【課題】ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層板（２層ＣＣＬ材料）において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板を得る。
【解決手段】ポリイミドフィルム上にスパッタリングによりＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒから選択した１種の金属層又はこれら２種以上の金属からなる合金層を形成し、さらにこの金属層又は合金層の上にスパッタリング又はメッキにより銅層を形成した２層銅張積層板であって、さらにこの銅層の上に、Ｃｒ及び／又はＣｒ酸化物からなる層を備えていることを特徴とする２層銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性、エッチング性に優れ、且つ、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、Ｆｅと、Ｎｉ及び／又はＣｒと、を主に含む鉄合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｃｒが合計で１８〜２００μｇ／ｄｍ²、Ｆｅ及びＮｉが合計で１５〜４００μｇ／ｄｍ²の付着量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル積層板の耐熱性を向上し、高温下における絶縁層からの金属箔の剥離を抑制することができるフレキシブル積層板の製造方法を提供する
【解決手段】絶縁性フィルム３の外面に金属箔２を重ねて熱圧着する。前記金属箔２として絶縁性フィルム３の外面と重ねられる面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される凹凸間平均間隔Ｓｍが２〜５μｍの範囲であると共に、このＳｍと、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される十点平均粗さＲｚとの比Ｓm／Ｒｚの値が０．１〜２の範囲であることを特徴とする。このため、絶縁性フィルム３と金属箔２との熱圧着時に両者の間に隙間が生じることが抑制され、絶縁性フィルム３で構成される絶縁層と金属箔２との間に水分が浸入しにくくなり、高温下において絶縁層４が吸湿することで絶縁層から金属箔２が剥離することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＭｏ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²、Ｍｏが２５〜１０３０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、前記支持体の表面を露出する柱状の貫通孔を有する第１金属層を形成し、前記柱状の貫通孔から露出する前記支持体の表面及び前記柱状の貫通孔の内壁面を覆うように第２金属層１１ａを形成する。前記第２金属層上に前記柱状の貫通孔を充填するように第３金属層１１ｂを形成する。次に、前記第３金属層を覆うように前記第１金属層上に絶縁層１２ａを形成し、前記絶縁層の一方の面に、前記第３金属層と電気的に接続する配線層１３ａを形成する。次に、前記支持体及び前記第１金属層を除去し、前記第２金属層及び前記第３金属層を含んで構成され前記絶縁層の他方の面から突出する突出部１１を形成する突出部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】銅張り積層板の銅箔エッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングのダレを防止し、エッチング側面の傾斜角度が８０〜９５度の範囲にある回路幅の均一な回路形成する。
【解決手段】エッチングにより回路形成を行うに当たり、エッチング面側に銅よりエッチングレートの遅いコバルト、ニッケルなどの金属、又は合金層７を形成した電子回路用銅箔１の表面にエッチング用レジスト層３を形成し、塩化第二銅水溶液を用いてエッチングする。 （もっと読む）

本発明は、多層プリント回路板の製造方法及びそれにより形成された物品、特にＩＣ基板に関する。本発明による方法は、個々のプロセスステップにおいて、無機ケイ酸塩及びオルガノシラン結合混合物を利用して、銅の層と誘電性材料との間の付着を提供する。前記方法は、多層プリント回路板及びＩＣ基板の高められた接着強度、改善された機械抵抗及び熱応力耐性並びに耐湿性をもたらす。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔と液晶ポリマー等の高耐熱性及び高周波特性に優れる樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能なロープロファイル銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、当該粗化処理面は、頭頂部角度θが８５°以下の突起形状の微細銅粒子２を含むものであることを特徴とする粗化処理銅箔を採用する。また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下（例えば、１５０℃以上）に長時間（例えば、１００時間以上）曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、８〜５０ｇ／Ｌの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、２４０〜３５０℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該銅箔基材は、圧延方向に平行な断面から観察した場合の、オイルピット深さｄの平均値をＥ（ｄ）、オイルピット幅ｌの平均値をＥ（ｌ）としたとき、Ｅ（ｌ）／Ｅ（ｄ）≧２．０、Ｅ（ｄ）≦１．５μｍであり、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上である、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒを用いることなく絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、
（１）該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＡｌ層で構成され、
（２）該被覆層にはＡｌが１００〜１３００μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが４０〜６００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在する、
プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】配線パターン表面の変色、配線パターンの剥れによるフクレといった不具合の生じない金属配線パターンを形成できる、メタライズド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、配線パターンとして高融点金属層２０、ニッケル層３０、貴金属層４０がこの順で積層されてなるメタライズド配線基板の製造方法において、窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、高融点金属層２０を積層した第一の積層基板の高融点金属層２０上に、ニッケル粉を含むペースト層を積層した後、焼成することにより高融点金属層２０上にニッケル層３０を形成して第二の積層基板を製造する工程、および、前記工程で得られた第二の積層基板のニッケル層３０上に、貴金属層４０を形成する工程、を含む、メタライズド配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、該銅箔は３５０℃で３０分間加熱すると該銅箔基材の表面の平均結晶粒径が５〜３０μｍとなる、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板３０上に滴下し、乾燥させる第１の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第２の工程とにより、基板３０にラインパターンを形成する。第２の工程においては、第１の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第１の工程および第２の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 （もっと読む）

【課題】比較的面積の大きくても、セラミック基板の反り、割れの発生を抑制することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板の製造方法及び、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、このセラミックス基板１１の一方の面上に配設され、銅または銅合金からなる回路層１２と、を備え、セラミックス基板１１が、Ｓｉ_３Ｎ_４または強化Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかで構成されており、回路層１２の厚さｔｃが、０．８ｍｍ≦ｔｃ≦２．０ｍｍの範囲内に設定されるとともに、セラミックス基板１１の一方の面の面積の２５％以上６０％以下を占めるように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、且つ、Ｃｌ含有量が抑制された帯状のプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、帯状の銅箔基材と、前記帯状の銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、
（１）前記被覆層は帯状の銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、
（２）前記被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、
（３）前記被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、且つ、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、
（４）前記帯状の銅箔基材と前記被覆層との間に存在するＣｌが原子濃度０．１％未満である。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。耐薬品性層３１は、介在層２に接している。
本発明の他の態様によれば、プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、耐薬品性層３１および導体層３２を含んでいる。耐薬品性層３１は、介在層２に接している。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。導体パターン２は、導体層２３と耐薬品性層２１とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。 （もっと読む）

本発明により、電子ハウジング用の導体グリッドおよびかかる導体グリッドの製造方法が提供される。本発明によれば、導体グリッドは結合縁部（１５０）に沿って溶接された２つの金属ストリップ（１３０、１１０、１４０）から作製されるが、２つの金属ストリップのうちいずれか一方のみがワイヤ・ボンディングに適した表面を有すればよい。このようにして、従来から用いられてきためっきされた出発原料の使用量を大幅に低減することができる。
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