【課題】 レーザ照射位置にずれを生じさせる可能性のある全ての要因を含めてのずれ量を求めることで、精度のよいレーザ加工を実現することを課題とする。
【解決手段】 加工物２０の非加工領域２０ｂにレーザ加工機１６からレーザ光を照射してレーザ加工跡を形成する。非加工領域２０ｂに設けられている位置決めマークの座標位置とレーザ加工跡の座標位置との差を求め、求めた差に基づいて加工物２０上のレーザ照射位置を補正して加工物２０をレーザ加工機１６でレーザ加工する。 （もっと読む）

ターゲット構造のマイクロマシニングのために、一連のレーザパルスバンドル又はバーストを使用する。各バーストは、時間的パルス幅が約１ナノ秒未満である短レーザパルスを含む。レーザマイクロマシニング方法は、レーザパルスのバーストを生成するステップと、ターゲット箇所を加工するためにレーザパルスのバーストのエンベロープを調整するステップとを有する。この方法は、ターゲット箇所における第１の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第１のレーザパルスを第１の振幅に選択的に調整すること、及びターゲット箇所における第２の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第２のレーザパルスを第２の振幅に選択的に調整することによって、バーストのエンベロープを調整するステップを含む。この方法は、更に、レーザパルスの振幅が調整されたバーストをターゲット箇所に方向付けるステップを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ光を透過しやすい透過部材、レーザ光を吸収しやすい吸収部材はそのままに、どのような形状の重ね合わせ面でも安定してレーザ溶着させることができるレーザ溶着方法および同溶着方法を用いて形成した筐体を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ溶着方法は、第１の接合部材３と第２の接合部材２の重ね合わせ面５，６の端側から、第２の接合部材の重ね合わせ面端にレーザ光を照射し、同レーザ光の吸収による発熱で第２の接合部材の重ね合わせ面を溶解させ、同熱の伝播で第1の接合部材の重ね合わせ面を溶かし、第1の接合部材と第２の接合部材の重ね合わせ面間を溶着する。本発明の筐体は、重ね合わせた重ね合わせ面の端側から、第２の筐体構成部材の重ね合わせ面端にレーザ光を照射することにより、レーザ光の吸収による発熱で第２の筐体構成部材の重ね合わせ面を溶解させ、同熱の伝播で第１の筐体構成部材の重ね合わせ面を溶かし、第1の筐体構成部材と第２の筐体構成部材の重ね合わせ面間を溶着させる。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び密着性を有し、製造時の効率が向上した新規かつ改良された外装部材、外装部材の製造方法、及び電子機器筐体を提供すること。
【解決手段】基板の表面に形成され、塗料含有物を含む第１の層と、前記第１の層の表面に積層され、前記塗料含有物の光学特性を変化させることが可能な波長の光が透過可能な光透過材料を含む第２の層と、を備え、前記第１の層は、当該第１の層の少なくとも一部に前記波長の光をレーザ照射することで前記塗料含有物の光学特性が変化した部分であるマーキング部を有する、外装部材。 （もっと読む）

レーザーを使用するシート材料を切断する方法であって、レーザーの第１の工具経路を用いる第１の複数のルーティングを実行し、第１の工具経路を用いる第１の複数のルーティングが実行された後に、レーザーの第２の工具経路を用いる少なくとも１つの第２のルーティングを実行する。ここで、第２の工具経路は、第１の複数のルーティングを実行した結果としてレーザーにより形成された切り溝から横切る。ｚ軸高さシフトは、横シフトと同時に組み込める。工具経路をシフトすることで、レーザー処理中に発生するプラズマの影響は、レーザーと材料の結合を最適化することにより最小化され、結果は、材料のより少ない変色および／又は燃焼となる。 （もっと読む）

【課題】溶融された樹脂材が樹脂材本体からはみ出さず、樹脂材本体の寸法を薄くすることができる樹脂材のレーザー溶着方法を提供する。
【解決手段】透過性樹脂材１０１に設けた突起１０１ａで、一対の突起を形成し、加圧方向で互いに対向する両樹脂材の各面が当接することで形成される嵌合面１０５ａと、透過性樹脂材１０１に設けた突起１０１ａの内側面と吸収性樹脂材１０２の外側面とが当接することで形成される嵌合面１０５ｂとで嵌合面１０５を構成して、突起１０１ａの下端面は露出しており、両樹脂材が互いに加圧嵌合された状態で、レーザー光１０３を嵌合面１０５ａの中央に照射して走査する。 （もっと読む）

明細書に開示されるのは、複数のカッターを備える裁断機を使用して、比較的大きなサイズを有する四角形基材から比較的小さなサイズを有する１種類以上の四角形ユニット片を裁断して四角形ユニット片を製造する方法であって、当該方法は、四角形基材上の欠陥の位置を確認するために四角形基材の長手方向および短手方向において四角形基材をスキャンする検査ステップ（ａ）と、２つ以上の種類の裁断機を使用して四角形基材を仮想的に裁断した際の生産量を算出する計算ステップ（ｂ）と、計算ステップで算出された生産量が最大生産量の７０％以上の範囲内になる裁断機の１つを選択する選定ステップ（ｃ）と、選定ステップ（ｃ）で選択された裁断機を使用して四角形基材を裁断して、四角形ユニット片を製造する製造ステップ（ｄ）と、を備える。
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【課題】レーザ光を透過し易い第１の樹脂材と、この第１の樹脂材に比較してレーザ光を透過し難い第２の樹脂材とを互いに突き合わせて安定にレーザ溶着することのできるレーザ溶着方法を提供する。
【解決手段】第１の樹脂材側から第２の樹脂材に向けてレーザ光を照射して前記第１および第２の樹脂材との突き合わせ部に溶着部を予備的に形成した後（予備溶着）、この溶着部の近傍に再度レーザ光を照射して前記第１および第２の樹脂材を互いに密着させて溶着（本溶着）する。 （もっと読む）

【課題】組立時に自動的に芯合わせが行われるようにすることを可能とする。
【解決手段】ターミナル・ブロック１１及びカバー１３を熔着し内部に固定接点１５を有したスイッチ・ハウジング３と、自動変速機のマニュアル・シャフトを嵌合させるボス部２９及び固定接点１５に対応した可動接点３５を備えてスイッチ・ハウジング３に対し回転可能なムービング・ブロック５と、ターミナル・ブロック１１及びカバー１３とボス部２９との内外周面間に介設された弾性体のシール・リング７，９とを備え、カバー１３をレーザー透過性材料で形成しターミナル・ブロック１１をレーザー非透過性材料で形成し、シール・リング７，９の弾性力によりムービング・ブロック５に対して自動的に調芯されるターミナル・ブロック１１及びカバー１３に、外周部側でレーザー光による熱熔着部１７を周回状に形成して結合を行ない調芯を固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

パルス状レーザを用いて透明な基板上にパターンを形成する方法が開示される。様々な実施形態は、極短パルス状レーザ、レーザ波長に透明な基板、及びターゲット板を含む。レーザビームは、透明基板を介してターゲット表面に集光される。ターゲット材料は、レーザによって剥離され、対向する基板表面に堆積される。パターンは、例えばグレイスケールであり、ターゲットに対するレーザビームの走査によって形成される。レーザビーム走査速度及び走査線密度の変化によって、材料堆積を制御し、堆積したパターンの光学性質を変化させ、グレイスケールの色彩効果を生成する。いくつかの実施形態において、パターンは、製造工程の間にマイクロ電子デバイスの一部に形成するようにすることができる。いくつかの実施形態において、高繰り返し率ピコ秒及びナノ秒ソースは、パターンを形成するように構成される。
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【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが着色されており、且つ該着色されたウエハ裏面保護フィルムの弾性率（２３℃）が３ＧＰａ以上であることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 シート接続体が少なくとも一面側において段差を生じ難く且つ優れた接合強度を有し得るシート接続体の製造方法を提供することなどを課題とする。
【解決手段】 熱可塑性樹脂が含有されたシート部材の端部同士を突き合わせて該突き合わせ部分の一面側を接合部材で被覆する被覆工程と、該接合部材で被覆された部分にレーザー光を照射して前記シート部材と前記接合部材とを融着させることにより前記シート部材同士を接合させる接合工程とを有することを特徴とするシート接続体の製造方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが、染料により着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーキング性に優れ、生地色と印字部とのコントラストが高く、鮮明な文字、記号、画像が得られるとともに、シートの搬送性、熱プレス後の金型からの離型性、耐熱性、折り曲げ性を兼ね揃えた透明レーザーマーキング多層シートを提供する。
【解決手段】スキン層３ａ、コア層３ｂを有する少なくとも３層からなる共押出して成形された透明レーザーマーキング多層シート１である。多層シートの両最外層であるスキン層３ａは、ポリカーボネート樹脂を主成分とする透明樹脂層からなり、コア層３ｂは、ポリカーボネート樹脂を主成分とする透明樹脂１００質量部に対して、レーザー光エネルギー吸収材を０．０００５〜１質量部を含む透明ポリカーボネート樹脂組成物層からなり、多層シートの全厚みが５０〜３００μｍからなり、かつ、コア層３ｂの厚さの、多層シートの全厚さに対して占める割合が２０〜８０％である透明レーザーマーキング多層シート１。 （もっと読む）

【課題】媒体全てレーザで切断する場合に比べ、樹脂フィルムへの燃焼物の再付着が抑制され、媒体全て切断刃で切断する場合に比べ、機能層の剥れが抑制された樹脂フィルム媒体の製造方法を提供すること。
【解決手段】脂フィルム基材１０（樹脂フィルム）と当該樹脂フィルム基材１０上に積層された機能層２６（電極１２、光導電層１４、ラミネート層１６、光吸収層１８、液晶層２０、電極２２、及び樹脂フィルム基材２４）とを有する積層体２８に対して、例えば、当該積層体２８の機能層２６側からレーザ３２により少なくとも機能層２６を切断する第１の切断と、レーザ３２により形成される切断溝３２Ａに打ち抜き刃３６（切断刃）を挿入して樹脂フィルム基材１０（樹脂フィルム）を切断する第２の切断と、の２段階の切断を行うことで、液晶表示媒体１０１を得る。 （もっと読む）

【課題】簡便で、かつ、被加工物を優れた加工精度で加工することができるレーザ加工方法の提供。
【解決手段】複数の被加工物１１の周囲を被加工物固定材料１２で固定し、複数の被加工物を有する被加工物含有体１を形成する被加工物含有体形成工程と、前記被加工物含有体を回転させながら、レーザ光を照射して被加工物上にパターンを形成するパターン形成工程と、を含み、前記被加工物含有体形成工程が、被加工物と、被加工物を装着する装着部を複数有する被加工物固定治具との間に被加工物固定材料を充填することにより、被加工物を固定する態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明材料における有機色素の吸着率を高めることで、加工品質の向上が図れる。
【解決手段】透明材料加工装置１は、透明基板２の加工面２ａに液密に配置されるとともに、１ｍｍ以下の高さ寸法の流路３１を有する流路基板３と、流路３１内で光吸収溶液Ｎを流動させるための流動手段とを備え、集光レンズ４４を備えた照射手段４によって透明基板２の加工面２ａの所定の加工部分に対してレーザー光Ｌを照射することで、その加工部分に微細加工を施す構成とした。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータ制御された管の機械加工、特に、レーザによる管の切断のための方法に関する。上記方法は、以下のステップを備えている。
−或る長さの管を供給するステップと、
−コンピュータ制御された機械加工ステーションに上記供給された管を配置するステップと、
−上記供給された管を機械加工するために、上記機械加工ステーションを制御するためのプログラムを実行するステップと、
−上記コンピュータ制御された機械加工ステーションに上記管を配置する前に、上記供給された長さの管の寸法を計測するステップ。
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【課題】 溶着予定領域において入熱過多による損傷の発生を確実に防止することができる樹脂溶着方法を提供する。
【解決手段】 中心線ＣＬを有する円環形状の溶着予定領域Ｒの一部分が照射領域であるレーザ光Ｌに対して、溶着予定領域Ｒを中心線ＣＬ回りに相対的に複数回回転させながら、レーザ光Ｌを溶着予定領域Ｒに照射する。これにより、溶着予定領域Ｒの一部分に対してレーザ光Ｌが断続的に照射されることになるので、溶着予定領域Ｒの一部分に対するレーザ光の１回の照射で樹脂部材の分解温度を越えるような急激な温度上昇を防止することができる。しかも、光軸ＯＡに対して垂直なレーザ光Ｌの断面形状が溶着予定領域Ｒにおいて円環形状であるため、溶着予定領域Ｒのレーザ光入射側端部Ｒ１及びその近傍におけるレーザ光Ｌの照射領域中心部に入熱過多による損傷が生じるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】金属と樹脂といった、異種材料と金属材料との接合技術において、接合後に異種材料と金属材料との界面を後加工しなくとも、高度な気密性を当該界面に付与する手段の提供。
【解決手段】ある走査方向について金属表面をレーザースキャニング加工する工程と、前記走査方向とクロスする別の走査方向について前記金属表面をレーザースキャニング加工する工程を含み、ここで、当該工程において、前記ある走査方向と前記別の走査方向のレーザースキャニング加工のいずれも、複数回重畳的に実施することを特徴とする、異種材料と金属材料との界面が気密性を有するように接合を行うための接合部を形成するための金属表面のレーザー加工方法。 （もっと読む）