７）とを備えた装置によって、時間が５×１０^-13秒未満であり、レーザービーム−材料の相互作用面に対するパワーが１０¹²ワットを超えるパルスレーザー（１４）を用いたレーザー切断過程によって、マイクロ機械部品を製造する。 （もっと読む）

本発明は、レーザ光線発生器（８）に接続された光ファイバ（７）によって供給された、レーザ切断ヘッド（１）からなる部品のトリミング、追加、打抜および類似のためのレーザ切断装置に関するものであり、前記レーザ切断ヘッド（１）は、工作機械の台（３）または下部および／または最上部ツールホルダ（５）に固定可能な取り外し可能な支持体（２）に固定され、かつレーザ切断ヘッド（１）のための独立したおよびプログラム可能な制御手段を備えている。 （もっと読む）

回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。
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多くの場合、塗装金属板の塗装材料は、金属板の材料よりも遥かに低い沸点を有している。このため、この種の金属板を溶接によって接合する際に、塗装材料の爆発的な気化が生起する可能性があり、これは結合品質に悪影響を及ぼす。結合品質を改善するため、スペーサによって狭い間隙を形成して、気化する塗装材料がこの間隙の中に漏出し得るようにする。このスペーサは、例えば、金属板をレーザ衝撃することによって生成される。本発明の目的は、スペーサの形状を適正化することによって、金属板間の距離の偏差を低減することにある。この目的は、レーザビームを、その処理表面域の中心を通って及び／又はその中心の回りに、横方向及び縦方向の変位成分を含むように変位させるという方法によって実現される。これによって、球面形状を有する断面変形、すなわち、該断面変形の高さよりも大きな頂部半径を有する断面変形が形成される。
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液体ジェット／レーザ・ハイブリッド装置（１０）を使用してチューブまたはシートから材料を除去してステントのような医療器具を形成することができる。液体−ジェット／レーザ流（１６）を、チューブまたはシートの両端の間のチューブまたはシートの壁に衝突させて開口（３２）をチューブまたはシートに形成し、その後導入部（３０）及び全厚切断部（２８）を形成することができる。全厚切断部（２８）は、液体ジェット／レーザ・ハイブリッド流を最終切断経路（４６）に沿って移動させる前に、導入部（３０）を経由して形成する必要がある。
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本発明は、一次レーザービーム（２）を発生するレーザー装置（１）を使用することによって、半導体材料のウェハ（１２）内に形成された半導体素子を分離する方法に関する。前記ウェハ（１２）に対する少なくとも第１格子構造を有する第１回折格子（４、１４）を使用し、少なくとも１つの一次レーザービーム（２）を前記第１格子構造（４、１４）に衝突させることによって、前記少なくとも１つの一次レーザービーム（２）を複数の二次レーザービーム（５）に分割する。前記レーザー装置（１）を前記ウェハ（１２）に対し第１方向に移動させることによって、少なくとも１つの第１切込み溝を形成する。この方法は更に、前記レーザー装置（１）を前記ウェハ（１２）に対し第２方向に移動させることによって、少なくとも１つの第２切込み溝を形成する工程を有する。この方法は、前記レーザー装置（１）を前記ウェハ（１２）に対し第２方向に移動させる工程の前に、前記第１格子構造（４、１４）を前記ウェハにする第２格子構造（４、１４）に変える工程を含む。本発明では、この方法に用いる装置および回折格子（４、１４）をも提供する。
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本発明は、レーザービームを制御して、様々な速度で動いている製品上にイメージ記号（例えば、コード／記号および文字の列）を印刷するための方法に関する。この方法は、グループ分類するステップ、ならびに、記号を一連のストライプに整理および／または移動するステップ、ならびに、前端のクリッピング補正と、後端のクリッピング補正と、製品の移動速度が変化した場合には、クリッピング補正をリアルタイムで更新するステップを含み得る。
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【課題】
【解決手段】エネルギビーム機械加工システムは、エネルギビームを射出するための射出部と、システムの瞳サイズを複数の値に調節するためのズーム望遠鏡などのビーム調節光学系と、を備える。瞳サイズの調節は、自動、半自動、または手動で実行可能である。手動モードでは、瞳サイズの調節方法を示す指示が、（例えば、モニタや予めプログラムされた音声指示を介して）操作者に提供されてよい。集束レンズは、各光路に沿って方向付けられた調節後のビームを、集束レンズの視野に含まれる走査範囲内の異なる焦点に集束させる。ビーム方向付け光学系は、集束レンズの視野内で複数の走査範囲を実現するよう構成されている。 （もっと読む）

シリコン製外科手術用刃などの表面上につや消し仕上げを作るためのシステム（１００）および方法において、そのシステムは、コンピュータ（２）と、レーザーおよびレンズアッセンブリー（８）と、受け取られた命令に従いレーザーの位置を制御するｘ−ｙ座標コントローラ（６）とを含んでいる。その方法は、レーザーにより、外科手術用刃に除去される意匠、即ち、模様（２００）を作ることを含む。それから、データセットは、その意匠即ち模様を表すファイルから作成され、そのデータセットの命令は、ｘ−ｙ座標コントローラ（６）、レーザーおよびレンズアッセンブリー（８）に送出される。ｘ−ｙ座標コントローラ（６）は、レーザー（８）を窪み（２１２、２１４）が形成されるべき位置に移動させ、そのレーザーがその外科手術用刃に当たり、所定の直径、深さおよび間隔の穴即ち窪みをその外科手術用刃に焼き付ける。それから、そのプロセスは、その意匠即ち模様が外科手術用刃（１０）に作られるまで迅速に繰り返す。

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本発明は、例えば集積回路（ＩＣ）といったような、モールド組成物内に封入されたデバイスの繊細な構造を露出させるための方法およびシステムに関するものである。レーザーを使用することにより、モールド組成物を蒸発させて除去することができ、これにより、直下の構造を露出させることができる。レーザービームを、デバイスの表面上にわたって所望ラスターパターンでもって走査することができる。あるいは、デバイスを、レーザービームに対して相対的に、所望パターンに沿って駆動することができる。蒸発除去プロセスによって放射されたレーザープルームに関してスペクトル解析を行うことにより、蒸発除去された材料の組成を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属シャフト表面をサンドブラスト処理により粗面化する方法は搬送力確保のために表面粗さを増そうとするとロールに曲がりが発生する。また実際の使用により表面が磨耗して表面粗さが低下し搬送力が低下しやすかった。
【解決手段】 ロール表面への局部的な加熱により形成された微細な変形をその表面に有するシート搬送ロール。 （もっと読む）