【課題】芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材の表面に特定の条件でコロナ放電処理を実施するフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 体積あたりのノイズ抑制効果が高く、かつ薄く、軽量であるノイズ抑制体、これを用いた配線用部材、多層回路基板を提供する。
【解決手段】 支持体２と、該支持体２上に形成された金属材料を含むノイズ抑制層４とを有するノイズ抑制体１であって、ノイズ抑制層４の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足するノイズ抑制体１を用いる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷工程により、各種プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス配線基板上に半導体素子等を半田層を介して接合搭載するにあたって、半田層中に大きなＳｎ合金粒の発生を抑制することによって、半導体素子の接合強度の低下等を防止する。
【解決手段】セラミック基板の上面に、下地金属層、第１拡散防止層、導体層、第２拡散防止層、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉの少なくとも１種を主成分とする層と、ＡｕまたはＡｕ−Ｓｎ合金層、ＳｎまたはＳｎ合金からなる半田層が順次積層された配線層を具備していることを特徴とするセラミックス配線基板。 （もっと読む）

【課題】 基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子を基板上に形成することができる抵抗素子形成方法及びその方法で低抵抗素子が形成された基板を提供する。
【解決手段】 低抵抗素子２０の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターン２００を基板１上に形成する。次に、基板１の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターン２００の途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質３０を付着させる。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

電子粒子固体、キャリアおよび式（１）：Ｒ−（Ｏ−Ａ−ＣＯ）_ｘ（Ｏ−Ｂ−ＣＯ）_ｙ−Ｚの分散剤を含む、コンデンサー、プリント配線回路基板などを作製する際に有用な分散物であって、ここで、Ｒは水素または重合末端基であり；Ａは、Ｃ８〜２０−アルキレンおよび／またはＣ８〜２０−アルケニレンであり；Ｂは、Ｃ１〜６−アルキレンまたはそれらのラクトンであり；Ｚは、ヒドロキシルまたは塩基性基もしくは塩基性基を含む塩基性部分であり；ｘは、２〜４５であり；Ｙは、０〜１５であり；そして、ｘ：ｙ比は、３：１以上であり、そのキャリアは、一価アルコールおよびジアルキレングリコールモノアルキルエステルのエステルから選択される、１５０〜３５０℃の間に沸点を有する高沸点有機液体である、分散物。 （もっと読む）

【課題】 回路の作成及び変更を容易に行うことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板３上に銀を用いて回路パターン５を形成し、この回路パターン５の一部をオゾン曝露によって酸化させて抵抗器５１を形成した。 （もっと読む）

【課題】 圧延銅箔をエッチングで除去した後の樹脂透明性に優れ、実用可能な銅張積層基板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 圧延直角方向の表面粗さＲａが０．１μｍ以下であり、かつ圧延平行方向の光沢度（ＪＩＳ Ｚ８７４１準拠）がＧ６０（入射角６０度）で３００〜５００％である銅張積層基板用圧延銅箔であり、好ましくは、延伸方向に帯状に平行に存在する表面平坦部（オイルピット粗部）の幅（Ｓｍ）が０．０７ｍｍ以上であり、厚みが５〜２０μｍであり、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上である。
上記圧延銅箔は、 圧延時の油膜当量≦４５０００となる条件で冷間圧延して製造できる。ただし上記油膜当量は｛（圧延油粘度、４０℃の動粘度；cSt）×（圧延速度；ｍ／分）｝／｛（材料の降伏応力；ｋｇ／ｍｍ²）×（ロール噛込角；rad）｝で表される。 （もっと読む）

【課題】配線パターン間にデンドライト状の金属の成長を阻止し、、高電圧を印加しても配線パターン間にマイグレーションの発生による短絡の防止。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１０は、絶縁フィルム表面１１に、導電性金属からなる配線パターン１５が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の表面に有機珪素化合物が付着していることを特徴としている。絶縁フィルムの表面に、接着剤層１３を介して形成された導電性金属層を選択的にエッチングして所望の形状の配線パターン１５を形成し、次いで、該配線パターンにメッキ処理を施した後、有機珪素化合物の共存下に加熱して、有機珪素化合物をプリント配線基板１０の表面に付着させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の表面処理銅箔は、一方の面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍ以下の銅箔または銅合金箔からなる元箔の前記一方の面上に、低融点金属を含有する銅、ニッケル、銅合金またはニッケル合金の少なくとも１種の金属または２種類以上の組成物で表面粗さが０．３〜１０．０μｍの粗化処理層が形成されている表面処理銅箔である。
また本発明は、前記表面処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】 ファンパターン加工の要請を満足でき、高耐熱性を有すると共に寸法安定性にも優れ、更には特にスパッタ成膜前の前処理等を必要とせずに、金属層とポリイミドフィルムとの接着性に優れたポリイミド−金属積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔上にキャスト法によってポリイミド層を成膜し、このポリイミド層を金属箔から除去して得られたポリイミドフィルムの金属箔除去面にスパッタリング法及び電解めっき法によって金属層を形成することを特徴とするポリイミド−金属層積層体の製造方法であり、また、上記の製造方法によって得られたポリイミド−金属層積層体である。 （もっと読む）

【課題】めっき上部での繊密な結晶構造が形成されず、その結果、微小クラックの発生及びその部分を起点とする貫通クラックの発生によって屈曲特性が低下する不具合を解消すること。
【解決手段】電解めっき層（１６、１９）中に銅スパッタ層１７を中間層として設ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材との密着性が向上し、エッチング時にコブが残存したり、プレス時にコブがつぶれる等の２次的な問題が発生せず、安定したビア接続信頼性、ピール強度、絶縁信頼性を有する銅箔を提供することである。
【解決手段】 本発明は、両面の表面粗さがＲｚ０.５〜１．５μｍの銅箔からなる元箔の両面に、長さ１．５〜４．０μｍで、巾が長さ以下であるひげ状の微細な粗化粒子が１０μｍ四方に１０〜１００個程度の頻度で形成される粗化処理面とし、該粗化処理面の表面粗さがＲｚ２〜４μｍである銅箔である。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】有機絶縁基板上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体等を含有する分散媒中に分散させた金属微粒子インクにより、回路パターンを描画し、熱もしくは光線により処理して重合体等を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターンとする。導電パターンをメッキ核として、常法による電解メッキを施して、厚膜の導電回路パターンを形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の３次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。
【解決手段】導電性組成物４は、加熱により硬化する樹脂バインダ１と、この樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第１形状記憶粒子２と、上記樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第２形状記憶粒子３とを少なくとも含有した組成を有する。
この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ａｇ−Ｐｄ合金のうちＰｄ含量が５重量％超過４０重量％ 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ａｇ−Ｐｄ合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）